一种补强式FPC板涂锡膏组件制造技术

本实用新型专利技术属于柔性电路板制造技术领域，涉及一种补强式FPC板涂锡膏组件，用来对具有补强结构的FPC板的焊接面均匀涂抹锡膏，包括载板和刮刀，所述刮刀的下边呈由若干间隔设置的凸起和凹槽形成的锯齿形结构，所述载板的上表面间隔设置有定位带和涂锡膏带，所述定位带上具有若干托块，所述涂锡膏带上设有锡膏孔，所述凸起对应所述涂锡膏带，所述凹槽对应所述定位带。本工具能够利用托块定位FPC板，锡膏从涂锡膏孔涂抹到FPC板的焊接面，再由刮刀的凸起从FPC板的背面抹平，凹槽避位了FPC板上的补强结构，让锡膏扩散到焊接面，避免了涂抹不均、钢板损坏、刮刀变形、产品偏移等问题。产品偏移等问题。产品偏移等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种补强式FPC板涂锡膏组件


[0001]本技术涉及柔性电路板制造
，特别涉及一种补强式FPC板涂锡膏组件。

技术介绍

[0002]目前人们对电子产品的喜欢追求时尚、美观、耐用、新颖。而电子产品零组件功能的好坏直接关系到客户的整机组装功能。客户因为对FPC(柔性电路板)产品耐用性要求较为严格，所以需要在产品焊接前贴合补强结构。但是在FPC板贴合补强结构之后，对后续的刮涂制程会存在不利影响。因为这种补强结构会破坏FPC板在焊接面相反一面的平整度，继而引发以下问题：
[0003]1.载具无法有效避位,容易被顶伤。因为钢板材质较薄软,很容易受到外力影响而产生形变.从而出现钢板表面张力不足及损坏钢片等异常情况。
[0004]2.刮刀容易变形。当印刷面避位不足产生高低误差较大时,刮刀在运行中会出现较大起伏,影响刮刀片使用精度，并且导致变形无法使用。
[0005]3.产品容易移位。当载具避位深度较大物件时,下降深度影响，导致FPC板印刷过程因受力拉扯，从而导致产品对位偏移。印刷位移后,即刷锡位置变动后，零件贴片位置相应也会变动,从而导致焊接品质无法有效管控。
[0006]因此，有必要提供一种新的工具来解决上述问题。

技术实现思路

[0007]本技术的主要目的在于提供一种补强式FPC板涂锡膏组件，能够让锡膏扩散到焊接面，避免了涂抹不均、钢板损坏、刮刀变形、产品偏移等问题。
[0008]本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种补强式FPC板涂锡膏组件，用来对具有补强结构的FPC板的焊接面均匀涂抹锡膏，包括载板和刮刀，所述刮刀的下边呈由若干间隔设置的凸起和凹槽形成的锯齿形结构，所述载板的上表面间隔设置有定位带和涂锡膏带，所述定位带上具有若干托块，所述涂锡膏带上设有与所述托块位置对应的锡膏孔，所述凸起对应所述涂锡膏带，所述凹槽对应所述定位带。
[0009]具体的，所述载板的外周设有外框。
[0010]具体的，所述定位带内设有成对的托块，每对托块的结构180
°
旋转对称。
[0011]具体的，所述刮刀的上部并排设置有多个螺丝固定孔。
[0012]进一步的，所述螺丝固定孔为横向长于纵向的腰型孔。
[0013]本技术技术方案的有益效果是：
[0014]本工具能够利用托块定位FPC板，锡膏从涂锡膏孔涂抹到FPC板的焊接面，再由刮刀的凸起抹平，凹槽避位了FPC板上的补强结构，避免了涂抹不均、钢板损坏、刮刀变形、产品偏移等问题。
附图说明
[0015]图1为实施例补强式FPC板涂锡膏组件的立体图；
[0016]图2为图1中A位置的局部放大图。
[0017]图中数字表示：
[0018]1‑
载板，11
‑
托块，12
‑
涂锡膏孔，13
‑
外框；
[0019]2‑
刮刀，21
‑
凸起，22
‑
凹槽，23
‑
螺丝固定孔。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施例对本技术作进一步详细说明。
[0021]实施例：
[0022]如图1所示，本技术的一种补强式FPC板涂锡膏组件，用来对具有补强结构的FPC板的焊接面均匀涂抹锡膏，包括载板1和刮刀2，刮刀2的下边呈由若干间隔设置的凸起21和凹槽22形成的锯齿形结构，载板1的上表面间隔设置有定位带和涂锡膏带，定位带上具有若干托块11，涂锡膏带上设有与托块11位置对应的锡膏孔12，凸起21对应涂锡膏带，凹槽22对应定位带。在制造过程中FPC板先是成型于一块大的柔性板上，具有补强结构的FPC板，下表面只有焊接面是凸出的，其余部分平整，所以FPC板不能直接放在载板1的板面上，而是利用托块11补偿高度差，使FPC板的板面处在平整的状态，而FPC板的焊接面贴近锡膏孔12。大柔性板就位后，锡膏通过锡膏孔12流到FPC板焊接面上，凸起21沿着涂锡膏带的位置刮涂焊接面的背面，FPC板产生微小的形变，锡膏受压而铺开扩展到焊接面上，这样就能一次性完成大柔性板上多个FPC板的涂锡膏作业。因为补强结构一般位于定位带的范围内，所以在刮涂过程中，刮刀2不会受到FPC板上表面补强结构的阻碍。本工具能够利用托块11定位FPC板，锡膏从涂锡膏孔涂抹到FPC板的焊接面，再由刮刀2的凸起21抹平，凹槽22避位了FPC板上的补强结构，避免了涂抹不均、钢板损坏、刮刀变形、产品偏移等问题。
[0023]如图1所示，载板1的外周设有外框13。外框13可以对载板1起到保护作用，而且外框13能够使载板1处于平面状态，避免载板1板面的翘曲影响刮涂质量。
[0024]如图1所示，定位带内设有成对的托块11，每对托块11的结构180
°
旋转对称。很多FPC板为L形结构，所以为了充分利用载板1的板面空间，每两个FPC板可以180
°
旋转对称地成型于大柔性板的板面上，所以托块11也相应地做成180
°
旋转对称的两个。
[0025]如图1所示，刮刀2的上部并排设置有多个螺丝固定孔23。螺丝固定孔23用于将刮刀2于刮涂驱动装置进行连接，多孔连接可以避免刮刀2在受力后发生变形。
[0026]如图1所示，螺丝固定孔23为横向长于纵向的腰型孔。这里所说的横向是指刮刀2与FPC板接触位置的延伸方向，纵向是指沿着刮刀2刀面且垂直于横向的方向。因为凸起21的移动路径必须要避开补强结构，所以要利用腰型孔微调刮刀2相对于驱动装置的位置，保证不碰伤产品和刮刀2。
[0027]以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种补强式FPC板涂锡膏组件，用来对具有补强结构的FPC板的焊接面均匀涂抹锡膏，其特征在于：包括载板和刮刀，所述刮刀的下边呈由若干间隔设置的凸起和凹槽形成的锯齿形结构，所述载板的上表面间隔设置有定位带和涂锡膏带，所述定位带上具有若干托块，所述涂锡膏带上设有锡膏孔，所述凸起对应所述涂锡膏带，所述凹槽对应所述定位带。2.根据权利要求1所述的补强式FPC板涂锡膏组件，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昶，吴冬平，
申请(专利权)人：昆山圆裕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：