一种半导体零件生产冲压设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体零件生产冲压设备，包括底座，底座上安装有基板，基板的底部四角与底座的上表面之间均设有减震器，基板的顶部四角均安装有立柱，基板的上方设有顶板，顶板与立柱相连接，顶板上安装有上冲压结构，基板上且位于上冲压结构的正下方设有下冲压结构，本实用新型专利技术涉及半导体零件加工技术领域,该半导体零件生产冲压设备，可以将需要冲压成型的板材、片材放在工作盘上的下模具上，通过板材固定部将片材的边缘压住，防止串位，然后启动液压缸进行冲压成型，这样被冲压的板材基本上不会出现串位的问题，导致冲压出来的零件质量不达标或是板材、片材直接损坏报废，节约了成本，有利于后续的生产工作。有利于后续的生产工作。有利于后续的生产工作。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体零件生产冲压设备


[0001]本技术涉及半导体零件加工
，具体为一种半导体零件生产冲压设备。

技术介绍

[0002]半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。半导体器件(semiconductordevice)通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。
[0003]为了方便半导体零件或是应用到半导体零件的设备进行加工，冲压成型装置是非常常见的，例如申请号为202122507611.3的技术专利，解决了安全问题，但是其也存在一些问题，例如被冲压的板材可能会出现串位的问题，导致冲压出来的零件质量不达标或是板材、片材直接损坏报废，造成成本的浪费，不利于后续的生产工作。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体零件生产冲压设备，解决了现有的被冲压的板材可能会出现串位的问题，导致冲压出来的零件质量不达标或是板材、片材直接损坏报废的技术问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体零件生产冲压设备，包括底座，所述底座上安装有基板，所述基板的底部四角与所述底座的上表面之间均设有减震器，所述基板的顶部四角均安装有立柱，所述基板的上方设有顶板，所述顶板与所述立柱相连接，所述顶板上安装有上冲压结构，所述基板上且位于所述上冲压结构的正下方设有下冲压结构。
[0006]优选的,所述底座内上下两侧均开设有空腔，靠近下侧的所述空腔内安插有若干抽屉，所述抽屉与所述空腔的内壁滑动相连，所述底座的底部四角处均转动安装有滑轮，所述底座的四角处均安装有连接板，所述连接板上嵌装有螺母，所述螺母内螺旋安装有螺杆，所述螺杆的下端面上安装有防滑板，所述防滑板的底部开设有防滑纹。
[0007]优选的,所述上冲压结构包括液压缸，所述液压缸嵌装于所述顶板上，所述液压缸的伸缩端面上安装有安装板，所述安装板的左右两侧均安装有导柱，所述导柱贯穿所述顶板且与所述顶板滑动相连，所述安装板的底部安装有上模板。
[0008]优选的,所述顶板的顶部安装有若干散热条，两对所述立柱之间安装有限位板，所述液压缸的伸缩端贯穿所述限位板且与所述限位板滑动相连，所述导柱贯穿所述限位板且与所述限位板滑动相连。
[0009]优选的,所述下冲压结构包括工作盘，所述工作盘安置于所述基板上，所述工作盘上嵌装有下模具，所述下模具的左右两侧且位于所述工作盘上均安装有板材固定部，所述
工作盘与所述底座之间安装有若干贯穿所述基板的吸震结构。
[0010]优选的,所述板材固定部包括第一连杆，所述连杆活动安置于所述工作盘上，所述第一连杆的外侧活动安装有压杆，所述压杆的形状呈折线形，所述压杆的顶端与所述第一连杆的顶端活动相连，所述压杆与所述工作盘之间活动安装有第二连杆，所述第一连杆的内侧安装有滑杆，所述滑杆的外环面上滑动安装有滑套，所述滑套的底部安装有橡胶块，所述滑杆的顶部环面上开设有若干插槽，所述滑套的外环面上安装有槽钢，所述槽钢内安装有插杆，所述插杆依次贯穿所述滑套以及所述插槽，所述插杆与所述槽钢之间安装有第一弹簧。
[0011]优选的,所述吸震结构包括第一套杆，所述第一套杆安置于所述底座上，所述第一套杆内滑动安装有第二套杆，所述第二套杆与所述工作盘相连接，所述第二套杆与所述第一套杆之间安装有第二弹簧。
[0012]有益效果
[0013]本技术提供了一种半导体零件生产冲压设备。具备以下有益效果:该半导体零件生产冲压设备，可以将需要冲压成型的板材、片材放在工作盘上的下模具上，通过板材固定部将片材的边缘压住，防止串位，然后启动液压缸进行冲压成型，这样被冲压的板材基本上不会出现串位的问题，导致冲压出来的零件质量不达标或是板材、片材直接损坏报废，节约了成本，有利于后续的生产工作。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图。
[0015]图2为本技术的A处结构示意图。
[0016]图3为本技术的B处结构示意图。
[0017]图4为本技术的C处结构示意图。
[0018]图中：1、底座；2、基板；3、减震器；4、立柱；5、顶板；6、抽屉；7、滑轮；8、连接板；9、螺母；10、螺杆；11、防滑板；12、液压缸；13、安装板；14、导柱；15、上模板；16、散热条；17、限位板；18、工作盘；19、下模具；20、第一连杆；21、压杆；22、第二连杆；23、滑杆；24、滑套；25、橡胶块；26、槽钢；27、插杆；28、第一弹簧；29、第一套杆；30、第二套杆；31、第二弹簧。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]通过本领域人员，将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接，并且应该根据实际情况，选择合适的控制器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不在对电气控制做说明。
[0021]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：一种半导体零件生产冲压设备，包括底座1，其特征在于，所述底座1上安装有基板2，所述基板2的底部四角与所述底座1的上
表面之间均设有减震器3，所述基板2的顶部四角均安装有立柱4，所述基板2的上方设有顶板5，所述顶板5与所述立柱4相连接，所述顶板5上安装有上冲压结构，所述基板2上且位于所述上冲压结构的正下方设有下冲压结构。
[0022]实施例一：所述底座1内上下两侧均开设有空腔，靠近下侧的所述空腔内安插有若干抽屉6，所述抽屉6与所述空腔的内壁滑动相连，所述底座1的底部四角处均转动安装有滑轮7，所述底座1的四角处均安装有连接板8，所述连接板8上嵌装有螺母9，所述螺母9内螺旋安装有螺杆10，所述螺杆10的下端面上安装有防滑板11，所述防滑板11的底部开设有防滑纹；
[0023]具体的，滑轮7主要是用于移动底座1的，方便搬运装置，而旋拧螺杆10可以让防滑板11与地面接触，使底座1与地面相对稳定，还可以起到找平的目的，在底座1内设置空腔与抽屉6主要作用是收纳一些工具，方便用的时候存取，而如果为了底座1的强度问题也可以不设置空腔与抽屉6。
[0024]实施例二：所述上冲压结构包括液压缸12，所述液压缸12嵌装于所述顶板5上，所述液压缸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体零件生产冲压设备，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上安装有基板(2)，所述基板(2)的底部四角与所述底座(1)的上表面之间均设有减震器(3)，所述基板(2)的顶部四角均安装有立柱(4)，所述基板(2)的上方设有顶板(5)，所述顶板(5)与所述立柱(4)相连接，所述顶板(5)上安装有上冲压结构，所述基板(2)上且位于所述上冲压结构的正下方设有下冲压结构。2.根据权利要求1所述的一种半导体零件生产冲压设备，其特征在于,所述底座(1)内上下两侧均开设有空腔，靠近下侧的所述空腔内安插有若干抽屉(6)，所述抽屉(6)与所述空腔的内壁滑动相连，所述底座(1)的底部四角处均转动安装有滑轮(7)，所述底座(1)的四角处均安装有连接板(8)，所述连接板(8)上嵌装有螺母(9)，所述螺母(9)内螺旋安装有螺杆(10)，所述螺杆(10)的下端面上安装有防滑板(11)，所述防滑板(11)的底部开设有防滑纹。3.根据权利要求1所述的一种半导体零件生产冲压设备，其特征在于,所述上冲压结构包括液压缸(12)，所述液压缸(12)嵌装于所述顶板(5)上，所述液压缸(12)的伸缩端面上安装有安装板(13)，所述安装板(13)的左右两侧均安装有导柱(14)，所述导柱(14)贯穿所述顶板(5)且与所述顶板(5)滑动相连，所述安装板(13)的底部安装有上模板(15)。4.根据权利要求3所述的一种半导体零件生产冲压设备，其特征在于,所述顶板(5)的顶部安装有若干散热条(16)，两对所述立柱(4)之间安装有限位板(17)，所述液压缸(12)的伸缩端贯穿所述限位板(17)且与所述限位板(17)滑动相连，所述导柱(14)贯穿所述限位板...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓光，林殿夫，
申请(专利权)人：沈阳亿坤机电装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：