一种晶片夹具底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片夹具底座，包括底座本体，和至少两个设置于底座本体上的分区，且不同的分区分别用于放置不同规格的晶片夹具。由于底座本体上至少设置有两个分区，因此，相应的可以至少放置两种不同规格尺寸的晶片夹具。和现有技术相比，采用本实用新型专利技术实施例所公开的晶片夹具底座进行工作时，无需频繁的更换晶片夹具底座，一个晶片夹具底座可以适用于2种以上不同规格尺寸的晶片夹具，从而有效降低了成本，大大提高了生产效率。大大提高了生产效率。大大提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片夹具底座


[0001]本技术涉及半导体设备
，特别涉及一种晶片夹具底座。

技术介绍

[0002]在半导体晶片加工过程中，经常使用到承载晶片夹具的底座，当前用于承载晶片夹具的底座通常只适用于一种规格尺寸的晶片夹具，因此需要多个分别适用于不同规格尺寸的晶片夹具的底座，以便于对不同规格尺寸的晶片夹具进行更换，不仅造成成本的浪费，还大大降低了工作效率。
[0003]因此，如何提供一种晶片夹具底座，能够适用于不同规格尺寸的晶片夹具，从而降低成本，提高生产效率是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种晶片夹具底座，能够适用于不同规格尺寸的晶片夹具，从而降低成本，提高生产效率。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种晶片夹具底座，包括底座本体，和至少两个设置于底座本体上的分区，且不同的所述分区分别用于放置不同规格的晶片夹具。
[0007]优选的，不同的所述分区分别设置于所述底座本体的不同位置，且不同的所述分区在所述底座本体上空间独立。
[0008]优选的，不同的所述分区进行嵌套设置。
[0009]优选的，所述分区包括第一分区和第二分区，所述第一分区的面积小于所述第二分区的面积，所述第一分区嵌于所述第二分区内，且所述第一分区低于所述第二分区；
[0010]所述晶片夹具包括第一规格晶片夹具和第二规格晶片夹具，所述第一分区用于放置所述第一规格晶片夹具，所述第二分区用于放置所述第二规格晶片夹具。
[0011]优选的，所述底座本体为长方体结构，所述第一分区与所述第二分区均沿所述底座本体的长轴方向设置。
[0012]优选的，所述第一分区与所述第一规格晶片夹具仿形设置；
[0013]所述第一分区包括第一平面载台、骨架槽和手柄槽，所述第一平面载台用于放置所述第一规格晶片夹具的主体，所述骨架槽用于与所述第一规格晶片夹具的骨架相配合，所述手柄槽用于与所述第一规格晶片夹具的手柄相配合，所述第一平面载台与所述手柄槽为同一水平面，所述骨架槽低于所述第一平面载台。
[0014]优选的，还包括设置于第一分区的卡扣槽，所述卡扣槽为通槽，所述卡扣槽包括第一槽边和第二槽边，所述第一槽边与所述第二槽边相对设置；
[0015]所述骨架槽的一端延伸至所述第一分区的边缘，所述骨架槽的另一端延伸至所述第一槽边，所述手柄槽设置于所述第二槽边。
[0016]优选的，所述第二分区包括第二平面载台和定位台阶，所述定位台阶高于所述第
二平面载台，所述第二平面载台与所述定位台阶形成与所述第二规格晶片夹具仿形的结构，所述第二规格晶片夹具置于所述第二平面载台上，所述定位台阶用于抵接所述第二规格晶片夹具的边缘部。
[0017]优选的，所述定位台阶包括第一定位台阶和第二定位台阶，所述第一定位台阶与所述第二定位台阶分别设置于沿所述底座本体的长轴方向设置的相邻两个边角处。
[0018]优选的，所述第一平面定位台阶与所述第二定位台阶均为三角形状，所述第一定位台阶与所述第二定位台阶之间形成用于对所述第二规格晶片夹具进行定位的卡接部。
[0019]由以上技术方案可以看出，由于底座本体上至少设置有两个分区，因此，相应的可以至少放置两种不同规格尺寸的晶片夹具。和现有技术相比，采用本技术实施例所公开的晶片夹具底座进行工作时，无需频繁的更换晶片夹具底座，一个晶片夹具底座可以适用于2种以上不同规格尺寸的晶片夹具，从而有效降低了成本，大大提高了生产效率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术实施例所公开的晶片夹具底座的立体结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例所公开的晶片夹具底座的俯视结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例所公开的晶片夹具底座的主视结构示意图；
[0024]图4为本技术实施例所公开的晶片夹具底座的左视结构示意图；
[0025]图5为图2沿A
‑
A方向的剖视结构示意图；
[0026]图6为图2沿B
‑
B方向的剖视结构示意图。
[0027]其中，各部件名称如下：
[0028]100、底座本体；200、第一分区；201、第一平面载台；202、骨架槽；203、手柄槽；204、卡扣槽；300、第二分区；301、第二平面载台；302、第一定位台阶；303、第二定位台阶。
具体实施方式
[0029]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面接合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明，请参考图1至图6。
[0030]本技术实施例所公开的晶片夹具底座，包括底座本体100，和至少两个设置于底座本体100上的分区，且不同的分区分别用于放置不同规格的晶片夹具。
[0031]由于底座本体100上至少设置有两个分区，因此，相应的可以至少放置两种不同规格尺寸的晶片夹具。和现有技术相比，采用本技术实施例所公开的晶片夹具底座进行工作时，无需频繁的更换晶片夹具底座，一个晶片夹具底座可以适用于2种以上不同规格尺寸的晶片夹具，从而有效降低了成本，大大提高了生产效率。
[0032]本技术实施例对各个不同分区的设置形式不进行具体限定，其中，不同的分区可以依次设置于底座本体100的不同位置，且各个分区在底座本体100上空间独立，当然各个分区也可以采用其它结构的设置方式，只要满足本技术使用要求的结构均在本实
用新型的保护范围之内。
[0033]当采用不同的分区依次设置于底座本体100的不同位置，且不同的分区在底座本体100上空间独立这一设置方式时，虽然也能够适用于多种规格尺寸的晶片夹具，但是上述设置方式会导致底座本体100的体积增大，实用性较差。
[0034]作为优选实施例，本技术实施例所公开的晶片夹具底座，优选将不同的分区进行嵌套设置。如此设置，可大大减小底座本体100的体积，不仅能够适用于不同规格尺寸的晶片夹具，还有效降低了成本。
[0035]本技术实施例对分区的具体数量不进行限定，本领域技术人员可根据实际需要进行设计，下面本技术实施例以设置两个分区为例进行详细说明。
[0036]请具体参考图1至图2，本技术实施例所公开的分区包括第一分区200和第二分区300，其中，第一分区200的面积小于第二分区300面积，第一分区200设置于第二分区300内，且第一分区200低于第二分区300；
[0037]其中，晶片夹具包括第一规格晶片夹具和第二规格晶片夹具，第一分区20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片夹具底座，其特征在于，包括底座本体，和至少两个设置于底座本体上的分区，且不同的所述分区分别用于放置不同规格的晶片夹具；不同的所述分区在所述底座本体上进行相嵌设置；所述分区包括第一分区和第二分区，所述第一分区的面积小于所述第二分区的面积，所述第一分区嵌于所述第二分区内，且所述第一分区低于所述第二分区；所述晶片夹具包括第一规格晶片夹具和第二规格晶片夹具，所述第一分区用于放置所述第一规格晶片夹具，所述第二分区用于放置所述第二规格晶片夹具；所述第一分区与所述第一规格晶片夹具仿形设置；所述第一分区包括第一平面载台、骨架槽和手柄槽，所述第一平面载台用于放置所述第一规格晶片夹具的主体，所述骨架槽用于与所述第一规格晶片夹具的骨架相配合，所述手柄槽用于与所述第一规格晶片夹具的手柄相配合，所述第一平面载台与所述手柄槽为同一水平面，所述骨架槽低于所述第一平面载台。2.根据权利要求1所述的晶片夹具底座，其特征在于，不同的所述分区分别设置于所述底座本体的不同位置，且不同的所述分区在所述底座本体上空间独立。3.根据权利要求1所述的晶片夹具底座，其特征在于，所述底座本体为长方体结构，所述第一分区...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昌文，周铁军，廖彬，曾琦，王驭辉，翁吉露，
申请(专利权)人：广东先导微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：