真空回流炉及使用该回流炉的产品处理方法技术

本发明专利技术涉及一种真空回流炉及使用该回流炉的产品处理方法，包括机壳，机壳由箱体、上盖组合形成；所述机壳内沿着产品输送方向依次设置有：上料工位、初步过滤工位、加热工位、抽真空工位、制冷工位和下料工位；内置式传送链横贯全部工位，用于输送产品，产品经过上料工位后，在初步过滤工位处进行第一次除助焊剂；再经过若干个加热工位，从预热状态逐渐加热至预期温度，进入抽真空工位真空处理，经制冷工位冷却后，从出料工位输出。此过程中，设备内全程处于吸排气、过滤助焊剂状态，并通过多处传感器确保设备内的处理温度。器确保设备内的处理温度。器确保设备内的处理温度。

【技术实现步骤摘要】
真空回流炉及使用该回流炉的产品处理方法


[0001]本专利技术涉及回流炉
，尤其是一种真空回流炉及使用该回流炉的产品处理方法。

技术介绍

[0002]回流炉是电子科技工业SMT制程所需要的的一种设备。回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是表面贴装技术最后一个关键工序，是一个实时控制过程。其过程变化复杂，涉及多组工艺参数。
[0003]由此可知，在回流炉中的气体含有大量的助焊剂等杂质，容易影响产品的输出质量。

技术实现思路

[0004]本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的真空回流炉及使用该回流炉的产品处理方法，能够精准控制回流炉中每一个工位处的处理温度，并及时将含有助焊剂杂质的气体抽取过滤，保障回流炉内的气流净度。
[0005]本专利技术所采用的技术方案如下：一种真空回流炉，包括机壳，机壳由箱体、上盖组合形成；所述机壳内沿着产品输送方向依次设置有：上料工位、加热工位、抽真空工位、制冷工位和下料工位；内置式传送链横贯全部工位，用于输送产品，所述上料工位包括初步过滤工位，初步过滤工位包括位于上盖处的抽气口、位于箱体上的初步滤网，抽气口周围密闭设置；所述加热工位包括位于上盖内、箱体内的加热循环结构，加热循环结构包括热风马达、位于热风马达输出端处的风腔，风腔内设有靠近热风马达一侧的加热叶轮、位于加热叶轮背离热风马达一侧的加热管；产品位于上盖、箱体之间，受上盖内、箱体内的加热循环结构所吹出的热风加热；上盖内、箱体内至少一处加热循环结构中设置冷却盘管；所述抽真空工位包括位于箱体内的真空腔、位于上盖处的真空盖；所述真空腔连接有真空泵；真空腔下方设有顶升机构，顶升机构包括伺服电机、被伺服电机带动的丝杠组件，丝杠组件带动连接在真空腔顶角处的导向轴，导向轴推动真空盖开闭；所述制冷工位处的上盖、箱体内设置冷却循环结构，冷却循环结构包括冷风马达、位于冷风马达输出端处的冷却腔，冷却腔内设有冷却叶轮、位于冷却叶轮背离冷风马达一侧的冷凝管；箱体内的冷却循环结构还设有冷却过滤组件，箱体内的气流流经冷却过滤组件后，吹向产品；传送链采用若干节浮动相连的链轨承托；传送链的头部链条柔性张紧设置，且传送链用于容纳产品的传动宽度可调。
[0006]作为上述技术方案的进一步改进：
所述加热工位包括预热工位，初步过滤工位位于预热工位的进料方向一侧。
[0007]所述加热工位设有若干个，加热工位的温度递增设置。
[0008]上盖内设置的加热循环结构中设置用于快速冷却的氮气盘管，氮气盘管位于加热管背离叶轮一侧。
[0009]所述冷却过滤组件包括过滤网、过滤棉，过滤网、过滤棉在冷却工位的箱体内被板件隔开，气流流经过滤网后，转向流经过滤棉。
[0010]所述上盖中设置散热排风组件，散热排风组件包括位于上盖内壁的散热风扇、沿上盖的棱边位置设置的排气管；排气管上阵列设置通孔。
[0011]箱体口部位于加热工位和抽真空工位之间的位置，布置有隔热管，隔热管上引出喷嘴，喷嘴指向感应器。
[0012]一种使用真空回流炉的产品处理方法，包括如下步骤：将传送链调整张紧度、传送宽度，关闭上盖，开启设备，进行预热；当设备内温度达到预期温度后，将产品送至上料工位的传送链上；产品被传送到初步过滤工位上，由上盖的抽气口产生负压，将助焊剂随气流抽走；产品继续运输至加热工位上，温度逐渐升高加热；产品经若干加热工位加热至预期温度后，进入抽真空工位，抽真空工位通过真空泵抽取真空腔内气体，真空腔内含有助焊剂的气体经过真空泵与真空腔之间的真空罐过滤，被真空泵抽取；产品继续输送至冷却工位，冷却气流由冷却工位的冷却过滤组件过滤后，循环作用于产品上；冷却完成的产品经由下料工位输出；设备运行过程中，进料工位、下料工位上方的上盖处通过散热风扇实现散热排风。
[0013]本专利技术的有益效果如下：本专利技术结构紧凑、合理，在预加热之前，增设初步过滤工位，此时是产品刚刚进入回流炉中，残留的助焊剂最多的时候，通过初步吸除，去掉大部分助焊剂；这些助焊剂可以回收；本专利技术中的助焊剂回收结构贯穿全处理过程，上料工位、下料工位对应的顶盖上均设计排风位置，通过散热风扇和排气管进行散热和吸排；在制冷工位内置冷却过滤组件，在循环吹风的同时实现助焊剂的过滤回收；这些结构提高了助焊剂回收过滤效率，减少对外部环境和工作人员健康的损害；本专利技术中的加热工位在上盖和箱体内都设有独立热源和吹风回风路径，从产品上下两侧同时对产品进行加热，炉内升温快，温度更为均匀，有利于提高样品的焊接质量；本专利技术中的加热工位设有若干个，这些加热工位可以根据实际需求定制数量，使加热工位的温度呈阶梯式升高，从而满足不同的加工需求。炉内温度可以通过传感器进行及时监控；本专利技术的制冷工位同样采用上下独立制冷的方式，上盖和箱体内均设有冷风马达供能，使产品快速冷却，同时箱体内的制冷结构还具有导流作用，使上下两个腔室内的气流循环流动；形成往复气流；本专利技术的传送链内置在箱体中，箱体和上盖合上时，产品、传送链完全被封闭在设备内，实现设备的完全密闭，真空环境更稳定，有利于提高产品质量；
传送链同时具备沿输送方向柔性张紧的功能，和垂直于输送方向宽度调节的功能，确保链条不易空转或发生过于张紧的情况；宽度调节功能在设备启用前进行调整，以便适配于多种尺寸的产品；本专利技术中的冷却均采用氮气，在铜管中进行循环冷却，同时在铜管上引出喷口，喷口既能够对传感器进行冷却，又能吹除传感器等细小零件上的杂质堆积，从而确保传感器的感知精度、提高炉内温度控制精度。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的整体结构示意图。
[0015]图2为本专利技术的整体结构另一视角的结构示意图。
[0016]图3为本专利技术的整体结构隐藏上盖的结构示意图。
[0017]图4为本专利技术的箱体部分俯视图。
[0018]图5为本专利技术的上盖部分立体结构示意图。
[0019]图6为本专利技术的箱体部分结构示意图。
[0020]图7为本专利技术的本专利技术的箱体部分隐藏外壳，用于展示加热工位的内部结构。
[0021]图8为本专利技术中单个加热工位剖视图。
[0022]图9为本专利技术中的上盖部分隐藏外壳示意图，用于展示加热工位的内部结构。
[0023]图10为本专利技术中上盖部分隐藏外壳的另一角度示意图。
[0024]图11为本专利技术的冷却工位剖视图。
[0025]图12为本专利技术的传送链传送结构示意图。
[0026]图13为本专利技术的抽真空工位结构示意图。
[0027]图14为本专利技术的抽真空工位导向轴结构示意图。
[0028]图15为本专利技术的真空泵结构示意图。
[0029]其中：1、箱体；2、上盖；3、上料工位；4、初步过滤工位；5、加热工位；6、抽真空工位；7、制冷工位；8、下料工位；9、传送链；13、隔热管；201、散热风扇；202、排气管；401、抽气口；402、初步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空回流炉，包括机壳，机壳由箱体(1)、上盖(2)组合形成；其特征在于：所述机壳内沿着产品输送方向依次设置有：上料工位(3)、加热工位(5)、抽真空工位(6)、制冷工位(7)和下料工位(8)；内置式传送链(9)横贯全部工位，用于输送产品，所述上料工位(3)包括初步过滤工位(4)，初步过滤工位(4)包括位于上盖(2)处的抽气口(401)、位于箱体(1)上的初步滤网(402)，抽气口(401)周围密闭设置；所述加热工位(5)包括位于上盖(2)内、箱体(1)内的加热循环结构，加热循环结构包括热风马达(501)、位于热风马达(501)输出端处的风腔(502)，风腔(502)内设有靠近热风马达(501)一侧的加热叶轮(503)、位于加热叶轮(503)背离热风马达(501)一侧的加热管(504)；产品位于上盖(2)、箱体(1)之间，受上盖(2)内、箱体(1)内的加热循环结构所吹出的热风加热；上盖(2)内、箱体(1)内至少一处加热循环结构中设置冷却盘管(505)；加热工位(5)；所述抽真空工位(6)包括位于箱体(1)内的真空腔(601)、位于上盖(2)处的真空盖(602)；所述真空腔(601)连接有真空泵(603)；真空腔(601)下方设有顶升机构，顶升机构包括伺服电机(604)、被伺服电机(604)带动的丝杠组件(605)，丝杠组件(605)带动连接在真空腔(601)顶角处的导向轴(606)，导向轴(606)推动真空盖(602)开闭；所述制冷工位(7)处的上盖(2)、箱体(1)内设置冷却循环结构，冷却循环结构包括冷风马达(701)、位于冷风马达(701)输出端处的冷却腔(702)，冷却腔(702)内设有冷却叶轮(703)(503)、位于冷却叶轮(703)(503)背离冷风马达(701)一侧的冷凝管(704)；箱体(1)内的冷却循环结构还设有冷却过滤组件(705)，箱体(1)内的气流流经冷却过滤组件(705)后，吹向产品；传送链(9)采用若干节浮动相连的链轨(901)承托；传送链(9)的头部链条柔性张紧设置，且传送链(9)用于容纳产品的传动宽度可调。2.如权利要求1所述的真空回流炉，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏永祥，胡锡锋，仲飞翔，左晓顺，
申请(专利权)人：立忞半导体科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：