一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶及其制备方法技术

本申请涉及聚氨酯灌封胶领域，尤其是一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶及其制备方法。一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶，包括A组分和B组分，A组分为异氰酸酯组分，B组分主要是由以下质量百分比的原料组成：10%～50%聚醚多元醇、2%～10%扩链剂、1%～10%有机硅树脂微球、5%～85%无机粉体、2%～5%除水剂、0.5%～2%分散剂、0.001%～0.1%催化剂。本申请所提供的氨酯灌封胶消泡性能好、对真空脱泡条件要求不苛刻的聚氨酯灌封胶，具有优异的电气性能、耐热性、粘结强度、耐水性，用于电子电气产品的自动或半自动灌胶。特别适用于结构复杂、灌胶深度大、不易脱泡的灌封领域。灌封领域。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶及其制备方法


[0001]本申请涉及电子电气产品用聚氨酯灌封胶
，尤其是涉及一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]以聚醚为主剂体系的聚氨酯电子灌封胶在配胶时通常表现出机械泡难以消除的现象，即使采用真空灌胶方式，在点胶或灌胶过程中，胶料与工件接触过程或遇到复杂结构的工件也会产生二次机械泡。随着目前导热胶应用领域的扩展，导热胶由于含有大量导热粉体而黏度较高，脱泡更加不易，从而很难通过真空灌胶实现胶体完全无泡的状态，气泡的存在会很大程度削弱胶层的电气性能、机械性能、导热、耐水性等。
[0003]传统的以聚醚为主要材料的聚氨酯灌封胶通常在制胶时通过加入一定量消泡剂来脱泡或抑泡，但消泡剂通常与体系有一定的不相容性，且多数消泡剂含有90％以上的有机溶剂，因此消泡剂加入到灌封胶中会产生很多不良影响，例如：(1)上胶过程气味重，如大多硅类消泡剂含有酮类、苯类溶剂，对环境和人体健康不利；(2)溶剂的增塑作用导致灌封胶硬度及强度明显降低，同时吸水率也增加；(3)灌封胶固化后与底材粘接性变差，导致冷热冲击易于脱壳；(4)难消泡体系为了增加消泡性过量加入使得体系不相容性增加，造成固化物透明度降低，消泡剂的表面迁移影响固化物外观如凹坑、浮油、光泽变化等，并出现凹坑、纹路等缺陷；(5)硅类消泡剂表面张力大，加入过多会使得体系在灌胶过程与底材的浸润性下降，不利于胶液对细小缝隙的渗透与填充。
[0004]因此，目前迫切需要开发一种不依赖消泡剂进行脱泡的聚氨酯灌封胶，以解决对结构复杂或灌胶深度大的灌胶过程脱泡的问题，同时灌封胶具有优异的强度、粘接性、绝缘性及耐热性等综合性能。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供了一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶及其制备方法。
[0006]第一方面，本申请提供的一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶，是通过以下技术方案得以实现的：一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶，包括A组分和B组分，所述A组分为异氰酸酯组分，包括异氰酸酯组分a；所述异氰酸酯组分a占A组分总质量的20
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100％；所述异氰酸酯组分a为液化MDI；所述B组分主要是由以下质量百分比的原料组成：10％～50％聚醚多元醇、2％～10％扩链剂、1％～10％有机硅树脂微球、5％～85％无机粉体、2％～5％除水剂、0.5％～2％分散剂、0.001％～0.1％催化剂。
[0007]本申请通过在B组中加入1％～10％有机硅树脂微球，硅树脂上羟基可与聚醚中的醚键形成氢键提高相容性，而极性强的聚醚和极性若的硅树脂间又存在不相容性，因此这
种有限的相容性既有利于体系脱泡，又保证球形硅树脂分散均匀，最终得到无泡胶层，获得较高的耐热性、耐黄变性、耐水性、电机性能和粘接强度。因此，本申请所提供的氨酯灌封胶消泡性能好、对真空脱泡条件要求不苛刻的聚氨酯灌封胶，具有优异的电气性能、耐热性、粘结强度、耐水性，用于电子电气产品的自动或半自动灌胶。特别适用于结构复杂、灌胶深度大、不易脱泡的灌封领域。
[0008]优选的，所述A组分还包括异氰酸酯组分b，所述异氰酸酯组分b为PAPI、IPDI、HDI中一种或几种混合物；所述异氰酸酯组分a占A组分总质量的20
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100％；所述液化MDI为巴斯夫MM103C或者科思创Desmodur 0129M；所述PAPI为巴斯夫M20S、科思创44V20L、陶氏PAPI 20中的一种；所述IPDI为万华IPDI、赢创IPDI、科思创IPDI中的一种；所述HDI为万华HDI或者拜耳HDI中的一种。
[0009]通过采用上述技术方案，可保证本申请整体的物化性能且保证同批次产品质量稳定性。
[0010]优选的，所述聚醚多元醇包括羟值20
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600mg KOH/g的聚醚中的一种或几种混合物，官能度为2
‑
8。
[0011]通过采用上述技术方案，可保证本申请整体的物化性能。
[0012]优选的，所述扩链为小分子多元醇，具体包括一缩二乙二醇、二缩三丙二醇、丁二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇中的一种或多种组合。
[0013]通过采用上述技术方案，改善整体交联度，提升本申请整体的物化性能。
[0014]优选的，所述有机硅树脂微球为平均粒径0.2～10微米的球状有机硅树脂及球状有机硅树脂改性物；所述球状有机硅树脂改性物为有机硅、丙烯酸、聚氨酯、聚醚经化学改性的有机硅树脂微球。
[0015]通过采用上述技术方案，有机硅树脂微球上羟基可与聚醚中的醚键形成氢键提高相容性，而极性强的聚醚和极性若的硅树脂间又存在不相容性，因此这种有限的相容性既有利于体系脱泡，又保证球形硅树脂分散均匀，最终得到无泡胶层，获得较高的耐热性、耐黄变性、耐水性、电机性能和粘接强度。
[0016]优选的，所述无机粉体的粒径为0.1～100um；所述无机粉体包括未经表面处理或经过表面处理的碳酸钙、滑石粉、云母粉、高岭土、硅微粉、硫酸钡、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、炭黑、钛白粉中的至少一种组成的混合物；用于所述无机粉体表面处理的试剂为硅烷偶联剂；无机粉体表面处理方法具体为：将硅烷偶联剂喷洒于无机粉体中，在加热至40
‑
60℃下高速混合即可得到表面改性的无机粉体。
[0017]通过采用上述技术方案，可保证本申请整体的物化性能。
[0018]优选的，所述除水剂为分子筛活化粉、对甲基苯磺酰异氰酸酯中的至少一种；所述分子筛活化粉为3A分子筛粉、4A分子筛粉、5A分子筛粉、13X分子筛粉中的至少一种；所述对甲基苯磺酰异氰酸酯为拜耳Additive Ti。
[0019]通过采用上述技术方案，有效除去水分，保证本申请整体的质量。
[0020]优选的，所述分散剂为高分子量羧酸与改性聚硅氧烷混合物；所述高分子量羧酸与改性聚硅氧烷混合物为海名斯德谦904S、默克化学MOK
‑
5019中的至少一种；所述催化剂包括有机锡、有机铋、有机锌类催化剂中的一种或几种组合。
[0021]通过采用上述技术方案，可使得有机硅树脂微球和无机粉体基于分散，进而保证
本申请整体的物化性能和质量。
[0022]第二方面，本申请提供的一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶的制备方法，是通过以下技术方案得以实现的：一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶的制备方法，包括以下步骤：A组分的制备：将异氰酸酯组分a和异氰酸酯组分b混合均匀后于50
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70℃加热抽真空0.5
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2小时，得A组分；B组分：将计量准确的聚醚多元醇、扩链剂、有机硅树脂微球于80
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130℃加热抽真空1
‑
3小时，真空度
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0.9～
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1.0MPa，降温至50～90℃后加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶，其特征在于：包括A组分和B组分，所述A组分为异氰酸酯组分，包括异氰酸酯组分a；所述异氰酸酯组分a占A组分总质量的20
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100%；所述异氰酸酯组分a为液化MDI；所述B组分主要是由以下质量百分比的原料组成：10%～50%聚醚多元醇、2%～10%扩链剂、1%～10%有机硅树脂微球、5%～85%无机粉体、2%～5%除水剂、0.5%～2%分散剂、0.001%～0.1%催化剂。2.根据权利要求1所述的一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶，其特征在于：所述A组分还包括异氰酸酯组分b，所述异氰酸酯组分b为PAPI、IPDI、HDI中一种或几种混合物；所述异氰酸酯组分a占A组分总质量的20
‑
100%；所述液化MDI为巴斯夫MM103C或者科思创Desmodur 0129M；所述PAPI为巴斯夫M20S、科思创44V20L、陶氏PAPI 20中的一种；所述IPDI为万华IPDI、赢创IPDI、科思创IPDI中的一种；所述HDI为万华HDI或者拜耳HDI中的一种。3.根据权利要求1所述的一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶，其特征在于：所述聚醚多元醇包括羟值20
‑
600mg KOH/g的聚醚中的一种或几种混合物，官能度为2
‑
8。4.根据权利要求1所述的一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶，其特征在于：所述扩链为小分子多元醇，具体包括一缩二乙二醇、二缩三丙二醇、丁二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇中的一种或多种组合。5.根据权利要求1所述的一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶，其特征在于：所述有机硅树脂微球为平均粒径0.2～10微米的球状有机硅树脂及球状有机硅树脂改性物；所述球状有机硅树脂改性物为有机硅、丙烯酸、聚氨酯、聚醚经化学改性的有机硅树脂微球。6.根据权利要求1所述的一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶，其特征在于：所述无机粉体的粒径为0.1～100um；所述无机粉体包括未经表面处理或经过表面处理的碳酸钙、滑石粉、云母粉、高岭土、硅微粉、硫酸钡、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、炭黑、钛白粉中的至少一种组成的混合物；用于所述无机粉体表面处理的试剂为硅烷偶联剂；无机粉体表面处理方法具体为：将硅烷偶联剂喷洒于无机粉体中，在加热至40
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60℃下高速混合即可得到表面改性的无机粉体。7.根据权利要求1所述的一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶，其特征在于：所述除水剂为分子筛活化粉、对甲基苯磺酰异氰酸酯中的至少一种；所述分子筛活化粉为3A分子筛粉、4A分子筛粉、5A分子筛粉、13X分子筛粉中的至少一种；所述对甲基苯磺酰异氰酸酯为拜耳Additive Ti。8.根据权利要求1所述的一种用于电子电气产品的自动或半自动氨酯灌封胶，其特征在于：所述分散剂为高分子量羧酸与改性聚硅氧烷混合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛凡，
申请(专利权)人：浙江荣泰科技企业有限公司，
类型：发明
国别省市：