树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供：能得到即使在高温环境下也能将介质损耗角正切抑制为低值、而且除沾污处理后的耐裂纹性优异的固化物的树脂组合物。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)二乙烯基芳香族化合物与苯乙烯的共聚物、(B)环氧树脂及(C)活性酯化合物的树脂组合物，其中，(A)成分含有来自二乙烯基芳香族化合物(a)的下述式(a1)所示的结构单元，且重均分子量为40000以上。(式中，R1表示碳原子数6～30的芳烃基。)。)。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及包含环氧树脂的树脂组合物。进而涉及使用该树脂组合物得到的固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，已知交替层叠绝缘层和导体层的基于堆叠(buildup)方式的制造方法。基于堆叠方式的制造方法中，通常，绝缘层是使树脂组合物固化而形成的。作为半导体装置的印刷布线板的绝缘层，为了抑制高频环境下工作时的传送损失，要求显示良好的介电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)。
[0003]作为形成呈现良好的介电特性的固化物的树脂组合物，例如，专利文献1中报道了包含活性酯化合物作为环氧树脂的固化剂的树脂组合物，另外，专利文献2中报道了含有特定的二乙烯基苯与苯乙烯的共聚物的树脂组合物。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009
‑
235165号公报专利文献2：国际公开第2018/181842号。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题对于专利文献1中记载的那样的、包含活性酯化合物作为固化剂的树脂组合物而言，与使用通常的酚系固化剂的情况相比，可形成介电特性优异的固化物，但另一方面，具有在除沾污处理后将会容易产生裂纹的倾向。另外发现，存在在高频环境下进行工作时等半导体装置暴露于高温环境下的情况，即使是在室温环境下呈现良好的介电特性的材料，在高温环境下介电特性(尤其是介质损耗角正切)有时也会变差，有时在实际使用环境下不能达成所期望的介电特性。
[0006]本专利技术的课题在于提供：能得到即使在高温环境下也能将介质损耗角正切抑制为低值、而且除沾污处理后的耐裂纹性优异的固化物的树脂组合物；以及使用该树脂组合物得到的固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。
[0007]用于解决课题的手段为了达成本专利技术的课题，本专利技术人等进行了深入研究，结果意外地发现，通过作为树脂组合物的成分，使用环氧树脂及活性酯化合物，而且含有二乙烯基芳香族化合物与苯乙烯的共聚物，能得到即使在高温环境下也能将介质损耗角正切抑制为低值、而且能抑制在除沾污处理后产生裂纹的固化物，从而完成了本专利技术。
[0008]即，本专利技术包括以下的内容；[1]树脂组合物，其是包含(A)二乙烯基芳香族化合物与苯乙烯的共聚物、(B)环氧树脂及(C)活性酯化合物的树脂组合物，
(A)成分含有来自二乙烯基芳香族化合物(a)的下述式(a1)所示的结构单元，且重均分子量为40000以上，[化学式1](式中，R1表示碳原子数6～30的芳烃基。)[2]上述[1]所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有碳
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碳双键；[3]上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，将用(B)成分的不挥发成分的质量除以环氧基当量所得的值全部相加而得的值记为W
B
、并将用(C)成分的不挥发成分的质量除以活性酯基当量所得的值全部相加而得的值记为W
C
时，W
C
/W
B
为1.0以上；[4]上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(D)无机填充材料；[5]上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(E)自由基聚合性化合物；[6]上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成印刷布线板的层间绝缘层；[7]上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分除了含有分别来自二乙烯基芳香族化合物(a)及苯乙烯(b)的各结构单元之外，还含有来自除苯乙烯以外的单乙烯基芳香族化合物(c)的结构单元；[8]上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分中，将来自二乙烯基芳香族化合物(a)的结构单元、来自苯乙烯(b)的结构单元、和来自除苯乙烯以外的单乙烯基芳香族化合物(c)的结构单元的总和设为100摩尔％时，来自二乙烯基芳香族化合物(a)的结构单元为2摩尔％以上且小于95摩尔％；[9]上述[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分在共聚物的末端含有下述式(t1)、(t2)或(t3)所示的至少任一种末端基团；[化学式2](式中，R2表示碳原子数6～30的芳烃基。Z1表示乙烯基、氢原子或碳原子数1～18的烃基。*表示与主链的结合部位，在下文中含义也相同。)[化学式3](式中，R3及R4各自独立地表示碳原子数6～30的芳烃基。Z3及Z4各自独立地表示乙烯基、氢原子或碳原子数1～18的烃基。)[化学式4](式中，R5表示碳原子数6～30的芳烃基。Z5表示乙烯基、氢原子或碳原子数1～18的烃基。)[10]上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分中，将来自二乙烯基芳香族化合物(a)的结构单元、来自苯乙烯(b)的结构单元、和来自除苯乙烯以外的单乙烯基芳香族化合物(c)的结构单元的总和设为100摩尔％时，式(a1)所示的结构单元以及式(t1)、(t2)和(t3)所示的末端基团的总和在2摩尔％以上且80摩尔％以下的范围内；[11]上述[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[12]片状层叠材料，其含有上述[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物；[13]树脂片材，其具有支承体、和设置于该支承体上的由上述[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；[14]印刷布线板，其具备由上述[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[15]半导体装置，其包含上述[14]所述的印刷布线板。
[0009]专利技术的效果通过本专利技术，可提供：能得到即使在高温环境下、也能将介质损耗角正切抑制得较低、而且除沾污处理后的耐裂纹性优异的固化物的树脂组合物；该树脂组合物的固化物；包含该树脂组合物的片状层叠材料及树脂片材；以及包含该树脂组合物的固化物的印刷布线板及半导体装置。
具体实施方式
[0010]以下，示出实施方式及示例物详细地说明本专利技术。但是，本专利技术不受下述的实施方式及示例物的限制，可在不超出本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更来实施。
[0011]在以下的说明中，只要没有另行明确说明，各成分的量是不挥发成分的量。在以下的说明中，所谓“树脂组合物中的不挥发成分”，只要没有另行明确说明，可包含(D)无机填充材料，所谓“树脂成分”，只要没有另行明确说明，是指树脂组合物中包含的不挥发成分中、除了(D)无机填充材料之外的成分。
[0012]＜树脂组合物＞本专利技术的树脂组合物包含(A)二乙烯基芳香族化合物与苯乙烯的共聚物、(B)环氧树脂、及(C)活性酯化合物。通过使用这样的树脂组合物，能得到即使在90℃等高温环境下、也能将介质损耗角正切抑制为低值、而且除沾污处理后的耐裂纹性优异的固化物。另外，本专利技术中，通常，能得到绝缘层与镀覆导体层的剥离强度(本说明书中也简称为“镀覆剥离强度”)也优异的固化物，进而，还能得到在23℃等室温或常温区域内介质损耗角正切低、在23℃等室温或常温区域及90℃等高温环境下的任何环境下、相对介电常数都低的固化物。
[0013]对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其是包含(A)二乙烯基芳香族化合物与苯乙烯的共聚物、(B)环氧树脂及(C)活性酯化合物的树脂组合物，其中，(A)成分含有来自二乙烯基芳香族化合物(a)的下述式(a1)所示的结构单元，且重均分子量为40000以上，式中，R1表示碳原子数6～30的芳烃基。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有碳
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碳双键。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将用(B)成分的不挥发成分的质量除以环氧基当量所得的值全部相加而得的值记为W
B
、并将用(C)成分的不挥发成分的质量除以活性酯基当量所得的值全部相加而得的值记为W
C
时，W
C
/W
B
为1.0以上。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(D)无机填充材料。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(E)自由基聚合性化合物。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成印刷线路板的层间绝缘层。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分除了含有分别来自二乙烯基芳香族化合物(a)及苯乙烯(b)的各结构单元之外，还含有来自除苯乙烯以外的单乙烯基芳香族化合物(c)的结构单元。8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分中，将来自二乙烯基芳香族化合物(a)的结构单元、来自苯乙烯(b)的结构单元、和来自除苯乙烯以外的单乙烯基芳香族化合物(c)的结构单元的总和设为100...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合贤司，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：