一种全自动下片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动下片机，包括：底座，所述底座的上部设置有面板且面板的上部设置有水槽，所述水槽的内部设置有支撑底板且支撑底板的上部设置有陶瓷盘支撑轴，所述陶瓷盘支撑轴的上部设置有陶瓷盘本体且陶瓷盘本体通过陶瓷盘支撑轴与支撑底板之间转动连接，所述支撑底板的上部设置有陶瓷盘挡辊。本实用新型专利技术由人工把载有晶圆的陶瓷盘放置到旋转位置，角度任意，机台由视觉传感器拍照识别晶圆位置，通过伺服马达、转盘等传动机构，带动陶瓷盘旋转，校准晶圆位置，通过安装在摆臂上的多个可调喷嘴对晶圆边缘进行冲水，陶瓷盘倾斜放置，晶圆顺着水流方向滑到陶瓷盘边缘的传输皮带上，传输皮带把晶圆送入片盒卡槽内。传输皮带把晶圆送入片盒卡槽内。传输皮带把晶圆送入片盒卡槽内。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动下片机


[0001]本技术涉及全自动下片机
，更具体为一种全自动下片机。

技术介绍

[0002]晶圆是半导体制造中的重要物料，是一种具有平整表面和相对高度的单晶硅圆片。通过对硅进行加工，得到的硅晶柱经过切割后形成的薄片就是晶圆。晶圆是半导体芯片制造的载体基片，也用于制造光学、光电和太阳能电池等电子器件。晶圆通常采用多晶硅和单晶硅材料制成，其中以单晶硅材料的性能最优。
[0003]晶圆制造过程非常复杂，包括纯化、晶体生长、晶圆切割、表面处理、光刻、蒸发、化学气相沉积、离子注入、扫描探针显微镜检测等多个环节。晶圆生产的每一个步骤都需要高精度的设备和严格的工艺控制，以确保生产的晶圆质量符合要求。在晶圆生产过程中，需要考虑材料的纯净度、晶体结构、晶圆尺寸、厚度、表面质量等多个因素，并且各个环节之间相互关联。
[0004]现有的晶圆自动下片机在清洗完成后需要进行下片，传统的下片方式需要人工进行操作，存在安全隐患。因此，需要提供一种新的技术方案给予解决。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种全自动下片机，解决了现有的晶圆自动下片机在清洗完成后需要进行下片，传统的下片方式需要人工进行操作，存在安全隐患的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种全自动下片机，包括：底座，所述底座的上部设置有面板且面板的上部设置有水槽，所述水槽的内部设置有支撑底板且支撑底板的上部设置有陶瓷盘支撑轴，所述陶瓷盘支撑轴的上部设置有陶瓷盘本体且陶瓷盘本体通过陶瓷盘支撑轴与支撑底板之间转动连接，所述支撑底板的上部设置有陶瓷盘挡辊且陶瓷盘挡辊设置有两组并位于卸料处，所述支撑底板的侧面设置有输送电机且输送电机的动力输出端设置有驱动轴，所述驱动轴的侧面设置有从动轴且从动轮与驱动轴之间设置有传送带，所述传送带位于两组陶瓷盘挡辊之间，所述面板的上部设置有升降机构支架且升降机构支架的内侧设置有升降电机，所述升降电机的动力输出端设置有滚珠丝杠且滚珠丝杠的表面设置有升降导轨滑块，所述升降导轨滑块的侧面设置有托盘且托盘的上部设置有片盒，所述片盒的入料口与传送带之间相互对应，所述托盘的侧面设置有检测开关且检测开关与片盒的高度相互对应，所述面板的上部设置有水槽且水槽位于陶瓷盘和片盒的外部。
[0007]作为本技术的一种优选实施方式，所述底座的表面设置有门且门与底座之间设置有合页，所述门通过合页与底座之间转动连接。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式，所述门的表面设置有拉手且拉手与门之间固定连接。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式，所述底座的下部设置有脚轮且脚轮通过螺
栓与底座之间固定连接，所述底座的下部设置有水平调节器。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式，所述支撑底板的侧面设置有旋转电缸且旋转电缸的动力输出端设置有摆臂，所述摆臂的表面设置有可调喷头。
[0011]作为本技术的一种优选实施方式，所述传送带的外部边缘处设置有挡板。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]本技术由人工把载有晶圆的陶瓷盘放置到旋转位置，角度任意，机台由视觉传感器拍照识别晶圆位置，通过伺服马达、转盘等传动机构，带动陶瓷盘旋转，校准晶圆位置，通过安装在摆臂上的多个可调喷嘴对晶圆边缘进行冲水，陶瓷盘倾斜放置，晶圆顺着水流方向滑到陶瓷盘边缘的传输皮带上，传输皮带把晶圆送入片盒卡槽内，片盒配有晶圆检测开关,检测到晶圆到位后，片盒升降机构上升一个卡槽高度，准备接收下一片晶圆，片盒升降机构配有N2喷嘴，片盒装满后可以通过N2喷嘴去除残留的去离子水。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术俯视结构示意图。
[0016]图中：1、底座；2、面板；3、脚轮；4、门；5、拉手；6、水平调节器；7、合页；8、升降机构支架；9、升降电机；10、滚珠丝杠；11、升降导轨滑块；12、检测开关；13、托盘；14、片盒；15、从动轴；16、传送带；17、输送电机；18、挡板；19、陶瓷盘挡棍；20、可调喷头；21、陶瓷盘本体；22、陶瓷盘支撑轴；23、支撑底板；24、水槽；25、驱动轴；26、旋转电缸；27、摆臂。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：一种全自动下片机，包括：底座1，所述底座1的上部设置有面板2且面板2的上部设置有水槽24，所述水槽24的内部设置有支撑底板23且支撑底板23的上部设置有陶瓷盘支撑轴22，所述陶瓷盘支撑轴22的上部设置有陶瓷盘本体21且陶瓷盘本体21通过陶瓷盘支撑轴22与支撑底板23之间转动连接，所述支撑底板23的上部设置有陶瓷盘挡辊19且陶瓷盘挡辊19设置有两组并位于卸料处，所述支撑底板23的侧面设置有输送电机17且输送电机17的动力输出端设置有驱动轴25，所述驱动轴25的侧面设置有从动轴15且从动轮与驱动轴25之间设置有传送带16，所述传送带16位于两组陶瓷盘挡辊19之间，所述面板2的上部设置有升降机构支架8且升降机构支架8的内侧设置有升降电机9，所述升降电机9的动力输出端设置有滚珠丝杠10且滚珠丝杠10的表面设置有升降导轨滑块11，所述升降导轨滑块11的侧面设置有托盘13且托盘13的上部设置有片盒14，所述片盒14的入料口与传送带16之间相互对应，所述托盘13的侧面设置有检测开关12且检测开关12与片盒14的高度相互对应，所述面板2的上部设置有水槽24且水槽24位于陶瓷盘和片盒14的外部，由人工把载有晶圆的陶瓷盘放置到旋转位置，角度任意，机台由视觉传感器拍照识别晶圆位置，通过伺服马达、转盘等传动机构，带动陶瓷盘旋转，校准晶圆位置，通
过安装在摆臂27上的多个可调喷嘴对晶圆边缘进行冲水，陶瓷盘倾斜放置，晶圆顺着水流方向滑到陶瓷盘边缘的传输皮带上，传输皮带把晶圆送入片盒14卡槽内，片盒14配有晶圆检测开关12,检测到晶圆到位后，片盒14升降机构上升一个卡槽高度，准备接收下一片晶圆，片盒14升降机构配有N2喷嘴，片盒14装满后可以通过N2喷嘴去除残留的去离子水。
[0019]进一步改进的，如图1所示：所述底座1的表面设置有门4且门4与底座1之间设置有合页7，所述门4通过合页7与底座1之间转动连接，此种设置方便进行门的开关。
[0020]进一步改进的，如图1所示：所述门4的表面设置有拉手5且拉手5与门4之间固定连接，此种设置方便进行门的开关。
[0021]进一步改进的，如图1所示：所述底座1的下部设置有脚轮3且脚轮3通过螺栓与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动下片机，其特征在于：包括：底座(1)，所述底座(1)的上部设置有面板(2)且面板(2)的上部设置有水槽(24)，所述水槽(24)的内部设置有支撑底板(23)且支撑底板(23)的上部设置有陶瓷盘支撑轴(22)，所述陶瓷盘支撑轴(22)的上部设置有陶瓷盘本体(21)且陶瓷盘本体(21)通过陶瓷盘支撑轴(22)与支撑底板(23)之间转动连接，所述支撑底板(23)的上部设置有陶瓷盘挡辊(19)且陶瓷盘挡辊(19)设置有两组并位于卸料处，所述支撑底板(23)的侧面设置有输送电机(17)且输送电机(17)的动力输出端设置有驱动轴(25)，所述驱动轴(25)的侧面设置有从动轴(15)且从动轮与驱动轴(25)之间设置有传送带(16)，所述传送带(16)位于两组陶瓷盘挡辊(19)之间，所述面板(2)的上部设置有升降机构支架(8)且升降机构支架(8)的内侧设置有升降电机(9)，所述升降电机(9)的动力输出端设置有滚珠丝杠(10)且滚珠丝杠(10)的表面设置有升降导轨滑块(11)，所述升降导轨滑块(11)的侧面设置有托盘(13)且托盘(13)的上部设置有片盒(14)，所述片盒(14)的入料口与传送...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，
申请(专利权)人：大正华嘉科技香河有限公司，
类型：新型
国别省市：