一种温湿度传感器的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种温湿度传感器的封装结构，包括封装壳和基板，所述封装壳的外侧对称设有安装机构，所述基板的右端固定连接有挡板，所述封装壳的右端设有封胶口，所述基板的外侧设有防护机构，所述基板的上端设有湿敏芯片，所述基板的上端设有内护壳，所述基板的上端设有连接机构，所述连接机构的外侧设有连接器，所述封胶口的内侧设有密封胶。本方案在对连接引线和基板进行焊接时，只需要将基板的右端插入到挡板上的限位孔中，由于连接引线的左端外壁设有挡圈，使得挡圈可以对连接引线的位置进行限位，同时也方便连接引线下端的固定部和焊接座进行接触，方便进行焊接固定，从而有效避免安装过程中出现连接引线参差不齐的情况。况。况。

【技术实现步骤摘要】
一种温湿度传感器的封装结构


[0001]本专利技术涉及传感装置
，更具体地说，涉及一种温湿度传感器的封装结构。

技术介绍

[0002]湿度敏感芯片为了获得较为精确的探测值，常常被直接暴露于待测环境中，因为防尘不利又长期处于一种湿度环境，加上低温、水汽等因素导致传感器探测值失真。现有的湿敏芯片封装多采用晶体管外壳封装、单列直插封装、SOP小外型塑料封装及其他封装方式，这些封装方式的结构各异且性能不一。
[0003]通过中国专利网检索的专利公告号CN201720424769.5一种温湿度传感器封装结构，内容大致包括封装壳和PCB板，PCB板上设有湿敏芯片，PCB板的后端设有若干引线；所述封装壳后端开设有封装口，封装口内设有穿线板，穿线板上设有与若干穿线孔，若干引线分别穿过对应的穿线孔并从封装口内引出，穿线板后侧的封装口内填充有密封胶。目前，现有技术中的温湿度传感器封装在结构主要通过在封装壳处增设封胶口接合密封胶来实现对湿敏传感器的封装，但是在实际使用过程中，PCB基板外部焊接的连接引线直接和基板进行焊接安装，由于缺乏限位连接结构，在操作过程中很容易造成连接引脚出现参差不齐的现象。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种温湿度传感器的封装结构，本方案在对连接引线和基板进行焊接时，只需要将基板的右端插入到挡板上的限位孔中，由于连接引线的左端外壁设有挡圈，使得挡圈可以对连接引线的位置进行限位，同时也方便连接引线下端的固定部和焊接座进行接触，方便进行焊接固定，从而有效避免安装过程中出现连接引线参差不齐的情况。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0008]一种温湿度传感器的封装结构，包括封装壳和基板所述封装壳的外侧对称设有安装机构，所述基板的右端固定连接有挡板，所述封装壳的右端设有封胶口，所述基板的外侧设有防护机构，所述基板的上端设有湿敏芯片，所述基板的上端设有内护壳，所述基板的上端设有连接机构，所述连接机构的外侧设有连接器，所述封胶口的内侧设有密封胶。
[0009]进一步的，所述安装机构包括安装架，所述安装架对称设在封装壳的前后两侧，所述安装架的内侧转动连接有螺杆，所述螺杆的外侧螺纹连接有安装脚，所述安装脚的上端开设有沉孔，所述安装脚的上端滑动连接在安装架内侧，所述螺杆的一端贯穿安装架的架壁固定连接有调节块。
[0010]进一步的，所述安装架的内侧固定安装有滑杆，所述安装脚滑动连接在滑杆外侧。
[0011]进一步的，所述防护机构包括装配槽和侧壳，所述装配槽设在封装壳的内侧，所述
基板的外侧开设有插槽，所述侧壳的内侧固定连接有插块，所述插块和插槽为插接连接，所述侧壳固定安装在基板的外侧，所述基板通过侧壳和装配槽插接连接。
[0012]进一步的，所述内护壳包括内壳座和封盖，所述封盖的下端固定连接有连接边缘，所述内壳座固定安装在基板上端，所述内壳座的上端设有连接嵌槽，所述封盖通过连接边缘固定安装在连接嵌槽内侧，所述封盖将湿敏芯片所覆盖。
[0013]进一步的，所述连接机构包括连接引线，所述挡板的外侧设有限位孔，所述基板的上端固定安装有焊接座，所述连接引线的外侧壁固定连接有挡圈，所述连接引线的右端贯穿挡板的板壁，所述连接引线的左侧下端设有固定部，所述连接器设在连接引线的右端。
[0014]进一步的，所述焊接座的上端等距离开设有焊接槽，所述连接引线的固定部焊接连接在焊接槽内侧。
[0015]进一步的，所述连接器包括旋转部，所述旋转部的左端固定连接有连接柱，所述连接柱的左端和连接引线的右端为螺纹安装，所述旋转部的右端固定连接有焊管，所述焊管的上端设有切槽。
[0016]进一步的，所述焊管的内侧设有延伸圆槽。
[0017]3.有益效果
[0018]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0019](1)本方案在对连接引线和基板进行焊接时，只需要将基板的右端插入到挡板上的限位孔中，由于连接引线的左端外壁设有挡圈，使得挡圈可以对连接引线的位置进行限位，同时也方便连接引线下端的固定部和焊接座进行接触，方便进行焊接固定，从而有效避免安装过程中出现连接引线参差不齐的情况。
[0020](2)本方案在对连接引线和基板焊接基础上，通过带有旋转部的连接柱和连接引线进行螺纹连接，而连接引线上端通过安装带有切槽的焊管，在与外部柔性线路进行连接时，可以将柔性线路的导电金属丝插入到焊管内侧的延伸圆槽中，然后通过焊管上端的切槽对柔性线路的金属线进行锡焊即可，从而可以方便连接引线与外部柔性线路的连接安装。
[0021](3)本方案通过在封装壳的内侧开设装配槽，并在基板的外侧插接带有插块的侧壳后并与基板边缘固定，可以在对基板安装时边缘起到防护作用，放置封装时造成边缘磕碰，影响湿敏芯片的稳定性；通过在基板上增设内护壳，湿敏芯片通过安装在基板上，在基板上增设带有连接嵌槽的内壳座，并在内壳座上安装带有封盖的连接边缘，可以在封装壳内侧对湿敏芯片进行保护。
[0022](4)本方案通过在封装壳的外侧增设安装机构，在对封装壳安装时，当安装部位的载板出现孔位偏差时，可以通过螺丝刀转动调节块，使得调节块带动安装架上的螺杆转动，而螺杆的转动使得外侧相反螺纹的两个安装脚可以同向或者异向移动调节安装，从而可以方便应对封装壳安装不协调的问题。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的结构示意图；
[0024]图2为本专利技术的爆炸图；
[0025]图3为本专利技术的安装机构结构示意图；
[0026]图4为本专利技术的连接机构结构示意图；
[0027]图5为本专利技术的图4中A处放大图；
[0028]图6为本专利技术的图4中B处放大图；
[0029]图7为本专利技术的连接器结构示意图。
[0030]图中标号说明：
[0031]1、封装壳，2、封胶口，3、密封胶，4、安装机构，401、调节块，402、安装架，403、安装脚，404、沉孔，405、螺杆，5、焊接槽，7、延伸圆槽，8、防护机构，801、装配槽，802、侧壳，803、插块，804、插槽，9、内护壳，901、内壳座，902、连接边缘，903、封盖，904、连接嵌槽，10、湿敏芯片，11、基板，12、挡板，13、连接机构，131、限位孔，132、挡圈，133、连接引线，134、固定部，135、焊接座，14、连接器，141、连接柱，142、旋转部，143、焊管，144、切槽，15、滑杆。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]在本专利技术的描述中，需要说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温湿度传感器的封装结构，包括封装壳和基板，其特征在于：所述封装壳的外侧对称设有安装机构，所述基板的右端固定连接有挡板，所述封装壳的右端设有封胶口，所述基板的外侧设有防护机构，所述基板的上端设有湿敏芯片，所述基板的上端设有内护壳，所述基板的上端设有连接机构，所述连接机构的外侧设有连接器，所述封胶口的内侧设有密封胶。2.根据权利要求1所述的一种温湿度传感器的封装结构，其特征在于：所述安装机构包括安装架，所述安装架对称设在封装壳的前后两侧，所述安装架的内侧转动连接有螺杆，所述螺杆的外侧螺纹连接有安装脚，所述安装脚的上端开设有沉孔，所述安装脚的上端滑动连接在安装架内侧，所述螺杆的一端贯穿安装架的架壁固定连接有调节块。3.根据权利要求2所述的一种温湿度传感器的封装结构，其特征在于：所述安装架的内侧固定安装有滑杆，所述安装脚滑动连接在滑杆外侧。4.根据权利要求1所述的一种温湿度传感器的封装结构，其特征在于：所述防护机构包括装配槽和侧壳，所述装配槽设在封装壳的内侧，所述基板的外侧开设有插槽，所述侧壳的内侧固定连接有插块，所述插块和插槽为插接连接，所述侧壳固定安装在基板的外侧，所述基板通过侧壳和装配槽插接...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏贤冲，严江荣，颜天宝，
申请(专利权)人：佛山市川东磁电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：