衬底处理条件的设定方法、衬底处理方法、衬底处理条件的设定系统、及衬底处理系统技术方案

本发明专利技术提供一种衬底处理条件的设定方法、衬底处理方法、衬底处理条件的设定系统、及衬底处理系统。衬底处理条件的设定方法包含：步骤(S24)，对基于学习用处理条件、及以学习用处理条件处理衬底(W)时的处理结果进行机械学习后的已学习模型(M)，输入多个处理条件，取得多个推定处理结果；步骤(S26)，使显示部(105)显示基于多个推定处理结果的图像；及步骤(S27及S28)，基于显示于显示部(105)的图像，将与多个推定处理结果中的1个推定处理结果对应的1个处理条件，设定为处理衬底(W)时的执行处理条件。件。件。

【技术实现步骤摘要】
衬底处理条件的设定方法、衬底处理方法、衬底处理条件的设定系统、及衬底处理系统


[0001]本专利技术涉及一种衬底处理条件的设定方法、衬底处理方法、衬底处理条件的设定系统、及衬底处理系统。

技术介绍

[0002]已知有将晶圆本体、或于表面形成着被膜的晶圆设为处理对象，通过液体处理进行处理对象的膜厚调整的衬底处理装置。作为这种衬底处理装置的一种，具有具备对晶圆表面供给蚀刻用的处理液的喷嘴的单片型衬底处理装置(例如，参考专利文献1)。专利文献1的衬底处理系统中，通过基于包含衬底处理条件及与品质相关的实绩数据的数据集的机械学习产生已学习模型，基于已学习模型，导出衬底处理的推荐处理条件。
[0003][
技术介绍
文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]国际公开第WO2020/105517号

技术实现思路

[0006][专利技术所要解决的问题][0007]然而，在如专利文献1中记载的衬底处理装置般使用已学习模型导出最佳处理条件的方法中，例如，在获得特定蚀刻分布的基础上允许的处理条件的范围(也称为工艺窗口)较窄的情况下，有无法在量产时稳定处理衬底的情况。另外，在专利文献1记载的方法中，例如，在能获得特定蚀刻分布的处理条件下，有处理液的使用量大幅增加的情况。
[0008]也就是说，在专利文献1记载的方法中，有通过已学习模型导出不适合量产的处理条件的情况。
[0009]本专利技术是鉴于所述问题而完成的，目的在于提供一种能设定适合量产的处理条件的衬底处理条件的设定方法、衬底处理方法、衬底处理条件的设定系统、及衬底处理系统。
[0010][解决问题的技术手段][0011]本专利技术的一方面的衬底处理条件的设定方法包含以下步骤：对基于学习用处理条件、及以所述学习用处理条件处理衬底时的处理结果进行机械学习后的已学习模型，输入多个处理条件，取得多个推定处理结果；使显示部显示基于所述多个推定处理结果的图像；及基于显示于所述显示部的所述图像，将与所述多个推定处理结果中的1个推定处理结果对应的1个处理条件，设定为处理衬底时的执行处理条件。
[0012]在本专利技术的一方面中，衬底处理条件的设定方法还可包含在所述取得的步骤之前，设定包含特定处理条件的输入条件范围的步骤。在所述取得的步骤中，可对所述已学习模型，输入所述输入条件范围中包含的多个处理条件，取得所述多个推定处理结果。
[0013]在本专利技术的一方面中，所述处理条件各自可至少包含表示供给到衬底的处理液的浓度的浓度条件、表示供给到所述衬底的所述处理液的温度的温度条件、表示供给到所述
衬底的所述处理液的供给量的供给量条件、表示所述衬底的转速的转速条件、及表示对所述衬底供给所述处理液的喷嘴的扫描速度的速度条件。
[0014]在本专利技术的一方面中，衬底处理条件的设定方法在设定为所述执行处理条件的步骤之前，还可包含基于显示于所述显示部的所述图像，由用户选择所述1个处理条件的步骤。在设定为所述执行处理条件的步骤中，可将选择的所述1个处理条件设定为所述执行处理条件。
[0015]在本专利技术的一方面中，所述图像可包含分布图。所述处理条件各自可具有多个参数。可使用由用户指定的2种参数、与所述推定处理结果以3维显示所述分布图。
[0016]在本专利技术的一方面中，所述显示部可显示能由用户选择作为所述分布图的变量的所述参数的种类的选择部。
[0017]在本专利技术的一方面中，所述显示部也可在所述分布图上显示用户能选择的多个标记。在所述选择的步骤中，用户可通过选择所述多个标记中的1个标记，而选择所述1个处理条件。
[0018]在本专利技术的一方面中，所述多个标记可包含显示于所述分布图中包含与目标处理结果对应的位置的特定范围内的第1标记、及显示于所述分布图中的所述特定范围外，且与所述第1标记不同的第2标记。
[0019]本专利技术的一方面的衬底处理方法包含以下步骤：依据所述衬底处理条件的设定方法，将所述1个处理条件设定为所述执行处理条件；及以所述1个处理条件处理衬底。
[0020]本专利技术的一方面的衬底处理条件的设定系统具备存储部、显示部、及控制部。所述存储部存储基于学习用处理条件、及以所述学习用处理条件处理衬底时的处理结果进行机械学习后的已学习模型。所述控制部对所述已学习模型输入多个处理条件，取得多个推定处理结果。所述控制部使所述显示部显示基于所述多个推定处理结果的图像。所述控制部将与所述多个推定处理结果中的1个推定处理结果对应的1个处理条件，设定为处理衬底时的执行处理条件。
[0021]在本专利技术的一方面中，所述控制部能对所述已学习模型，输入包含特定处理条件的输入条件范围中包含的多个处理条件，取得所述多个推定处理结果。
[0022]在本专利技术的一方面中，所述处理条件各自可至少包含表示供给到衬底的处理液的浓度的浓度条件、表示供给到所述衬底的所述处理液的温度的温度条件、表示供给到所述衬底的所述处理液的供给量的供给量条件、表示所述衬底的转速的转速条件、及表示对所述衬底供给所述处理液的喷嘴的扫描速度的速度条件。
[0023]在本专利技术的一方面中，衬底处理条件的设定系统还可具备受理用户的操作的操作部。所述控制部可将由所述用户使用所述操作部选择的所述1个处理条件设定为所述执行处理条件。
[0024]在本专利技术的一方面中，所述图像可包含分布图。所述多个处理条件各自可具有多个参数。所述控制部能使用由用户指定的2种参数、与所述推定处理结果以3维显示所述分布图。
[0025]在本专利技术的一方面中，所述显示部可显示能由用户选择作为所述分布图的变量的所述参数的种类的选择部。
[0026]在本专利技术的一方面中，所述显示部也可在所述分布图上显示用户能选择的多个标
记。所述控制部可通过由所述用户使用所述操作部从所述多个标记选择1个标记，而将与所述1个标记对应的所述1个处理条件设定为所述执行处理条件。
[0027]在本专利技术的一方面中，所述多个标记可包含显示于所述分布图中包含与目标处理结果对应的位置的特定范围内的第1标记、及显示于所述分布图中的所述特定范围外，且与所述第1标记不同的第2标记。
[0028]本专利技术的一方面的衬底处理系统可具备所述衬底处理条件的设定系统、及以所述1个处理条件处理衬底的处理单元。
[0029][专利技术的效果][0030]根据本专利技术，能提供一种能设定适合量产的处理条件的衬底处理条件的设定方法、衬底处理方法、衬底处理条件的设定系统、及衬底处理系统。
附图说明
[0031]图1是表示本专利技术的第1实施方式的衬底处理系统的整体构成的图。
[0032]图2是表示本专利技术的第1实施方式的衬底处理系统的整体构成的示意图。
[0033]图3是本专利技术的第1实施方式的衬底处理装置的示意图。
[0034]图4是本专利技术的第1实施方式的处理单元的示意图。
[0035]图5是用来说明目标处理量的图。
[0036]图6是表示本专利技术的第1实施方式的扫描处理的俯视图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种衬底处理条件的设定方法，包含以下步骤：对基于学习用处理条件、及以所述学习用处理条件处理衬底时的处理结果进行机械学习后的已学习模型，输入多个处理条件，取得多个推定处理结果；使显示部显示基于所述多个推定处理结果的图像；及基于显示于所述显示部的所述图像，将与所述多个推定处理结果中的1个推定处理结果对应的1个处理条件，设定为处理衬底时的执行处理条件。2.根据权利要求1所述的衬底处理条件的设定方法，还包含以下步骤：在所述取得的步骤之前，设定包含特定处理条件的输入条件范围；且在所述取得的步骤中，对所述已学习模型，输入所述输入条件范围中包含的多个处理条件，取得所述多个推定处理结果。3.根据权利要求2所述的衬底处理条件的设定方法，其中所述处理条件各自至少包含：表示供给到衬底的处理液的浓度的浓度条件、表示供给到所述衬底的所述处理液的温度的温度条件、表示供给到所述衬底的所述处理液的供给量的供给量条件、表示所述衬底的转速的转速条件、及表示对所述衬底供给所述处理液的喷嘴的扫描速度的速度条件。4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的衬底处理条件的设定方法，其中在设定为所述执行处理条件的步骤之前，还包含以下步骤：基于显示于所述显示部的所述图像，由用户选择所述1个处理条件；且在设定为所述执行处理条件的步骤中，将选择的所述1个处理条件设定为所述执行处理条件。5.根据权利要求4所述的衬底处理条件的设定方法，其中所述图像包含分布图；所述处理条件各自具有多个参数；使用由用户指定的2种参数、与所述推定处理结果以3维显示所述分布图。6.根据权利要求5所述的衬底处理条件的设定方法，其中所述显示部显示能由用户选择作为所述分布图的变量的所述参数的种类的选择部。7.根据权利要求5所述的衬底处理条件的设定方法，其中所述显示部在所述分布图上显示用户能选择的多个标记；在所述选择的步骤中，用户通过选择所述多个标记中的1个标记，而选择所述1个处理条件。8.根据权利要求7所述的衬底处理条件的设定方法，其中所述多个标记包含：第1标记，显示于所述分布图中包含与目标处理结果对应的位置的特定范围内；及第2标记，显示于所述分布图中所述特定范围外，且与所述第1标记不同。9.一种衬底处理方法，包含以下步骤：依据权利要求1到权利要求8中任一权利要求所述的衬底处理条件的设定方法，将所述1个处理条件设定为所述执行处理条件；及...

【专利技术属性】
技术研发人员：根来世，筱原健介，德山真裕，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：