一种线缆接头及线缆组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线缆接头及线缆组件。该线缆接头包括：电路板和至少一载板；电路板设有电路板走线，载板设置于电路板的一侧，载板与电路板形成至少一台阶；台阶包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面上设置有焊盘部，焊盘部用于连接信号线。本实用新型专利技术实施例的技术方案通过以分层排布的方式排布焊盘，降低了线缆接头中焊盘的排布密度，从而降低信号线的焊接难度，减小信号线之间的信号干扰。间的信号干扰。间的信号干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种线缆接头及线缆组件


[0001]本技术实施例涉及连接器组件
，尤其涉及一种线缆接头及线缆组件。

技术介绍

[0002]随着大数据、云计算等新一代信息技术的不断发展与更新迭代，应用数据量呈现指数级增长趋势。在进行海量数据的传输时，数据传输连接器的通信速率及带宽需达到更高的要求。
[0003]目前，在高速传输领域具有电传输和光传输两种方式。其中，光传输的信号传输方式主要采用光器件和光纤实现信号传输。但光器件的设计难度大，组装工艺复杂，成本较高。电传输的信号传输方式采用电缆作为传输媒介，由于电缆具有性能稳定且成本低廉的特点，尤其适合短距离布线，因此，已广泛应用于SATA存储设备、RADI系统场景、核心路由器以及高速以太网等数据中心互联场景。电传输信号传输方式应用线缆组件(Direct Attach Cable，DAC)，线缆组件应用信号线与外部设备实现数据传输。
[0004]为满足更高速率的信号传输需求，线缆组件所具备的信号线也成倍增加。然而，现有的线缆组件中通常为单排信号线排布。对于成倍增加的信号线，信号线焊接点位的排布过于密集，导致不同信号线之间的信号干扰增加，并且信号线焊接难度较大。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种线缆接头及线缆组件，以在信号线成倍增加的情况下，降低信号线焊接点位的排布密度，降低焊接难度。
[0006]根据本技术的一方面，提供了一种线缆接头，包括：
[0007]电路板，所述电路板包括电路；
[0008]至少一载板，所述载板设置于所述电路板的一侧，所述载板与所述电路板形成至少一台阶；
[0009]所述台阶包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上设置有焊盘部，所述焊盘部用于连接信号线。
[0010]可选地，所述焊盘部包括至少两个焊盘组，所述第一表面设置有至少一个所述焊盘组；所述第二表面设置有至少一个所述焊盘组。
[0011]可选地，位于所述第一表面的所述焊盘组的数量大于位于所述第二表面的所述焊盘组的数量。
[0012]可选地，所述焊盘组包括多个焊盘，多个所述焊盘沿平行于所述台阶边缘的方向延伸排布，位于所述第一表面的至少两个相邻的所述焊盘组所包括的所述焊盘的数量不同。
[0013]可选地，所述载板包括：第一载板和第二载板；
[0014]所述第一载板和所述第二载板设置于所述电路板的两侧；所述电路板的长度大于
所述载板的长度；
[0015]所述第一载板和所述电路板形成第一台阶，所述第一台阶的第一表面和第二表面设置有所述焊盘部；
[0016]所述第二载板和所述电路板形成第二台阶，所述第二台阶的第一表面和第二表面设置有所述焊盘部。
[0017]可选地，所述第一台阶的第一表面与所述第一载板远离所述电路板一侧的表面重合；所述第一台阶的第二表面与所述电路板邻近所述第一载板的一侧的表面重合；
[0018]所述第二台阶的第一表面与所述第二载板远离所述电路板一侧的表面重合；所述第二台阶的第二表面与所述电路板邻近所述第二载板的一侧的表面重合。
[0019]可选地，所述焊盘包括：信号焊盘和接地焊盘，所述信号焊盘设置于所述接地焊盘之间；所述接地焊盘的宽度是所述信号焊盘的宽度的一半；
[0020]或者，所述焊盘包括：信号焊盘和接地焊盘，相邻两个所述焊盘共用一个所述接地焊盘；所述接地焊盘的宽度与所述信号焊盘的宽度相等。
[0021]可选地，至少一所述载板上设有电子器件、多个连接端子和载板走线，所述连接端子通过所述载板走线与所述电子器件电连接。
[0022]可选地，所述载板走线与所述电路板走线电连接，所述第一表面的所述焊盘部通过所述载板走线与所述电子器件电连接，所述第二表面的所述焊盘部通过所述载板走线以及所述电路板走线与所述电子器件电连接。
[0023]根据本技术的另一方面，提供了一种线缆组件，包括：线缆和如第一方面所述的线缆接头，所述线缆包括多条信号线。
[0024]本技术实施例的技术方案提供的线缆接头包括电路板和至少一个载板，载板设置于电路板的一侧，且载板与电路板在一端形成至少一个台阶。台阶包括具有一定高度差的第一表面和第二表面，在第一表面和第二表面上靠近台阶边缘的一侧均设置有焊盘部，通过焊盘部可实现线缆接头与线缆之间电连接。相比于现有技术仅在电路板表面单排设置焊盘的情况，本技术实施例的技术方案通过在载板与电路板的一端形成台阶结构，可在台阶的第二表面增加设置焊盘部，以分层多排的方式，使每个焊盘部包含的焊盘数量减少。因此，可降低焊盘排布密度，从而降低信号线的焊接难度，并减小信号干扰。
[0025]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本技术的范围。本技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是根据本技术实施例提供的一种线缆接头的纵向剖面结构示意图；
[0028]图2是根据本技术实施例提供的一种线缆接头的俯视结构示意图；
[0029]图3是根据本技术实施例提供的又一种线缆接头的俯视结构示意图；
[0030]图4是根据本技术实施例提供的又一种线缆接头的俯视结构示意图；
[0031]图5是根据本技术实施例提供的又一种线缆接头的俯视结构示意图；
[0032]图6是根据本技术实施例提供的一种焊盘的俯视结构示意图；
[0033]图7是根据本技术实施例提供的又一种焊盘的俯视结构示意图；
[0034]图8是根据本技术实施例提供的又一种线缆接头的纵向剖面结构示意图；
[0035]图9是根据本技术实施例提供的又一种线缆接头的俯视结构示意图；
[0036]图10是根据本技术实施例提供的一种线缆接头的结构示意图；
[0037]图11是根据本技术实施例提供的又一种线缆接头的结构示意图；
[0038]图12是根据本技术实施例提供的一种线缆组件的示意图。
具体实施方式
[0039]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0040]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线缆接头，其特征在于，包括：电路板，所述电路板设有电路板走线；至少一载板，所述载板设置于所述电路板的一侧，所述载板与所述电路板形成至少一台阶；所述台阶包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上设置有焊盘部，所述焊盘部用于连接信号线。2.根据权利要求1所述的线缆接头，其特征在于，所述焊盘部包括至少两个焊盘组，所述第一表面设置有至少一个所述焊盘组；所述第二表面设置有至少一个所述焊盘组。3.根据权利要求2所述的线缆接头，其特征在于，位于所述第一表面的所述焊盘组的数量大于位于所述第二表面的所述焊盘组的数量。4.根据权利要求2所述的线缆接头，其特征在于，所述焊盘组包括多个焊盘，多个所述焊盘沿平行于所述台阶边缘的方向延伸排布，位于所述第一表面的至少两个相邻的所述焊盘组所包括的所述焊盘的数量不同。5.根据权利要求1所述的线缆接头，其特征在于，所述载板包括：第一载板和第二载板；所述第一载板和所述第二载板设置于所述电路板的两侧；所述电路板的长度大于所述载板的长度；所述第一载板和所述电路板形成第一台阶，所述第一台阶的第一表面和第二表面设置有所述焊盘部；所述第二载板和所述电路板形成第二台阶，所述第二台阶的第一表面和第二表面设置有所述焊盘部。6.根据权利要求5所述的线缆...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄金燕，吴鑫，常留勋，贺笑笑，
申请(专利权)人：光彩芯辰浙江科技有限公司，
类型：新型
国别省市：