本实用新型专利技术公开了BGA模块测试老化设备装置，属于芯片和模块测试技术领域，BGA模块测试老化设备装置，包括基座，基座上设有第一安装组件和第二安装组件，且第一安装组件和第二安装组件通过导电进行电路连接，第二安装组件上设有显示组件，显示组件通过第一安装组件和第二安装组件与基座电信号连接，它可以避免出现芯片与BGA测试针模无法贴紧的情况，节省了重新安装芯片的时间，有效提高了BGA模块芯片老化测试的效率。化测试的效率。化测试的效率。
【技术实现步骤摘要】
BGA模块测试老化设备装置
[0001]本技术涉及芯片和模块测试
，更具体地说，涉及BGA模块测试老化设备装置。
技术介绍
[0002]工作人员对芯片进行老化测试时，直接将芯片放置在老化测试板的测试座上，之后再将芯片和老化测试板组成的整体结构放入测试设备反应室内，并通过调取程序判断芯片与测试座之间的接触状态。
[0003]若获取到芯片与测试座之间没有完全接触，则需要将整体结构从测试设备反应室内取出进行调整，待调整完成后再放入测试设备反应室内进行检测，直至芯片与测试座之间完全接触。为了实现上述目的。
[0004]基于上述，本专利技术人发现：
[0005]当采用传统方法将芯片放置到测试板上时，可能会出现芯片与测试座之间没有完全接触的情况，此时需要将整体结构从测试设备反应室内取出进行调整，待调整完成后再放入测试设备反应室内进行检测，直至芯片与测试座之间完全接触，此时会大大降低芯片的老化测试的效率。
[0006]于是，有鉴于此，针对现有的结构予以研究改良，提供BGA模块测试老化设备装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
[0007]1.要解决的技术问题
[0008]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供BGA模块测试老化设备装置，它可以避免出现芯片与BGA测试针模无法贴紧的情况，节省了重新安装芯片的时间，有效提高了BGA模块芯片老化测试的效率。
[0009]2.技术方案
[0010]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。<br/>[0011]BGA模块测试老化设备装置，包括基座，所述基座上设有第一安装组件和第二安装组件，且所述第一安装组件和第二安装组件通过导电进行电路连接，所述第二安装组件上设有显示组件，所述显示组件通过第一安装组件和第二安装组件与基座电信号连接；
[0012]所述第一安装组件包括固定于基座上的第一连接部和BGA测试针模，所述BGA测试针模固定于第一连接部的内部；
[0013]所述第二安装组件包括活动连接于基座一侧的第二连接部，所述第二连接部与第一连接部配合卡接，所述第二连接部的内侧固定设有若干个BGA测试贴板；
[0014]所述显示组件包括嵌设于第二连接部上的LED屏显和固定于第二连接部内部的CPU。
[0015]进一步的，所述基座的侧面两端均固定设有折叠把手。
[0016]进一步的，所述基座的侧面并位于折叠把手的下方依次固定设有电源开关、急停开关、第一启动开关、计数器、停止键、压力表和第二启动开关。
[0017]进一步的，所述第一连接部的一侧开设有卡孔，所述第二连接部的内侧固定设有与卡孔配合卡接的弹簧卡柱。
[0018]进一步的，所述基座一侧并位于第二连接部的正上方固定设有驱动电机，所述驱动电机的输出端通过联轴器传动连接有传动皮带，并通过传动皮带与位于第二连接部的一端的转轴配合传动连接。
[0019]进一步的，所述第二连接部的外侧固定设有下压气缸，所述下压气缸的输出端穿过第二连接部并与BGA测试贴板固定。
[0020]3.有益效果
[0021]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0022]本方案，在进行BGA模块芯片的老化测试时，可同时最大将八个BGA模块芯片贴附在BGA测试针模时，然后在驱动电机的控制下，第一安装组件和第二安装组件靠近并贴合，此时利用弹簧卡柱与卡孔之前的卡接，提高第一安装组件和第二安装组件卡接的稳定性，然后利用下压气缸控制BGA测试贴板下压，进而推动BGA模块芯片与BGA测试针模贴紧，避免出现芯片与BGA测试针模无法贴紧的情况，节省了重新安装芯片的时间，有效提高了BGA模块芯片老化测试的效率。
附图说明
[0023]图1为本技术的立体结构示意图一；
[0024]图2为本技术的立体结构示意图二；
[0025]图3为本技术的第二安装组件的示意图；
[0026]图4为本技术在处于测试状态下的结构示意图。
[0027]图中标号说明：
[0028]1、基座；101、折叠把手；102、电源开关；103、急停开关；104、第一启动开关；105、计数器；106、停止键；107、压力表；108、第二启动开关；109、驱动电机；
[0029]2、第一安装组件；201、第一连接部；2011、卡孔；202、BGA测试针模；
[0030]3、第二安装组件；301、第二连接部；3011、弹簧卡柱；3012、下压气缸；302、BGA测试贴板；
[0031]4、显示组件；401、LED屏显。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]实施例：
[0034]请参阅图1
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4，BGA模块测试老化设备装置，包括基座1，基座1上设有第一安装组件2和第二安装组件3，且第一安装组件2和第二安装组件3通过导电进行电路连接，第二安装
组件3上设有显示组件4，显示组件4通过第一安装组件2和第二安装组件3与基座1电信号连接；
[0035]基座1用于整个装置的组装成型，第一安装组件2和第二安装组件3配合使用，并将待测试的芯片放置于第一安装组件2和第二安装组件3之间，此时芯片在第一安装组件2和第二安装组件3之间形成电路连通，然后在显示组件4上进行检测结果的显示；
[0036]第一安装组件2包括固定于基座1上的第一连接部201和BGA测试针模202，BGA测试针模202固定于第一连接部201的内部；
[0037]第一连接部201可承载八个BGA测试针模202，此时可同时实现八个对应的芯片进行老化测试，提高测试效率；
[0038]第二安装组件3包括活动连接于基座1一侧的第二连接部301，第二连接部301与第一连接部201配合卡接，第二连接部301的内侧固定设有若干个BGA测试贴板302；
[0039]在第二连接部301与第一连接部201完成贴合时，BGA测试贴板302与BGA测试针模202靠近，并对芯片压紧并与BGA测试针模202接触，保证BGA测试针模202的检测结果的准确性；
[0040]显示组件4包括嵌设于第二连接部301上的LED屏显401和固定于第二连接部301内部的CPU；
[0041]利用CPU处理芯片的测试信号，然后在LED屏显401上进行显示，便于直观连接芯片的检测结果。
[0042]参阅图1和图2，基座1的侧面两端均固定设有折叠把手101；
[0043]利用折叠把手101的折叠性能，将折叠把手101展开，可实现装置的手持操作，提高装置使用时的便利性。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.BGA模块测试老化设备装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)上设有第一安装组件(2)和第二安装组件(3)，且所述第一安装组件(2)和第二安装组件(3)通过导电进行电路连接，所述第二安装组件(3)上设有显示组件(4)，所述显示组件(4)通过第一安装组件(2)和第二安装组件(3)与基座(1)电信号连接；所述第一安装组件(2)包括固定于基座(1)上的第一连接部(201)和BGA测试针模(202)，所述BGA测试针模(202)固定于第一连接部(201)的内部；所述第二安装组件(3)包括活动连接于基座(1)一侧的第二连接部(301)，所述第二连接部(301)与第一连接部(201)配合卡接，所述第二连接部(301)的内侧固定设有若干个BGA测试贴板(302)；所述显示组件(4)包括嵌设于第二连接部(301)上的LED屏显(401)和固定于第二连接部(301)内部的CPU。2.根据权利要求1所述的BGA模块测试老化设备装置，其特征在于：所述基座(1)的侧面两端均固定设有折叠把手(101)。3.根据权利要求2所述的BGA模块...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖明，康飞，
申请(专利权)人：深圳市隆兴旺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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