一种miniLED焊盘结构及电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种miniLED焊盘结构及电路板，本实用新型专利技术之miniLED焊盘结构包括基材、设置在所述基材上的导线带、阻焊开窗和焊盘，所述导线带为两个，两个所述导线带间隔设置且相互平行；所述阻焊开窗与两个所述导线带垂直；所述焊盘为两个，两个所述焊盘分别位于两个所述导线带内，且部分位于所述阻焊开窗内。本实用新型专利技术之电路板，包括上述miniLED焊盘结构。由此通过设置焊盘设于导线带内，当阻焊对位左右偏移时，焊盘与导带重叠的焊盘高度全部落在导线带上，开窗宽度完全取决于阻焊开窗的宽度，不受对位精度的影响，相对偏差小，精度高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
一种miniLED焊盘结构及电路板


[0001]本技术涉及PCB电路板
，具体地为一种miniLED焊盘结构。

技术介绍

[0002]随着mini LED背光板爆发式增长，特别是mini LED朝着更新间距、更密集的灯珠密度方向发展，灯珠引脚的焊盘精度要求越来越高。对于mini LED灯珠的P\N极(也叫正负极)一般分开跨于一定间距的两个PCB焊盘上，在接通电源后实现完整的电路导通回路，P\N极间距有赖于PCB板蚀刻精度和焊盘的精度，而传统PCB的mini LED的焊盘设计与制作中，一般焊盘由pad之间的铜蚀刻线控制pad的一条边和阻焊开窗决定pad的另外三条边，因此不仅受限制于蚀刻精度，而且受限于阻焊开窗精度和对位精度。其中，对位精度取决于阻焊开窗与焊盘的相对位置。
[0003]蚀刻精度相对便于控制，根据不同底铜、补偿值、蚀刻速度、曝光精度共同控制铜面上间距精度，一般综合蚀刻精度在
±
15um以内。阻焊根据不同油墨厚度、补偿值、显影速度，曝光精度共同决定，一般精度在
±
20um以内，而对位精度，受限于材料涨缩稳定性、菲林稳定性、铜面焊盘的轮廓清晰度、曝光机的识别精度共同决定，一般导致的综合精度在25um到40um的偏差。
[0004]因此，在传统设计中，焊盘的精度受到蚀刻精度、阻焊开窗精度和对位精度的复合影响，综合精度一般到了
±
35um以上偏差幅度，相对偏差非常大。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是，提供一种miniLED焊盘结构及电路板。
[0006]本技术所要解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]一种miniLED焊盘结构，包括基材、设置在所述基材上的导线带、阻焊开窗和焊盘，所述导线带为两个，两个所述导线带间隔设置且相互平行；所述阻焊开窗与两个所述导线带垂直；所述焊盘为两个，两个所述焊盘分别位于两个所述导线带内，且部分位于所述阻焊开窗内。
[0008]在一个实施方式中，所述导线带包括线宽补偿区域，所述线宽补偿区域位于所述焊盘的两侧；所述阻焊开窗包括两个伸出区域，两个所述伸出区域由两个所述焊盘的内侧向外侧延伸形成。
[0009]在一个实施方式中，所述焊盘的铜厚为A，单个所述焊盘的铜线宽度补偿量为D,所述焊盘的铜厚A与所述焊盘的铜线宽度补偿量D满足以下关系：
[0010]当A＝35um时，25um≤D≤50um；
[0011]当A＝40um时，35um≤D≤60um；
[0012]当A＝50um时，40um≤D≤70um。
[0013]在一个实施方式中，所述阻焊开窗的宽度补偿值为0um～30um。
[0014]在一个实施方式中，所述阻焊开窗的高度补偿值为30um～300um。
[0015]在一个实施方式中，所述伸出区域的高度为C，15um≤C≤150um；所述伸出区域的高度为C大于阻焊对位精度值。
[0016]本技术之电路板，所述电路板包括上述miniLED焊盘结构。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0018]1.通过设置焊盘设于导线带内，当阻焊对位左右偏移时，焊盘全部落在导线带上，开窗宽度完全取决于阻焊开窗的宽度，不受焊盘左右移动影响，从而焊盘结构不受对位精度的影响，相对偏差小；
[0019]2.通过设计补偿区域，补充区域用于容纳焊盘的宽度补偿部分，从而使得补偿后的焊盘全部落入导线带内。通过设置两个伸出区域，两个所述伸出区域由两个所述焊盘的内侧向外侧延伸形成，这样当阻焊对位出现上下偏移时，焊盘全部落在导线带内，并且因焊盘开窗高出的高度值大于阻焊对位精度值，焊盘结构的精度不受对位精度影响；
[0020]3.通过限定铜厚与铜厚补偿量的对应关系，这样能够根据的焊盘厚度合理的补偿铜厚，以达到焊盘设计值，以满足客户的需要。
[0021]4.通过上述miniLED焊盘结构，焊盘结构不受对位精度影响，加工精度高，以实现灯珠的紧密排布。
附图说明
[0022]图1为本技术一实施例的miniLED焊盘结构隐藏焊盘的俯视图；
[0023]图2为图1所示的miniLED焊盘结构补偿后的俯视图；
[0024]图3为本技术一实施例的电路板的结构示意图。
[0025]图中：1
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基材，2
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导线带，3
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阻焊开窗，4
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焊盘,5
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线宽补偿区域，6
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伸出区域，10
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焊盘结构，100
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电路板。
具体实施方式
[0026]以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。
[0027]实施例1
[0028]如图1
‑
2所示，本实施例包括基材1、设置在基材1上的导线带2、阻焊开窗3和焊盘4，导线带2为两个，两个导线带2间隔设置且相互平行；阻焊开窗3与两个导线带2垂直；焊盘4为两个，两个焊盘4分别位于两个导线带2内且部分位于阻焊开窗3内；在本实施例中，焊盘4由一条等宽的铜导线组成。
[0029]在本实施例中，通过焊盘4设于导线带2内，当阻焊对位左右偏移时，焊盘4全部落在导线带2上，开窗宽度完全取决于阻焊开窗3的宽度，不受焊盘4左右移动影响，从而焊盘结构不受对位精度的影响，相对偏差小。
[0030]导线带2包括线宽补偿区域5，线宽补偿区域5位于焊盘4的两侧；阻焊开窗3包括两个伸出区域6，两个伸出区域6由两个焊盘4的内侧向外侧延伸形成；为了达到焊盘4的设计值，焊盘4实际生产时需根据蚀刻能力进行宽度补偿。因此，在宽度补偿前，焊盘4宽度小于设计值。通过宽度补偿后，焊盘4的宽度达到设计值，以满足客户的需求。
[0031]其中，参照图2所示，焊盘4的内侧为焊盘4朝向轴线x的方向，焊盘4的外侧为焊盘4远离轴线x的方向。
[0032]本实施例中，通过设计补偿区域4，补充区域4用于容纳焊盘4的宽度补偿部分，从而使得补偿后的焊盘4全部落入导线带2内。通过设置两个伸出区域6，两个伸出区域6由两个焊盘4的内侧向外侧延伸形成，这样当阻焊对位出现上下偏移时，焊盘4全部落在导线带2内，并且因焊盘开窗3高出的高度值大于阻焊对位精度值，焊盘结构的精度不受对位精度影响。
[0033]焊盘4的铜厚为A，焊盘4的铜线宽度为D,焊盘4的铜厚A与单个焊盘4的铜线宽度补偿量D满足以下关系：
[0034]当A＝35um时，25um≤D≤50um；
[0035]当A＝40um时，35um≤D≤60um；
[0036]当A＝50um时，40um≤D≤70um。
[0037]本实施例中，通过限定铜厚与铜厚补偿量的对应关系，这样能够根据的焊盘4厚度合理的补偿铜厚，以达到焊盘4设计值，以满足客户的需要。
[0038]阻焊开窗3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种miniLED焊盘结构，其特征在于：包括基材（1）、设置在所述基材（1）上的导线带（2）、阻焊开窗（3）和焊盘（4），所述导线带（2）为两个，两个所述导线带（2）间隔设置且相互平行；所述阻焊开窗（3）与两个所述导线带（2）垂直；所述焊盘（4）为两个，两个所述焊盘（4）分别位于两个所述导线带（2）内，且部分位于所述阻焊开窗（3）内。2.根据权利要求1所述的miniLED焊盘结构，其特征在于：所述导线带（2）包括线宽补偿区域（5），所述线宽补偿区域（5）位于所述焊盘（4）的两侧；所述阻焊开窗（3）包括两个伸出区域（6），两个所述伸出区域（6）由两个所述焊盘（4）的内侧向外侧延伸形成。3.根据权利要求2所述的miniLED焊盘结构，其特征在于：所述焊盘（4）的铜厚为A，单个所述焊盘（4）的铜线...

【专利技术属性】
技术研发人员：范红，罗猛，贺梓修，陈武勇，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：