一种PCB及其Z向互连方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB及其Z向互连方法，包括提供需要Z向互连的第一子板、第二子板、以及用于粘结第一子板和第二子板的粘结片；在第一子板和第二子板的Z向互连区域形成第一通孔；对各第一通孔完成电镀后，在各第一通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔；在至少一个塞孔的四周形成分布均匀的多个抽真空孔；在粘结片与抽真空孔交叠的位置形成第二通孔；将第一子板、粘结片和第二子板依次叠放；在对第一子板、粘结片和第二子板压合的过程中，对各抽真空孔进行抽真空，提高各抽真空孔的真空度，使第一通孔内的导电膏往第二通孔中进行填充；在完成第一子板和第二子板的压合之后，对塞孔中的导电膏进行固化，有效提高了产品良率。有效提高了产品良率。有效提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB及其Z向互连方法


[0001]本专利技术涉及PCB的制作
，尤其涉及一种PCB及其Z向互连方法。

技术介绍

[0002]Z向互连是PCB中层叠的芯板之间任意互连的新型技术，通常通过导电膏实现子板间的电气连接。图1是现有技术中的一种PCB的层间Z向互连的过程示意图，如图1所示，首先在PCB的两个子板(子板01和子板02)上制作通孔并完成电镀，并对需要进行Z向互连的通孔进行POFV(plate over filled via，也就是树脂塞孔电镀填平)的制作。然后在其中一个子板上通过快压贴上粘结膜03和PET膜04，对覆盖通孔POFV的粘结膜03和PET膜04进行激光烧蚀开窗形成盲孔05，然后向盲孔中丝印导电膏06并烘板。最后，撕去PET膜04，将两个子板进行压合，两个子板可以通过粘结03膜粘结，从而形成两个子板之间的Z向互连结构。该技术可用于解决高厚径比通孔制作难题。
[0003]采用上述的Z向互连方法，主要存在以下缺陷：
[0004](1)由于需要提前在其中一个子板上的粘结片盲孔中塞入导电膏，粘结片上的PET膜与粘结片需要保持较低的结合力(过大的结合力不利于后续撕膜，并容易带起未完全固化的树脂)。图2是现有技术中的另一种PCB的层间Z向互连的过程示意图，如图2所示，在丝印过程中刮刀对PET膜重复的刮蹭，容易引起PET膜和粘结片的分离，容易使导电膏被刮到盲孔以外的区域，则将两个子板压合后，将引起大面积短路。
[0005](2)粘结片在快压在子板后长期暴露在空气中，也容易引起污染与引入表面杂物，从而不利于后续两个子板之间的粘结与压合。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供了一种PCB及其Z向互连方法，以实现一种工艺简单、成本低的PCB的层间Z向导电互连。
[0007]根据本专利技术的一方面，提供了一种PCB的Z向互连方法，包括：
[0008]提供需要Z向互连的第一子板、第二子板、以及用于粘结所述第一子板和所述第二子板的粘结片；
[0009]在所述第一子板和所述第二子板的Z向互连区域形成第一通孔；
[0010]对各所述第一通孔完成电镀后，在各所述第一通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔；
[0011]在至少一个所述塞孔的四周形成分布均匀的多个抽真空孔；
[0012]在所述粘结片与所述抽真空孔交叠的位置形成第二通孔；
[0013]将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放；
[0014]在对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板压合的过程中，对各所述抽真空孔进行抽真空，提高各所述抽真空孔的真空度，使所述第一通孔内的导电膏向所述第二通孔中进行填充；
[0015]在完成所述第一子板和所述第二子板的压合之后，对所述塞孔中的所述导电膏进行固化。
[0016]可选的，在各所述通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔后，还包括：
[0017]在各所述塞孔的两端粘贴胶带，以对各所述塞孔进行封孔。
[0018]可选的，在将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放之前，还包括：
[0019]去除所述第一子板靠近所述第二子板一侧的胶带，以及去除所述第二子板靠近所述第一子板一侧的胶带。
[0020]可选的，在完成所述第一子板和所述第二子板的压合之后，还包括：
[0021]去除所述第一子板背离所述第二子板一侧的胶带，以及去除所述第二子板背离所述第一子板一侧的胶带。
[0022]可选的，将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放之前，还包括：
[0023]在所述粘结片的所述Z向互连区域切割图形。
[0024]可选的，所述图形为“十”字形。
[0025]可选的，在完成所述第一子板和所述第二子板的压合之后，还包括：
[0026]对所述塞孔中的所述导电膏进行补充填平。
[0027]可选的，对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板压合，包括：
[0028]在所述第一子板背离所述第二子板的一侧提供第一层压钢板；
[0029]对所述第一层压钢板与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗；
[0030]在所述第二子板背离所述第一子板的一侧提供第二层压钢板；
[0031]对所述第二层压钢板与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗；
[0032]向所述第一层压钢板和所述第二层压钢板施加压力，以对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板进行压合。
[0033]可选的，对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板压合，还包括：
[0034]在所述第一层压钢板和所述第一子板之间提供第一缓冲层；
[0035]在所述第一缓冲层与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗；
[0036]在所述第二层压钢板和所述第二子板之间提供第二缓冲层；
[0037]在所述第二缓冲层与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗。
[0038]根据本专利技术的另一方面，提供了一种PCB，采用上述的PCB的Z向互连方法完成子板之间的Z向互连。
[0039]本专利技术实施例提供的PCB的Z向互连方法，在需要进行Z向互连的第一子板和第二子板的Z相互连区域形成第一通孔，对第一通孔进行电镀后向第一通孔中填充具有流动性导电膏形成塞孔，然后对至少一个子板的塞孔四周形成分布均匀的多个抽真空孔，以及在需要设置在第一子板和第二子板之间的粘结片上，与各抽真空孔交叠的位置形成第二通孔，在将第一子板、粘结片和第二子板依次叠放后，对第一子板、粘结片和第二子板进行压合的过程中，对各抽真空孔进行抽真空操作，使得具有流动性的粘结片由中间位置向周围的第二通孔和抽真空孔中流动，使其中间位置形成镂空，从而第一子板和第二子板塞孔中的导电膏由于压力向镂空位置流动，形成Z向连接结构，完成压合后对导电该进行固化，形成第一子板与第二子板之间的Z向互连，无需现有技术中子板的POFV流程和导电膏的丝印流程，不会出现导电膏丝印至不期望的区域的问题，也不会使得粘结层长期暴露在空气中
造成污染，有效提高了产品良率，并且简化了工艺流程，另外不需要采用PET膜等保护膜材料，有利于降低成本。
[0040]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0041]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0042]图1是现有技术中的一种PCB的层间Z向互连的过程示意图；
[0043]图2是现有技术中的另一种PCB的层间Z向互连的过程示意图；
[0044]图3是本专利技术实施例提供的一种PCB的Z向互连方法的流程图；
[0045]图4是本专利技术实施例提供的一种PCB的Z向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB的Z向互连方法，其特征在于，包括：提供需要Z向互连的第一子板、第二子板、以及用于粘结所述第一子板和所述第二子板的粘结片；在所述第一子板和所述第二子板的Z向互连区域形成第一通孔；对各所述第一通孔完成电镀后，在各所述第一通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔；在至少一个所述塞孔的四周形成分布均匀的多个抽真空孔；在所述粘结片与所述抽真空孔交叠的位置形成第二通孔；将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放；在对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板压合的过程中，对各所述抽真空孔进行抽真空，提高各所述抽真空孔的真空度，使所述第一通孔内的导电膏向所述第二通孔中进行填充；在完成所述第一子板和所述第二子板的压合之后，对所述塞孔中的所述导电膏进行固化。2.根据权利要求1所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，在各所述通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔后，还包括：在各所述塞孔的两端粘贴胶带，以对各所述塞孔进行封孔。3.根据权利要求2所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，在将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放之前，还包括：去除所述第一子板靠近所述第二子板一侧的胶带，以及去除所述第二子板靠近所述第一子板一侧的胶带。4.根据权利要求3所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，在完成所述第一子板和所述第二子板的压合之后，还包括：去除所述第一子板背离所述第二子板一侧的胶带，以及去除所述第二子板背离所述第一子板一侧的胶带。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：何醒荣，张勇，王小平，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：