一种新型高功率LED支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型高功率LED支架，包括绝缘体、金属支架组件和隔档部；所述金属支架组件被包裹成型在所述绝缘体内，所述隔档部设置在绝缘体的中部，且所述隔档部将绝缘体分割成两个空间大小相同的固晶区。有益效果在于：本实用新型专利技术杯内中间采用二个大的固晶区并且对称的对半分开，与现有的的支架杯内中间固晶焊约区是一大一小2：8分有所区别，现有的通用的是大焊盘固焊芯片，小焊盘焊接金线接通芯片与引脚，无法让芯片更集中出光，并且固焊芯片的空间变小，空间无法充分利用，而二个大的金属焊盘固晶区对称的对半分开，均可固焊芯片，从而得到更大的利用空间，以便于封装厂更充分的空间摆放芯片，得到更大的发光功率。得到更大的发光功率。得到更大的发光功率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高功率LED支架


[0001]本技术涉及LED灯支架
，具体涉及一种新型高功率LED支架。

技术介绍

[0002]现有的的支架杯内中间固晶焊约区是一大一小2：8分有所区别，现有的通用的是大焊盘固焊芯片，小焊盘焊接金线接通芯片与引脚，无法让芯片更集中出光，并且固焊芯片的空间变小，空间无法充分利用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型高功率LED支架，详见下文阐述。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0005]本技术提供的一种新型高功率LED支架，包括绝缘体、金属支架组件和隔档部；所述金属支架组件被包裹成型在所述绝缘体内，所述隔档部设置在绝缘体的中部，且所述隔档部将绝缘体分割成两个空间大小相同的固晶区。
[0006]作为优选的，所述金属支架组件包括两个导电端子，所述导电端子与固焊芯片的五金焊盘相通。
[0007]作为优选的，所述绝缘体上设置有正负标识部。
[0008]作为优选的，所述正负标识部的形状可以为三角形或者圆形或者方形。
[0009]作为优选的，所述导电端子与绝缘体的连接处设置有凸台，所述导电端子与绝缘体和隔档部均通过凸凹成型配合。
[0010]作为优选的，所述绝缘体的正面向内凹设有一个反光杯。
[0011]作为优选的，所述反光杯的容置腔为上宽下窄的空腔结构。
[0012]有益效果在于：本技术杯内中间采用二个大的固晶区并且对称的对半分开，与现有的的支架杯内中间固晶焊约区是一大一小2：8分有所区别，现有的通用的是大焊盘固焊芯片，小焊盘焊接金线接通芯片与引脚，无法让芯片更集中出光，并且固焊芯片的空间变小，空间无法充分利用，而二个大的金属焊盘固晶区对称的对半分开，均可固焊芯片，从而得到更大的利用空间，以便于封装厂更充分的空间摆放芯片，得到更大的发光功率，通过次结构在加工过程中可以将支架改变，进而可以使壁厚更薄，高度变矮，从而得到更好的发光效果。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本技术的新型高功率LED支架的正视图；
[0015]图2是图1的A
‑
A的剖视图；
[0016]图3是除锈头的左视图；
[0017]图4是本技术的新型高功率LED支架的后视图。
[0018]附图标记说明如下：
[0019]1、绝缘体；2、金属支架组件；3、隔档部；4、正负标识部。
具体实施方式
[0020]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0021]实施例一：
[0022]参见图1
‑
图4所示，本技术提供的一种新型高功率LED支架，包括绝缘体1、金属支架组件2和隔档部3；所述金属支架组件2被包裹成型在所述绝缘体1内，所述隔档部3设置在绝缘体1的中部，且所述隔档部3将绝缘体1分割成两个空间大小相同的固晶区。
[0023]作为优选的，所述金属支架组件2包括两个导电端子，所述导电端子与固焊芯片的五金焊盘相通，金属支架组件2正面是用作固晶焊线功能，背面是贴板散热，用于散热。
[0024]作为优选的，所述绝缘体1上设置有正负标识部4。
[0025]作为优选的，所述正负标识部4的形状可以为三角形或者圆形或者方形。
[0026]作为优选的，所述导电端子与绝缘体1的连接处设置有凸台，所述导电端子与绝缘体1和隔档部3均通过凸凹成型配合。
[0027]作为优选的，所述绝缘体1的正面向内凹设有一个反光杯。
[0028]有益效果在于：本技术杯内中间采用二个大的固晶区并且对称的对半分开，与现有的的支架杯内中间固晶焊约区是一大一小2：8分有所区别，现有的通用的是大焊盘固焊芯片，小焊盘焊接金线接通芯片与引脚，无法让芯片更集中出光，并且固焊芯片的空间变小，空间无法充分利用，而二个大的金属焊盘固晶区对称的对半分开，均可固焊芯片，从而得到更大的利用空间，以便于封装厂更充分的空间摆放芯片，得到更大的发光功率，通过次结构在加工过程中可以将支架改变，进而可以使壁厚更薄，高度变矮，从而得到更好的发光效果。
[0029]实施例二：
[0030]参见图1
‑
图4所示，本技术提供的一种新型高功率LED支架，包括绝缘体1、金属支架组件2和隔档部3；所述金属支架组件2被包裹成型在所述绝缘体1内，所述隔档部3设置在绝缘体1的中部，且所述隔档部3将绝缘体1分割成两个空间大小相同的固晶区。
[0031]作为优选的，所述金属支架组件2包括两个导电端子，所述导电端子与固焊芯片的五金焊盘相通。
[0032]作为优选的，所述绝缘体1上设置有正负标识部4。
[0033]作为优选的，所述正负标识部4的形状可以为三角形或者圆形或者方形。
[0034]作为优选的，所述导电端子与绝缘体1的连接处设置有凸台，所述导电端子与绝缘
体1和隔档部3均通过凸凹成型配合。
[0035]作为优选的，所述绝缘体1的正面向内凹设有一个反光杯。
[0036]作为优选的，所述反光杯的容置腔为上宽下窄的空腔结构。
[0037]本实施例相对于实施例一区别在于所述反光杯的容置腔为上宽下窄的空腔结构，能够方便安装并增加支架的强度，增大LED灯架的使用寿命。
[0038]有益效果在于：本技术杯内中间采用二个大的固晶区并且对称的对半分开，与现有的的支架杯内中间固晶焊约区是一大一小2：8分有所区别，现有的通用的是大焊盘固焊芯片，小焊盘焊接金线接通芯片与引脚，无法让芯片更集中出光，并且固焊芯片的空间变小，空间无法充分利用，而二个大的金属焊盘固晶区对称的对半分开，均可固焊芯片，从而得到更大的利用空间，以便于封装厂更充分的空间摆放芯片，得到更大的发光功率，通过次结构在加工过程中可以将支架改变，进而可以使壁厚更薄，高度变矮，从而得到更好的发光效果。
[0039]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高功率LED支架，其特征在于：包括绝缘体、金属支架组件和隔档部；所述金属支架组件被包裹成型在所述绝缘体内，所述隔档部设置在绝缘体的中部，且所述隔档部将绝缘体分割成两个空间大小相同的固晶区；所述金属支架组件包括两个导电端子，所述导电端子与固焊芯片的五金焊盘相通；所述绝缘体上设置有正负标识部；所述正负标识部的形状...

【专利技术属性】
技术研发人员：玉焕年，
申请(专利权)人：东莞市信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：