本实用新型专利技术提供半导体装置，其在设置于被树脂密封的半导体芯片上的多个引线布线中，相对于模塑树脂的流动，能够防止引线短路。本实用新型专利技术的半导体装置的特征在于，将半导体芯片搭载于基座并进行树脂密封，在半导体芯片形成有多个焊盘，用引线对焊盘间进行引线接合，引线并列，并且，与树脂密封的树脂流动方向垂直地布置，在树脂流动的前方侧具备低弧引线，在后方侧具备高弧引线。后方侧具备高弧引线。后方侧具备高弧引线。
【技术实现步骤摘要】
半导体装置
[0001]本技术涉及对半导体芯片的焊盘间进行引线接合(wire bonding)而进行树脂密封的半导体装置。
技术介绍
[0002]半导体装置采用各种方式。例如，存在如下结构：用焊料等将具有两个电极(焊盘)的二极管等半导体芯片接合于引线框架，用金属线进行引线接合，用模塑树脂进行树脂密封。此外，也已知有被称为搭载多个半导体部件的智能功率模块(IPM：Intelligent Power Module)且使用功率芯片(功率用元件)、控制芯片(控制用元件)来将各种驱动电路、控制电路、保护电路等一体化的结构。
[0003]在此，形成半导体装置的外形的模塑树脂大多使用保护内部的半导体部件的环氧系树脂。
[0004]在近年来的半导体装置中，要求半导体芯片自身的开关速度，在栅极驱动电路中，也要求栅极端子的低阻抗驱动。因此，为了降低芯片内部的布线电阻，已知有如下方法：准备引线接合用焊盘，置换成电阻比内部布线低的金属引线布线，在芯片外部进行接线。进而，从芯片布局开始，引线布线的数量、朝向也变得复杂。
[0005]例如，在专利文献1中，以往公开了在半导体芯片上基于Au或Cu引线的接合技术。作为在搭载于半导体装置内的集成电路元件(IC芯片)上使布线阻抗降低的技术，存在如下技术：不是芯片内部布线，而是准备电极用的焊盘并用引线连接来降低内部电阻。
[0006]此外，在专利文献2中，公开了如下半导体装置的制造方法：针对被树脂密封的接合引线，设定多个引线高度，防止引线之间的短路。
[0007]专利文献1：日本公开技术昭60
‑
39254号公报
[0008]专利文献2：日本特开平10
‑
326802号公报
[0009]但是，在现有技术中，在需要低阻抗下的布线的半导体芯片上需要并行的引线布线的情况下，引线布线的方向也遍及多个，相对于树脂成型时的树脂流动方向，存在引线短路的担忧。
技术实现思路
[0010]因此，本技术是为了解决上述的课题而完成的，其目的在于提供一种半导体装置，在设置于被树脂密封的半导体芯片上的多个引线布线中，相对于模塑树脂的流动，能够防止引线短路。
[0011]为了解决上述课题，本技术采用以下所示的结构。
[0012]本技术的半导体装置，其将半导体芯片搭载于基座并进行树脂密封，该半导体装置的特征在于，
[0013]在所述半导体芯片形成有多个焊盘，
[0014]用引线对所述焊盘间进行引线接合，
[0015]以所述引线并列，并且与树脂密封的树脂流动方向垂直地进行布置的方式，
[0016]在树脂流动的前方侧具备低弧引线，
[0017]在后方侧具备高弧引线。
[0018]所述半导体装置具备沿着与树脂密封的树脂流动方向相同的方向布置的引线。
[0019]技术效果
[0020]根据本技术，能够提供一种半导体装置，其在设置于被树脂密封的半导体芯片上的多个引线布线中，相对于模塑树脂的流动方向，通过调整线弧(Loop)高度，能够防止引线短路。
附图说明
[0021]图1是说明本技术的实施例1的半导体装置的半导体芯片上表面的引线形状的图。
[0022]图2是说明本技术的实施例1的半导体芯片的焊盘的配置的图。
[0023]标号说明
[0024]1：半导体芯片；2：焊盘；3：引线(wire)；4：树脂流动方向；31：高弧引线(high loop wire)；32：低弧引线(low loop wire)。
具体实施方式
[0025]以下，参照附图对用于实施本技术的方式进行详细说明。但是，本技术不受以下记载的任何限定。
[0026]【实施例1】
[0027]说明本技术的实施例1的半导体装置。图1是引线接合于半导体芯片1上的状态下的俯视图和侧视图。此外，由于半导体装置为上述的一般类型，因此在此省略了图示。
[0028]首先，在半导体芯片的内部电路设计(芯片布局)中，存在各种要求，在芯片内表面铝布线中，受到膜厚和布线宽度等的制约，有时难以降低布线电阻。
[0029]为了降低该布线电阻，存在如下方法：在半导体芯片的内部布线中，代替电阻大的铝布线而使用电阻小的金引线或铜引线对半导体芯片上空进行布线。
[0030]但是，在使用了该方法的情况下的芯片布局中，例如需要电源布线和GND布线，并且需要将电源布线和GND布线平行地布置的布局，作为阻抗最低的布局。是图2所示的半导体芯片1的中央部的焊盘2。
[0031]在此，在存在位于与树脂成型时的模塑树脂注入(树脂流动)方向垂直的位置处且相邻的引线布线的情况下，受到模塑树脂的影响，在较细的引线的情况下，引线被按压而变形(倾倒)，因此，需要避免引线与引线之间的接触。
[0032]因此，如图1所示，相对于树脂流动方向4，前方侧的引线布线通过低弧引线32进行引线接合，后方侧的引线布线通过比前方侧的引线布线(低弧)高的高弧引线31进行引线接合。
[0033]通过像这样改变相邻的引线布线的高度，相对于树脂流动方向4(行进的方向)位于前方侧(跟前)的引线3为了减少树脂影响，作为低弧引线32进行布线，由此利用与树脂的阻力压力来抑制引线变形。
[0034]此外，后方侧(里侧)的引线作为比前方侧的引线高的高弧引线31进行布线，由此利用与树脂的阻力压力使引线以倾倒的方式发生变形。即，利用由树脂压力引起的引线偏移(wire sweep)影响，取得(拉开)相邻的引线布线间的距离。
[0035]使树脂流入的部位的引线布线低弧化，从而使树脂流动的影响最小化。布置在其后的引线形成高弧形状，使受到树脂流动影响的面积最大化。这是使引线偏移产生得最大，使电源布线与GND布线的距离间隔开。
[0036]通过这样进行布线，将多个引线布置在半导体芯片上，即使相邻的引线布线的距离较近，相对于模塑树脂的流动方向，也能够防止相邻的引线间的引线短路。
[0037]并且，通过成为进行引线布线的半导体芯片的焊盘布局，能够省略半导体芯片表面的布线，减小半导体芯片尺寸。
[0038]在树脂流动方向4与图1相反的情况下，只要调换高弧引线31和低弧引线32的布线位置即可。动作、效果与上述相同，因此，省略详细说明。
[0039]【其他实施例】
[0040]如上所述，记载了用于实施本技术的方式，但根据该公开，本领域技术人员应该明白能够实现各种替代实施方式、实施例。
[0041]以一个半导体芯片上的平行的两根引线的情况进行了说明，但也可以是将平行的两根引线布置于同一芯片上的多个部位的半导体装置。
[0042]此外，以一个半导体芯片的情况进行了说明，但也可以是对多个半导体芯片、半导体部件等进行树脂密封的半导体模块。此时的效果相同。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其将半导体芯片搭载于基座并进行树脂密封，其特征在于，在所述半导体芯片形成有多个焊盘，用引线对所述焊盘间进行引线接合，以所述引线并列，并且与树脂密封的树脂流动方向垂直地进行布...
【专利技术属性】
技术研发人员：井上隆，
申请(专利权)人：三垦电气株式会社，
类型：新型
国别省市：
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