一种电子设备加工用封装装置制造方法及图纸

技术编号:38554126 阅读:10 留言:0更新日期:2023-08-22 20:59
本实用新型专利技术公开了一种电子设备加工用封装装置,包括箱体,所述箱体的顶部中间位置上固定连接有推杆电机,所述推杆电机的输出端位置上固定连接有顶板,所述箱体的前端左侧位置上转动连接有箱门,所述箱体的内部顶部四角位置上固定连接有分布均匀的滑杆,所述滑杆的外壁位置上滑动连接有滑块,同一端所述滑块之间位置上固定连接有底板,所述底板的顶部四角位置上均固定连接有固定框。本实用新型专利技术中,首先通过压块对打包好的电子设备进行固定,压块对弹簧进行挤压,弹簧形变对压块和打包好的电子设备进行夹紧,防止电子设备在限位框内发生碰撞,然后在运输过程中发生震动时,通过滑块在滑杆上的滑动,并通过固定框、阻尼弹簧和滑动块进行减震。块进行减震。块进行减震。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备加工用封装装置


[0001]本技术涉及电子设备封装运输领域,尤其涉及一种电子设备加工用封装装置。

技术介绍

[0002]电子设备是指集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成,并且使用软件发挥作用的设备,常见的比如电子计算机等,在电子设备加工的过程中需要用到封装装置。
[0003]目前,在生产完成后的电子设备需要进行封装运输到销售点,但是现在通常是通过纸箱直接封装后装上运输车,但是由于长途的运输路程上,难免发生颠簸磕碰,因此普通的封装方式非常的不稳定,容易造成电子设备的损伤,影响产品质量,并且由于电子设备内部多为晶体管等精密元器件,长时间的颠簸振动,容易电子元器件的损伤,进而造成产品出现显性或是隐性的损伤,进而影响产品的质量和使用,故需对电子设备加工用封装装置进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电子设备加工用封装装置。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种电子设备加工用封装装置,包括箱体,所述箱体的顶部中间位置上固定连接有推杆电机,所述推杆电机的输出端位置上固定连接有顶板,所述箱体的前端左侧位置上转动连接有箱门,所述箱体的内部顶部四角位置上固定连接有分布均匀的滑杆,所述滑杆的外壁位置上滑动连接有滑块,同一端所述滑块之间位置上固定连接有底板,所述底板的顶部四角位置上均固定连接有固定框,所述固定框的顶部中间位置上贯穿并固定连接有阻尼弹簧,所述阻尼弹簧的另一端位置上固定连接有滑动块,所述滑动块的顶部位置上固定连接有限位框,所述限位框的左右两侧位置上均滑动连接有限位块,所述限位块与推杆电机相对的一侧位置上均贯穿并固定连接有弹簧,所述弹簧的另一端位置上均固定连接有压块。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述:
[0007]所述箱门的前端右侧中间位置上固定连接有握把。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述:
[0009]所述箱体的底部四角位置上贯穿并螺纹连接有支撑杆。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述:
[0011]所述箱体的底部四角位置上固定连接有万向轮。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述:
[0013]所述限位框的顶部中间位置上滑动连接有分布均匀的隔板。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述:
[0015]所述限位框的前端位置上贯穿并滑动连接有前挡板。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述:
[0017]所述限位框的顶部前后两端位置上滑动连接有分布均匀的竖板。
[0018]本技术具有如下有益效果:
[0019]本技术中,首先通过压块对打包好的电子设备进行固定,压块对弹簧进行挤压,弹簧形变对压块和打包好的电子设备进行夹紧,防止电子设备在限位框内发生碰撞,然后在运输过程中发生震动时,通过滑块在滑杆上的滑动,并通过固定框、阻尼弹簧和滑动块进行减震。
附图说明
[0020]图1为本技术提出的一种电子设备加工用封装装置的立体图;
[0021]图2为本技术提出的一种电子设备加工用封装装置的内部示意图;
[0022]图3为本技术提出的一种电子设备加工用封装装置的爆炸图示意图。
[0023]图例说明:
[0024]1、箱体;2、推杆电机;3、箱门;4、万向轮;5、支撑杆;6、滑杆;7、顶板;8、滑块;9、底板;10、固定框;11、阻尼弹簧;12、滑动块;13、限位框;14、前挡板;15、隔板;16、竖板;17、限位块;18、弹簧;19、压块;20、握把。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]参照图1

3,本技术提供的一种实施例:一种电子设备加工用封装装置,包括箱体1,箱体1的顶部中间位置上固定连接有推杆电机2,推杆电机2的输出端位置上固定连接有顶板7,夹紧后,打开推杆电机2,推杆电机2输出端向下移动,带动顶板7和滑块8向下移动,当限位框13与上方底板9接触后,之后关闭箱体1的箱门3,箱体1的前端左侧位置上转动连接有箱门3,箱体1的内部顶部四角位置上固定连接有分布均匀的滑杆6,滑杆6的外壁位置上滑动连接有滑块8,同一端滑块8之间位置上固定连接有底板9,底板9的顶部四角位置上均固定连接有固定框10,固定框10的顶部中间位置上贯穿并固定连接有阻尼弹簧11,阻尼弹簧11的另一端位置上固定连接有滑动块12,滑动块12的顶部位置上固定连接有限位框
13,限位框13的左右两侧位置上均滑动连接有限位块17,限位块17与推杆电机2相对的一侧位置上均贯穿并固定连接有弹簧18,弹簧18的另一端位置上均固定连接有压块19,然后在运输过程中发生震动时,通过滑块8在滑杆6上的滑动,并通过固定框10、阻尼弹簧11和滑动块12进行减震,从而使得箱体1内的电子设备整体进行减震操作,进而保证电子设备的安全。
[0028]箱门3的前端右侧中间位置上固定连接有握把20,箱体1的底部四角位置上贯穿并螺纹连接有支撑杆5,箱体1的底部四角位置上固定连接有万向轮4,将支撑杆5向上转动,将支撑杆5收起,通过万向轮4使箱体1方便移动,当箱体1进入车厢内后,将支撑杆5向下移动,使得箱体1稳定的放置在车厢内,限位框13的顶部中间位置上滑动连接有分布均匀的隔板15,限位框13的前端位置上贯穿并滑动连接有前挡板14,限位框13的顶部前后两端位置上滑动连接有分布均匀的竖板16,先根据打包好的电子设备对限位框13内的空间进行调整,将打包好的电子设备放在隔板15与竖板16组成的限位槽内,通过将限位块17滑入限位框13前后两侧或左右两侧上,通过压块19对打包好的电子设备进行固定,压块19对弹簧18进行挤压,弹簧18形变对压块19本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备加工用封装装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的顶部中间位置上固定连接有推杆电机(2),所述推杆电机(2)的输出端位置上固定连接有顶板(7),所述箱体(1)的前端左侧位置上转动连接有箱门(3),所述箱体(1)的内部顶部四角位置上固定连接有分布均匀的滑杆(6),所述滑杆(6)的外壁位置上滑动连接有滑块(8),同一端所述滑块(8)之间位置上固定连接有底板(9),所述底板(9)的顶部四角位置上均固定连接有固定框(10),所述固定框(10)的顶部中间位置上贯穿并固定连接有阻尼弹簧(11),所述阻尼弹簧(11)的另一端位置上固定连接有滑动块(12),所述滑动块(12)的顶部位置上固定连接有限位框(13),所述限位框(13)的左右两侧位置上均滑动连接有限位块(17),所述限位块(17)与推杆电机(2)相对的一侧位置上均贯穿并固定连接有弹簧(18),所述弹簧(18)的另一端位...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱韶华宋浩李加英
申请(专利权)人:山东双正网络科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:

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