一种具有芯片固定结构的粉盒制造技术

技术编号:38573725 阅读:12 留言:0更新日期:2023-08-22 21:07
本实用新型专利技术提供了一种具有芯片固定结构的粉盒,包括粉盒本体、芯片安装部、芯片、固定件,芯片安装部包括卡座、固定件配合孔;卡座的任意一侧边沿上设有固定件配合孔,其与固定件连接相适配,固定件顶端为凸缘,凸缘边缘抵压在芯片边缘上。本实用新型专利技术所提供的的具有芯片固定结构的粉盒的有益效果为:保证芯片平整度,使芯片小型化,便于组装和更换芯片。便于组装和更换芯片。便于组装和更换芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种具有芯片固定结构的粉盒


[0001]本技术涉及一种具有芯片固定结构的粉盒,具体涉及一种用于打印机的碳粉盒。

技术介绍

[0002]一般的粉盒都在外表面设置有一个与打印机控制中心进行通讯的芯片,用于与打印机进行信号交换并记录与碳粉盒内的碳粉相关的信息,早期的粉盒芯片一般是通过焊接、粘接等不可拆卸的联接方式直接固定在碳粉盒的外表面,这样,粉盒内的碳粉用尽后,芯片连同粉盒一起废弃,这使可以重新处理后再利用的芯片没有被回收利用,造成了浪费。
[0003]芯片制作有较高的工艺技术要求,因而有昂贵的生产成本,于是芯片的回收利用有着广泛地需求。目前一些芯片设计成在碳粉盒内的碳粉耗尽后,可按提示进行存储数据重置更新,而后可继续使用。
[0004]对于有回收利用需求的粉盒,一般使用两侧卡槽式结构以固定芯片。为便于安装,卡槽高度均预设有余量,但在安装或拆卸过程中可能会导致芯片平整度异常,造成芯片无法识别的问题。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中存在的上述技术问题,本技术提供一种具有芯片固定结构的粉盒,其保证芯片平整度,便于组装芯片。
[0006]本技术的目的是通过下述方案来实现的:
[0007]一种具有芯片固定结构的粉盒,包括粉盒本体、芯片安装部、芯片、固定件,所述芯片安装部设置在所述粉盒本体上,包括用于放置芯片的卡座;所述卡座的任意一侧边沿上设有与所述固定件连接的固定件配合孔,所述固定件顶端设有凸缘,所述凸缘的边缘抵压在芯片边缘上。
[0008]进一步地,所述卡座为设于粉盒本体上的环形固定座,其中部设有凹腔,其侧边设有第一约束部,其下端贴合固定第二约束部,其上端设有侧壁。
[0009]进一步地,所述第一约束部为限压块。
[0010]进一步地,所述第二约束部高度高于所述卡座高度,所述第二约束部为挡板。
[0011]进一步地,与所述凸缘连接的销柱为圆柱体,所述销柱上设有回弹槽,其下端底面连接有卡爪,所述卡爪外径大于所述销柱外径,所述凸缘外径大于所述销柱外径。
[0012]进一步地,所述回弹槽为一字槽,其贯穿所述卡爪至所述销柱中段。
[0013]进一步地,所述回弹槽也可以为十字槽,其贯穿所述卡爪至所述销柱中段。
[0014]进一步地,为便于所述固定件下压至所述固定件配合孔顺畅,所述卡爪底端为锥面。
[0015]进一步地,所述固定件为螺钉,所述固定件配合孔为螺纹孔。
[0016]本技术的有益效果为:保证芯片平整度,使芯片小型化,便于组装和更换芯
片。
【附图说明】
[0017]图1是未装配芯片、固定件前的粉盒结构示意图;
[0018]图2是本技术的第一实施例粉盒,图中芯片、固定件处于安装完好后的立体图;
[0019]图3是图2的局部放大图;
[0020]图4是本技术的第一实施例的固定件立体图;
[0021]图5是本技术的第二实施例粉盒,图中芯片、固定件处于安装完好后的立体图。
【具体实施方式】
[0022]下面,结合附图以及具体实施方式,对本技术做进一步描述:
[0023]第一实施例
[0024]参见图1,这是一个根据本技术的粉盒,包括粉盒本体1、芯片安装部、芯片2、固定件3。芯片安装部设置在粉盒本体1外表面上,芯片2可通过固定件3装配在芯片安装部上。实施例中,芯片安装部设有用于容纳芯片2的卡座4,卡座4为设于粉盒本体1上的环形固定座,其中部设有用于安置芯片2的凹腔8,凹腔8的大小正好与大致为矩形的芯片2相当,参见图1示的坐标系,在环形固定座的X方向的一侧设有第一约束部5,与之相反的另一侧设有固定件配合孔6。在环形固定座的Y方向的一侧设有侧壁9,侧壁9的高度不低于芯片2放平后的高度;与之相反的另一侧设有第二约束部7,第二约束部7高度高于卡座4高度。在环形固定座的Z负向具有支撑面81,用以支撑芯片2背面。因此,当芯片2进入卡座4就位后,分别在X、Y、Z方向受到约束,仅在Z正向自由。此时,在固定件配合孔6上装配固定件3,固定件3顶端为凸缘31,凸缘31的边缘抵压在芯片2的边缘上,以使芯片2在Z正向上受到约束。
[0025]进一步地,为了使芯片2相对稳定地固定在芯片安装部上,第一约束部5设为限压块,第二约束部7设为挡板。限压块设置在环形固定座的侧边上,其沿X负向延伸一定距离。挡板从支撑面81朝Z正向延伸,且挡板的高度高于卡座4高度。在安装芯片2时,先将芯片2的一个边部卡入限压块和支撑面81之间,侧壁9和挡板分别对芯片2的另外两个边部进行限位,再将芯片2放平在支撑面81上,使芯片2进入卡座4就位后即可安装固定件3。
[0026]进一步地,相比于传统的芯片固定结构,将固定件配合孔6设在芯片2上,本实施例所提供的固定件配合孔6设在粉盒本体1上,无需在芯片2内部开设孔位,占用芯片2面积,能使芯片2小型化,从而降低芯片2成本。
[0027]进一步地,参见图4,与固定件3顶端的凸缘31连接的销柱32为圆柱体,在装配固定件3时起导向及限位作用;销柱32上设有回弹槽33,其下端底面连接有卡爪34,卡爪34外径大于销柱32外径,凸缘31外径大于销柱32外径。由于卡爪34外径大于销柱32,销柱32插入固定件装配孔6时,回弹槽33会发生塑性变形,并在固定件3安装到位后回弹,在卡爪34的作用下,从而起到防止固定件3脱出的作用。为便于固定件3下压至固定件配合孔6顺畅,卡爪34底端通常设为锥面。
[0028]第二实施例
[0029]参见图5,本实施例与第一实施例不同之处在于固定件3采用的是螺钉35,设于卡座X方向上的固定件配合孔6为螺纹孔。相比于传统的芯片固定结构,将螺纹孔设在芯片2上,芯片2安装的过程中,容易损伤芯片2表面的触点,从而导致通信时导电性能降低。本实施例所提供的螺纹孔设在粉盒本体1上,还能避免芯片2在安装过程中受到螺钉35的损伤。
[0030]芯片2在卡座4上放平后,再把螺钉35装配在螺纹孔上,螺帽的边缘直接抵压在芯片2的边缘上,对插入卡座4后的芯片2进行约束。
[0031]当芯片2需要拆下时,只需要卸下螺钉35即可,不仅便于芯片2的生产组装,且便于用户更换芯片2。
[0032]对于本领域人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。
本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有芯片固定结构的粉盒,包括粉盒本体、芯片安装部、芯片、固定件,其特征在于:所述芯片安装部设置在所述粉盒本体上,包括用于放置芯片的卡座;所述卡座的任意一侧边沿上设有与所述固定件连接的固定件配合孔,所述固定件顶端设有凸缘,所述凸缘的边缘抵压在芯片边缘上。2.根据权利要求1所述的具有芯片固定结构的粉盒,其特征在于:所述卡座为设于粉盒本体上的环形固定座,其中部设有凹腔,其侧边设有第一约束部,其下端贴合固定第二约束部,其上端设有侧壁。3.根据权利要求2所述的具有芯片固定结构的粉盒,其特征在于:所述第一约束部为限压块。4.根据权利要求2所述的具有芯片固定结构的粉盒,其特征在于:所述第二约束部高度高于所述卡座高度,所述第二约...

【专利技术属性】
技术研发人员:侯树家钱勇黄忠喜杨海龙张涛
申请(专利权)人:珠海奔图电子有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1