本实用新型专利技术提供一种真空包装装置，包括真空箱体盖密封安装在真空箱体的顶部，两者之间通过传动装置对真空箱体盖进行开合；负压管的一端通过接口与真空箱体连接；加热封口机构安装在真空箱体内，远离传动装置的一侧，加热封口机构的底部安装在封口顶升气缸上；夹带密封结构安装在真空箱体内，位于加热封口机构靠近传动装置的一侧上，夹带密封结构夹设在塑封袋袋口位于加热封口机构内侧的位置上；传动装置位于真空箱体底部的结构上还安装有凸轮连接结构控制真空箱体盖的开合。本实用新型专利技术采用真空箱体盖、真空箱体、负压管、加热封口机构、传动装置、夹带密封结构，实现在洁净模式下全自动化抽真空并对装载有泡棉的塑封袋进行封口的目的。的目的。的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种真空包装装置
[0001]本技术涉及包装设备领域，尤其是涉及真空包装
，具体为一种真空包装装置。
技术介绍
[0002]在半导体行业中，C
‑
tray形式的AL
‑
bag主要是靠人工进行手动作业，将带有电子元器件的产品装载在泡棉中，然后在泡棉外面套上一层塑料袋，由人工输送至真空封口机中进行逐个逐个的抽真空和塑封，也都是采用常规的，不具有定制性，且都是批量的一组多个进行在同一真空封口机中进行同时塑封，因此，无法做到单个的洁净度，以及保证每个产品具有单独的生产空间，效率低下。
技术实现思路
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种真空包装装置，用于解决现有技术的难点。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种真空包装装置，包括：
[0005]真空箱体盖1和真空箱体2，所述真空箱体盖1密封安装在真空箱体2的顶部，两者之间通过传动装置5对真空箱体盖1进行开合；
[0006]负压管3，所述负压管3的一端通过接口与真空箱体2连接，另一端连接在真空泵上；
[0007]加热封口机构4，所述加热封口机构4安装在真空箱体2内，远离传动装置5的一侧，所述加热封口机构4的底部安装在封口顶升气缸44上，所述加热封口机构4上设有装载有泡棉的塑封袋袋口对其加热密封；
[0008]夹带密封结构6，所述夹带密封结构6安装在真空箱体2内，位于加热封口机构4靠近传动装置5的一侧上，所述夹带密封结构6夹设在塑封袋袋口位于加热封口机构4内侧的位置上；
[0009]传动装置5，所述传动装置5的一端安装在真空箱体2的底部，另一端安装在真空箱体盖1上，位于真空箱体2底部的结构上还安装有凸轮连接结构53控制真空箱体盖1的开合。
[0010]根据优选方案，传动装置5包括：
[0011]连杆52，所述连杆52的一端通过转轴安装在真空箱体2底部，另一端与牵引臂54旋转连接，所述连杆52的底部安装有凸轮连接结构53，所述凸轮连接结构53沿着机座上的导轨移动驱动连杆52以转轴为旋转轴移动；
[0012]牵引臂54，所述牵引臂54的另一端与牵引支架55内的一侧活动杆56连接；
[0013]牵引支架55，所述牵引支架55由三段式的结构相互铰接连接，两两之间连接在同一活动杆56上，靠近连杆52的一侧活动杆56与牵引臂54连接；
[0014]所述牵引支架55靠近连杆52的一端安装在真空箱体2底部上，另一端位于真空箱体2的顶部与真空箱体盖1连接；
[0015]所述牵引支架55靠近真空箱体盖1的一侧关节上与真空箱体2的侧边之间通过支架51连接，所示牵引支架55沿着支架51旋转。
[0016]根据优选方案，牵引支架55靠近连杆52的一端也通过支架安装在真空箱体2底部上，并能随着支架旋转。
[0017]根据优选方案，真空箱体2四周和底部形成封闭的结构，顶部设置有开口，所述真空箱体2的四周顶部设置有凹槽安装密封圈7；
[0018]所述真空箱体盖1的底部位于加热封口机构4的正上方安装有封膜硅胶结构8；
[0019]当真空箱体盖1盖合后，密封圈7的顶部紧密贴合在真空箱体盖1下方，封膜硅胶结构8压设在加热封口机构4上。
[0020]根据优选方案，真空箱体2内腔体的结构对应泡棉的结构设置。
[0021]根据优选方案，真空箱体2靠近封膜硅胶结构8的一侧宽度大于另一侧。
[0022]根据优选方案，封膜硅胶结构8包括：
[0023]T型块81，所述T型块81包括水平端和竖直端，水平端的顶部固定安装在真空箱体盖1内侧，竖直端的底部设置有开口朝下的卡槽；
[0024]硅胶条82，所述硅胶条82设置成“工”字型，顶部安装在卡槽内，两侧通过连接板83卡入硅胶条82的两侧凹槽内与顶部的T型块81连接。
[0025]根据优选方案，连接板83安装在T型块81的竖直端两侧。
[0026]根据优选方案，加热封口机构4包括：
[0027]加热块41；
[0028]支撑板42，所述支撑板42顶部通过隔热块43安装有加热块41；
[0029]封口顶升气缸44，所述封口顶升气缸44的本体固定在真空箱体2的底部，气缸杆伸入真空箱体2内与支撑板42连接驱动加热块41的上下。
[0030]根据优选方案，支撑板42的两端通过连杆与夹带密封结构6的底座65连接，对应支撑板42的上升和下降进行滑动。
[0031]根据优选方案，加热块41的顶部设置有波浪折痕，也可以对应产品的名字设置有产品名。
[0032]根据优选方案，夹带密封结构6包括：
[0033]夹带气缸61，所述夹带气缸61安装在真空箱体2上，顶部和气缸杆伸入真空箱体2内侧设置；
[0034]下夹持座62和上夹持座63，所述下夹持座62和上夹持座63靠近真空箱体2侧壁的一端铰接，两者之间夹设有塑封袋；
[0035]所述上夹持座63位于气缸杆的上方对应设置有推块64，气缸杆上升后推动推块64驱动上夹持座63朝向上远离下夹持座62形成间隙；
[0036]所述下夹持座62的水平端通过螺栓安装在底座65上，随着气缸杆的顶升前后移动。
[0037]根据优选方案，夹带密封结构6设置有一对，分别位于加热封口机构4的两侧。
[0038]根据优选方案，真空箱体2的底部两侧均通过连接条9和螺栓安装在机座上。
[0039]本技术采用真空箱体盖、真空箱体、负压管、加热封口机构、传动装置、夹带密封结构，实现在洁净模式下全自动化抽真空并对装载有泡棉的塑封袋进行封口的目的。
[0040]下文中将结合附图对实施本技术的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本技术的特征和优点。
附图说明
[0041]图1显示为本技术的立体结构示意图；
[0042]图2显示为本技术的另一视角的立体结构示意图，其中不包括负压管；
[0043]图3显示为本技术的立体内部结构示意图，其中不包括真空箱体盖；
[0044]图4显示为本技术中关于真空箱体盖的立体结构放大示意图；
[0045]图5显示为本技术中关于真空箱体盖和局部传动装置的连接结构示意图；
[0046]图6显示为本技术中关于夹带密封结构和加热封口机构的立体结构放大示意图；
[0047]图7显示为本技术中关于夹带密封结构的立体结构放大示意图；
[0048]标号说明
[0049]1、真空箱体盖；
[0050]2、真空箱体；
[0051]3、负压管；
[0052]4、加热封口机构，41、加热块，42、支撑板，43、隔热块，44、封口顶升气缸；
[0053]5、传动装置，51、支架，52、连杆，53、凸轮连接结构，54、牵引臂，55、牵引支架，56、活动杆；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空包装装置，其特征在于，包括：真空箱体盖(1)和真空箱体(2)，所述真空箱体盖(1)密封安装在真空箱体(2)的顶部，两者之间通过传动装置(5)对真空箱体盖(1)进行开合；负压管(3)，所述负压管(3)的一端通过接口与真空箱体(2)连接，另一端连接在真空泵上；加热封口机构(4)，所述加热封口机构(4)安装在真空箱体(2)内，远离传动装置(5)的一侧，所述加热封口机构(4)的底部安装在封口顶升气缸(44)上，所述加热封口机构(4)上设有装载有泡棉的塑封袋袋口对其加热密封；夹带密封结构(6)，所述夹带密封结构(6)安装在真空箱体(2)内，位于加热封口机构(4)靠近传动装置(5)的一侧上，所述夹带密封结构(6)夹设在塑封袋袋口位于加热封口机构(4)内侧的位置上；传动装置(5)，所述传动装置(5)的一端安装在真空箱体(2)的底部，另一端安装在真空箱体盖(1)上，位于真空箱体(2)底部的结构上还安装有凸轮连接结构(53)控制真空箱体盖(1)的开合。2.根据权利要求1所述的真空包装装置，其特征在于，所述传动装置(5)包括：连杆(52)，所述连杆(52)的一端通过转轴安装在真空箱体(2)底部，另一端与牵引臂(54)旋转连接，所述连杆(52)的底部安装有凸轮连接结构(53)，所述凸轮连接结构(53)沿着机座上的导轨移动驱动连杆(52)以转轴为旋转轴移动；牵引臂(54)，所述牵引臂(54)的另一端与牵引支架(55)内的一侧活动杆(56)连接；牵引支架(55)，所述牵引支架(55)由三段式的结构相互铰接连接，两两之间连接在同一活动杆(56)上，靠近连杆(52)的一侧活动杆(56)与牵引臂(54)连接；所述牵引支架(55)靠近连杆(52)的一端安装在真空箱体(2)底部上，另一端位于真空箱体(2)的顶部与真空箱体盖(1)连接；所述牵引支架(55)靠近真空箱体盖(1)的一侧关节上与真空箱体(2)的侧边之间通过支架(51)连接，所示牵引支架(55)沿着支架(51)旋转。3.根据权利要求2所述的真空包...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘井忠，袁晓宇，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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