一种BSG电机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种BSG电机，包括内嵌有散热件的半导体组件，半导体组件包括：PCB板，其上设有安装孔，安装孔贯穿于PCB板的上表面和下表面；半导体元件，覆盖于安装孔的上方；金属散热件，设于安装孔内，金属散热件的上表面与半导体元件的底部相接触，金属散热件与安装孔过盈配合。本实用新型专利技术通过在PCB板上设置金属散热件，并使金属散热件与半导体元件相接触，可利用金属散热件对半导体元件产生的热量进行传导，从而降低半导体元件的温度，确保产品峰值性能。此外，通过将金属散热件与安装孔过盈配合，可将金属散热件卡入安装孔内，从而便于操作者将金属散热件装配于PCB板上。便于操作者将金属散热件装配于PCB板上。便于操作者将金属散热件装配于PCB板上。

【技术实现步骤摘要】
一种BSG电机


[0001]本技术涉及半导体组件
，特别涉及一种包括内嵌有散热件的半导体组件的BSG电机。

技术介绍

[0002]大功率器件上普遍安装有半导体组件，例如BSG(Belt
‑
Driven Starter Generator，皮带驱动启动发电机)和DCDC变流器等。其中，半导体组件一般包括PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)和设于PCB板上的MOSFET(Metal
‑
Oxide
‑
Semiconductor Field
‑
Effect Transistor，金属氧化物半导体场效应晶体管)。在设备运行时，高电流经过MOSFET时会产生大量的热量，这会导致MOSFET温度较高，造成产品峰值性能受限。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于解决目前的半导体元件在工作过程中温度过高的问题。本技术提供了一种包括内嵌有散热件的半导体组件的BSG电机，可对半导体元件进行散热，从而降低温度，确保产品峰值性能。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种BSG电机，包括内嵌有散热件的半导体组件，半导体组件包括：
[0005]PCB板，其上设有安装孔，安装孔贯穿于PCB板的上表面和下表面；
[0006]半导体元件，覆盖于安装孔的上方；
[0007]金属散热件，设于安装孔内，金属散热件的上表面与半导体元件的底部相接触，金属散热件与安装孔过盈配合。
[0008]可选地，安装孔为圆形，金属散热件为圆柱体。
[0009]可选地，金属散热件上设有一贯穿于金属散热件的上表面和下表面的条状开口，开口沿金属散热件的径向方向延伸，开口沿其延伸方向的两端分别为第一端和第二端，第一端穿过金属散热件的圆周面与外界相连通。
[0010]可选地，金属散热件上设有一贯穿于金属散热件的上表面和下表面的通孔，通孔与开口的第二端相连通，通孔的直径大于或等于开口的宽度。
[0011]可选地，金属散热件的厚度小于PCB板的厚度，金属散热件的下表面与PCB板的下表面之间间隔一定距离。
[0012]可选地，金属散热件的下表面与PCB板的下表面之间间隔0.1mm。
[0013]可选地，金属散热件的下表面涂有绝缘胶。
[0014]可选地，金属散热件的上表面边沿设有倒角。
[0015]可选地，金属散热件的材质为铜。
[0016]可选地，半导体元件为金属氧化物半导体场效应晶体管，半导体元件焊接于PCB板的上表面。
[0017]相比于现有技术本技术具有以下有益效果：
[0018]本技术通过在PCB板上设置金属散热件，并使金属散热件与半导体元件相接触，可利用金属散热件对半导体元件产生的热量进行传导散热，从而降低半导体元件的温度，确保产品峰值性能。此外，通过将金属散热件与安装孔过盈配合，可将金属散热件卡入安装孔内，从而便于操作者将金属散热件装配于PCB板上。
附图说明
[0019]图1示出本技术一实施例提供的半导体组件的装配爆炸图；
[0020]图2示出本技术一实施例提供的半导体组件的剖视图；
[0021]图3示出本技术一实施例提供的金属散热件的结构示意图一；
[0022]图4示出本技术一实施例提供的金属散热件的结构示意图二；
[0023]附图标记：
[0024]1.PCB板，11.安装孔，2.半导体元件，3.金属散热件，4.开口，5.倒角，6.通孔。
具体实施方式
[0025]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。虽然本技术的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此技术的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作技术介绍的目的是为了覆盖基于本技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本技术的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本技术也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本技术的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0027]在本实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实施例中的具体含义。
[0029]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。参考图1和图2，本技术提供了一种内嵌有散热件的半导体组件，包括PCB板1、半导体元件2和金属散热件3。其中，PCB板1上设有安装孔11，安
装孔11贯穿于PCB板1的上表面和下表面；半导体元件2覆盖于安装孔11的上方；金属散热件3设于安装孔11内，金属散热件3的上表面与半导体元件2的底部相接触，金属散热件3与安装孔11过盈配合。具体的，本实施方式中的“上”方位为图2中箭头X所指向的方位，本实施方式中的“下”方位为与图2中箭头X所指方向相反的方位。
[0030]本技术通过在PCB板1上设置金属散热件3，并使金属散热件3与半导体元件2相接触，可利用金属散热件3对半导体元件2产生的热量进行传导散热，从而降低半导体元件2的温度，确保产品峰值性能。此外，通过将金属散热件3与安装孔11过盈配合，可将金属散热件3卡入安装孔11内，从而便于操作者将金属散热件3装配于PCB板1上。
[0031]示例性的，安装孔11可以为圆形，金属散热件3可以为圆柱体。本申请不对安装孔11和金属散热件3的具体形状进行限定，凡在上述技术方案的基础上对安装孔11和金属散热件3的形状进行的设计均属于本申请的保护范围。示例性的，金属散热件3可以采用冲压方式制成。
[0032]可选地，参考图3和图4，金属散热件3上设有一贯穿于金属散热件3的上表面和下表面的条状开口4，开口4沿金属散热件3的径向方向延伸，开口4沿其延本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BSG电机，其特征在于，包括内嵌有散热件的半导体组件，所述半导体组件包括：PCB板，其上设有安装孔，所述安装孔贯穿于所述PCB板的上表面和下表面；半导体元件，覆盖于所述安装孔的上方；金属散热件，设于所述安装孔内，所述金属散热件的上表面与所述半导体元件的底部相接触，所述金属散热件与所述安装孔过盈配合。2.如权利要求1所述的BSG电机，其特征在于，所述安装孔为圆形，所述金属散热件为圆柱体。3.如权利要求2所述的BSG电机，其特征在于，所述金属散热件上设有一贯穿于所述金属散热件的上表面和下表面的条状开口，所述开口沿所述金属散热件的径向方向延伸，所述开口沿其延伸方向的两端分别为第一端和第二端，所述第一端穿过所述金属散热件的圆周面与外界相连通。4.如权利要求3所述的BSG电机，其特征在于，所述金属散热件上设有一贯穿于所述金属散热件的上表面和下表面的通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐青，纪云，康江龙，
申请(专利权)人：纬湃科技投资中国有限公司，
类型：新型
国别省市：