用于晶圆厚度测量的辅助装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种用于晶圆厚度测量的辅助装置，包括托盘和定位件。其中，托盘用于上设置有容置空间，晶圆被放置在容置空间中。定位件用于在测量晶圆厚度时盖设在托盘上，并且定位件上设置有测量位。通过定位件上的测量位能够在多片相同的晶圆上定位到相同的测量位置，从而能够减小测量误差，保证晶圆厚度测量的准确性。量的准确性。量的准确性。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆厚度测量的辅助装置


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种用于晶圆厚度测量的辅助装置。

技术介绍

[0002]F20膜厚仪是利用光谱反射技术实现薄膜厚度精确测量的设备，其可实现对光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚的精确测量，依次该设备被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。
[0003]目前，工作人员在利用F20膜厚仪测量晶圆各个位置的厚度时，依据十字形估算F20膜厚仪测量部件的移动距离来测量晶圆各个位置的厚度。
[0004]但是，当工作人员在对多片同种晶圆分别进行厚度测量时，无法确定多片晶圆相同的测量位置，进而无法保证测量精度，容易出现测量误差。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种用于晶圆厚度测量的辅助装置，用以解决在对多片同种晶圆分别进行厚度测量时，无法确定多片晶圆相同的测量位置，进而无法保证测量精度，容易出现测量误差的问题。
[0006]本申请实施例提供一种用于晶圆厚度测量的辅助装置，辅助装置包括：
[0007]托盘，托盘用于承载晶圆；
[0008]托盘上设置有容置空间，晶圆被放置在容置空间中。
[0009]定位件，定位件上设置有测量位，定位件用于在测量时盖设在托盘上，且测量位的位置与容置空间在测量时相对设置，测量位确定晶圆的测量位置，以辅助测量装置对晶圆进行厚度测量。
[0010]在一种可行的实现方式中，还包括限位件，定位件通过限位件与托盘配合，限位件用于在测量时限制定位件与托盘的相对位置。
[0011]在一种可行的实现方式中，定位件包括测量盖，测量位设置在测量盖上；
[0012]限位件包括铰接件，测量盖通过铰接件转动连接在托盘的一端，以使测量盖在测量时通过铰接件翻转至与托盘扣合。
[0013]在一种可行的实现方式中，容置空间被配置为限位槽，限位槽的开口在测量时朝向定位件，且限位槽的形状与晶圆的形状相匹配。
[0014]在一种可行的实现方式中，限位槽的深度大于或等于晶圆的最大厚度。
[0015]在一种可行的实现方式中，辅助装置还包括至少一个支撑柱，每个支撑柱设置在定位件和托盘中其中一者的内表面上，以在定位件与托盘相对时支撑在定位件与托盘之间。
[0016]在一种可行的实现方式中，限位槽的深度小于或等于晶圆的最大厚度，支撑柱的高度大于晶圆伸出于限位槽的高度。
[0017]在一种可行的实现方式中，支撑柱为多个，多个支撑柱沿限位槽的边缘设置。
[0018]在一种可行的实现方式中，测量位为多个，多个测量位的排布方式与测量位置的排布方式一致，且支撑柱位于所有测量位形成的测量区域外。
[0019]在一种可行的实现方式中，托盘上还形成有缺口，缺口位于限位槽的一侧，且缺口与限位槽连通。
[0020]本申请实施例提供一种用于晶圆厚度测量的辅助装置，包括托盘和定位件。其中，托盘用于上设置有容置空间，晶圆被放置在容置空间中。定位件用于在测量晶圆厚度时盖设在托盘上，并且定位件上设置有测量位。通过定位件上的测量位能够在多片相同的晶圆上定位到相同的测量位置，从而能够减小测量误差，保证晶圆厚度测量的准确性。
附图说明
[0021]图1是本申请一实施例提供的用于晶圆厚度测量的辅助装置的结构示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]100
‑
托盘；200
‑
定位件；300
‑
限位件；400
‑
支撑柱；500
‑
缺口；
[0024]110
‑
容置空间；210
‑
测量位；220
‑
测量盖；310
‑
铰接件；
[0025]111
‑
限位槽。
具体实施方式
[0026]为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0027]在本申请实施例的描述中，术语“第一”“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0028]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0029]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]F20膜厚仪是利用光谱反射技术实现薄膜厚度精确测量的设备，其可实现对光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚的精确测量，依次该设备被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。
[0031]目前，工作人员在利用F20膜厚仪测量晶圆各个位置的厚度时，依据十字形估算F20膜厚仪测量部件的移动距离来测量晶圆各个位置的厚度。
[0032]但是，当工作人员在对多片同种晶圆分别进行厚度测量时，无法保证多片晶圆的测量位置完全相同，从而出现测量误差，无法保证测量的精度。
[0033]为解决上述问题，本申请提供一种用于晶圆厚度测量的辅助装置，在对多片晶圆进行厚度测量时，将单片晶圆放置在托盘上，然后将定位件盖设在托盘上对晶圆的测量位置进行定位，最后使用测量设备测量晶圆的厚度。当单片晶圆厚度测量完成后，其他晶圆依次放置在托盘上，经定位件确定相同测量位置后，再利用测量设备进行厚度测量。
[0034]本申请通过定位件对多片相同晶圆的测量位置进行定位，保证了所有晶圆的测量位置相同，提高了测量精度。
[0035]以下本申请人将结合附图对本申请实施例提供的方案进行详细说明。
[0036]图1是本申请一实施例提供的用于晶圆厚度测量的辅助装置的结构示意图。
[0037]参考图1所示，本申请实施例提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆厚度测量的辅助装置，其特征在于，所述辅助装置包括：托盘(100)，所述托盘(100)用于承载晶圆；所述托盘(100)上设置有容置空间(110)，所述晶圆被放置在所述容置空间(110)中；定位件(200)，所述定位件(200)上设置有测量位(210)，所述定位件(200)用于在测量时盖设在所述托盘(100)上，且所述测量位(210)的位置与所述容置空间(110)在测量时相对设置，所述测量位(210)用于供测量装置对晶圆进行厚度测量。2.根据权利要求1所述的用于晶圆厚度测量的辅助装置，其特征在于，还包括限位件(300)，所述定位件(200)通过所述限位件(300)与所述托盘(100)配合，所述限位件(300)用于在测量时限制定位件(200)与所述托盘(100)的相对位置。3.根据权利要求2所述的用于晶圆厚度测量的辅助装置，其特征在于，所述定位件(200)包括测量盖(220)，所述测量位(210)设置在所述测量盖(220)上；所述限位件(300)包括铰接件(310)，所述测量盖(220)通过所述铰接件(310)转动连接在所述托盘(100)的一端，以使所述测量盖(220)在测量时通过所述铰接件(310)翻转至与所述托盘(100)扣合。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的用于晶圆厚度测量的辅助装置，其特征在于，所述容置空间(110)被配置为限位槽(111)，所述限位槽(111)的开口在测量时朝向所述定位件(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜科君，刘亚明，胡卉，胡文，
申请(专利权)人：济南晶正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：