一种高速印刷电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高速印刷电路板及其制备方法，高速印刷电路板包括：多个覆铜板，覆铜板包括依次层叠设置的导电层、绝缘基板和信号层；芯板，包括支撑基板和分别位于支撑基板相对两侧表面上的两个导电层；芯板位于高速印刷电路板沿厚度方向上的中间位置，多个覆铜板对称设置于芯板的第一侧和第二侧；多个半固化片，半固化片位于覆铜板与芯板之间，以及相邻的覆铜板之间；多个盲孔，盲孔位于第一侧，由位于第一侧的最远离芯板的覆铜板贯穿至第一侧的信号层；多个通孔，通孔包括背钻孔，通孔贯穿高速印刷电路板；背钻孔位于芯板的第二侧，由位于第二侧的最远离芯板的覆铜板贯穿至第二侧的信号层。本发明专利技术可以降低成本，提高信号的完整性。完整性。完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种高速印刷电路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种高速印刷电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着显卡性能的不断提高，现代高性能显卡上信号的频率也越来越高，高达几十GHZ的信号已经比比皆是。由于信号线的数量非常多，速度要求也很快，为了完成布线的需求，需要很多的信号层。另外由于芯片的尺寸越来越小，管脚距也变得很小，为了满足走线要求，盲孔已经成为不得不做的选择，这就导致PCB的制造成本非常的高。
[0003]图1为现有技术中一种印刷电路板的结构示意图，参考图1，对于现有的高速盲孔电路板，盲孔30的制备方式主要采用激光打孔工艺，因为激光孔的限制，打孔厚度受限，每制作一层就需要压合一次，然后再次打孔再次压合，成本较高。图2为现有技术中又一种印刷电路板的结构示意图，参考图2，印刷电路板采用一次压合，全通孔40的设计，传统的通孔板因为通孔40的精度限制和过孔镀铜的孔径比限制，最小孔径尺寸较大，无法满足小孔径的需求（尤其是在芯片下方），另外由于背钻孔41的工艺限制，通孔中会有残留铜（stub）存在，会对信号完整性造成很大影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种高速印刷电路板及其制备方法，以降低成本，提高信号的完整性。
[0005]根据本专利技术的一方面，提供了一种高速印刷电路板，包括：
[0006]多个覆铜板，覆铜板包括依次层叠设置的导电层、绝缘基板和信号层；
[0007]芯板，芯板包括支撑基板和分别位于支撑基板相对两侧表面上的两个导电层；芯板位于高速印刷电路板沿厚度方向上的中间位置，多个覆铜板对称设置于芯板的第一侧和第二侧；
[0008]多个半固化片，半固化片位于覆铜板与芯板之间，以及相邻的覆铜板之间；
[0009]多个盲孔，盲孔位于第一侧，并且由位于第一侧的最远离芯板的覆铜板贯穿至第一侧的信号层；
[0010]多个通孔，通孔包括背钻孔，通孔贯穿高速印刷电路板；背钻孔位于芯板的第二侧，并且由位于第二侧的最远离芯板的覆铜板贯穿至第二侧的信号层。
[0011]可选的，信号层包括：高速信号层和次高速信号层；
[0012]高速信号层位于芯板第一侧的覆铜板内；
[0013]次高速信号层位于芯板第二侧的覆铜板内。
[0014]可选的，高速印刷电路板包括：
[0015]依次层叠设置的第一覆铜板、第一半固化片、第二覆铜板、第二半固化片、芯板、第三半固化片、第三覆铜板、第四半固化片和第四覆铜板；其中，第一覆铜板和第四覆铜板对称设置，第二覆铜板和第三覆铜板对称设置，第一覆铜板包括第一信号层，第二覆铜板包括
第二信号层，第三覆铜板包括第三信号层，第四覆铜板包括第四信号层，第一信号层和第二信号层为高速信号层，第三信号层和第四信号层为次高速信号层；
[0016]第一盲孔，第一盲孔位于第一侧，第一盲孔贯穿第一覆铜板，并且贯穿至第一信号层；
[0017]第二盲孔，第二盲孔位于第一侧，第二盲孔贯穿第一覆铜板、第一半固化片和第二覆铜板，并且贯穿至第二信号层；
[0018]第一通孔，第一通孔包括第一背钻孔，第一通孔贯穿高速印刷电路板；第一背钻孔位于第二侧，第一背钻孔贯穿第四覆铜板，并且贯穿至第四信号层；
[0019]第二通孔，第二通孔包括第二背钻孔，第二通孔贯穿高速印刷电路板；第二背钻孔位于第二侧，第二背钻孔贯穿第四覆铜板、第四半固化片和第三覆铜板，并且贯穿至第三信号层。
[0020]可选的，盲孔的孔径为0.1mm，通孔的孔径为≥0.2mm。
[0021]根据本专利技术的另一方面，提供了高速印刷电路板的制备方法，包括：
[0022]形成多个覆铜板，覆铜板包括依次层叠设置的导电层、绝缘基板和信号层；
[0023]形成芯板，其中，芯板包括支撑基板和分别位于基板相对两侧表面上的两个导电层；
[0024]在芯板的第一侧的相邻两个覆铜板之间形成半固化片进行压合，并在芯板的第一侧形成多个盲孔；盲孔由位于第一侧的最远离芯板的覆铜板贯穿至第一侧的信号层；
[0025]在芯板的第二侧的相邻两个覆铜板之间以及芯板与两侧的覆铜板之间形成半固化片进行压合，并形成多个贯穿高速印刷电路板的通孔；其中，芯板位于高速印刷电路板沿厚度方向上的中间位置，多个覆铜板对称设置于芯板的第一侧和第二侧；
[0026]在通孔中形成背钻孔；背钻孔位于芯板的第二侧，并且由位于第二侧的最远离芯板的覆铜板贯穿至第二侧的信号层。
[0027]可选的，信号层包括高速信号层和次高速信号层，形成信号层包括：
[0028]在芯板第一侧的覆铜板内形成高速信号层；
[0029]在芯板第二侧的覆铜板内形成次高速信号层。
[0030]可选的，高速印刷电路板包括依次层叠设置的第一覆铜板、第一半固化片、第二覆铜板、第二半固化片、芯板、第三半固化片、第三覆铜板、第四半固化片和第四覆铜板；在芯板的第一侧的相邻两个覆铜板之间形成半固化片进行压合，并在芯板的第一侧形成多个盲孔，包括：
[0031]在第一覆铜板内形成第一盲孔；其中，第一盲孔贯穿第一覆铜板，并且贯穿至第一信号层；第一覆铜板包括第一信号层；
[0032]在第一覆铜板上形成第一半固化片；
[0033]将第一覆铜板和第二覆铜板通过第一半固化片进行压合；第二覆铜板包括第二信号层，第一信号层和第二信号层为高速信号层；
[0034]在第二覆铜板内形成第二盲孔；其中，第二盲孔贯穿第一覆铜板、第一半固化片和第二覆铜板，并且贯穿至第二信号层。
[0035]可选的，在芯板的第二侧的相邻两个覆铜板之间以及芯板与两侧的覆铜板之间形成半固化片进行压合，并形成多个贯穿高速印刷电路板的通孔，包括：
[0036]在芯板上的第一侧表面上设置第二半固化片，并在第二侧表面形成第三半固化片；
[0037]将第三覆铜板设置在第三半固化片上；其中，第三覆铜板包括第三信号层；
[0038]在第三覆铜板上形成第四半固化片；
[0039]将第四覆铜板设置在第四半固化片上，将第三覆铜板和第四覆铜板通过第三半固化片和第四半固化片压合在芯板第二侧，并将压合后的第一覆铜板和第二覆铜板通过第二半固化片压合在芯板第一侧；其中，第一覆铜板和第四覆铜板对称设置，第二覆铜板和第三覆铜板对称设置，第四覆铜板包括第四信号层，第三信号层和第四信号层为次高速信号层；
[0040]形成贯穿高速印刷电路板的第一通孔和第二通孔。
[0041]可选的，在通孔中形成背钻孔，包括：
[0042]在第一通孔中形成第一背钻孔；第一背钻孔位于第二侧，第一背钻孔贯穿第四覆铜板，并且贯穿至第四信号层；
[0043]在第二通孔中形成第二背钻孔；第二背钻孔位于第二侧，第二背钻孔贯穿第四覆铜板、第四半固化片和第三覆铜板，并且贯穿至第三信号层。
[0044]可选的，形成多个盲孔包括：
[0045]通过激光孔工艺或者机械孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高速印刷电路板，其特征在于，包括：多个覆铜板，所述覆铜板包括依次层叠设置的导电层、绝缘基板和信号层；芯板，所述芯板包括支撑基板和分别位于所述支撑基板相对两侧表面上的两个导电层；所述芯板位于所述高速印刷电路板沿厚度方向上的中间位置，多个所述覆铜板对称设置于所述芯板的第一侧和第二侧；多个半固化片，所述半固化片位于所述覆铜板与所述芯板之间，以及相邻的所述覆铜板之间；多个盲孔，所述盲孔位于所述第一侧，并且由位于第一侧的最远离所述芯板的覆铜板贯穿至第一侧的信号层；多个通孔，所述通孔包括背钻孔，所述通孔贯穿所述高速印刷电路板；所述背钻孔位于所述芯板的第二侧，并且由位于第二侧的最远离所述芯板的覆铜板贯穿至第二侧的信号层。2.根据权利要求1所述的高速印刷电路板，其特征在于，所述信号层包括：高速信号层和次高速信号层；所述高速信号层位于所述芯板第一侧的覆铜板内；所述次高速信号层位于所述芯板第二侧的覆铜板内。3.根据权利要求2所述的高速印刷电路板，其特征在于，包括：依次层叠设置的第一覆铜板、第一半固化片、第二覆铜板、第二半固化片、芯板、第三半固化片、第三覆铜板、第四半固化片和第四覆铜板；其中，所述第一覆铜板和所述第四覆铜板对称设置，所述第二覆铜板和所述第三覆铜板对称设置，所述第一覆铜板包括第一信号层，所述第二覆铜板包括第二信号层，所述第三覆铜板包括第三信号层，所述第四覆铜板包括第四信号层，所述第一信号层和所述第二信号层为高速信号层，所述第三信号层和所述第四信号层为次高速信号层；第一盲孔，所述第一盲孔位于所述第一侧，所述第一盲孔贯穿第一覆铜板，并且贯穿至第一信号层；第二盲孔，所述第二盲孔位于所述第一侧，所述第二盲孔贯穿所述第一覆铜板、第一半固化片和第二覆铜板，并且贯穿至第二信号层；第一通孔，所述第一通孔包括第一背钻孔，所述第一通孔贯穿所述高速印刷电路板；所述第一背钻孔位于所述第二侧，所述第一背钻孔贯穿所述第四覆铜板，并且贯穿至第四信号层；第二通孔，所述第二通孔包括第二背钻孔，所述第二通孔贯穿所述高速印刷电路板；所述第二背钻孔位于所述第二侧，所述第二背钻孔贯穿所述第四覆铜板、第四半固化片和第三覆铜板，并且贯穿至第三信号层。4.根据权利要求1所述的高速印刷电路板，其特征在于，所述盲孔的孔径为0.1mm，所述通孔的孔径为≥0.2mm。5.一种高速印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括：形成多个覆铜板，所述覆铜板包括依次层叠设置的导电层、绝缘基板和信号层；形成芯板，其中，所述芯板包括支撑基板和分别位于所述基板相对两侧表面上的两个导电层；
在所述芯板的第一侧的相邻两个覆铜板之间形成半固化片进行压合，并在所述芯板的第一侧形成多个盲孔；所述盲孔由位于第一侧的最远离所述芯板的覆铜板贯穿至第一侧的信号层；在所述芯板的第二侧的相邻两个覆铜板之间以及所述芯板与两侧的所述覆铜板之间形成半固化片进行压合，并形成多个贯穿所述高速印刷电路板的通孔；其中，所述芯板位于所述高速印刷电路板沿厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨克，卢宇，李涛，张伟博，
申请(专利权)人：砺算科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：