一种直插式多芯片LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种直插式多芯片LED灯珠，涉及到LED灯珠技术领域，包括支架，支架的底端固定连接有铜片，铜片的一侧开设有散热孔，支架的顶部设置有锁紧组件，锁紧组件包括凹槽，凹槽设置有两个，凹槽开设在支架的顶部，凹槽的内部滑动连接有推动板，推动板的一侧固定连接有两个弹簧，弹簧远离推动板的一端固定连接在凹槽上。本实用新型专利技术，设置了锁紧组件，通过锁紧组件的设计，移动杆与移动卡板，两者相互配合，在推动板的作用下，使移动卡板在凹槽的内部进行水平移动，有助于限位块与凹槽的内壁相互贴合，便于限制住封装盖的移动，有助于封装盖安装与拆卸，避免采用卡块的方式进行安装与拆卸。装与拆卸。装与拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种直插式多芯片LED灯珠


[0001]本技术涉及LED灯珠
，特别涉及一种直插式多芯片LED灯珠。

技术介绍

[0002]大功率LED作为第四代电光源，属于典型的绿色照明光源，较传统光源具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗等优点，必将逐渐取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧光灯成为新一代电光源而广泛应用于通用照明领域，目前市场上的多芯片LED灯珠，包括一个芯片控制一个灯珠和多个芯片控制一个灯珠两种形式，通常各个芯片是横向放置的，故需要较大的横向面积，则与之相适应的散热器的横截面积也较大，使得LED灯珠的整体体积较大，导致整个LED封装光源的制造成本较高，此外，LED灯珠粘接且电连接于PCB板上，故LED灯珠的散热必须先通过PCB板，然后再与散热器连通来进行热传导。
[0003]现有的一些LED灯珠上的封装盖采用弹性的卡块，通过挤压的方式，将卡块挤压在支架上的凹槽内部，便于封装盖的安装，由于通过卡紧的方式，在对封装盖进行拆卸时，因为卡块具有一定的弹力，通过外力不易将卡块从凹槽的内部取出，而且PCB板上可见到裸露的焊点，影响了美观，如果LED灯珠损坏，通常不易更换或维修，甚至更换成本过高。
[0004]因此，专利技术一种直插式多芯片LED灯珠来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种直插式多芯片LED灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种直插式多芯片LED灯珠，包括支架，所述支架的底端固定连接有铜片，所述铜片的一侧开设有散热孔；
[0007]所述支架的顶部设置有锁紧组件，所述锁紧组件包括凹槽，所述凹槽设置有两个，所述凹槽开设在支架的顶部，所述凹槽的内部滑动连接有推动板，所述推动板的一侧固定连接有两个弹簧，所述弹簧远离推动板的一端固定连接在凹槽上。
[0008]优选的，所述支架的顶部设置有连接板，所述连接板的顶部固定连接有封装盖。
[0009]优选的，所述封装盖的外部滑动连接有两个移动杆，所述移动杆的底部固定连接有移动卡板，所述移动卡板的底部固定连接有限位块，所述限位块滑动连接在凹槽的内部。
[0010]优选的，所述支架的底端固定连接有两个引脚，所述铜片位于两个引脚之间。
[0011]优选的，所述支架的顶端固定连接有LED芯片安装面，所述LED芯片安装面的两侧均设置有连接块，两个所述连接块均固定连接在支架的顶部。
[0012]优选的，所述LED芯片安装面的顶端设置有多个LED芯片，多个所述LED芯片通过金线相互连接。
[0013]优选的，所述金线的两侧分别与两个连接块固定连接，所述连接块的底部与引脚的顶部固定连接。
[0014]本技术的技术效果和优点：
[0015]该技术，设置了锁紧组件，通过锁紧组件的设计，移动杆与移动卡板，两者相互配合，在推动板的作用下，使移动卡板在凹槽的内部进行水平移动，有助于限位块与凹槽的内壁相互贴合，便于限制住封装盖的移动，有助于封装盖安装与拆卸，避免采用卡块的方式进行安装与拆卸，同时LED芯片通过金线进行串联，避免PCB板上有裸露的焊点，也有助于LED灯珠进行维修。
附图说明
[0016]图1为本技术多芯片LED灯珠结构示意图。
[0017]图2为本技术LED灯珠内部结构示意图。
[0018]图3为本技术图2中A处放大结构示意图。
[0019]图中：1、支架；101、凹槽；2、引脚；3、铜片；4、散热孔；5、连接板；6、移动杆；7、封装盖；8、LED芯片安装面；9、LED芯片；10、金线；11、连接块；12、移动卡板；13、限位块；14、推动板；15、弹簧。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]本技术提供了如图1
‑
图3所示的一种直插式多芯片LED灯珠，包括支架1，支架1的底端固定连接有两个引脚2，支架1的底端固定连接有铜片3，铜片3位于两个引脚2之间，铜片3的一侧开设有散热孔4，支架1的顶端固定连接有LED芯片安装面8，LED芯片安装面8的两侧均设置有连接块11，两个连接块11均固定连接在支架1的顶部，LED芯片安装面8的顶端设置有多个LED芯片9，多个LED芯片9通过金线10相互连接，LED芯片9通过金线10进行串联，避免PCB板上有裸露的焊点，增加美观性，金线10的两侧分别与两个连接块11固定连接，连接块11的底部与引脚2的顶部固定连接；
[0022]为了避免封装盖7通过卡块进行卡紧固定，使封装盖7不易取出，支架1的顶部设置有锁紧组件，锁紧组件包括凹槽101，凹槽101设置有两个，凹槽101开设在支架1的顶部，凹槽101的内部滑动连接有推动板14，推动板14的一侧固定连接有两个弹簧15，弹簧15远离推动板14的一端固定连接在凹槽101上，支架1的顶部设置有连接板5，连接板5的顶部固定连接有封装盖7，封装盖7的外部滑动连接有两个移动杆6，移动杆6的底部固定连接有移动卡板12，移动卡板12的底部固定连接有限位块13，限位块13滑动连接在凹槽101的内部。
[0023]该技术，设置了锁紧组件，通过锁紧组件的设计，移动杆6与移动卡板12，两者相互配合，在推动板14的作用下，使移动卡板12在凹槽101的内部进行水平移动，有助于限位块13与凹槽101的内壁相互贴合，便于限制住封装盖7的移动，有助于封装盖7安装与拆卸，避免采用卡块的方式进行安装与拆卸，同时LED芯片9通过金线10进行串联，避免PCB板上有裸露的焊点，也有助于LED灯珠进行维修。
[0024]进一步的，通过锁紧组件有助于将封装盖7进行快速的安装与拆卸，具体的，先通过倾斜的方式将封装盖7放置在支架1上，再手持移动杆6，在受力时，移动杆6进行水平移
动，带动移动卡板12进行水平移动，限位块13跟随移动卡板12的方向进行水平移动，推动板14受力进行水平移动，弹簧15受力进行拉伸，弹簧15处于拉伸的状态，当两边的推动板14都受力移动后，松开移动杆6，在弹簧15的作用下，带动推动板14进行复位，移动卡板12受力进行水平移动，限位块13跟随移动卡板12的方向进行水平移动，当限位块13移动至限位槽的内部后，推动板14限制住移动杆6的移动。
[0025]需要进行拆卸时，再手持移动杆6，在受力时，移动杆6进行水平移动，带动移动卡板12进行水平移动，限位块13跟随移动卡板12的方向进行水平移动，推动板14受力进行水平移动，弹簧15受力进行拉伸，弹簧15处于拉伸的状态，再通过倾斜的方式将封装盖7取下，便于LED灯珠进行维修。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直插式多芯片LED灯珠，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)的底端固定连接有铜片(3)，所述铜片(3)的一侧开设有散热孔(4)；所述支架(1)的顶部设置有锁紧组件，所述锁紧组件包括凹槽(101)，所述凹槽(101)设置有两个，所述凹槽(101)开设在支架(1)的顶部，所述凹槽(101)的内部滑动连接有推动板(14)，所述推动板(14)的一侧固定连接有两个弹簧(15)，所述弹簧(15)远离推动板(14)的一端固定连接在凹槽(101)上，所述支架(1)的顶部设置有连接板(5)，所述连接板(5)的顶部固定连接有封装盖(7)，所述封装盖(7)的外部滑动连接有两个移动杆(6)，所述移动杆(6)的底部固定连接有移动卡板(12)，所述移动卡板(12)的底部固定连接有限位块(13)，所述限位块(13)滑动连接在凹槽(101)的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：潜水钢，
申请(专利权)人：江西智汇天成光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：