一种应用于芯片组件的焊接夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于芯片组件的焊接夹具，涉及焊接工艺领域，能够对芯片组件进行夹持固定，确保芯片组件焊接过程中的成型质量。包括夹具本体、压块和限位块，其中在夹持状态下，所述压块和限位块分别与所述夹具本体连接，形成对芯片组件夹持固定的夹持室，所述夹持室具有多个夹持面，多个所述夹持面与芯片组件的对应侧面适配，用于抵靠在芯片组件的各个侧面以使芯片组件在焊接过程中保持在最佳成型结构。本实用新型专利技术通过夹具本体、压块和限位块的配合，使芯片组件的各个部件在焊接过程中始终保持在最佳成型结构，进而确保最终成型的芯片组件的成型质量。同时，也能够使该芯片组件一次焊接成型，减少由于多次焊接影响产品的性能质量。的性能质量。的性能质量。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于芯片组件的焊接夹具


[0001]本技术涉及焊接工艺领域，具体而言，涉及一种应用于芯片组件的焊接夹具。

技术介绍

[0002]为拓展片式元件的应用范围，需要将多个元件芯片构成芯片组件进行使用，具体而言，将多个元件芯片进行堆叠焊接，以形成芯片组，再通过两侧的引线引出使用。现有技术中，对芯片组件的制造是先将多只芯片进行堆叠预焊；再将两个引线涂上焊料，通过固定件将两个引线固定在已经预焊堆叠好的芯片两侧；最后经过高温焊接炉进行高温焊接，形成芯片组件。这样的焊接流程不仅焊接过程较为繁琐，所需时间较长，而且总共进行了两次焊接，可能会由于两次焊接产生的过高温对产品的性能质量产生风险。另外现有的固定件不能保证焊接过程中芯片的错位、引线的歪斜以及引线焊接端两边引脚高度的一致，最终产出的芯片组件成型质量难以保证。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种焊接夹具，能够对芯片组件进行夹持固定，确保芯片组件焊接过程中的成型质量。
[0004]本技术通过下述技术方案实现：
[0005]一种应用于芯片组件的焊接夹具，包括夹具本体、压块和限位块，其中所述夹具本体、压块和限位块能够配合形成夹持状态；
[0006]在夹持状态下，所述压块和限位块分别与所述夹具本体连接，形成对芯片组件夹持固定的夹持室，所述夹持室具有多个夹持面，多个所述夹持面与芯片组件的对应侧面适配，用于抵靠在芯片组件的各个侧面以使芯片组件在焊接过程中保持在最佳成型结构。
[0007]可选的，所述夹具本体中具有用于放置芯片组件的放置工位，所述放置工位的一侧设有活动部，所述活动部中活动设置有所述压块，所述压块与所述夹具本体之间设有驱动件，所述驱动件用于促使压块靠近放置工位，并与所述夹具本体配合对芯片组件设有引脚的两个侧面进行夹持；
[0008]所述限位块与所述夹具本体可拆卸连接，用于与所述夹具本体和压块配合形成所述夹持室。
[0009]进一步可选的，所述活动部中设有滑道，所述压块滑动设置在所述滑道中。
[0010]进一步可选的，所述驱动件为弹性元件，所述弹性元件的一端设置在所述压块远离放置工位的一侧，另一端设置在所述夹具本体上，所述弹性元件始终对所述压块施加指向放置工位的弹力。
[0011]进一步可选的，所述压块沿滑动方向设有拉杆，所述拉杆的自由端穿过所述夹具本体并暴露在外。
[0012]进一步可选的，所述弹性元件为压缩弹簧，所述压缩弹簧套设在所述拉杆上。
[0013]可选的，所述滑道的一侧螺纹连接有第一固定螺栓，在夹持状态下，所述第一固定
螺栓的螺纹端能够抵靠在压块的侧面。
[0014]可选的，所述限位块中设有插槽，所述夹具本体具有与所述插槽适配的插板，所述插槽的槽壁上螺纹连接有第二固定螺栓，在夹持状态下，所述插板插入插槽中，且所述第二固定螺栓的螺纹端能够抵靠在插板的侧面。
[0015]可选的，还包括多个间隔片，所述间隔片用于插入芯片组件中相邻的芯片之间，以使相邻芯片之间的两侧边缘部位存在间隙，所述间隔片的两端暴露在芯片组件外。
[0016]进一步可选的，所述夹持室具有供所述间隔片穿过的通孔，所述通孔与所述间隙连通。
[0017]本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0018]本技术通过夹具本体、压块和限位块的配合，对芯片组件进行夹持限制，使芯片组件的各个部件在焊接过程中始终保持在最佳成型结构，进而确保最终成型的芯片组件的成型质量。同时，也能够使该芯片组件采用一次性通过焊料焊接的方式使芯片组件一次成型，减少由于多次焊接影响产品的性能质量。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1为本技术实施例1焊接夹具的结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例1焊接夹具在夹持状态下的结构示意图；
[0022]图3为本技术实施例1焊接夹具与芯片组件的配合示意图；
[0023]图4为本技术实施例1焊接夹具在夹持状态下与芯片组件的配合示意图；
[0024]图5为本技术实施例1芯片组件与间隔片的配合示意图。
[0025]附图中标记及对应的零部件名称：
[0026]1‑
夹具本体、11
‑
滑道、12
‑
第一固定螺栓、13
‑
插板、2
‑
压块、21
‑
拉杆、3
‑
限位块、31
‑
插槽、32
‑
第二固定螺栓、4
‑
夹持室、41
‑
通孔、5
‑
芯片组件、51
‑
芯片、52
‑
引脚、6
‑
间隔片。
具体实施方式
[0027]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。
[0028]在以下描述中，为了提供对本技术的透彻理解阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本技术。在其他实施例中，为了避免混淆本技术，未具体描述公知的结构、电路、材料或方法。
[0029]在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本技术至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和、或子组合将特定的
特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的示图都是为了说明的目的，并且示图不一定是按比例绘制的。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
[0030]在本技术的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“高”、“低”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0031]实施例1：
[0032]一种应用于芯片组件的焊接夹具，如图1到图4所示，包括夹具本体1、压块2和限位块3，其中所述夹具本体1、压块2和限位块3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于芯片组件的焊接夹具，其特征在于，包括夹具本体(1)、压块(2)和限位块(3)，其中所述夹具本体(1)、压块(2)和限位块(3)能够配合形成夹持状态；在夹持状态下，所述压块(2)和限位块(3)分别与所述夹具本体(1)连接，形成对芯片组件(5)夹持固定的夹持室(4)，所述夹持室(4)具有多个夹持面，多个所述夹持面与芯片组件(5)的对应侧面适配，用于抵靠在芯片组件(5)的各个侧面以使芯片组件(5)在焊接过程中保持在最佳成型结构。2.根据权利要求1所述的一种应用于芯片组件的焊接夹具，其特征在于，所述夹具本体(1)中具有用于放置芯片组件(5)的放置工位，所述放置工位的一侧设有活动部，所述活动部中活动设置有所述压块(2)，所述压块(2)与所述夹具本体(1)之间设有驱动件，所述驱动件用于促使压块(2)靠近放置工位，并与所述夹具本体(1)配合对芯片组件(5)设有引脚(52)的两个侧面进行夹持；所述限位块(3)与所述夹具本体(1)可拆卸连接，用于与所述夹具本体(1)和压块(2)配合形成所述夹持室(4)。3.根据权利要求2所述的一种应用于芯片组件的焊接夹具，其特征在于，所述活动部中设有滑道(11)，所述压块(2)滑动设置在所述滑道(11)中。4.根据权利要求3所述的一种应用于芯片组件的焊接夹具，其特征在于，所述驱动件为弹性元件，所述弹性元件的一端设置在所述压块(2)远离放置工位的一侧，另一端设置在所述夹具本体(1)上，所述弹性元件始终对所述压块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：代当当，王中锦，阮丽梅，吴晓东，陈潇煜，兰子建，
申请(专利权)人：成都宏科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：