一种低频声压级增强音箱及其音箱箱体制造技术

技术编号:38533841 阅读:11 留言:0更新日期:2023-08-19 17:05
本发明专利技术涉及一种低频声压级增强音箱及其音箱箱体,该低频声压级增强音箱包括音箱箱体和低音扬声器,音箱箱体设有腔体和低音发声出口,低音发声出口由安装口与声波辐射窗口组成,安装口、声波辐射窗口分别连通腔体与外界,且安装口与声波辐射窗口在音箱箱体上完全隔开设置;低音扬声器通过安装口密闭安装于音箱箱体上,且在振动时产生向腔体内辐射的低频反向波,腔体内的低频反向波通过声波辐射窗口辐射至外界空气中。本发明专利技术中,音箱箱体腔体内的声波可通过声波辐射窗口辐射至外界空气中,使得扬声器后方的声波也能得到利用,从而实现低频声压级的提升,提高音质,且该低频声压级增强音箱具有结构简单、便于声学参数调试、成本低的特点。低的特点。低的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种低频声压级增强音箱及其音箱箱体


[0001]本专利技术涉及音箱
,更具体地说,涉及一种低频声压级增强音箱及其音箱箱体。

技术介绍

[0002]在安装有低音扬声器的音箱中,低音扬声器的振膜露在音箱箱体外,低音扬声器的振膜振动时,低音扬声器前方会有震动,并产生低频声波,前方的低频声波经空气传播后到达人耳。而低音扬声器的后方也会有振动,后方振动的低频声波在音箱箱体内,没有利用起来,从而导致后方低频声波的浪费,影响了低频声压级的表现,进而影响音质。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对现有技术的上述缺陷,提供一种改进的低频声压级增强音箱及其音箱箱体。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种低频声压级增强音箱,用于提升低频声压级,所述低频声压级增强音箱包括:
[0005]音箱箱体,设置有腔体以及低音发声出口,所述低音发声出口由供低音扬声器安装的安装口以及供低频反向波从所述腔体内向外辐射的声波辐射窗口组成,所述安装口、所述声波辐射窗口分别连通所述腔体与外界,且所述安装口与所述声波辐射窗口在所述音箱箱体上完全隔开设置;以及
[0006]低音扬声器,通过所述安装口密闭安装于所述音箱箱体上,且在振动时产生向所述腔体内辐射的低频反向波,所述腔体内的所述低频反向波通过所述声波辐射窗口辐射至外界空气中。
[0007]优选地,所述音箱箱体包括顶壁、底壁以及连接所述顶壁与所述底壁的侧壁,并且所述顶壁、所述底壁与所述侧壁共同界定出所述腔体;所述声波辐射窗口设置于所述顶壁、所述底壁、所述侧壁的至少一者上。
[0008]优选地,所述侧壁包括至少一个面,所述声波辐射窗口与所述安装口位于所述侧壁的同一面上。
[0009]优选地,所述声波辐射窗口设有一个或两个以上。
[0010]优选地,一个或两个以上所述声波辐射窗口关于所述安装口的纵向中轴线对称设置。
[0011]优选地,所述声波辐射窗口呈直孔状。
[0012]优选地,所述音箱箱体上设置所述声波辐射窗口的面呈平面设置,所述声波辐射窗口具有在所述音箱箱体的厚度上的内侧面,并且所述内侧面垂直于所述音箱箱体的相应面。
[0013]优选地,所述声波辐射窗口的横截面呈圆形、正方形或长方形。
[0014]优选地,所述低频声压级增强音箱为超低音音箱、中低音音箱或者全频音箱。
[0015]本专利技术还提供一种音箱箱体,所述音箱箱体设置有腔体以及低音发声出口,所述低音发声出口由供低音扬声器安装的安装口以及声波辐射窗口组成;
[0016]所述安装口、所述声波辐射窗口分别连通所述腔体与外界,且所述安装口与所述声波辐射窗口在所述音箱箱体上完全隔开设置;所述声波辐射窗口用于供所述低音扬声器在振动时产生的向所述腔体内辐射的低频反向波辐射至外界空气中。
[0017]实施本专利技术的低频声压级增强音箱及其音箱箱体具有以下有益效果:
[0018]通过在音箱箱体上设置连通腔体与外界的声波辐射窗口,使得音箱箱体的腔体内的声波(即低音扬声器后方的低频声波)可通过声波辐射窗口辐射至外界空气中,使得扬声器后方的声波也能得到利用,从而实现低频声压级的提升,提高音质。并且,仅通过声波辐射窗口来实现低频声压级的提升,具有结构简单、便于声学参数调试、成本低、且效果好的特点。
附图说明
[0019]下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明,附图中:
[0020]图1是本专利技术一个实施例中的低频声压级增强音箱的结构示意图;
[0021]图2是图1所示低频声压级增强音箱的正面结构示意图;
[0022]图3是图1所示低频声压级增强音箱的剖面图;
[0023]图4是相关技术中的倒相音箱的剖面结构示意图;
[0024]图5是本专利技术一个具体实施例中的低频声压级增强音箱与相关技术中的密闭音箱的声压级对比图;
[0025]图6是本专利技术一个具体实施例中的低频声压级增强音箱与相关技术中的倒相音箱的声压级对比图;
[0026]图7是本专利技术一个实施例中的音箱箱体的结构示意图。
[0027]附图中,10.低频声压级增强音箱,1.音箱箱体,11.腔体,12.低音发声出口,121.安装口,122.声波辐射窗口,1221.内侧面,13.顶壁,14.底壁,15.侧壁,16.安装孔,2.低音扬声器,21.音圈,22.华司,23.磁铁,24.T铁,25.鼓纸,3.高音扬声器,41.倒相管,42.倒相孔。
具体实施方式
[0028]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。以下描述中,需要理解的是,“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作,仅是为了便于描述本技术方案,而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位,因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时,该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上,或者也可能存在一个或更多个居
间元件。
[0030]以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本专利技术实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。
[0031]图1示出了本专利技术一个实施例中的低频声压级增强音箱10,该低频声压级增强音箱10用于提升低频声压级。在该实施例中,通过使音箱箱体1的腔体11内的声波(即低音扬声器2后方的低频声波)可辐射至外界空气中,使得低音扬声器2后方的声波也能得到利用,从而实现低频声压级的提升,提高音质。
[0032]结合图1至图3所示,该低频声压级增强音箱10包括音箱箱体1以及低音扬声器2,音箱箱体1设置有腔体11以及低音发声出口12,低音发声出口12由安装口121以及声波辐射窗口122组成。安装口121连通腔体11与外界,用于供低音扬声器2安装;声波辐射窗口122连通腔体11与外界,用于供低频反向波从腔体11内向外辐射,即用于供低音扬声器2在振动时产生的向腔体11内辐射的低频反向波辐射至外界空气中。
[0033]低音扬声器2通过安装口121密闭安装于音箱箱体1上,且在振动时产生向腔体11内辐射的低频反向波,腔体11内的低频反向波通过声波辐射窗口122辐射至外界空气中。可以理解地,低音扬声器2振动时也产生低频正向波本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低频声压级增强音箱,其特征在于,用于提升低频声压级,所述低频声压级增强音箱(10)包括:音箱箱体(1),设置有腔体(11)以及低音发声出口(12),所述低音发声出口(12)由供低音扬声器(2)安装的安装口(121)以及供低频反向波从所述腔体(11)内向外辐射的声波辐射窗口(122)组成,所述安装口(121)、所述声波辐射窗口(122)分别连通所述腔体(11)与外界,且所述安装口(121)与所述声波辐射窗口(122)在所述音箱箱体(1)上完全隔开设置;以及低音扬声器(2),通过所述安装口(121)密闭安装于所述音箱箱体(1)上,且在振动时产生向所述腔体(11)内辐射的低频反向波,所述腔体(11)内的所述低频反向波通过所述声波辐射窗口(122)辐射至外界空气中。2.根据权利要求1所述的低频声压级增强音箱,其特征在于,所述音箱箱体(1)包括顶壁(13)、底壁(14)以及连接所述顶壁(13)与所述底壁(14)的侧壁(15),并且所述顶壁(13)、所述底壁(14)与所述侧壁(15)共同界定出所述腔体(11);所述声波辐射窗口(122)设置于所述顶壁(13)、所述底壁(14)、所述侧壁(15)的至少一者上。3.根据权利要求2所述的低频声压级增强音箱,其特征在于,所述侧壁(15)包括至少一个面,所述声波辐射窗口(122)与所述安装口(121)位于所述侧壁(15)的同一面上。4.根据权利要求1所述的低频声压级增强音箱,其特征在于,所述声波辐射窗...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜漾波
申请(专利权)人:易科技术东莞有限公司
类型:发明
国别省市:

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