晶圆传送兼容装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶圆传送兼容装置，包括：第二片匣，用于置入前开式晶圆传送盒中，所述第二片匣配置为第二晶圆适配尺寸，所述第二晶圆适配尺寸小于前开式晶圆传送盒中第一片匣配置的第一晶圆适配尺寸；滑轨组件，装配在前开式晶圆传送盒的第一壳体内底部两侧，用于供所述第二片匣滑动进出所述前开式晶圆传送盒；定位件，设置在前开式晶圆传送盒的第一壳体内底部后侧，用于第二片匣进入前开式晶圆传送盒到位时的定位；弹性伸缩件，设置在前开式晶圆传送盒的第一壳体内底部前侧；本实用新型专利技术提供的晶圆传送兼容装置能够在12寸FOUP装载平台上兼容8寸片匣，使之可以传输8寸晶圆。使之可以传输8寸晶圆。使之可以传输8寸晶圆。

【技术实现步骤摘要】
晶圆传送兼容装置


[0001]本技术涉及一种适配装置，尤其是一种晶圆传送兼容装置。

技术介绍

[0002]随着国内半导体行业的发展，晶圆规格也从之前以6寸为主发展到以8寸为主，随之，晶圆的制程设备也更新换代。日前，国内主流晶圆刻蚀设备是Lam2300，该刻蚀设备的优势在于以12寸的条件刻蚀8寸的晶圆，故需一些设计对设备晶圆传送进行优化。
[0003]现有技术中，在8寸晶圆进行加工时，多采用8寸Brooks SMIF Loadport替用12寸FOUP Loadport；注：Brooks是一家半导体设备公司，SMIF指semiconductor machine interface 半导体设备接口，Brooks SMIF Loadport指Brooks公司的SMIF装载平台；FOUP指前开式晶圆传送盒，FOUP Loadport指前开式晶圆传送盒装载平台。
[0004]但是SMIF LoadPort较FOUP LoadPort购买成本昂贵，且与之相应的晶盒（POD）、开盒器及片匣（Cassette）目前大部分代工厂(Fab)都没有，仍需购买。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术中的至少一个技术问题，本技术实施例提供了一种晶圆传送兼容装置，通过在较大晶圆适配尺寸的FOUP装载平台上安装较小晶圆适配尺寸的片匣，使之能够传输较小尺寸的晶圆。为实现以上技术目的，本技术实施例采用的技术方案是：
[0006]本技术实施例提供了一种晶圆传送兼容装置，包括：
[0007]第二片匣，用于置入前开式晶圆传送盒中并与前开式晶圆传送盒中第一片匣之间留有间隙，所述第二片匣配置为第二晶圆适配尺寸，所述第二晶圆适配尺寸小于前开式晶圆传送盒中第一片匣配置的第一晶圆适配尺寸；所述第二片匣包括第二壳体；
[0008]滑轨组件，装配在前开式晶圆传送盒的第一壳体内底部两侧，沿前开式晶圆传送盒开口方向设置，用于供所述第二片匣滑动进出所述前开式晶圆传送盒；所述滑轨组件与前开式晶圆传送盒中第一片匣之间设有间隔；
[0009]定位件，设置在前开式晶圆传送盒的第一壳体内底部后侧，用于第二片匣进入前开式晶圆传送盒到位时的定位；
[0010]弹性伸缩件，设置在前开式晶圆传送盒的第一壳体内底部前侧，以在第二片匣进入前开式晶圆传送盒时被第二壳体所压而缩回，并在第二片匣进入到位时弹出并阻挡第二壳体底部前侧。
[0011]进一步地，所述滑轨组件、定位件和弹性伸缩件的顶部均低于前开式晶圆传送盒中第一片匣最下层片槽的底部。
[0012]进一步地，所述定位件包括设置在前开式晶圆传送盒的第一壳体内底部后侧的定位条。
[0013]进一步地，所述第二片匣的第二壳体底部后侧设有与弹性伸缩件相对应的楔形凹窝。
[0014]更进一步地，所述定位件包括与第二壳体底部后侧的楔形凹窝适配的定位块。
[0015]更进一步地，所述楔形凹窝和所述定位块均配置为两个，间隔设置。
[0016]进一步地，所述弹性伸缩件配置为两个，间隔设置。
[0017]具体地，所述弹性伸缩件采用弹簧固定销。
[0018]本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
[0019]1）能够在12寸FOUP装载平台上兼容8寸片匣，使之可以传输8寸晶圆。
[0020]2）节约了12寸FOUP装载平台改造成本，且改造后容易恢复原有功能。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例中的前开式晶圆传送盒示意图。
[0022]图2为本技术实施例中的第二片匣前侧视角示意图。
[0023]图3为本技术实施例中的第二片匣后侧视角示意图。
[0024]图4为本技术实施例中的第二片匣装配到位的示意图。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]如图1所示，一种前开式晶圆传送盒1，包括第一壳体101，在第一壳体101内设有第一片匣102，所述第一片匣102配置为第一晶圆适配尺寸，第一片匣102包括多个片槽，用于存放晶圆；本实施例中第一片匣102配置的第一晶圆适配尺寸为12寸；所述前开式晶圆传送盒1可以是现有技术中的前开式晶圆传送盒，适用于12寸FOUP装载平台；
[0027]如图1、图2、图3所示，本技术实施例提出的一种晶圆传送兼容装置，包括：
[0028]第二片匣2，用于置入前开式晶圆传送盒1中并与前开式晶圆传送盒1中第一片匣102之间留有间隙，所述第二片匣2配置为第二晶圆适配尺寸，所述第二晶圆适配尺寸小于前开式晶圆传送盒1中第一片匣102配置的第一晶圆适配尺寸；所述第二片匣2包括第二壳体201；
[0029]滑轨组件3，装配在前开式晶圆传送盒1的第一壳体101内底部两侧，沿前开式晶圆传送盒1开口方向设置，用于供所述第二片匣2滑动进出所述前开式晶圆传送盒1；所述滑轨组件3与前开式晶圆传送盒1中第一片匣102之间设有间隔；
[0030]定位件4，设置在前开式晶圆传送盒1的第一壳体101内底部后侧，用于第二片匣2进入前开式晶圆传送盒1到位时的定位；
[0031]弹性伸缩件5，设置在前开式晶圆传送盒1的第一壳体101内底部前侧，以在第二片匣2进入前开式晶圆传送盒1时被第二壳体201所压而缩回，并在第二片匣2进入到位时弹出并阻挡第二壳体201底部前侧。
[0032]在本技术提出的实施例中，第二片匣2也可以包括多个片槽，用于存放晶圆，第二片匣2配置的第二晶圆适配尺寸为8寸；当需要使用第二片匣2时，将弹性伸缩件5压下，将第二片匣2通过滑轨组件3推入前开式晶圆传送盒1中，到位后第二片匣2的第二壳体2底部后侧被定位件4阻挡定位，底部前侧被弹出的弹性伸缩件5所阻挡，第二片匣2就能够稳固
地装配在前开式晶圆传送盒1中，如图4所示，滑轨组件3也可以对第二片匣2起到定位作用，防止其左右移位；在本实施例中，第一片匣102的片槽分布在第一壳体101内的左右侧和后侧，可以承载较大尺寸的晶圆，第二片匣2置入前开式晶圆传送盒1并到位后，与第一片匣102之间留有间隙，不会对原有的第一片匣102造成影响；如希望将第二片匣2取出，只需要将弹性伸缩件5按下，即可将第二片匣2从前开式晶圆传送盒1中滑出；本技术实施例提出的晶圆传送兼容装置，以简单低成本的设计实现了FOUP装载平台兼容12寸和8寸晶圆，如希望改回12寸FOUP装载平台，只需要将第二片匣2取出，而无需其它任何改动。
[0033]作为本实施例的优化，所述滑轨组件3、定位件4和弹性伸缩件5的顶部均低于前开式晶圆传送盒1中第一片匣102最下层片槽的底部；当第二片匣2取出时，就不会影响机械手臂对第一片匣102最下层片槽的取放片。
[0034]在一个实施例中，所述定位件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送兼容装置，其特征在于，包括：第二片匣(2)，用于置入前开式晶圆传送盒(1)中并与前开式晶圆传送盒(1)中第一片匣(102)之间留有间隙，所述第二片匣(2)配置为第二晶圆适配尺寸，所述第二晶圆适配尺寸小于前开式晶圆传送盒(1)中第一片匣(102)配置的第一晶圆适配尺寸；所述第二片匣(2)包括第二壳体(201)；滑轨组件(3)，装配在前开式晶圆传送盒(1)的第一壳体(101)内底部两侧，沿前开式晶圆传送盒(1)开口方向设置，用于供所述第二片匣(2)滑动进出所述前开式晶圆传送盒(1)；所述滑轨组件(3)与前开式晶圆传送盒(1)中第一片匣(102)之间设有间隔；定位件(4)，设置在前开式晶圆传送盒(1)的第一壳体(101)内底部后侧，用于第二片匣(2)进入前开式晶圆传送盒(1)到位时的定位；弹性伸缩件(5)，设置在前开式晶圆传送盒(1)的第一壳体(101)内底部前侧，以在第二片匣(2)进入前开式晶圆传送盒(1)时被第二壳体(201)所压而缩回，并在第二片匣(2)进入到位时弹出并阻挡第二壳体(201)...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞铭熙，田文康，丁洪金，
申请(专利权)人：无锡尚积半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：