通过槽壁导通的印制电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了通过槽壁导通的印制电路板及其制备方法，其中，通过槽壁导通的印制电路板包括：电路板主体，电路板主体包括多层内层线路层以及与多层内层线路层的至少一侧贴合设置的外层线路层；多段槽壁，多段槽壁垂直设置于电路板主体内，分别连通对应的外层线路层以及内层线路层；其中，多段槽壁由至少一个金属化槽垂直铣削并分割形成。通过上述结构，本发明专利技术能够兼顾线路层布线密度以及高厚径比。发明专利技术能够兼顾线路层布线密度以及高厚径比。发明专利技术能够兼顾线路层布线密度以及高厚径比。

【技术实现步骤摘要】
通过槽壁导通的印制电路板及其制备方法


[0001]本专利技术应用于摄像装置的
，特别是通过槽壁导通的印制电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印刷电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。
[0003]现有的印制电路板的垂直互联方案可以依靠背钻或深V孔工艺等方法进行，其中，背钻方案需要保证信号孔垂直方向上无信号线，且需保证一定距离，导致布线密度无法进一步提升。而深V孔工艺会受到湿法流程中，药水交换性差导致的高厚径比限制。
[0004]目前，印制电路板的垂直互联方案难以兼顾布线密度以及高厚径比。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了通过槽壁导通的印制电路板及其制备方法，以解决难以兼顾布线密度以及高厚径比的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种通过槽壁导通的印制电路板，包括：电路板主体，电路板主体包括多层内层线路层以及与多层内层线路层的至少一侧贴合设置的外层线路层；多段槽壁，多段槽壁垂直设置于电路板主体内，分别连通对应的外层线路层以及内层线路层；其中，多段槽壁由至少一个金属化槽垂直铣削并分割形成。
[0007]其中，电路板主体上与各金属化槽的槽内对应的位置填充满绝缘材料。
[0008]其中，同一个金属化槽对应的多段槽壁连通对应的外层线路层以及不同的内层线路层；或同一个金属化槽对应的多段槽壁连通对应的外层线路层以及相同的内层线路层。
[0009]其中，金属化槽的单边长度不小于5毫米，各段槽壁的长度不小于0.06毫米。
[0010]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种通过槽壁导通的印制电路板的制备方法，通过槽壁导通的印制电路板的制备方法用于制备上述任一项的通过槽壁导通的印制电路板，包括：在电路板主体上制备至少一个连通电路板主体的外层线路层以及对应的内层线路层的金属化槽；垂直铣削各金属化槽的四侧槽壁，得到多段相互独立的槽壁，以通过多段槽壁分别连通电路板主体的外层线路层以及对应的内层线路层；基于垂直铣削后的电路板主体制备得到印制电路板。
[0011]其中，在电路板主体上制备至少一个连通电路板主体的外层线路层以及对应的内层线路层的金属化槽的步骤包括：对电路板主体进行控深铣，以在电路板主体上铣削出至少一个凹槽；对各凹槽进行金属化处理，以连通电路板主体的外层线路层以及对应的内层线路层，得到金属化槽。
[0012]其中，凹槽的槽壁裸露至少一层内层线路层；对各凹槽进行金属化处理，以连通电路板主体的外层线路层以及对应的内层线路层，得到金属化槽的步骤包括：对各凹槽进行去钻污处理；对各凹槽进行电镀，并使电镀金属层覆盖各凹槽的槽壁并延伸至槽口的外层
线路层的焊盘处，以连通电路板主体的外层线路层以及对应的内层线路层。
[0013]其中，垂直铣削各金属化槽的四侧槽壁，得到多段相互独立的槽壁的步骤包括：对各金属化槽的四侧槽壁进行钻孔，直至贯穿并分割对应的四侧槽壁，得到多段相互独立的槽壁。
[0014]其中，金属化槽包括盲槽；垂直铣削各金属化槽的四侧槽壁，得到多段相互独立的槽壁的步骤还包括：垂直铣削各金属化槽的四侧槽壁，并铣削去除各金属化槽的槽底，以得到多段相互独立的槽壁。
[0015]其中，基于垂直铣削后的电路板主体制备得到印制电路板的步骤包括：对垂直铣削后的电路板主体内各金属化槽对应的位置填充满绝缘材料；对垂直铣削后的电路板主体进行外层线路制备，以制备得到印制电路板。
[0016]为解决上述技术问题，本专利技术的通过槽壁导通的印制电路板通过多段槽壁实现电路板主体的外层线路层以及内层线路层的垂直互联，从而在一个槽的范围区间内实现多个层间互联，缩小层间互联所需的空间占比，进而减少对线路布线密度的影响，提高印制电路板的线路布线密度。且槽壁所需的金属化槽的制备可以直接机械控深或激光烧蚀进行，不受高厚径比限制，可以应用于高厚径比的印制电路板，进而使得印制电路板可以兼顾线路层布线密度以及高厚径比。
附图说明
[0017]图1是本专利技术提供的通过槽壁导通的印制电路板一实施例的结构示意图；
[0018]图2是图1实施例中槽壁一实施例的结构示意图；
[0019]图3是本专利技术提供的通过槽壁导通的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图；
[0020]图4是本专利技术提供的通过槽壁导通的印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图；
[0021]图5是图4实施例的制备流程结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。
[0023]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结
合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0025]请参阅图1
‑
2，图1是本专利技术提供的通过槽壁导通的印制电路板一实施例的结构示意图，图2是图1实施例中槽壁一实施例的结构示意图。
[0026]本实施例的通过槽壁导通的印制电路板100包括：电路板主体10以及多段槽壁20。
[0027]电路板主体10包括多层内层线路层12以及与多层内层线路层12的至少一侧贴合设置的外层线路层13。内层线路层12设置在电路板主体10的内部，外层线路层13设置在电路板主体10的表面。各相邻的线路层之间设置有介电层14进行介电。
[0028]多段槽壁20垂直设置于电路板主体10内，分别连通对应的外层线路层13以及内层线路层12。其中，多段槽壁20由至少一个金属化槽垂直铣削并分割形成。即，槽壁20是金属化槽的整块槽壁经垂直铣削并分割后形成的，一个金属化槽可以制备得到多段槽壁20。多段槽壁20之间相互独立，以避免影响彼此之间的电气传输。
[0029]由于多段槽壁20由至少一个金属化槽垂直铣削并分割形成的。因此多段槽壁20之间的相对位置关系可以并列设置、平行设置以及垂直设置等，多段槽壁20位于金属化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通过槽壁导通的印制电路板，其特征在于，所述通过槽壁导通的印制电路板包括：电路板主体，所述电路板主体包括多层内层线路层以及与多层内层线路层的至少一侧贴合设置的外层线路层；多段槽壁，多段所述槽壁垂直设置于所述电路板主体内，分别连通对应的外层线路层以及内层线路层；其中，多段所述槽壁由至少一个金属化槽垂直铣削并分割形成。2.根据权利要求1所述的通过槽壁导通的印制电路板，其特征在于，所述电路板主体上与各所述金属化槽的槽内对应的位置填充满绝缘材料。3.根据权利要求2所述的通过槽壁导通的印制电路板，其特征在于，同一个金属化槽对应的多段槽壁连通对应的外层线路层以及不同的内层线路层；或同一个金属化槽对应的多段槽壁连通对应的外层线路层以及相同的内层线路层。4.根据权利要求2或3所述的通过槽壁导通的印制电路板，其特征在于，所述金属化槽的单边长度不小于5毫米，各段所述槽壁的长度不小于0.06毫米。5.一种通过槽壁导通的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述通过槽壁导通的印制电路板的制备方法用于制备权利要求1
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4任一项所述的通过槽壁导通的印制电路板，包括：在电路板主体上制备至少一个连通所述电路板主体的外层线路层以及对应的内层线路层的金属化槽；垂直铣削各所述金属化槽的四侧槽壁，得到多段相互独立的槽壁，以通过多段所述槽壁分别连通所述电路板主体的外层线路层以及对应的内层线路层；基于垂直铣削后的所述电路板主体制备得到印制电路板。6.根据权利要求5所述的通过槽壁导通的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在电路板主体上制备至少一个连通所述电路板主体的外层线路层以及对应的内层线路层的金属化槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周进群，胡忠华，赵一涛，郭国栋，刘金峰，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：