粘结膜及包括其的粘结膜层叠体制造技术

本发明专利技术可提供如下的粘结膜及包括其的层叠体，即，不仅具有高介电常数及低介电损耗，而且，具备优秀的粘结力、耐热性及耐迁移性。耐热性及耐迁移性。耐热性及耐迁移性。

【技术实现步骤摘要】
粘结膜及包括其的粘结膜层叠体


[0001]本专利技术涉及粘结膜及包括其的粘结膜层叠体，更具体地，涉及如下的粘结膜及包括其的粘结膜层叠体，即，不仅具有高介电常数(Dk，dielectric constant)及低介电损耗(Df，dielectric loss)，而且，耐热性优秀，绝缘电阻高。

技术介绍

[0002]最近，随着电子产品的集成化、小型化，在半导体及柔性印刷电路板(FPCB)等电力电子领域中，细微图案化正备受瞩目。因此，当前针对用于附着柔性印刷电路板和金属箔的粘结膜也需要优秀的电特性、耐热性、耐迁移(anti
‑
migration)等特性。
[0003]并且，随着信息化的快速发展，由于需要快速处理大量信息，因此，用于电子设备的信号频带正在从MHz转移到GHz，即，转移到高频频带。但由于，电信号的传输损耗随着频率的提高而增加，因此，为了降低高频频带的传输损耗，粘结膜的材料需要具备较低的介电常数(Dk，dielectric constant)及介电损耗(Df，dielectric loss)。另一方面，为了实现电子设备的小型化，优先地，应具备高介电常数(Dk)。
[0004]然而，现有的粘结膜无法兼具高介电常数及低介电损耗，因此，当前需要开发兼具上述特性的同时具备优秀耐热性及耐迁移性的粘结膜。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于，提供如下的粘结膜及包括其的粘结膜层叠体，即，不仅具有高介电常数(Dk，dielectric constant)及低介电损耗(Df，dielectric loss)，而且，具备优秀的耐热性及耐迁移性。
[0006]本专利技术的目的并不限定于以上提及的目的，本专利技术未提及的其他目的及优点不仅能够通过以下说明理解，而且，可通过本专利技术实施例进一步明确理解。并且，应当理解的是，本专利技术的目的及优点可通过专利技术要求保护范围表示的装置及其组合来实现。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术提供的粘结膜由粘结组合物制成，上述粘结组合物包含：粘合剂树脂，包括烯烃类树脂；无机填充物，包括金红石相(Rutile phase)金属氧化物；以及环氧类固化剂，上述粘结膜经过固化后，在10GHz及23℃的温度条件下，测得的介电常数(Dk，dielectric constant)为5.0以上，介电损耗(Df，dielectric loss)为0.01以下。
[0008]上述烯烃类树脂可包括聚丙烯类树脂。
[0009]上述金红石相(Rutile phase)金属氧化物可包括金红石相二氧化钛。
[0010]上述粘合剂树脂还可包括丙烯酸类树脂。
[0011]相对于100重量份的上述粘结组合物，可包含30重量份～50重量份的上述粘合剂树脂、50重量份～60重量份的上述无机填充物、3重量份～10重量份的上述环氧类固化剂。
[0012]相对于100重量份的上述粘结组合物，可包含1重量份～15重量份的上述丙烯酸类树脂。
[0013]上述粘结膜经过固化后的吸湿率为0.2％以下，上述粘结膜经过固化后，在85℃、
85RH％、1000时间的条件下施加25V的电压时，测得的绝缘电阻可以为108Ω以上。
[0014]并且，本专利技术提供的覆盖膜(coverlay)包括：上述粘结膜；基材膜，设置在上述粘结膜的一面；以及离型膜，设置在上述粘结膜的另一面。
[0015]上述基材膜可包括由聚酰亚胺树脂制成的膜。
[0016]上述基材膜的厚度可以为5μm～100μm。
[0017]上述粘结膜对于上述基材膜的粘结力可以为0.7kgf/cm以上。
[0018]并且，本专利技术提供的粘结片(bonding sheet)包括：上述粘结膜；第一离型膜，设置在上述粘结膜的一面；以及第二离型膜，设置在上述粘结膜的另一面。
[0019]并且，本专利技术提供的导热胶带(bond
‑
ply)包括：基材膜；第一粘结膜，设置在上述基材膜的一面；以及第二粘结膜，设置在上述基材膜的另一面。
[0020]本专利技术的导热胶带还可包括：分别设置在上述第一粘结膜未形成有基材膜的一面和上述第二粘结膜未形成有基材膜的一面的第一离型膜和第二离型膜。
[0021]在上述导热胶带中，上述基材膜可包括由聚酰亚胺树脂制成的膜。
[0022]在上述导热胶带中，上述基材膜的厚度可以为5μm～100μm。
[0023]上述第一粘结膜及第二粘结膜对于上述基材膜的粘结力分别可以为0.7kgf/cm以上。
[0024]并且，本专利技术提供的粘结膜金属箔层叠体包括：粘结膜；金属箔，设置在上述粘结膜的一面；以及离型膜，设置在上述粘结膜的另一面。
[0025]上述金属箔可包括铜箔(Cu)。
[0026]上述粘结膜对于上述铜箔的粘结力可以为0.7kgf/cm以上。
[0027]本专利技术的粘结膜及包括其的粘结膜层叠体具有高介电常数(Dk)及低介电损耗(Df)，具体地，可同时满足如下要求，即，在10GHz及23℃的温度条件下，测得的介电常数(Dk)为5.0以上，介电损耗(Df)为0.01以下。
[0028]本专利技术的粘结膜及包括其的粘结膜层叠体不仅具备优秀的耐迁移性，而且，在高温及高湿条件下，也具备优秀的绝缘效果。
[0029]由于本专利技术的粘结膜及包括其的粘结膜层叠体具有相对较低的吸湿率，因此，即使在应用上述粘结膜的电子设备中，也可表现出优秀的防水性。
[0030]由于本专利技术的粘结膜及包括其的粘结膜层叠体具备优秀的耐热性，因此，可提高高温可靠性。
[0031]本专利技术的粘结膜可对于金属箔表现出优秀的粘结力。
[0032]在以下说明具体实施方式的过程中，除上述效果外，将一并说明本专利技术的具体效果。
附图说明
[0033]图1为示出本专利技术一实施例的覆盖膜的剖视图。
[0034]图2为示出本专利技术一实施例的粘结片的剖视图。
[0035]图3为示出本专利技术一实施例的导热胶带的剖视图。
[0036]图4为示出本专利技术一实施例的粘结膜金属箔层叠体的剖视图。
[0037]图5为示出本专利技术实验例所应用的热压工序条件的曲线图。
[0038]在本说明书的附图中，将为了明确说明本专利技术而省略与说明无关的部分，在说明书的全文内容中，对于相同或相似的结构要素赋予了相同的附图标记，并且，在附图中，各个结构要素的长度、厚度等仅用于说明本专利技术而示出，因此，本专利技术并不限定于附图所示的长度、厚度等。
具体实施方式
[0039]以下，详细说明本专利技术的目的、特征及优点，以便本专利技术所属
的普通技术人员轻松实施本专利技术的技术思想。
[0040]在说明本专利技术的过程中，当判断有关本专利技术公知技术的具体说明有可能不必要地混淆本专利技术的主旨时，将省略详细说明。
[0041]在本说明书的记载内容中，将省略本专利技术所属
的普通技术人员能够充分导出的
技术实现思路
相关说明。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粘结膜，其特征在于，由粘结组合物制成，上述粘结组合物包含：粘合剂树脂，包括烯烃类树脂；无机填充物，包括金红石相金属氧化物；以及环氧类固化剂，上述粘结膜经过固化后，在10GHz及23℃的条件下，测得的介电常数为5.0以上，介电损耗为0.01以下。2.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述烯烃类树脂包括聚丙烯类树脂。3.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述金红石相金属氧化物包括金红石相二氧化钛。4.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述粘合剂树脂还包括丙烯酸类树脂。5.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，相对于100重量份的上述粘结组合物，包含30重量份～50重量份的上述粘合剂树脂、50重量份～60重量份的上述无机填充物、3重量份～10重量份的上述环氧类固化剂。6.根据权利要求4所述的粘结膜，其特征在于，相对于100重量份的上述粘结组合物，包含1重量份～15重量份的上述丙烯酸类树脂。7.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述粘结膜经过固化后的吸湿率为0.2％以下，上述粘结膜经过固化后，在85℃、85RH％、1000时间的条件下施加25V的电压时，测得的绝缘电阻为108Ω以上。8.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，对于铜箔的粘结力为0.7kgf/cm以上。9.一种覆盖膜，其特征在于，包括：粘结膜；基材膜，设置在上述粘结膜的一面；以及离型膜，设置在上述粘结膜的另一面，上述粘结膜包括权利要求1至8中任一项所述的粘结膜。10.根据权利要求9所述的覆盖膜，其特征在于，上述基材膜包...

【专利技术属性】
技术研发人员：具滋敏，朴贤珪，柳成柱，金圣根，
申请(专利权)人：利诺士尖端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：