一种基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管及其修复方法技术

本发明专利技术涉及一种基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管，包括依次相接的多晶硅热栅、基区、外延层、埋层、衬底，以及电极。多晶硅热栅为带开口的圆环形，位于基区中心，发射极电极位于多晶硅热栅圆环中心。还涉及一种基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管制备方法，包括多晶硅热栅版图设计，按多晶硅热栅版图设计进行加工，制作基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管过程。还涉及一种基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管的修复方法，包括缺陷表征，求取修复电压，实施修复的过程。本发明专利技术设置多晶硅热栅电极，实现辐射环境中电离辐射感生缺陷的实时修复，对电离辐射感生缺陷的分离，提升了横向PNP晶体管的抗总剂量能力。量能力。量能力。

【技术实现步骤摘要】
一种基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管及其修复方法


[0001]本专利技术属于电子器件抗辐射加固
，具体是一种基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管及其修复方法。

技术介绍

[0002]航天技术的发展对空间电子器件提出更高要求，需要更强抗总剂量辐射的能力。双极器件作为空间电子系统重要组成部分，其辐射效应及加固技术一直是研究领域的热点问题。而在双极类型器件中，相比于纵向NPN晶体管，横向PNP晶体管基区宽度大、掺杂浓度低，载流子在基区横向输运，因此，载流子的输运过程易受电离辐射感生缺陷的影响，使得横向PNP晶体管对总剂量效应最为敏感。然而，现有横向PNP晶体管设计加固方法主要包括次表面结构设计、带场板设计、掺F基区氧化层等方式。这些方法主要以减小辐射感生缺陷对器件的影响为出发点，其中次表面结构设计会改变器件结构影响器件常规性能、且成本高，而带场板设计和掺F基区氧化层等方法，并不改变辐照在器件中产生的缺陷数量，加固效果有限。
[0003]研究表明，电离辐射感生缺陷在高温条件下会受高温作用而出现退火，在双极横向PNP晶体管中设计多晶微型加热结构，通过施加一定时间的恒定高温，实现辐射感生缺陷的修复，从而提高横向PNP晶体管的抗辐射能力。
[0004]目前，横向PNP晶体管抗总剂量能力最弱，而现有加固方法效果有限，且存在成本高、影响器件常规性能等缺点。

技术实现思路

[0005]为了克服双极横向PNP晶体管空间应用时存在的抗辐射能力不足、现有加固方法成本高、影响器件常规性能及效果有限等缺点，本专利技术提出了一种基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管及其修复方法。
[0006]本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是：
[0007]一种基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管，包括基区、发射极电极；还包括设置在基区内且位于发射极电极和集电极电极之间的多晶硅热栅；所述多晶硅热栅为带开口的环形，开口端设置多晶硅热栅正电极P
A
、多晶硅热栅负电极P
C
；所述发射极电极位于多晶硅热栅内。上述的基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管，包括依次相接的多晶硅热栅、基区、外延层、埋层、衬底，以及电极。
[0008]埋层为圆板形，圆板面分别与外延层、衬底相接。在埋层外区域，外延层与衬底相接。
[0009]所述电极包括基极电极、发射极电极、集电极电极、p型掺杂发射极、p型掺杂集电极、n型掺杂基极、多晶硅热栅正电极P
A
、多晶硅热栅负电极P
C
。
[0010]所述发射极电极通过发射极电极引出线引出。
[0011]所述基极电极、所述发射极电极引出线、所述集电极电极、多晶硅热栅正电极P
A
、
多晶硅热栅负电极P
C
为外接电极。
[0012]所述基极电极穿过基区，与外延层内的n型掺杂基极相接；所述发射极电极穿过基区，与外延层内的p型掺杂集电极相接；所述集电极电极穿过基区，与外延层内的p型掺杂发射极相接。
[0013]所述p型掺杂发射极、所述p型掺杂集电极、所述n型掺杂基极均与基区相接，所述n型掺杂基极与所述埋层相接。
[0014]所述多晶硅热栅为带开口的圆环形，开口端设置多晶硅热栅正电极P
A
、多晶硅热栅负电极P
C
，多晶硅热栅位于基区中心。所述发射极电极位于多晶硅热栅圆环中心。
[0015]上述的基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管，所述基区外表面还可以为氧化层，多晶硅热栅与基区的氧化层相接。
[0016]一种基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管的制备方法，包括如下过程：
[0017]第一步，多晶硅热栅版图设计
[0018]在横向PNP晶体管的基区表面设置多晶硅，多晶硅用于横向PNP晶体管加固时的加热电阻，即多晶硅热栅。多晶硅热栅为带开口的圆环形，位于基区上方的中心区域，发射极电极和集电极电极之间。
[0019]发射极电极和集电极电极之间的区域产生氧化物陷阱电荷和界面陷阱，为电离辐射敏感区域。多晶硅热栅位于位于电离辐射敏感区域的上侧。
[0020]第二步，按多晶硅热栅版图设计进行加工，制作基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管。
[0021]首先，按多晶硅热栅版图设计，制备多晶硅热栅，引出多晶硅热栅的多晶硅热栅正电极P
A
、多晶硅热栅负电极P
C
。
[0022]其次，封装、检测。
[0023]得到基于多晶硅热栅的横向PNP双极晶体管。
[0024]一种基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管修复方法，包括如下步骤：
[0025]步骤1，缺陷表征
[0026]首先，采用半导体参数测试系统，对实施辐照的基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管进行电离辐射感生缺陷测试，测量基极电极的基极电流随多晶硅热栅正电极P
A
扫描电压的变化规律。
[0027]其次，缺陷计算
[0028]计算辐照前和辐照后的多晶硅热栅正电极P
A
扫描电压的变化量ΔV
peak
，基极电极的基极电流的变化量ΔI
B
‑
peak
。
[0029]求取基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管在辐照前与辐照后的界面陷阱电荷的增量ΔN
it
，计算如下：
[0030][0031]式(1)中，q为电子电荷量，σ为载流子复合截面，v
th
为载流子热速率，S
peak
为基极电流最大时的基区耗尽层面积，n
i
为Si半导体本征载流子浓度，k玻尔兹曼常数，T绝对温度，C
ox
是单位面积上的栅电容，V
EB
为发射极电压。
[0032]求取基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管在辐照前与辐照后氧化物陷阱电荷的增量ΔN
ot
，计算如下：
[0033][0034]式(2)中，C
ox
是单位面积上的栅电容。
[0035]得到基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管在辐照前与辐照后界面陷阱电荷的增量ΔN
it
、氧化物陷阱电荷的增量ΔN
ot
。
[0036]步骤2，求取修复电压
[0037]对实施辐照的基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管进行修复测试，优化测试结果，得到多晶硅热栅的修复电压V
rep
。
[0038]至此，得到基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管的修复电压V
rep
。
[0039]步骤3，实施修复
[0040]基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管在辐射环境中正常工作，当电离辐射总剂量超过承受范围时，启动修复电路，即对多晶硅热栅施加修复电压V
rep
，持续持续第一设定时间，关闭修复电路，基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管再次正常使用。
[0041]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管，包括基区(14)、发射极电极(2)；其特征在于，还包括设置在基区(14)内且位于发射极电极(2)和集电极电极(3)之间的多晶硅热栅(4)；所述多晶硅热栅(4)为带开口的环形，开口端设置多晶硅热栅正电极P
A
、多晶硅热栅负电极P
C
；所述发射极电极(2)位于多晶硅热栅(4)内。2.根据权利要求1所述一种基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管，其特征在于，包括依次相接的多晶硅热栅(4)、基区(14)、外延层(10)、埋层(7)、衬底(8)，以及电极；埋层(7)为圆板形，圆板面分别与外延层(10)、衬底(8)相接；在埋层(7)外区域，外延层(10)与衬底(8)相接；所述电极包括基极电极(1)、发射极电极(2)、集电极电极(3)、p型掺杂发射极(5)、p型掺杂集电极(6)、n型掺杂基极(9)、多晶硅热栅正电极P
A
(12)、多晶硅热栅负电极P
C
(13)；所述发射极电极(2)通过发射极电极引出线(11)引出；所述基极电极(1)、所述发射极电极引出线(11)、所述集电极电极(3)、多晶硅热栅正电极P
A
(12)、多晶硅热栅负电极P
C
(13)为外接电极；所述基极电极(1)穿过基区(14)，与外延层(10)内的n型掺杂基极(9)相接；所述发射极电极(2)穿过基区(14)，与外延层(10)内的p型掺杂集电极(5)相接；所述集电极电极(3)穿过基区(14)，与外延层(10)内的p型掺杂发射极(6)相接；所述p型掺杂发射极(5)、所述p型掺杂集电极(6)、所述n型掺杂基极(9)均与基区(14)相接，所述n型掺杂基极(9)与所述埋层(7)相接；所述多晶硅热栅(4)为带开口的圆环形，开口端设置多晶硅热栅正电极P
A
、多晶硅热栅负电极P
C
，多晶硅热栅(4)位于基区(14)中心；所述发射极电极(2)位于多晶硅热栅(4)圆环中心。3.根据权利要求1或2所述的基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管，其特征在于，所述基区(14)外表面为氧化层，多晶硅热栅(4)与基区(14)的氧化层相接。4.一种基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管的制备方法，其特征在于，包括如下过程：第一步，多晶硅热栅版图设计在横向PNP晶体管的基区表面设置多晶硅，多晶硅用于横向PNP晶体管加固时的加热电阻，即多晶硅热栅；多晶硅热栅(4)为带开口的圆环形，位于基区上方的中心区域，发射极电极(2)和集电极电极(3)之间；发射极电极(2)和集电极电极(3)之间的区域产生氧化物陷阱电荷和界面陷阱，为电离辐射敏感区域；多晶硅热栅(4)位于位于电离辐射敏感区域的上侧；第二步，按多晶硅热栅版图设计进行加工，制作基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管；首先，按多晶硅热栅版图设计，制备多晶硅热栅，引出多晶硅热栅的多晶硅热栅正电极P
A
、多晶硅热栅负电极P
C
；其次，封装、检测；得到基于多晶硅热栅的横向PNP双极晶体管。5.一种基于多晶硅热栅的横向PNP晶体管修复方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，缺陷表征首先，采用半导体参数测试系...

【专利技术属性】
技术研发人员：马武英，王志宽，欧阳晓平，税国华，何宝平，缑石龙，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十四研究所，
类型：发明
国别省市：