一种电路板贴片辅助工装制造技术

技术编号:38573012 阅读:17 留言:0更新日期:2023-08-22 21:07
本实用新型专利技术公开了一种电路板贴片辅助工装,包括基板,所述基板的表面安装有加工面板,所述基板的顶部设置有限位组件;本实用新型专利技术通过设计的限位组件,便于电路板放置于加工面板上时进行限位固定,使得电路板可以被压紧,避免在工人进行贴片焊接的过程中电路板发生偏移的情况,可以提高对电路板的贴片效率和效果,实用效果较好,并且可以对不同大小的电路板进行限位加工,适用性高;本实用新型专利技术通过设计的连接组件,便于将加工面板安装于基板的表面,操作起来方便快捷,提高了工人的安装效率,并且当加工面板表面的留空部与电路板表面贴片元件位置不匹配时可以进行拆卸更换,实用性好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板贴片辅助工装


[0001]本技术涉及电路板贴片
,具体为一种电路板贴片辅助工装。

技术介绍

[0002]电路板贴片指的是在印刷电路板基础上进行加工的系列工艺流程的简称,基本工艺构成要素包括:丝印或点胶、贴装固化、回流焊接、清洗、检测和返修,电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,电路板在进行贴片的过程中会使用到辅助工装对电路板进行限位固定,以便于工人更好的操作,但现有的辅助工装在使用时,电路板放置于加工面板上时不能够进行限位固定,使得工人在对电路板进行贴片焊接时容易发生偏移,从而会对贴片效果造成影响,使用时存在一定的不便性,具有可改进的空间。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种电路板贴片辅助工装,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电路板贴片辅助工装,包括基板,所述基板的表面安装有加工面板,所述基板的顶部设置有限位组件。
[0005]所述限位组件包括对称固定于所述基板的顶端面两侧边缘处的固定板,两个所述固定板之间设置有连接杆,所述连接杆的端部卡合于所述固定板的内侧,所述连接杆的表面中部设置有调节螺栓,所述连接杆的表面开设有供所述调节螺栓贯穿的安装孔,所述调节螺栓的底部粘合连接有抵紧块。
[0006]作为本技术方案的进一步优选的,所述固定板的纵截面呈倒“L”型,所述固定板的内侧两端内壁对称安装有限位凸块,所述限位凸块的纵截面呈直角三角形。
[0007]作为本技术方案的进一步优选的,所述抵紧块的顶部外侧套设有限位环,所述抵紧块的横截面呈倒等腰梯形。
[0008]作为本技术方案的进一步优选的,所述抵紧块的顶部表面直径与所述限位环的内径相等,所述限位环的外径大于所述安装孔的开口处内径。
[0009]作为本技术方案的进一步优选的,所述基板与所述加工面板之间设置有连接组件,所述连接组件包括对称设置于所述基板表面的限位板,所述加工面板卡合于两个所述限位板之间,所述基板的表面开设有供所述限位板底部卡合的A限位卡槽,所述限位板的底端面固定有连接卡柱,所述连接卡柱的底部焊接有连接鼓簧,所述限位卡槽A的内侧底部表面开设有供所述连接卡柱和连接鼓簧卡合的限位卡槽B。
[0010]作为本技术方案的进一步优选的,所述限位板的高度大于所述加工面板的厚度,所述限位板的横截面呈“L”型。
[0011]作为本技术方案的进一步优选的,所述限位卡槽B的开口处内径小于所述连接鼓
簧的中部外径,所述限位卡槽B的开口处内壁与底部内壁为弧面。
[0012]本技术提供了一种电路板贴片辅助工装,具备以下有益效果:
[0013]1、本技术通过设计的限位组件,便于电路板放置于加工面板上时进行限位固定,使得电路板可以被压紧,避免在工人进行贴片焊接的过程中电路板发生偏移的情况,可以提高对电路板的贴片效率和效果,实用效果较好,并且可以对不同大小的电路板进行限位加工,适用性高。
[0014]2、本技术通过设计的连接组件,便于将加工面板安装于基板的表面,操作起来方便快捷,提高了工人的安装效率,并且当加工面板表面的留空部与电路板表面贴片元件位置不匹配时可以进行拆卸更换,实用性好。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图;
[0016]图2为图1中A区域的放大示意图;
[0017]图3为本技术中加工面板与基板的连接结构示意图;
[0018]图4为图3中B区域的放大示意图;
[0019]图中:1、基板;2、加工面板;3、固定板;4、连接杆;5、限位凸块;6、安装孔;7、调节螺栓;8、限位环;9、抵紧块;10、限位板;11、限位卡槽A;12、连接卡柱;13、连接鼓簧;14、限位卡槽B。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0021]本技术提供技术方案:如图1和图2所示,本实施例中,一种电路板贴片辅助工装,包括基板1,基板1的表面安装有加工面板2,基板1的顶部设置有限位组件,限位组件包括对称固定于基板1的顶端面两侧边缘处的固定板3,两个固定板3之间设置有连接杆4,连接杆4的端部卡合于固定板3的内侧,连接杆4的表面中部设置有调节螺栓7,连接杆4的表面开设有供调节螺栓7贯穿的安装孔6,调节螺栓7的底部粘合连接有抵紧块9,便于对加工面板2表面的电路板进行限位压紧,避免在贴片过程中发生偏移而影响了贴片效果的情况,实用效果较好,并且也可以根据电路板的大小移动连接杆4,便于对不同大小的电路板进行限位,适用性提高。
[0022]如图1所示,固定板3的纵截面呈倒“L”型,固定板3的内侧两端内壁对称安装有限位凸块5,限位凸块5的纵截面呈直角三角形,便于对连接杆4在移动时进行限位,避免连接杆4的端部从固定板3的内侧脱离。
[0023]如图2所示,抵紧块9的顶部外侧套设有限位环8,抵紧块9的横截面呈倒等腰梯形,抵紧块9的顶部表面直径与限位环8的内径相等,限位环8的外径大于安装孔6的开口处内径,便于对调节螺栓7在转动时进行限位,实用性较好。
[0024]如图3和图4所示,基板1与加工面板2之间设置有连接组件,连接组件包括对称设置于基板1表面的限位板10,加工面板2卡合于两个限位板10之间,限位板10的高度大于加工面板2的厚度,限位板10的横截面呈“L”型,基板1的表面开设有供限位板10底部卡合的限
位卡槽A11,限位板10的底端面固定有连接卡柱12,连接卡柱12的底部焊接有连接鼓簧13,限位卡槽A11的内侧底部表面开设有供连接卡柱12和连接鼓簧13卡合的限位卡槽B14,限位卡槽B14的开口处内径小于连接鼓簧13的中部外径,限位卡槽B14的开口处内壁与底部内壁为弧面,便于将加工面板2安装于基板1的表面,并且后期也可以根据电路板表面贴片元件的位置更换不同的加工面板2,实用性高。
[0025]本技术提供一种电路板贴片辅助工装,具体工作原理如下:本技术在使用时,首先将电路板放置于加工面板2的表面,接着需要对电路板进行限位压紧,此时需要推动连接杆4,使得连接杆4的端部在固定板3的内侧移动,直至将两个连接杆4至合适的位置后,接着再转动调节螺栓7,使得调节螺栓7推动抵紧块9向电路板的表面靠近,在转动调节螺栓7的过程中,抵紧块9顶部侧边的限位环8可以对调节螺栓7进行限位,避免调节螺栓7从安装孔6的内部脱离,直至抵紧块9的底端面与电路板的表面挤压贴合,从而使得电路板可以限位固定在加工面板2的表面,在工人进行贴片焊接的过程中,电路板也不会轻易的发生偏移,避免对贴片效果造成影响,并且可以提高对电路板的加工效率,实用效果较好,同时也可以对不同大小的电路板进行限位加工,适用性较高;当加工面板2本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板贴片辅助工装,包括基板(1),所述基板(1)的表面安装有加工面板(2),其特征在于:所述基板(1)的顶部设置有限位组件;所述限位组件包括对称固定于所述基板(1)的顶端面两侧边缘处的固定板(3),两个所述固定板(3)之间设置有连接杆(4),所述连接杆(4)的端部卡合于所述固定板(3)的内侧,所述连接杆(4)的表面中部设置有调节螺栓(7),所述连接杆(4)的表面开设有供所述调节螺栓(7)贯穿的安装孔(6),所述调节螺栓(7)的底部粘合连接有抵紧块(9)。2.根据权利要求1所述的一种电路板贴片辅助工装,其特征在于:所述固定板(3)的纵截面呈倒“L”型,所述固定板(3)的内侧两端内壁对称安装有限位凸块(5),所述限位凸块(5)的纵截面呈直角三角形。3.根据权利要求1所述的一种电路板贴片辅助工装,其特征在于:所述抵紧块(9)的顶部外侧套设有限位环(8)。4.根据权利要求1所述的一种电路板贴片辅助工装,其特征在于:所述抵紧块(9)的横截面呈倒等腰梯形。5.根据权利要求3所述的一种电路板贴片辅助工装,其特征在于:所述抵紧块(9)的顶部表面直径与所述限位环(8)的内径...

【专利技术属性】
技术研发人员:辛健
申请(专利权)人:苏州市惠利盛电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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