一种内存条焊接镀敷装置及焊接方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种内存条焊接镀敷装置及焊接方法，该装置包括滑轨，所述滑轨的一侧设有镀敷机构，所述滑轨上滑动设有用于放置内存线路板的移动座，所述移动座上转动设有转动板，所述转动板两侧安装有U型板a，所述U型板a内安装有多组方形管，所述方形管数量与内存芯片一侧针脚数量相同，所述方形管内开设有凹槽。本发明专利技术通过将内存芯片放在转动板上，导电板向内存芯片的各个针脚通入电流，焊接前先对内存芯片进行检测，焊接完成后，驱动转动板向内转动，使方形管底部的导电板与凝固的锡焊点接触，对焊接点进行通电检测是否有虚焊，操作简单，不需要将内存条取下来移动至另外一个工位单独检测，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种内存条焊接镀敷装置及焊接方法


[0001]本专利技术涉及内存条锡焊
，尤其涉及一种内存条焊接镀敷装置及焊接方法。

技术介绍

[0002]内存条又名随机存取存储器，是与CPU直接交换数据的内部存储器，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储介质，内存条上设有内存芯片，内存芯片通过锡焊在内存条上，如图15所示的是一种现有技术中的内存条结构，由内存线路板101和内存芯片102组成，焊接时，需要将线路板101和内存芯片102锡焊在一起。
[0003]中国专利申请号2022231494370公开了一种内存条的便捷锡焊装置，包括固定装置、支撑装置和焊接构件，支撑装置一端上设有固定装置，支撑装置的另一端上设有焊接构件，固定装置由第二固定块和辅助装置构成，第二固定块与支撑装置相连接，第二固定块用于固定内存条，第二固定块上设有辅助装置用芯片进行限；该装置合理实用，操作简单，不仅便于对内存条进行固定，对内存芯片进行限位，方便内存条上的内存芯片的焊接，便于控制焊接时的温度，提高了内存条上内存芯片焊接的便捷性。
[0004]该技术方案中通过拔下锡粒储存仓上的固定塞，把锡粒储存仓内的锡粒倒进第二固定板上的圆孔内，通过刮板刮去第二固定板上多余的锡粒，但圆孔的尺寸较小，把锡粒储存仓内的锡粒倒在第二固定板上，锡粒在第二固定板上处于比较离散的状态，锡粒难以准确落入圆孔内，则可能发生有的圆孔内缺少锡粒导致漏焊的情况；其次，在锡焊的过程中，若发生上述的漏焊或虚焊情况会导致内存芯片与内存线路板之间没有导通，进而使内存条运行故障，而该锡焊装置焊接完成后，若需要检测，则需要将内存条取下移动至另外一个工位单独检测，将内存条来回移动比较耗费时间，导致生产效率不高。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种内存条焊接镀敷装置，通过将内存芯片放在转动板上，导电板向内存芯片的各个针脚通入电流，焊接前先对内存芯片进行检测，焊接完成后，驱动转动板向内转动，使方形管底部的导电板与凝固的锡焊点接触，对焊接点进行通电检测是否有虚焊，操作简单，不需要将内存条取下来移动至另外一个工位单独检测，提高了生产效率。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种内存条焊接镀敷装置，包括滑轨，所述滑轨的一侧设有镀敷机构，所述滑轨上滑动设有用于放置内存线路板的移动座，所述移动座上转动设有转动板，所述转动板两侧安装有U型板a，所述U型板a内安装有多组方形管，所述方形管数量与内存芯片一侧针脚数量相同，所述方形管内开设有凹槽，内存芯片针脚卡在所述凹槽内，所述方形管底部设有加热板，所述转动板上设有对内存芯片的吸附机构；所述滑轨一侧设有加锡机构，所述加锡机
构将锡料均匀的加入所述方形管内；进一步的，所述加锡机构包括设于所述滑轨两侧的L型支座，所述L型支座上转动设有连接杆，所述连接杆上安装有U形块a，所述U形块a上安装有U型板b；优选的，所述U型板b与所述U型板a位置对应，所述U型板b的一端为封堵状态，所述U形块a上安装有直线驱动件a，所述直线驱动件a的输出端安装有加锡组件，所述直线驱动件a推动所述加锡组件在所述U型板b与所述U型板a上滑动，将锡料均匀的加入所述方形管内。
[0007]进一步的，所述加锡组件包括通料管，所述通料管安装于所述直线驱动件a的输出端，所述通料管顶部安装有集料仓，所述通料管底部安装有遮挡板，所述遮挡板在所述U型板b与所述U型板a上滑动，所述集料仓内的锡料通过所述通料管落入所述方形管内。
[0008]优选的，所述转动板上设有检测机构，所述检测机构对焊接后的焊接点进行导电检测，对内存芯片针脚是否存在虚焊进行判定；所述检测机构包括安装于所述方形管底部的导电板。
[0009]本专利技术还包括去锡机构，所述去锡机构去除内存线路板上的残留的锡料；所述去锡机构包括放卷组件、收卷组件、加热组件和回收组件；所述放卷组件和所述收卷组件设于所述滑轨的两侧；所述放卷组件对吸锡带进行放卷后，所述收卷组件对吸锡带进行收卷，所述加热组件对吸锡带进行加热，融化内存线路板上的锡料后将其吸取；所述回收组件对吸锡带上吸取的锡料进行回收以重复使用。
[0010]进一步的，所述放卷组件包括设于所述滑轨一侧的安装板a，所述安装板a上转动设有放卷轴，所述放卷轴上安装有挡板a；所述收卷组件包括设于所述滑轨另一侧的安装板b，所述安装板b上转动设有收卷轴，所述收卷轴上安装有挡板b，吸锡带一端缠绕在所述放卷轴上，其另一端缠绕在所述收卷轴上。
[0011]优选的，所述加热组件包括设于底面上的固定架，所述固定架上安装有直线驱动件c，所述直线驱动件c的输出端安装有运动块；所述运动块上安装有直线驱动件d，所述直线驱动件d的输出端安装有U形块b，所述U形块b内转动设有加热轮。
[0012]进一步的，所述回收组件包括加热壳，所述加热壳一端为输入口，另一端为输出口；所述加热壳内设有多组导向轮，吸锡带从输入口进入绕接在多组所述导向轮上后从输出口出去；优选的，所述加热壳内设有挤压部，所述挤压部从两侧夹住吸锡带将吸锡带上融化的锡液挤下使锡液滴落在加热壳底部；所述加热壳的底部为锥形，所述加热壳底部安装有收集筒；所述收集筒内安装有阻挡板，所述阻挡板内开设有多组通孔。
[0013]进一步的，所述挤压部包括两组相对设置的夹块，两组所述夹块倾斜设置，所述夹块一端安装有固定杆，所述固定杆上安装有齿条板；所述加热壳一侧安装有轨道，所述齿条板在所述轨道内滑动，所述轨道上安装有旋转驱动件c，所述旋转驱动件c的输出轴上安装有齿轮，所述齿轮与所述齿条板相啮合。
[0014]优选的，所述夹块两侧安装有固定块，所述固定块上安装有伸缩件，所述伸缩件的伸缩端安装有滚压轮，所述滚压轮设有两组螺旋块，两组所述螺旋块螺旋方向反向设置；所述加热壳上安装有直线驱动件d，所述直线驱动件d的输出端安装有弧形刮板，所述弧形刮板内开设有汇集槽和导流槽。
[0015]本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过将内存芯片放在转动板上，导电板向内存芯片的各个针脚通入电流，焊接前先对内存芯片进行检测，焊接完成后，驱动转动板向内转动，使方形管底部的导电板与凝固的锡焊点接触，对焊接点进行通电检测是否有虚焊，操作简单，不需要将内存条取下来移动至另外一个工位单独检测，提高了生产效率。
[0016]（2）本专利技术中通过导电板检测焊接点不合格时，通过加热板对方形管下方凝固的锡焊点进行加热使其融化，吸附孔内通入负压将内存芯片吸附住，驱动转动板向外转动，驱使内存芯片离开内存线路板，通过去锡机构去除内存线路板上残留的锡料，此时可及时对内存芯片和内存线路板进行再焊接，提高了效率。
[0017]（3）本专利技术通过直线驱动件a驱动管道向前运动，驱使遮挡板由U型板b运动至U型板a上，再运动至另一组U型板b上；遮挡板路过方形管上方时，集料仓内的锡料在重力的作用下，依次落在方形管内，且落在存芯片针脚和内存线路板焊接点上方；这样保证每个方形管都落入锡料，相比于现有技术，不会出现方形管内缺少锡料导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内存条焊接镀敷装置，包括滑轨（1）和设于所述滑轨（1）一侧的镀敷装置，其特征在于，所述滑轨（1）上滑动设有用于放置内存线路板的移动座（2），所述移动座（2）上转动设有转动板（3），所述转动板（3）两侧安装有U型板a（4），所述U型板a（4）内安装有多组方形管（5），所述方形管（5）数量与内存芯片一侧针脚数量相同，所述方形管（5）内开设有凹槽（51），内存芯片针脚卡在所述凹槽（51）内，所述方形管（5）底部设有加热板（6），所述转动板（3）上设有对内存芯片的吸附机构；所述滑轨（1）一侧设有加锡机构（7），所述加锡机构（7）将锡料均匀的加入所述方形管（5）内；所述加锡机构（7）包括设于所述滑轨（1）两侧的L型支座（71），所述L型支座（71）上转动设有连接杆（72），所述连接杆（72）上安装有U形块a（73），所述U形块a（73）上安装有U型板b（74）；所述U型板b（74）与所述U型板a（4）位置对应，所述U型板b（74）的一端为封堵状态，所述U形块a（73）上安装有直线驱动件a（75），所述直线驱动件a（75）的输出端安装有加锡组件（76），所述直线驱动件a（75）推动所述加锡组件（76）在所述U型板b（74）与所述U型板a（4）上滑动，将锡料均匀的加入所述方形管（5）内。2.根据权利要求1所述的一种内存条焊接镀敷装置，其特征在于，所述加锡组件（76）包括通料管（761），所述通料管（761）安装于所述直线驱动件a（75）的输出端，所述通料管（761）顶部安装有集料仓（762），所述通料管（761）底部安装有遮挡板（763），所述遮挡板（763）在所述U型板b（74）与所述U型板a（4）上滑动，所述集料仓（762）内的锡料通过所述通料管（761）落入所述方形管（5）内。3.根据权利要求2所述的一种内存条焊接镀敷装置，其特征在于，所述转动板（3）上设有检测机构（8），所述检测机构（8）对焊接后的焊接点进行导电检测，对内存芯片针脚是否存在虚焊进行判定；所述检测机构（8）包括安装于所述方形管（5）底部的导电板（81）。4.根据权利要求1所述的一种内存条焊接镀敷装置，其特征在于，还包括去锡机构（9），所述去锡机构（9）去除内存线路板上的残留的锡料；所述去锡机构（9）包括放卷组件（91）、收卷组件（92）、加热组件（93）和回收组件（94）；所述放卷组件（91）和所述收卷组件（92）设于所述滑轨（1）的两侧；所述放卷组件（91）对吸锡带进行放卷后，所述收卷组件（92）对吸锡带进行收卷，所述加热组件（93）对吸锡带进行加热，融化内存线路板上残留的锡料后将其吸取；所述回收组件（94）对吸锡带上吸取的锡料进行回收以重复使用。5.根据权利要求4所述的一种内存条焊接镀敷装置，其特征在于，所述放卷组件（91）包括设于所述滑轨（1）一侧的安装板a（911），所述安装板a（911）上转动设有放卷轴（912），所述放卷轴（912）上安装有挡板a（913）；所述收卷组件（92）包括设于所述滑轨（1）另一侧的安装板b（921），所述安装板b（921）上转动设有收卷轴（922），所述收卷轴（922）上安装有挡板b（923），吸锡带一端缠绕在所述放卷轴（912）上，其另一端缠绕在所述收卷轴（922）上。6.根据权利要求5所述的一种内存条焊接镀敷装置，其特征在于，所述加热组件（93）包括设于底面上的固定架（931），所述固定架（931）上安装有直线驱动件c（932），所述直线驱动件c（932）的输出端安装有运动块（933）；所述运动块（933）底部安装有直线驱动件d
（934），所述直线驱动件d（934）的输出端安装有U形块b（935），所述U形块b（935）内转动设有加热轮（936）。7.根据权利要求6所述的一种内存条焊接镀敷装置，其特征在于，所述回收组件（94）包括加热壳（941），所述加热壳（941）一端为输入口，另一端为输出口；所述加热壳（941）内设有多组导向轮（942），吸锡带从输入口进入绕接在多组所述导向轮（942）上后从输出口出去；所述加热壳（941）内设有挤压部（943），所述挤压部（943）从两侧夹住吸锡带将吸锡带上融化的锡液挤下使锡液滴落...

【专利技术属性】
技术研发人员：周敏，曹化龙，郭瑞，夏秀梅，戴勋，
申请(专利权)人：江苏兆威达存储科技有限公司，
类型：发明
国别省市：