一种电磁感应铝箔封口机用封装机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电磁感应铝箔封口机用封装机构，包括封装机构，所述封装机构上端设有散热格栅，且所述封装机构下端均匀分布3个封装探头，且所述封装机构右端设有纠偏结构，且所述封装结构后端固定连接L型支架，所述L型支架下端固定连接传输带结构，所述传输带结构位于封装机构的正下方，且所述传输带结构上表面抵接食品罐；通过设置伸缩杆，并且在封装压板下方设置调径圈，使得封装压板具有适合的封装面积，避免材料浪费，使得封装探头能够上下伸缩，能够适应不同高度和口径的食品罐，提高电磁感应铝箔封口机的产品适用性；通过设置纠偏结构，使得食品罐始终居中位于传输带结构上，使得封装更加准确，防止出现瓶罐口局部未封装的情况。未封装的情况。未封装的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁感应铝箔封口机用封装机构


[0001]本技术涉及电磁感应铝箔封口机
，尤其涉及一种电磁感应铝箔封口机用封装机构。

技术介绍

[0002]电磁感应铝箔封口机是利用电磁感应的原理，将瓶口上的铝箔片瞬间产生高热，铝箔片下方的胶熔合在瓶体上，达到封口的目的，为了提高铝箔封口机的适用性，使其能够自适应不同口径，不同高度的食品瓶罐，我们提出了一种电磁感应铝箔封口机用封装机构。
[0003]授权公告号CN202123299439.3为的一篇中国技术专利，其公开了一种电磁感应铝箔封口机，包括物料传输机构、电磁感应头、降温主体、用于驱动所述电磁感应头适配不同高度药瓶的纵向驱动组件和用于驱动电磁感应头适配瓶盖直径不同的药瓶的横向驱动组件，所述纵向驱动组件设置于所述物料传输机构的一侧，所述降温主体设置于所述纵向驱动组件的上端，且所述降温主体恰好处于所述物料传输机构的正上方，所述电磁感应头通过所述横向驱动组件设置于所述降温主体的底面，通过纵向驱动组件调节电磁感应头的高度以适配不同高度的药瓶，通过横向驱动组件调节供瓶盖通过的槽道的宽度，以适配不同直径的瓶盖，但是该设备存在以下问题：其一不具备自动纠正待封装物品的位置，确保精确封装的功能，其次不具备调整封装面积的设计。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有技术的不足之处，通过设置调径圈、伸缩杆、纠偏结构而解决了封装机构对不同规格的瓶罐封装适用性低、瓶罐偏移导致局部未封装的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
>[0006]一种电磁感应铝箔封口机用封装机构，包括封装机构，所述封装机构上端设有散热格栅，且所述封装机构下端均匀分布3个封装探头，且所述封装机构右端设有纠偏结构，且所述封装机构后端固定连接L型支架，所述L型支架下端固定连接传输带结构，所述传输带结构位于封装机构的正下方，且所述传输带结构上表面抵接食品罐。
[0007]作为一种优选，所述散热格栅下表面覆盖有透气膜。
[0008]作为一种优选，所述封装探头上端设有探头主体，所述探头主体的圆周面左侧设有连接件，且所述探头主体下端设有圆形槽，所述圆形槽的槽内设有封装压板，且所述封装压板下端抵接调径圈，所述调径圈的圆周面左侧螺栓连接连接件。
[0009]作为一种优选，所述调径圈为耐高温橡胶，所述调径圈的右上端设有大径圆弧，且所述调径圈的右下端设有小径圆弧，所述小径圆弧的外圆弧面设有一号滑槽，所述大径圆弧的内圆弧面设有滑块，所述大径圆弧和小径圆弧为同心圆弧，所述滑块远离大径圆弧的一侧滑动连接一号滑槽。
[0010]作为一种优选，所述封装探头上端连接伸缩杆，所述伸缩杆上端连接气缸，所述气
缸的上端连接固定架，所述固定架的左右两端固定连接封装机构的内壁，且所述固定架的表面均匀分布散热孔。
[0011]作为一种优选，所述纠偏结构下端设有二号滑槽，所述二号滑槽的左右对称设有L推板，所述L推板位于传输带结构上方，所述食品罐位于L推板之间。
[0012]本技术的有益效果：
[0013](1)本技术中通过在封装压板下方设置调径圈，利用调经圈进行自动滑动调节直径，使得封装压板具有适合的封装面积，避免材料浪费，提高产品适用性。
[0014](2)本技术中通过将封装探头和伸缩杆结合在一起，使得封装探头能够上下伸缩，能够适应不同高度的食品罐，提高电磁感应铝箔封口机的产品适用性。
[0015](3)本技术中通过设置纠偏结构，使得食品罐始终居中位于传输带结构上，使得封装更加准确，防止出现瓶罐口局部未封装的情况。
[0016]综上所述，该设备具有结构简单，自动调节封装高度和直径、自动纠偏的优点，尤其适用于电磁感应铝箔封口机

附图说明
[0017]为了更清楚的说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0018]图1为电磁感应铝箔封口机用封装机构的前视轴侧示意图。
[0019]图2为电磁感应铝箔封口机用封装机构的后视轴侧示意图。
[0020]图3为封装探头部分的结构示意图。
[0021]图4为调径圈部分的俯视示意图。
[0022]图5为封装机构内部的剖切示意图。
[0023]图6为纠偏结构部分的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明。
[0025]实施例一
[0026]如图1至图6所示，本技术提供了一种电磁感应铝箔封口机用封装机构，包括封装机构1，所述封装机构1上端设有散热格栅2，排出封装机构1内部的器件如气缸、电磁感应线圈等工作产生的热量，有效且简单，且所述封装机构下端均匀分布3个封装探头3，是对食品罐7封装的主要结构，且所述封装机构1右端设有纠偏结构4，食品罐7在传输带结构6上容易发生偏移，偏移的食品罐在封装时容易出现局部未封装的情况，因此设计纠偏结构，使得食品罐7在封装前保持居中，确保精准封装，且所述封装机构1后端固定连接L型支架5，所述L型支架5下端固定连接传输带结构6，所述传输带结构6位于封装机构1的正下方，L型支架5的作用是连接传输带结构6和封装机构1，使得封装机构1悬挂在传输带结构6的上方，且所述传输带结构6上表面抵接食品罐7。
[0027]进一步，如图2所示，所述散热格栅2下表面覆盖有透气膜，散热格栅2相对体积较
大，为了避免过多的灰尘进入封装机构1，因此设计透气膜，透气膜表面由细小的气孔，透气性好，且有利于防灰，且透气膜需要定期的更换，以免影响散热效果。
[0028]进一步，如图3所示，所述封装探头3上端设有探头主体31，探头主体3的内部设有电磁感应线圈和压力调整机构，两者均受控于电磁感应铝箔封口机的控制台，所述探头主体31的圆周面左侧设有连接件35，连接件35为耐高温橡胶，当调径圈34调节内径时，连接件35也会跟随产生形变，且所述探头主体31下端设有圆形槽32，是封装压板33的收容槽，使得探头主体31和封装压板33的下表面保持齐平，增加整体美观度，所述圆形槽32的槽内设有封装压板33，封装压板33内部设有铝箔复合膜，其表面均匀设有许多的小孔，设备通电后，电磁感应线圈能够在电的作用下产生高热，使得封装版33温度瞬间升高，使得铝箔复合膜融化并与食品罐7的罐口粘合，形成紧密封装，且所述封装压板33下端抵接调径圈34，调径圈34的上表面能够对封装压板33上的小孔进行堵塞，防止超出食品罐7口径的小孔排出热熔胶，造成材料浪费，所述调径圈334的圆周面左侧螺栓连接连接件35，起到固定作用。
[0029]进一步，如图4所示，所述调径圈34为耐高温橡胶，由硅酸盐无机高分子凝胶材料的缩聚，为食品级，无毒耐高温，且具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁感应铝箔封口机用封装机构，其特征在于：包括封装机构(1)，所述封装机构(1)上端设有散热格栅(2)，且所述封装机构(1)下端均匀分布3个封装探头(3)，且所述封装机构(1)右端设有纠偏结构(4)，且所述封装机构(1)后端固定连接L型支架(5)，所述L型支架(5)下端固定连接传输带结构(6)，所述传输带结构(6)位于封装机构(1)的正下方，且所述传输带结构(6)上表面抵接食品罐(7)。2.根据权利要求1所述的一种电磁感应铝箔封口机用封装机构，其特征在于，所述散热格栅(2)下表面覆盖有透气膜。3.根据权利要求1所述的一种电磁感应铝箔封口机用封装机构，其特征在于，所述封装探头(3)上端设有探头主体(31)，所述探头主体(31)的圆周面左侧设有连接件(35)，且所述探头主体(31)下端设有圆形槽(32)，所述圆形槽(32)的槽内设有封装压板(33)，且所述封装压板(33)下端抵接调径圈(34)，所述调径圈(34)的圆周面左侧螺栓连接连接件(35)。4.根据权利要求3所述的一种电磁感应铝箔封口机用封装机构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳鹏翔，赵家振，冯小平，
申请(专利权)人：湖州鼎翔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：