一种芯片粘贴用自调节粘贴平台及其控制方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片粘贴用自调节粘贴平台及其控制方法，涉及电气元器件制造技术领域，包括机架，所述机架上方的两侧均设置有移动架以及驱动移动架移动的电动滑台，两个所述移动架之间安装有芯片取料头以及芯片取料头的位移机构，所述芯片取料头的底部设置有芯片间距自调节结构，所述机架的上方设置有基台；本发明专利技术通过在芯片取料头的底部设置能够自动展开的展开机构，使三个取料吸盘，其中位于中间的吸盘位置固定，位于两侧的吸盘在吸取芯片后，能够向两边移动，自动调节三个芯片的位置间距，以适应粘贴台上芯片待粘贴的位置，该方式能够实现一次性取料三个芯片，并且自动调节间距，便于芯片粘贴，能够提高粘贴效率。能够提高粘贴效率。能够提高粘贴效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片粘贴用自调节粘贴平台及其控制方法


[0001]本专利技术属于电气元器件制造
，具体涉及一种芯片粘贴用自调节粘贴平台及其控制方法。

技术介绍

[0002]芯片粘贴技术是集成电路封装的第一道工序,是把晶圆切割后的单颗芯片，用粘贴剂粘贴在引线框架的基岛上，然后用高温加热一段时间使芯片固定在基岛上的过程。通常有以下几种粘贴方式：第一种是利用芯片背面的金和引线框基岛上的银，在高温下(400
‑
450
°
C)金、硅、银产生局部共熔，并借助外加的压力实现焊接。优点是耐高温且效率高，缺点是成本昂贵、生产在粘贴时所受的应力较大，容易产生碎片。
[0003]第二种是在较高的温度下(300
‑
380
°
C)，将熔化的铅锡合金焊料，经过压模成型后，将芯片焊接，其优点是软焊料较为柔软，很好的消除了装片时给芯片产生的应力，不易碎片；缺点是贴装速度慢，生产效率低。
[0004]第三种是在常温下，借助吸嘴产生的压力，将芯片贴装在点有导电胶的引线框上，然后送入烘箱烘焙，使导电胶固化。其生产效率较高，不需要特定的背金和基岛材料，工艺适用范围广，是IC封装最常用的工艺。
[0005]但目前的芯片粘贴采用取料头逐个往复取料贴片，即使粘贴台能够跟随物料盘的取料向前移动，但效率仍然不够高，其粘贴台的进给位移大，不能进一步缩小装置的进给空间。在中国专利CN115547895B中公开了一种芯片粘贴工装，该专利技术具有根据不同工件尺寸进行调节限位宽度，以满足不同尺寸工件进行快速定位、提高粘贴效率的目的。
[0006]上述装置通过调节粘贴台距离适应芯片，但目前芯片物料供给盘上的芯片排列紧密，芯片粘贴采用取料头逐个往复取料贴片，该装置不能满足紧密排列的芯片一次性取料放料。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种芯片粘贴用自调节粘贴平台及其控制方法，以解决上述
技术介绍
中提出的芯片粘贴效率不够高、粘贴台进给位移大、现有的粘贴工装不能满足紧密排列的芯片一次性取料放料的过程的问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种芯片粘贴用自调节粘贴平台，包括机架，所述机架上方的两侧均设置有移动架以及驱动移动架移动的电动滑台，两个所述移动架之间安装有芯片取料头以及芯片取料头的位移机构，所述芯片取料头的底部设置有芯片间距自调节结构，所述机架的上方设置有基台，所述基台上方的一侧设置有物料供给盘，所述基台上方的另一侧设置有粘贴台，所述粘贴台内设置有芯片定位结构，所述机架内设置有便于物料供给盘向粘贴台移动的位置自调节机构；
所述芯片间距自调节结构包括取料吸盘，所述取料吸盘设置有三个，其中一个所述取料吸盘固定在芯片取料头的中部，所述芯片取料头的一侧设置有能够使另外两个取料吸盘向芯片取料头两侧移动的展开结构；所述位置自调节机构包括转动驱动电机，所述物料供给盘的下方设置有物料供给盘的转动定位机构，所述基台下方设置有粘贴台的进给机构，所述芯片定位结构包括限位框和定位吸盘；所述位移机构包括导向杆和螺纹杆，所述导向杆固定在两个移动架之间，所述螺纹杆转动连接在两个移动架之间，其中一个所述移动架的一侧安装有驱动螺纹杆转动的位移电机，所述螺纹杆的外部螺纹连接有移动块，所述导向杆贯穿移动块且与移动块滑动连接，所述移动块的一侧安装有取料气缸，所述芯片取料头滑动连接在移动块的一侧，所述取料气缸的伸缩端与移动块固定连接。
[0009]优选的，所述展开结构包括连杆和驱动块，所述芯片取料头的底部滑动连接有滑块，所述芯片取料头的一侧开设有滑槽，所述驱动块滑动连接在滑槽内，所述连杆设置有两个，两个所述连杆的一端均与驱动块的一侧转动连接，两个所述连杆的另一端分别与两个滑块的一侧转动连接。
[0010]优选的，所述展开结构还包括电动推杆，所述电动推杆安装在芯片取料头的顶部，所述电动推杆的伸缩端贯穿滑槽且与驱动块的一端固定连接，其中两个所述取料吸盘分别安装在两个滑块的底部。
[0011]优选的，所述转动定位机构包括升降板，所述机架的底部安装有定位气缸，所述定位气缸的伸缩端与升降板固定连接，所述升降板的两端均固定有定位杆，所述定位杆贯穿机架且与机架滑动连接。
[0012]优选的，所述转动定位机构还包括定位盘，所述定位盘的两侧均开设有豁口，所述基台的上表面通过螺丝固定有底座，所述定位盘位于底座内，所述转动驱动电机的输出端通过转轴贯穿底座且与定位盘的底部固定连接，所述定位盘的上方设置有物料供给盘的固定结构。
[0013]优选的，所述固定结构包括限位盘，所述限位盘的中部开设有圆形槽，所述物料供给盘位于圆形槽内，所述限位盘的外壁螺纹连接有紧固螺杆，所述限位盘的一侧滑动连接有顶紧件，所述紧固螺杆的一端与顶紧件的一侧转动连接，所述顶紧件的另一侧与物料供给盘的外壁贴紧。
[0014]优选的，所述定位盘的上表面铆接有若干凸台，所述限位盘与凸台固定连接，所述紧固螺杆以及顶紧件均设置有四组，四组所述顶紧件呈圆周等距排列设置。
[0015]优选的，所述芯片定位结构还包括定位托，所述粘贴台的上表面开设有若干限位腔，所述定位托固定在限位腔内，所述定位托内设置有若干定位台，所述定位吸盘安装在定位台内，所述限位框插接在相邻定位台的间隙内，所述定位吸盘的上方吸紧有焊接座。
[0016]优选的，所述进给机构包括丝杆以及驱动丝杆转动的进给电机，所述丝杆与机架转动连接，所述粘贴台的两侧均设置有连接杆，所述基台的上表面开设有让位槽，所述基台的底部滑动连接有进给台，所述丝杆贯穿进给台且与进给台螺纹连接，所述连接杆通过让位槽贯穿基台且与进给台固定连接。
[0017]基于以上叙述的一种芯片粘贴用自调节粘贴平台，本专利技术还提供了一种芯片粘贴
用自调节粘贴平台的使用方法，包括如下步骤：S1、启动电动滑台和位移电机，使移动块移动到物料供给盘的上方，启动取料气缸，使芯片取料头靠近物料供给盘，使取料吸盘对物料供给盘上的芯片本体吸取；S2、通过取料气缸复位，以及电动滑台和位移电机的驱动下，使取料吸盘在吸紧有芯片本体的状态下移动到粘贴台的上方，在此过程中电动推杆推动驱动块，使滑块在连杆的作用下，两个滑块向两边展开，增加与中间位置的取料吸盘之间的距离，使三个取料吸盘能够对应一排的三个定位台；S3、通过启动取料气缸，释放取料吸盘使芯片本体位于焊接座上，同时启动定位吸盘，对焊接座吸紧定位；S4、取料时，芯片取料头对物料供给盘的一侧逐个取料，粘贴台在进给电机驱动丝杆转动的过程中，通过进给台带动粘贴台朝向物料供给盘移动，并且粘贴台的一侧逐渐覆盖在物料供给盘上方已被取料后的部分，缩短芯片取料头取料放料的间距长度；S5、当物料供给盘上圆盘的一半芯片本体均取走后，启动转动驱动电机，使定位盘带动限位盘转动180
°
，限位盘带动物料供给盘转动180
°
，使已经取料完的一半与未取料的一半位置交换，此时再进行芯片取料头取料，缩短粘贴台完全覆盖物料供给盘的位移间距。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片粘贴用自调节粘贴平台，其特征在于：包括机架（1），所述机架（1）上方的两侧均设置有移动架（2）以及驱动移动架（2）移动的电动滑台（3），两个所述移动架（2）之间安装有芯片取料头（4）以及芯片取料头（4）的位移机构（5），所述芯片取料头（4）的底部设置有芯片间距自调节结构（6），所述机架（1）的上方设置有基台（7），所述基台（7）上方的一侧设置有物料供给盘（701），所述基台（7）上方的另一侧设置有粘贴台（702），所述粘贴台（702）内设置有芯片定位结构（703），所述机架（1）内设置有便于物料供给盘（701）向粘贴台（702）移动的位置自调节机构（8）。2.根据权利要求1所述的一种芯片粘贴用自调节粘贴平台，其特征在于：所述芯片间距自调节结构（6）包括取料吸盘（601），所述取料吸盘（601）设置有三个，其中一个所述取料吸盘（601）固定在芯片取料头（4）的中部，所述芯片取料头（4）的一侧设置有能够使另外两个取料吸盘（601）向芯片取料头（4）两侧移动的展开结构（602）。3.根据权利要求2所述的一种芯片粘贴用自调节粘贴平台，其特征在于：所述位置自调节机构（8）包括转动驱动电机（603），所述物料供给盘（701）的下方设置有物料供给盘（701）的转动定位机构（604），所述基台（7）下方设置有粘贴台（702）的进给机构（606），所述芯片定位结构（703）包括限位框（7031）和定位吸盘（7032）；所述芯片定位结构（703）还包括定位托（7033），所述粘贴台（702）的上表面开设有若干限位腔（7034），所述定位托（7033）固定在限位腔（7034）内，所述定位托（7033）内设置有若干定位台（7035），所述定位吸盘（7032）安装在定位台（7035）内，所述限位框（7031）插接在相邻定位台（7035）的间隙内，所述定位吸盘（7032）的上方吸紧有焊接座（9）。4.根据权利要求1所述的一种芯片粘贴用自调节粘贴平台，其特征在于：所述位移机构（5）包括导向杆（501）和螺纹杆（502），所述导向杆（501）固定在两个移动架（2）之间，所述螺纹杆（502）转动连接在两个移动架（2）之间，其中一个所述移动架（2）的一侧安装有驱动螺纹杆（502）转动的位移电机（10），所述螺纹杆（502）的外部螺纹连接有移动块（504），所述导向杆（501）贯穿移动块（504）且与移动块（504）滑动连接，所述移动块（504）的一侧安装有取料气缸（505），所述芯片取料头（4）滑动连接在移动块（504）的一侧，所述取料气缸（505）的伸缩端与移动块（504）固定连接。5.根据权利要求3所述的一种芯片粘贴用自调节粘贴平台，其特征在于：所述展开结构（602）包括连杆（6021）和驱动块（6022），所述芯片取料头（4）的底部滑动连接有滑块（6023），所述芯片取料头（4）的一侧开设有滑槽（6024），所述驱动块（6022）滑动连接在滑槽（6024）内，所述连杆（6021）设置有两个，两个所述连杆（6021）的一端均与驱动块（6022）的一侧转动连接，两个所述连杆（6021）的另一端分别与两个滑块（6023）的一侧转动连接；所述展开结构（602）还包括电动推杆（6025），所述电动推杆（6025）安装在芯片取料头（4）的顶部，所述电动推杆（6025）的伸缩端贯穿滑槽（6024）且与驱动块（6022）的一端固定连接，其中两个所述取料吸盘（601）分别安装在两个滑块（6023）的底部。6.根据权利要求5所述的一种芯片粘贴用自调节粘贴平台，其特征在于：所述转动定位机构（604）包括升降板（6041），所述机...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小毅，徐公录，
申请(专利权)人：深圳新控半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：