一种线路板SMT打器件时保护插件金手指的夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板SMT打器件时保护插件金手指的夹具，包括底盘搭载机构、夹层防护机构和贴片保护机构，所述底盘搭载机构的内部设置有夹层防护机构，且底盘搭载机构的顶面中部设置有贴片保护机构。该线路板SMT打器件时保护插件金手指的夹具，此夹具方法能节省大量人力物力，并且采用不锈钢片制作能多次使用，使开窗的整板不锈钢片代替手工单个贴IP胶带来保护线路板SMT贴装电子元器件时不需要贴元器件的焊盘、手指金面不受污染，解决了线路板SMT贴装电子元器件时要单个焊盘、手指去贴胶带、撕胶带来保护同一个线路板上不需要贴装电子元器件的焊盘、手指的问题，大大节约了生产人力、成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板SMT打器件时保护插件金手指的夹具


[0001]本技术涉及线路板在SMT打元器件加工
，具体为一种线路板SMT打器件时保护插件金手指的夹具。

技术介绍

[0002]一般线路板SMT贴装电子元器件时都不是所有金面焊盘、手指都需要贴元器件，而这些不需要贴元器件的焊盘、手指都要一起跟着走完SMT的流程：印刷锡膏、贴器件、过回流焊，但过完回流焊后裸露的不用贴元器件的金面焊盘、手指都会受到不同程度的污染，因为在回流焊高温下锡膏的熔融会导致锡珠、助焊剂的飞溅，污染到不用贴元器件的金面焊盘、手指，而为了解决此问题业界通常会在贴装电子元器件前，把不用贴元器件的金面焊盘、手指用耐高温PI胶带贴住，待贴完器件过完回流焊后再撕掉PI胶带。
[0003]现有线路板SMT贴装电子元器件时，单个零件贴IP胶带，其产品放在常规定位模板上、印刷锡膏、贴元器件、过回流焊、单个撕IP胶带、酒精单个清洁贴胶带处的金面，这样做要耗费大量的人力一个一个焊盘、手指去贴胶带、撕胶带，有时还会出现焊盘、手指沾上胶带的胶又要用酒精再去清洁，为此，我们提出一种线路板SMT打器件时保护插件金手指的夹具。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种线路板SMT打器件时保护插件金手指的夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的现有线路板SMT贴装电子元器件时，单个零件贴IP胶带，其产品放在常规定位模板上、印刷锡膏、贴元器件、过回流焊、单个撕IP胶带、酒精单个清洁贴胶带处的金面，这样做要耗费大量的人力一个一个焊盘、手指去贴胶带、撕胶带，有时还会出现焊盘、手指沾上胶带的胶又要用酒精再去清洁的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种线路板SMT打器件时保护插件金手指的夹具，包括底盘搭载机构、夹层防护机构和贴片保护机构，所述底盘搭载机构的内部设置有夹层防护机构，且底盘搭载机构的顶面中部设置有贴片保护机构，所述贴片保护机构包括保护贴片、加工开窗和安置螺丝，且保护贴片的内部四周分布开设有加工开窗，所述保护贴片的顶面四周分布有安置螺丝。
[0006]进一步的，所述加工开窗沿着保护贴片四周内部等距开设，且保护贴片通过安置螺丝与底盘搭载机构构成可拆卸结构。
[0007]进一步的，所述底盘搭载机构包括搭载盘、安置孔、螺栓、安置槽和线路板，且搭载盘的四周分布开设有安置孔，所述安置孔的顶端设置有螺栓，且搭载盘的顶面中部开设有安置槽，所述安置槽的顶面贴合有线路板。
[0008]进一步的，所述线路板与安置槽之间相卡合，且安置槽沿着搭载盘顶面中部开设。
[0009]进一步的，所述安置孔沿着搭载盘四周等距开设，且螺栓与安置孔之间为螺纹连接。
[0010]进一步的，所述夹层防护机构包括金属底框、橡胶内层和泡棉内层，且金属底框的四周内壁贴合有橡胶内层，所述橡胶内层的四周内部嵌入有泡棉内层。
[0011]进一步的，所述橡胶内层与金属底框之间相贴合，且橡胶内层沿着金属底框四周内壁均匀分布。
[0012]进一步的，所述泡棉内层沿着橡胶内层四周内部均匀分布，且橡胶内层与泡棉内层、金属底框之间为固定连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该线路板SMT打器件时保护插件金手指的夹具，在加工使用过程中，可先将产品线路板放在常规的定位搭载盘模板上，通过保护贴片对位放在线路板产品上进行印刷锡膏、贴元器件、过回流焊等加工过程，再取下此保护贴片和线路板产品。用此夹具方法能节省大量人力物力，并且采用不锈钢片制作能多次使用，使开窗的整板不锈钢片代替手工单个贴IP胶带来保护线路板SMT贴装电子元器件时不需要贴元器件的焊盘、手指金面不受污染，解决了线路板SMT贴装电子元器件时要单个焊盘、手指去贴胶带、撕胶带来保护同一个线路板上不需要贴装电子元器件的焊盘、手指的问题，大大节约了生产人力、成本。
[0014]在此夹具结构进行SMT加工过程时，可通过搭载盘顶面中部开设的安置槽对线路板及保护贴片提供搭载，通过保护贴片对底面贴合下的线路板贴合，同时安置槽起到限位和辅助定位作用，提升对线路板及保护贴片的固定，从而让加工过程更加稳定，而其搭载盘本体则可以通过四周分布的螺栓及对应的安置孔进行此底座本体的安置和搭载，方便此夹具在作业环境下的固定。
[0015]此搭载盘本体内部结构采用夹层设计，其金属底框设置于盘体底端，起到整体结构支撑的作用，提升整体结构强度，而金属底框内壁则贴合有橡胶内层，通过橡胶内层对贴合安置的线路板进行定位的同时提供保护，从而提升作业安全性和稳定，而橡胶内层内部夹层设有的泡棉内层则进一步提升整体盘座的防护性和适应性，当保护贴片对线路板进行贴合时，可为线路板底面与此橡胶内层的接触提供一定的减震和适应性，提升搭载加工过程防护作用。
附图说明
[0016]图1为本技术立体结构示意图；
[0017]图2为本技术夹层防护机构侧视内部结构示意图；
[0018]图3为本技术贴片保护机构立体结构示意图。
[0019]图中：1、底盘搭载机构；101、搭载盘；102、安置孔；103、螺栓；104、安置槽；105、线路板；2、夹层防护机构；201、金属底框；202、橡胶内层；203、泡棉内层；3、贴片保护机构；301、保护贴片；302、加工开窗；303、安置螺丝。
具体实施方式
[0020]如图1所示，一种线路板SMT打器件时保护插件金手指的夹具，包括：底盘搭载机构1；底盘搭载机构1的内部设置有夹层防护机构2，且底盘搭载机构1的顶面中部设置有贴片保护机构3，底盘搭载机构1包括搭载盘101、安置孔102、螺栓103、安置槽104和线路板105，且搭载盘101的四周分布开设有安置孔102，安置孔102的顶端设置有螺栓103，且搭载盘101
的顶面中部开设有安置槽104，安置槽104的顶面贴合有线路板105，线路板105与安置槽104之间相卡合，且安置槽104沿着搭载盘101顶面中部开设，安置孔102沿着搭载盘101四周等距开设，且螺栓103与安置孔102之间为螺纹连接，在此夹具结构进行SMT加工过程时，可通过搭载盘101顶面中部开设的安置槽104对线路板105及保护贴片301提供搭载，通过保护贴片301对底面贴合下的线路板105贴合，同时安置槽104起到限位和辅助定位作用，提升对线路板105及保护贴片301的固定，从而让加工过程更加稳定，而其搭载盘101本体则可以通过四周分布的螺栓103及对应的安置孔102进行此底座本体的安置和搭载，方便此夹具在作业环境下的固定。
[0021]如图2所示，一种线路板SMT打器件时保护插件金手指的夹具，夹层防护机构2包括金属底框201、橡胶内层202和泡棉内层203，且金属底框201的四周内壁贴合有橡胶内层202，橡胶内层202的四周内部嵌入有泡棉内层203，橡胶内层202与金属底框201之间相贴合，且橡胶内层202沿着金属底框201四周内壁均匀分布，泡棉内层203沿着橡胶内层202四周内部均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板SMT打器件时保护插件金手指的夹具，包括底盘搭载机构（1）、夹层防护机构（2）和贴片保护机构（3），其特征在于：所述底盘搭载机构（1）的内部设置有夹层防护机构（2），且底盘搭载机构（1）的顶面中部设置有贴片保护机构（3），所述贴片保护机构（3）包括保护贴片（301）、加工开窗（302）和安置螺丝（303），且保护贴片（301）的内部四周分布开设有加工开窗（302），所述保护贴片（301）的顶面四周分布有安置螺丝（303）。2.根据权利要求1所述的一种线路板SMT打器件时保护插件金手指的夹具，其特征在于：所述加工开窗（302）沿着保护贴片（301）四周内部等距开设，且保护贴片（301）通过安置螺丝（303）与底盘搭载机构（1）构成可拆卸结构。3.根据权利要求1所述的一种线路板SMT打器件时保护插件金手指的夹具，其特征在于：所述底盘搭载机构（1）包括搭载盘（101）、安置孔（102）、螺栓（103）、安置槽（104）和线路板（105），且搭载盘（101）的四周分布开设有安置孔（102），所述安置孔（102）的顶端设置有螺栓（103），且搭载盘（101）的顶面中部开设有安置槽（104），所述安置槽（104）的顶面贴合有线路板（105）。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆永文，
申请(专利权)人：博罗县精汇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：