吸嘴及元件装配机制造技术

吸嘴具备：吸嘴前端部，具有多个吸附孔，上述多个吸附孔与为了装配多个柱状元件而设定于基板的多个装配位置的配置相对应地排列，并能够分别吸附上述柱状元件；及空气通路，能够与多个上述吸附孔分别连通而同时供给负压空气。气。气。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】吸嘴及元件装配机


[0001]本说明书涉及将多个柱状元件装配于基板时使用的吸嘴及包含该吸嘴而构成的元件装配机。

技术介绍

[0002]专利文献1所公开的柱整列装置具备：整列板，具有以与CGA基板(陶瓷栅阵列基板)的电极数相同数量及与电极宽度相同宽度刻设的长槽；盖部件，排除从长槽伸出的柱(柱状元件)；直进供料器，使整列板振动而使柱推进；及柱供给装置，向整列板上供给柱。由此，能够使柱准确地整列而输送至吸附夹具，可进行不脱落的钎焊。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2004
‑
200280号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]然而，专利文献1的柱整列装置及吸附夹具是与多个电极以一列配置的CGA基板对应的技术，无法与多个电极二维配置的基板对应。
[0008]因此，在本说明书中，应该解决的课题在于提供能够不被设定于基板的多个装配位置的配置制约而高效地进行多个柱状元件的吸附及向基板的装配的吸嘴及包含该吸嘴而构成的元件装配机。
[0009]用于解决课题的技术方案
[0010]本说明书公开一种吸嘴，具备：吸嘴前端部，具有多个吸附孔，上述多个吸附孔与为了装配多个柱状元件而设定于基板的多个装配位置的配置相对应地排列，并能够分别吸附上述柱状元件；及空气通路，能够与多个上述吸附孔分别连通而同时供给负压空气。
[0011]此外，本说明书公开一种元件装配机，具备：元件移载装置，具有保持上述的吸嘴的装配头及使上述装配头移动的头驱动机构；基板搬运装置，搬运上述基板；及元件供给装置，供给上述柱状元件。
[0012]专利技术效果
[0013]在本说明书中公开的吸嘴、元件装配机中，吸嘴前端部所具有的多个吸附孔能够与设定于基板的多个装配位置的二维配置相对应地设置，未被其配置状况制约。并且，多个吸附孔分别从空气通路同时被供给负压空气，因此，能够分别吸附柱状元件，接着能够装配于基板。因此，吸嘴能够一次进行所需要的所有数量的柱状元件的吸附及向基板的装配，能够高效地进行吸附及装配。
附图说明
[0014]图1是表示实施方式的元件装配机的整体结构的俯视图。
[0015]图2是从吸嘴前端部这侧观察实施方式的吸嘴的立体图。
[0016]图3是从吸嘴基部这侧观察吸嘴的立体图。
[0017]图4是图2的A部分的局部放大立体图，且是示出吸嘴的吸附孔的配置的图。
[0018]图5是吸嘴的侧视剖视图。
[0019]图6是图5的B部分的局部放大图，且是示出柱状元件吸附于吸附孔的状态的图。
[0020]图7是恢复吸嘴的侧视剖视图。
[0021]图8是将恢复吸嘴的前端附近放大示出的侧视剖视图。
[0022]图9是托盘的示意性的俯视图。
[0023]图10是表示粘接回收部的结构例的立体图。
[0024]图11是表示元件装配机的控制的结构的框图。
[0025]图12是对元件装配机的动作进行说明的动作流程的图。
具体实施方式
[0026]1.实施方式的元件装配机1的整体结构
[0027]首先，参考图1对包含实施方式的吸嘴5而构成的实施方式的元件装配机1的整体结构进行说明。元件装配机1实施将柱状元件P(参照图5、图6)及其他元件装配于基板K的装配作业。
[0028]图1中，从纸面左侧朝向右侧的方向成为搬运基板K的X轴方向，从纸面上侧(后侧)朝向纸面下侧(前侧)的方向成为Y轴方向。元件装配机1由基板搬运装置2、元件供给装置3、元件移载装置4、元件识别用相机7及控制装置8等组装于基台10而构成。
[0029]基板搬运装置2配置为在基台10上沿X轴方向延伸。基板搬运装置2由省略附图标记的引导导轨、搬运带及夹紧机构等构成。搬运带通过沿着引导导轨轮转，将载置的基板K搬入至机内的装配实施位置。夹紧机构使基板K定位于装配实施位置。在由元件移载装置4进行的元件的装配作业结束之后，夹紧机构放开基板K，搬运带将基板K向机外搬出。
[0030]元件供给装置3配置于基台10的前侧的靠左位置。元件供给装置3由在X轴方向的靠左位置排列的多个带式供料器31及在X轴方向的靠中央位置配置的托盘装置33构成。各带式供料器31将多个元件以一列收纳的载带朝向后端侧的供给位置32送出。载带在供给位置32处可拾取地供给元件。带式供料器31能够应用公知的各种形式。
[0031]托盘装置33由被划分为多层的收纳架34、收纳于收纳架34的各层的多个托盘35及选择托盘35而从收纳架34向后方拉出的机构(图略)构成。托盘装置33使用大体长方形的托盘35来供给多个柱状元件P(详情后述)。
[0032]元件移载装置4配置于比基板搬运装置2及元件供给装置3靠上方处。元件移载装置4由Y轴移动体41、X轴移动体42、装配头43、3种吸嘴及基板识别用相机45等构成。Y轴移动体41被Y轴直动机构驱动而沿Y轴方向移动。X轴移动体42装架于Y轴移动体41，被X轴直动机构驱动而沿X轴方向移动。装配头43安装于在X轴移动体42的前表面设置的图略的夹紧机构，与X轴移动体42一起沿水平两个方向移动。由Y轴移动体41、X轴移动体42、Y轴直动机构及X轴直动机构构成头驱动机构。
[0033]吸嘴保持座44可升降且可旋转地设置于装配头43的下侧(参照图5)。在吸嘴保持座44的下侧可自动更换地保持有3种吸嘴。为了载置3种吸嘴，在基台10上的基板搬运装置2
与元件供给装置3之间配置有吸嘴站47。图1中，吸附多个柱状元件P的吸嘴5被保持于吸嘴保持座44的下侧。此外，吸附1个柱状元件P的恢复吸嘴48及吸附除柱状元件P以外的元件的通常用吸嘴49载置于吸嘴站47。
[0034]吸嘴5及恢复吸嘴48从托盘装置33的托盘35吸附柱状元件P。通常用吸嘴49从带式供料器31的供给位置32吸附除柱状元件P以外的元件。通常用吸嘴49能够应用公知的各种形式。吸嘴的自动更换通过装配头43移动至吸嘴站47的上方来进行。
[0035]基板识别用相机45与装配头43排列而设置于X轴移动体42。基板识别用相机45以光轴向下的姿势配置。基板识别用相机45从上方拍摄附设于基板K的位置基准标记。获取到的图像数据被图像处理，准确地求出基板K的装配实施位置。作为基板识别用相机45，能够例示具有CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等拍摄元件的数字拍摄装置。
[0036]元件识别用相机7设置于基台10上的吸嘴站47的右侧。元件识别用相机7以光轴向上的姿势配置。元件识别用相机7在装配头43从元件供给装置3向基板K移动的中途，从下方拍摄被吸附于通常用吸嘴49的元件。此外，元件识别用相机7相对于吸嘴5及恢复吸嘴48也进行相同的拍摄。作为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种吸嘴，具备：吸嘴前端部，具有多个吸附孔，所述多个吸附孔与为了装配多个柱状元件而设定于基板的多个装配位置的配置相对应地排列，并能够分别吸附所述柱状元件；及空气通路，能够与多个所述吸附孔分别连通而同时供给负压空气。2.根据权利要求1所述的吸嘴，其中，所述吸嘴前端部具有：排列有向下方开口的所述吸附孔的吸附区域；及未排列有所述吸附孔的非吸附区域，所述吸附区域比所述非吸附区域向下方突出。3.根据权利要求1或2所述的吸嘴，其中，所述空气通路从与所述吸附孔延伸的轴向交叉的多个方向与所述吸附孔连通。4.根据权利要求3所述的吸嘴，其中，所述空气通路从与所述轴向正交的全周方向与所述吸附孔的最深部连通。5.根据权利要求1～4中任一项所述的吸嘴，其中，所述吸嘴具备吸嘴基部，所述吸嘴基部对所述吸嘴前端部以能够装卸的方式进行保持。6.一种元件装配机，具备：元件移载装置，具有保持权利要求1～5中任一项所述的所述吸嘴的装配头及使所述装配头移动的头驱动机构；基板搬运装置，搬运所述基板；及元件供给装置，供给所述柱状元件。7.根据权利要求6所述的元件装配机，其中，所述吸嘴具有表示位置的基准的吸嘴位置标记，所述装配头对所述吸嘴以能够装卸的方式进行保持，所述元件装配机具备：吸嘴拍摄相机，拍摄所述吸嘴位置标记并获取图像数据；及校正部，对所述图像数据实施图像处理，对所述吸嘴相对于所述装配头的相对位置进行校正。8.根据权利要求6或7所述的元件装配机，其中，所述元件装配机具备：吸嘴拍摄相机，拍摄所述吸嘴的所述吸附孔并获取图像数据；及元件检测部，对所述图像数据实施图像处理，检测所述吸附孔中是否存在所述柱状元件。9.根据权利要求8所述的元件装...

【专利技术属性】
技术研发人员：井村仁哉，佐藤阳介，村山翔，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：