微小构造体移载用压印部件制造技术

本发明专利技术提供一种微小构造体移载用压印部件，其特征在于，在基板上形成有有机硅系橡胶膜，与所述基板为相反侧的所述有机硅系橡胶膜表面具有一个以上的封闭凹部，该封闭凹部在表面开口部以外封闭。由此，可提供一种能够在短时间内优化有机硅系橡胶膜压印表面的临时粘接力的微小构造体移载用压印部件。接力的微小构造体移载用压印部件。接力的微小构造体移载用压印部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微小构造体移载用压印部件


[0001]本专利技术涉及一种用于通过压印法移载微小构造体的压印部件。

技术介绍

[0002]近年来，随着半导体元件的微小化，作为使用半导体元件的电气/电子应用制品的组装手段，使用压印(stamp)的微小构造体移载技术备受瞩目(非专利文献1)。特别是，通过使用此技术一次移载一个或多个甚至数万个这样大量的迷你发光二极管(短边为100μm以上～数百微米的LED)或微型发光二极管(短边为100μm以下，进一步为50μm以下)来制造标牌、电视、医疗用、车载、平板计算机、智能型手机、智能手表等的显示器、AR/VR等所使用的LED显示器的技术开发变得活跃。
[0003]随着半导体芯片及各种电气/电子元件的微小化和薄膜化，在半导体安装和电子设备的组装中，要将使用压印的微小构造体的移载用于取代现有的使用真空吸附的元件的移载。例如，各种高性能LSI/IC芯片、微小的电阻器、电容器、电感器、SAW滤波器元件、加速度传感器等MEMS芯片等等的多种多样的微细元件成为移载对象物。
[0004]这样，使用压印的微小构造体的移载成长为对于用于使今后我们的生活丰富多样化的设备的制造而言不可或缺的技术。
[0005]就压印法所使用的粘合层而言，已报告有例如能够使用PDMS(聚二甲基硅氧烷)等以有机硅作为主要成分的橡胶压印来将大量元件从供给基板输送至接收基板(专利文献1)。作为更加实用的方式，专利文献2示出适应于芯片安装装置而进化的压印构造。
[0006]图20表示现有技术的微小构造体移载用压印部件的一例的构造说明图。使用图20，针对专利文献2示出的现有的压印的一例的构造及特征简单进行说明。在图20中，41为石英基板，42为有机硅系橡胶膜。43为有机硅系橡胶膜，44～48为设置于有机硅系橡胶膜43的表面且由有机硅系橡胶膜组成的凸型部。
[0007]图20的(a)为在石英基板41上形成有有机硅系橡胶膜42的平板压印200，用于一并移载多个或大量的微小构造体。图20的(b)～(f)为在石英基板41上形成有有机硅系橡胶膜43的图。在有机硅系橡胶膜43的与石英基板41为相反侧的表面设置有凸型部44～48。具备这些凸型部的压印200在移载一个乃至于多个移载对象物时使用。
[0008]就移载对象物而言，其通过有机硅系橡胶所具有的压敏粘接力而临时粘接于有机硅系橡胶膜42的表面或凸型部44～48的凸型部最上部的表面，移动至预定的位置而接触至配置目的处后，从移载对象物剥除有机硅系橡胶表面，而配置于预定位置。例如，在预定的配置目的处表面，预先配置具有比有机硅系橡胶膜表面的临时粘接力更强的粘接力的树脂等，从而能够在预定的配置目的处表面接收移载对象物，并从移载对象物剥除有机硅系橡胶膜42的表面或凸型部44～48的凸型部最上部的表面。此时，决定移载能力的有机硅系橡胶膜表面的临时粘接力主要为压敏粘接力，取决于有机硅系橡胶膜的硬度、表面粘合力、初期粘合力(日语：
タック
力)等，因此必须以适合于移载对象物的大小、表面形态、重量等特征、或者移载装置的移载速度/加速度等工艺条件的要求的方式调整/优化有机硅系橡胶膜
的物性。现有技术文献专利文献
[0009]专利文献1：美国专利第7943491号说明书专利文献2：日本特开2020
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129638号公报非专利文献
[0010]非专利文献1：Matthew A.Meitl,Zheng
‑
Tao Zhu,Vipan Kumar,Keon Jae Lee,Xue Feng,Yonggang Y.Huang,Ilesanmi Adesida,Ralph G.Nuzzo&John A.Rogers,”Transfer printing by kinetic control of adhesion to an elastomeric stamp(通过动力学控制粘附到弹性体压印的转印)”,Nature Materials Volume 5,33
‑
38(2006).

技术实现思路

(一)要解决的技术问题
[0011]然而，在如上所述的构成中，具有下述问题：在优化有机硅系橡胶膜压印表面的临时粘接力时，满足来自移载对象物和移载条件的要求的有机硅系橡胶膜的物性调整的优化非常困难，需要大量的时间。另外，也会发生无法优化的情况。
[0012]本专利技术为了解决上述问题而做出，其目的在于提供一种能够在短时间内优化有机硅系橡胶膜压印表面的临时粘接力的微小构造体移载用压印部件。(二)技术方案
[0013]为了解决上述问题，在本专利技术的第一专利技术中，提供一种微小构造体移载用压印部件，其特征在于，在基板上形成有有机硅系橡胶膜，与所述基板为相反侧的所述有机硅系橡胶膜表面具有一个以上的封闭凹部，该封闭凹部在表面开口部以外封闭。
[0014]如果这样设置，则通过使用比所要求的临时粘接力更大的压敏粘接力的有机硅系橡胶膜，并在其表面形成一个以上的封闭凹部，能够向减少移载对象物即微小构造体与有机硅系橡胶膜接触的表面积的方向进行调整。其结果为，不需要实施用于改变有机硅系橡胶膜的物性的合成上优化带来的压敏粘接力(取决于有机硅系橡胶的硬度、表面粘合力、初期粘合力等)的微妙的优化，通过变更使上述封闭的凹部的形状、开口面积(大小和数量)、布局优化的设计，能够使与微小结构体接触的表面的临时粘接力优化。即，根据本专利技术的第一专利技术，可提供一种能够在短时间内优化有机硅系橡胶膜压印表面的临时粘接力的微小构造体移载用压印部件。另外，如果使用本专利技术的压印部件，则不仅能够移载一个微小构造体，也能够一并移载多个或多个微小构造体。
[0015]另外，如果这样设置，则在微小构造体与包含所述封闭凹部的有机硅系橡胶膜表面临时粘接时，封闭凹部成为封闭空间。由于在临时粘接时以优化的压入量进行压接，因此在临时粘接的阶段，所述封闭凹部的封闭空间成为减压状态。其结果为，在凹空间容积较小的情况下，吸引力虽然微弱但会对微小构造体作用，因此能够使粘接状态稳定化。
[0016]所述封闭凹部的表面开口部形状例如可以是选自由圆形、椭圆形、环、及多边形组成的组的形状。
[0017]封闭凹部的表面开口部形状只要是封闭形状，则可以是任意形状。
[0018]所述封闭凹部的深度优选未到达所述基板。
[0019]如果这样设置，则所述有机硅系橡胶膜与基板在整个面粘接固定，因此耐久性提高。其结果为，能够减少本专利技术的压印部件的更换频率，因此能够提高微小构造体移载的生产性。
[0020]可以是，多个所述封闭凹部呈矩阵状配置于所述有机硅系橡胶膜表面。
[0021]如果这样设置，则能够将微小构造体与包含所述封闭凹部的有机硅系橡胶表面的临时粘接面内通过均匀的力进行粘接保持。
[0022]可以是，多个所述封闭凹部呈几何花纹状配置于所述有机硅系橡胶膜表面。
[0023]如果这样设置，则能够配合粘合物即微小构造体的临时粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种微小构造体移载用压印部件，其特征在于，在基板上形成有有机硅系橡胶膜，与所述基板为相反侧的所述有机硅系橡胶膜表面具有一个以上的封闭凹部，该封闭凹部在表面开口部以外封闭。2.根据权利要求1所述的微小构造体移载用压印部件，其特征在于，所述封闭凹部的表面开口部形状是选自由圆形、椭圆形、环、及多边形组成的组的形状。3.根据权利要求1或2所述的微小构造体移载用压印部件，其特征在于，所述封闭凹部的深度未到达所述基板。4.根据权利要求1～3中任一项所述的微小构造体移载用压印部件，其特征在于，多个所述封闭凹部呈矩阵状配置于所述有机硅系橡胶膜表面。5.根据权利要求1～3中任一项所述的微小构造体移载用压印部件，其特征在于，多个所述封闭凹部呈几何花纹状配置于所述有机硅系橡胶膜表面。6.根据权利要求1～5中任一项所述的微小构造体移载用压印部件，其特征在于，所述有机硅系橡胶膜表面的所述封闭凹部以外的部分为格子状花纹。7.根据权利要求1～5中任一项所述的微小构造体移载用压印部件，其特征在于，所述有机硅系橡胶膜表面的所述封闭凹部以外的部分为蜂巢构造的剖面花纹。8.根据权利要求1所述的微小构造体移载用压印部件，其特征在于，在所述有机硅系橡胶膜表面，所述封闭凹部至少包含环状形状的凹部。9.根据权利要求1所述的微小构造体移载用压印部件，其特征在于，所述封闭凹部包含表面开口部面积互相不同的第一封闭凹部及第二封闭凹部，所述第二封闭凹部的表面开口部面积小于所述第一封闭凹部的表面开口部面积。10.一种微小构造体移载用压印部件，其特征在于，在基板上形成有有机硅系橡胶膜，在与所述基板为相反侧的有机硅系橡胶膜表面形成有一个以上的凸型部，所述凸型部表面具有一个以上的封闭凹部，该封闭凹部在表面开口部以外封闭。11.根据权利要求10所述的微小构造体移载用压印部件，其特征在于，所述凸型部包含二段以上的凸型形状突起，所述二段以上的凸型形状突起的最上段表面具有一个以上的所述封闭凹部。12.根据权利要求10或11所述的微小构造体移载用...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川秀夫，小川敬典，小材利之，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：