一种三相铜排的快换结构制造技术

一种三相铜排的快换结构，包括PCB安装底板和三套结构相同的导电组件，每套导电组件包括转接铜排、出线铜排、铜排固定块和端子压杆；出线铜排的下端具有水平延伸的横向部，端子压杆提供向下的压力作用于横向部的前端，以使横向部的前端在弹性弯曲活动时与待测试的半导体功率模块的端子电性接触；出线铜排的上端与转接铜排的下端通过第一螺丝可拆卸连接并固定在铜排固定块上，转接铜排的上端通过第二螺丝与电缆的接线端子固定连接；三个铜排固定块均固定安装在PCB安装底板的一侧边缘处，出线铜排的横向部位于PCB安装底板的下方，端子压杆竖向安装在PCB安装底板上。本实用新型专利技术实现了快速更换三相铜排功能，避免了浪费过多维护时间，从而提高了测试效率。从而提高了测试效率。从而提高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种三相铜排的快换结构


[0001]本技术涉及无功测试设备领域，具体涉及一种三相铜排的快换结构，以用于实验测试的功率半导体模块与相应测试设备的三相电流的连接。

技术介绍

[0002]对于无功测试设备装置来说，目前市场上的大功率半导体模块与测试无功设备一般采用铜排接触通电来实现实验或测试功能，然而，每当更换不同的半导体模块时都要更换相应的三相铜排，这是一项比较繁琐的操作，而且与大功率半导体模块接触的铜排为易损件，同类半导体模块测试时也可能需要更换此处铜排，从而带来繁琐的操作。因此，有必要对现有技术的无功测试设备的铜排连接结构进行改进。

技术实现思路

[0003]基于此，本技术提供了一种三相铜排的快换结构，以解决现有技术的无功测试设备的一系列更换铜排带来的繁琐问题，该三相铜排的快换结构，能够实现快速更换三相铜排功能，避免浪费过多维护时间，从而提高测试效率。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种三相铜排的快换结构，包括PCB安装底板，以及三套结构相同的导电组件，每套所述导电组件包括转接铜排、出线铜排、铜排固定块和端子压杆；
[0005]所述出线铜排的下端具有水平延伸的横向部，所述端子压杆设置在所述横向部的上方，所述端子压杆用于提供向下的压力作用于所述横向部的前端，以使横向部的前端在弹性弯曲活动时与待测试的半导体功率模块的端子电性接触；所述出线铜排的上端与所述转接铜排的下端通过第一螺丝可拆卸连接并固定在所述铜排固定块上，所述转接铜排的上端通过第二螺丝用于与电缆的接线端子固定连接；
[0006]三个所述铜排固定块均固定安装在所述PCB安装底板的一侧边缘处，所述出线铜排的横向部位于所述PCB安装底板的下方，所述端子压杆竖向安装在所述PCB安装底板上。
[0007]作为本技术的进一步优选技术方案，还包括铜排吹气块，三个所述出线铜排的横向部均位于所述铜排吹气块的上方，所述铜排吹气块的两端分别与其中两个所述铜排固定块固定连接，所述铜排吹气块内设有气冷通道，所述气冷通道的进气口和出气口分别设置在所述铜排吹气块的两端。
[0008]作为本技术的进一步优选技术方案，所述转接铜排为长方形的硬铜排。
[0009]作为本技术的进一步优选技术方案，所述出线铜排的上端为竖向设置，下端为水平延伸的横向部，整体呈L形。
[0010]作为本技术的进一步优选技术方案，所述出线铜排的上端与所述转接铜排的下端叠合并通过第一螺丝贴紧固定在所述铜排固定块的后侧面上，所述出线铜排的下端折弯后朝向所述铜排固定块的前侧水平延伸。
[0011]作为本技术的进一步优选技术方案，所述出线铜排的上端叠合在所述转接铜
排的下端的外侧，所述转接铜排的下端的内侧压接贴合在所述铜排固定块的后侧面上。
[0012]作为本技术的进一步优选技术方案，所述铜排固定块上安装有红外线温度传感器，所述红外线温度传感器的检测端与所述铜排固定块的横向部相对应。
[0013]作为本技术的进一步优选技术方案，所述铜排固定块设有竖向贯穿的安装孔，所述红外线温度传感器设置在所述安装孔内。
[0014]本技术的三相铜排的快换结构，采用上述技术方案，可以达到如下有益效果：本技术的三相铜排的快换结构，可根据需要，只更换导电组件中的出线铜排，拆卸第一螺丝，即可将出线铜排取出；还可根据需要，将PCB安装底板以及三套结构相同的导电组件同时整体拆卸更好，只需拆卸转接铜排上端的第二螺丝；因此，本技术的三相铜排的快换结构实现了快速更换三相铜排功能，避免了浪费过多维护时间，从而提高了测试效率。
附图说明
[0015]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0016]图1为本技术三相铜排的快换结构提供的一视角的立体结构示意图；
[0017]图2为本技术三相铜排的快换结构提供的另一视角的立体结构示意图；
[0018]图3为待测试的半导体功率模块的安装位置示意图；
[0019]图4为本技术三相铜排的快换结构的正视图；
[0020]图5为图4的三相铜排的快换结构的B
‑
B剖视图。
[0021]图中：1、电缆，2、转接铜排，3、红外线温度传感器，4、铜排固定块，5、端子压杆，6、PCB安装底板，7、铜排吹气块，8、第一螺丝，9、第二螺丝，10、半导体功率模块，11、出线铜排，12、进气口，13、出气口。
[0022]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0024]如图1
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5所示，本技术提供了一种三相铜排的快换结构，包括PCB安装底板6，以及三套结构相同的导电组件(分别对应U、V、W相)，每套所述导电组件包括转接铜排2、出线铜排11、铜排固定块4和端子压杆5，其中：
[0025]所述出线铜排11的下端具有水平延伸的横向部，所述端子压杆5设置在所述横向部的上方，所述端子压杆5用于提供向下的压力作用于所述横向部的前端，以使横向部的前端在弹性弯曲活动时与待测试的半导体功率模块10的端子电性接触；所述出线铜排11的上端与所述转接铜排2的下端通过第一螺丝8可拆卸连接并固定在所述铜排固定块4上，所述转接铜排2的上端通过第二螺丝9用于与电缆1的接线端子固定连接。
[0026]三个所述铜排固定块4均固定安装在所述PCB安装底板6的一侧边缘处，所述出线铜排11的横向部位于所述PCB安装底板6的下方，所述端子压杆5竖向安装在所述PCB安装底板6上，待测试的半导体功率模块10可通过夹具设置在PCB安装底板6的下方。
[0027]其中转接铜排2的作用是将设备的电流经电缆1传递给下端的出线铜排11；出线铜排11的作用是将转接铜排2的电流传递到下端的大功率半导体功率模块10，当半导体功率模块10有问题或接触不良时，由于高压作用，此出线铜排11最容易遭受损坏而更换，因此，设计通过两颗第一螺丝8完成出线铜排11与转接铜排2的连接和固定作用。优选地，所述出线铜排11的上端与所述转接铜排2的下端叠合并通过第一螺丝8贴紧固定在所述铜排固定块4的后侧面上，所述出线铜排11的下端折弯后朝向所述铜排固定块4的前侧水平延伸，使得第一螺丝8的头部朝设备外侧，方便拆装；优选地，所述出线铜排11的上端叠合在所述转接铜排2的下端的外侧，所述转接铜排2的下端的内侧压接贴合在所述铜排固定块4的后侧面上。
[0028]出线铜排11最容易遭受高压作用而损坏，为了对其降温，在出线铜排11的横向部的下方还设置了铜排吹气块7，三个所述出线铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三相铜排的快换结构，其特征在于，包括PCB安装底板，以及三套结构相同的导电组件，每套所述导电组件包括转接铜排、出线铜排、铜排固定块和端子压杆；所述出线铜排的下端具有水平延伸的横向部，所述端子压杆设置在所述横向部的上方，所述端子压杆用于提供向下的压力作用于所述横向部的前端，以使横向部的前端在弹性弯曲活动时与待测试的半导体功率模块的端子电性接触；所述出线铜排的上端与所述转接铜排的下端通过第一螺丝可拆卸连接并固定在所述铜排固定块上，所述转接铜排的上端通过第二螺丝用于与电缆的接线端子固定连接；三个所述铜排固定块均固定安装在所述PCB安装底板的一侧边缘处，所述出线铜排的横向部位于所述PCB安装底板的下方，所述端子压杆竖向安装在所述PCB安装底板上。2.根据权利要求1所述的三相铜排的快换结构，其特征在于，所述三相铜排的快换结构还包括铜排吹气块，三个所述出线铜排的横向部均位于所述铜排吹气块的上方，所述铜排吹气块的两端分别与其中两个所述铜排固定块固定连接，所述铜排吹气块内设有气冷通道，所述气冷通道的进气口和出气...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋鹏飞，陈华贵，董冰萧，王伟群，
申请(专利权)人：深圳市愿力创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：