一种半导体晶圆的承载托盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体晶圆的承载托盘，属于半导体技术领域。包括托盘本体边缘均布若干个晶圆槽和让位口，晶圆槽与让位口连通，晶圆槽内侧设有若干个与转台定位柱配合的定位孔，所述的托盘本体中心还设有通孔。该托盘结构简单，操作方便，该托盘边缘均布若干个晶圆槽和让位口，由于让位口是开口状态，机械手执行动作时只需找准定位落下后撤回即可，无需在托盘下方加设顶升装置，减少相应的顶升机械结构，从而减少故障率及设备成本，提高了传送效率。该托盘结构简单，易于制造，方便拿取。方便拿取。方便拿取。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆的承载托盘


[0001]本技术涉及一种半导体晶圆的承载托盘，属于半导体


技术介绍

[0002]随着半导体产业的发展，裸晶圆出厂尺寸已从最初的4英寸、5英寸、6英寸、8英寸逐步发展到现今的12英寸，出厂厚度通常在0.6mm～0.8mm之间，在经过研磨后，减薄至0.15mm～0.3mm。精细化提高的同时，高效的生产效率也成为我们关注的重点。在晶圆加工厂里，设备需要在洁净室内工作，而洁净室内的制造成本很高，所以尽量要求设备的体积越小越好，这样的情况下就出现了体积小巧的半导体设备。目前，大多数气相沉积设备在晶圆传输都是单片，也就是一个机械手只能承载一片晶圆送到传输腔室或工艺腔室，如此重复。现有技术中申请号：202210480637X公开了一种自动化传递多片晶圆转运装置、方法及气相沉积系统，专利中公开的托盘设有多个均布的托盘工位，每个所述托盘工位的中心设有通孔，所述通孔的尺寸小于所述晶圆的尺寸，机械手臂将晶圆放到托盘上的时候就需要在通孔下方加设顶升机构来接住晶圆，然后顶升机构下降将晶圆落在托盘的通孔位置。即此托盘需要加设顶升机构，无形中降低了传送效率，而且增加了设备成本和维护成本，另外此托盘与晶圆接触面积大，接触时易产生摩擦，而且接触时附着于托盘上的微颗粒容易同时也附着于晶圆上，不利于晶圆品质的保障。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术存在的上述问题，本申请提供一种半导体晶圆的承载托盘，该托盘边缘均布若干个晶圆槽和让位口，由于让位口是开口状态，机械手执行动作时只需找准定位落下后撤回即可，无需在托盘下方加设顶升装置，减少相应的顶升机械结构，从而减少故障率及设备成本，提高了传送效率。本专利技术结构简单，易于制造，方便拿取。另外，托盘上设有支撑件，降低了晶圆与托盘的接触面积，不仅减小摩擦，还避免了晶圆与托盘接触时微颗粒附着于晶圆上，保障晶圆的品质。
[0004]为实现上述目的，本申请的技术方案为一种半导体晶圆的承载托盘，包括托盘本体边缘均布若干个晶圆槽和让位口，晶圆槽与让位口连通，晶圆槽内侧设有若干个与转台定位柱配合的定位孔，所述的托盘本体中心还设有通孔。
[0005]进一步地，所述的晶圆槽和让位口均是上下贯通的。
[0006]进一步地，所述的晶圆槽弧度为优弧，即晶圆槽的圆心角大于180
°
。
[0007]进一步地，所述的晶圆槽内槽壁设有外延托。进一步地，所述的外延托上设有若干个突出于外延托端面的用于支撑晶圆的支撑件。所述的支撑件的形状包括但不限于梯形、圆柱形、圆锥形。
[0008]进一步地，所述的晶圆槽的直径大于晶圆直径1～3mm，外延托直径小于晶圆直径，使得晶圆能够放置于晶圆槽内且不会发生晃动而损坏。
[0009]进一步地，所述的让位口宽度小于晶圆的直径且便于机械手臂穿过，保证晶圆不
会从晶圆槽滑出。
[0010]进一步地，所述的晶圆槽槽深大于晶圆厚度。
[0011]所述的晶圆槽数量至少3个。
[0012]所述的定位孔数量至少3个。
[0013]进一步地，所述的通孔形状为圆形、四边形、任意正多边形中的一种。
[0014]进一步地，所述的通孔起到定位和减重的作用。
[0015]本技术采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：本技术提供了一种半导体晶圆的承载托盘，该托盘结构简单，操作方便，该托盘边缘均布若干个晶圆槽和让位口，由于让位口是开口状态，机械手执行动作时只需找准定位落下后撤回即可，无需在托盘下方加设顶升装置，减少相应的顶升机械结构，从而减少故障率及设备成本，提高了传送效率。本专利技术结构简单，易于制造，方便拿取。另外，托盘上设有支撑件，降低了晶圆与托盘的接触面积，不仅减小摩擦，还避免了晶圆与托盘接触时微颗粒附着于晶圆上，保障晶圆的品质。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例1的结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例1的反面示意图；
[0018]图3为本技术实施例1的在转台上状态示意图；
[0019]图4为本技术实施例1的在工艺腔室内状态示意图；
[0020]图5为本技术实施例2的结构示意图；
[0021]图6为本专利技术实施例2的局部示意图；
[0022]图7为图6的局部放大图。
[0023]图中序号说明：1.托盘本体；2.晶圆槽；3.让位口；4.定位孔；5.通孔；7.外延托；8.第一机械手臂；9.支撑件；10.晶圆；11.第二机械手臂；12.传送腔室；13.工艺腔室。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的描述：以此为例对本申请做进一步的描述说明。
[0025]实施例1：
[0026]如图1和图2所示，本实施例提供一种半导体晶圆的承载托盘，托盘本体1边缘均布若干个晶圆槽2和让位口3，晶圆槽2与让位口3连通，晶圆槽2内侧设有若干个与转台定位柱配合的定位孔4，所述的托盘本体1中心还设有通孔5，通孔5形状为正方形。
[0027]进一步地，所述的晶圆槽2和让位口3均是上下贯通的。
[0028]进一步地，所述的晶圆槽2弧度为优弧。
[0029]进一步地，所述的晶圆槽2内槽壁设有外延托7。进一步地，所述的外延托7上设有若干个突出于外延托7端面的用于支撑晶圆10的支撑件9。所述的支撑件9的形状为梯形。
[0030]进一步地，所述的晶圆槽2直径大于晶圆10直径1mm，外延托7直径小于晶圆10直径，使得晶圆10能够放置于晶圆槽2内且不会发生晃动而损坏。
[0031]进一步地，所述的让位口3宽度小于晶圆10的直径且便于机械手臂穿过，保证晶圆
10不会从晶圆槽2滑出。
[0032]进一步地，所述的晶圆槽2槽深大于晶圆10厚度大1mm。
[0033]所述的定位孔4数量为4个。
[0034]如图3所示，本技术的实施例1的实施过程为将托盘本体1安装到转台上，定位孔4对应插到转台上的定位柱，托盘本体1每旋转到一个工位，第一机械手臂8吸持晶圆10，将晶圆10放入托盘本体1的晶圆槽2内，然后转台带动托盘再次旋转，待托盘本体1上的晶圆槽2位装满晶圆10后，再由第二机械手臂12将托盘本体1托起转入过渡腔室。
[0035]如图4所示，本技术的实施例1的实施过程为传送腔室12内部为真空层，传送腔室12内设有第一机械手臂8；与传送腔室12相连的是内部设有定位装置和加热盘的工艺腔室13。
[0036]第一机械手臂8从外部插取托盘后，将托盘传送到工艺腔室13内，该托盘被放到加热盘上或是工艺腔室13定位点上即可。工艺腔室13内可以放一个或是更多该托盘，最终实现高效生产。
[0037]实施例2：
[0038]如图5～7所示，与实施例1不同是，所述的晶圆槽2数量为5个；通孔5形状为圆形；晶圆槽2直径大于晶圆10直径2mm。
[0039]以上所述，仅为本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆的承载托盘，其特征在于，包括托盘本体(1)边缘均布若干个晶圆槽(2)和让位口(3)，晶圆槽(2)与让位口(3)连通，晶圆槽(2)内侧设有若干个与转台定位柱配合的定位孔(4)，所述的托盘本体(1)中心还设有通孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的承载托盘，其特征在于，所述的让位口(3)宽度小于晶圆(10)的直径。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的承载托盘，其特征在于，所述的晶圆槽(2)内槽壁设有外延托(7)。4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆的承载托盘，其特征在于，所述的晶圆槽(2)直径...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓超，徐家庆，唐丽娜，
申请(专利权)人：大连皓宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：