一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备制造技术

本发明专利技术涉及电镀镀银技术领域，且公开了一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备，包括底座，所述底座底面固定设置有支撑腿，所述支撑腿的数量为四个且均匀分布在底座四周底面，所述底座顶面固定设置有搅拌机构，所述搅拌机构右端面固定贯通设置有收集机构。该用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备通过设置有搅拌机构，通过设置有电机和搅拌杆的配合工作，使得在对电镀镀银补充金属离子工作时，可以使得盐和银离子充分进行搅拌混合，使其达到高效补充金属离子的效果，且在通过底端搅拌棒的辅助搅拌左右，使得加工箱内部底面不会造成沉淀沉底，从而使得加工箱底端出现堆积，从而影响后续工作的进行，以及对应比例的搅拌分配。以及对应比例的搅拌分配。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备


[0001]本专利技术涉及电镀镀银
，具体为一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备。

技术介绍

[0002]银是一种白色金属，密度10.5g/cm(20℃)，熔点960.5℃，相对原子质量107.9，标准电极电位Ag/Ag为+0.799V。银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。
[0003]银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。
[0004]中国专利公开了一种电镀设备，公开号为CN109537031B，包括有电镀槽、靶材、吸附件及电源供应器。电镀槽储放有电镀液，待电镀工件和靶材是置放在电镀槽中，且待电镀工件和靶材的至少一部分接触电镀液。
[0005]但还是存在以下缺点：该电镀设备通过金属离子还原成金属原子，并在待电镀工件的表面上形成电镀层，同时吸附件吸附电镀液中的碳离子，但是其在对电镀镀银时，无法使得银离子和盐进行充分混合，从而达到高效补充金属离子的效果。故设计出一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备包括底座，所述底座底面固定设置有支撑腿，所述支撑腿的数量为四个且均匀分布在底座四周底面，所述底座顶面固定设置有搅拌机构，所述搅拌机构右端面固定贯通设置有收集机构；
[0008]所述搅拌机构包括搅拌部和动力部，动力部底面和搅拌部顶面固定连接；
[0009]搅拌部包括加工箱，所述底座顶面和加工箱底面固定连接；
[0010]所述收集机构包括收集部和连通部，收集部侧面和连通部侧面固定贯通连接；
[0011]收集部包括收集箱，所述收集箱内部固定开设有收集槽，所述收集箱顶面固定开设有开口。
[0012]优选的，所述加工箱后端顶面固定设置有固定板，所述加工箱左右端内壁分别固定设置有两个滑轨，两个所述滑轨顶面设置有移动挡板，所述移动挡板底面分别和两个滑轨顶面摩擦滑动连接，所述移动挡板侧面和加工箱内壁摩擦滑动连接，滑轨使得移动挡板可以进行限位移动。
[0013]优选的，所述移动挡板左右端底面分别固定设置有两个L型板，两个所述L型板侧
面分别和两个滑轨内壁摩擦滑动连接，所述移动挡板顶面固定开设有滑槽，移动挡板的滑槽使得搅拌杆不会被遮挡。
[0014]优选的，所述固定板顶面固定设置有电机，所述电机输出杆底端面贯穿固定板顶面延伸至固定板内部，所述电机输出杆底端面固定设置有搅拌杆，所述搅拌杆侧面和滑槽内壁摩擦滑动接触，电机(型号：Y2
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112M
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6)提供搅拌杆转动的动力。
[0015]优选的，所述搅拌杆表面固定设置有搅拌叶，所述搅拌杆底端表面固定设置有底端搅拌棒，所述加工箱右端面设置有排液管，所述排液管左端面固定贯穿加工箱右侧面延伸至加工箱内部并和加工箱内部贯通连接，所述底座右端顶面和排液管右端面固定设置有控制阀门A，控制阀门A控制排液管的开关。
[0016]优选的，所述底座右端顶面固定设置有抽水泵，所述抽水泵正面和排液管背端面固定贯通连接，所述抽水泵背端面固定贯通设置有连通管，所述底座右端顶面固定设置有支撑板，抽水泵可以将加工箱内部的物料进行抽取至收集箱内部。
[0017]优选的，所述支撑板顶端正面固定设置有控制阀门B，所述连通管顶端面和控制阀门B底端面固定贯通连接，所述控制阀门B右端面固定贯通设置有输出管，控制阀门B可以控制输出管的开关。
[0018]优选的，所述输出管右端顶面贯穿收集箱顶面延伸至收集箱内部并和收集箱内部贯通连接，所述输出管表面和收集箱内壁固定连接，输出管可以将物料输送至收集箱。
[0019]优选的，所述收集箱的开口内部设置有密封头，所述密封头侧面和开口内壁密封挤压接触，所述密封头底端面固定开设有环槽，环槽内壁固定套设有密封套，所述密封头顶面固定设置有盖板，密封套提高了收集箱内部的密封性。
[0020]优选的，所述盖板左右端顶面和移动挡板顶面均固定设置有把手，所述加工箱和收集箱前端内壁均固定设置有观察窗，两个所述观察窗正面均固定设置有刻度线，观察窗方便工作人员观察。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备通过设置有搅拌机构，通过设置有电机和搅拌杆的配合工作，使得在对电镀镀银补充金属离子工作时，可以使得盐和银离子充分进行搅拌混合，使其达到高效补充金属离子的效果，且在通过底端搅拌棒的辅助搅拌左右，使得加工箱内部底面不会造成沉淀沉底，从而使得加工箱底端出现堆积，从而影响后续工作的进行，以及对应比例的搅拌分配；通过设置有滑轨和L型板的配合工作，使得移动挡板可以进行限位前后移动，从而在进行搅拌工作时，可以将整个加工箱进行密封，使其在搅拌时，不会将内部液体造成四溅，在非工作期间，可以将加工箱打开，及时观察内部情况，从而进行对其清理，防止堆积沉淀的效果；通过设置有观察窗和刻度线的配合工作，使得在对盐和银离子进行电镀镀银补充金属离子的搅拌工作时，可以及时观察加工箱内部的容量情况，从而根据现实需求，进行及时补充以及后续输出收集工作，操作简单快捷，省时省力省人工；通过设置有收集机构，通过设置有控制阀门B和抽水泵的配合工作，使得搅拌工作完成后，需要将金属离子输送至收集箱进行储存，以备随时进行使用，从而可以随时控制已完成搅拌工作的物料进行输出收集，操作省时省力，方便高效；通过设置有密封套和密封头的配合工作，使得在进行收集箱储存工作时，可以大大提高了收集箱的密封性，使得储存时效果更好，且可以随时打开收集箱进行物料取出，从而进行使用，方便高效，省时省力省人工。
附图说明
[0022]图1为本专利技术正面结构立体示意图；
[0023]图2为本专利技术正面结构立体剖视示意图；
[0024]图3为本专利技术背面结构立体示意图；
[0025]图4为本专利技术图2中A区结构立体放大示意图；
[0026]图5为本专利技术图2中B区结构立体放大示意图。
[0027]图中：1底座、2支撑腿、3搅拌机构、301加工箱、302固定板、303滑轨、304L型板、305移动挡板、306电机、307搅拌杆、308搅拌叶、309底端搅拌棒、310观察窗、311刻度线、312排液管、313控制阀门A、4收集机构、401抽水泵、402连通管、403支撑板、404控制阀门B、405输出管、406收集箱、407盖板、408密封头、409密封套、410把手。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)底面固定设置有支撑腿(2)，所述支撑腿(2)的数量为四个且均匀分布在底座(1)四周底面，所述底座(1)顶面固定设置有搅拌机构(3)，所述搅拌机构(3)右端面固定贯通设置有收集机构(4)；所述搅拌机构(3)包括搅拌部和动力部，动力部底面和搅拌部顶面固定连接；搅拌部包括加工箱(301)，所述底座(1)顶面和加工箱(301)底面固定连接；所述收集机构(4)包括收集部和连通部，收集部侧面和连通部侧面固定贯通连接；收集部包括收集箱(406)，所述收集箱(406)内部固定开设有收集槽，所述收集箱(406)顶面固定开设有开口。2.根据权利要求1所述的一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备，其特征在于：所述加工箱(301)后端顶面固定设置有固定板(302)，所述加工箱(301)左右端内壁分别固定设置有两个滑轨(303)，两个所述滑轨(303)顶面设置有移动挡板(305)，所述移动挡板(305)底面分别和两个滑轨(303)顶面摩擦滑动连接，所述移动挡板(305)侧面和加工箱(301)内壁摩擦滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备，其特征在于：所述移动挡板(305)左右端底面分别固定设置有两个L型板(304)，两个所述L型板(304)侧面分别和两个滑轨(303)内壁摩擦滑动连接，所述移动挡板(305)顶面固定开设有滑槽。4.根据权利要求3所述的一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备，其特征在于：所述固定板(302)顶面固定设置有电机(306)，所述电机(306)输出杆底端面贯穿固定板(302)顶面延伸至固定板(302)内部，所述电机(306)输出杆底端面固定设置有搅拌杆(307)，所述搅拌杆(307)侧面和滑槽内壁摩擦滑动接触。5.根据权利要求4所述的一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备，其特征在于：所述搅拌杆(307)表面固定设置有搅拌叶(308)，所述搅拌杆(307)底端表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱虬，
申请(专利权)人：惠州鼎亚电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：