一种可用于超低温环境的电子元器件制造技术

技术编号:38513798 阅读:14 留言:0更新日期:2023-08-19 16:56
本实用新型专利技术公开了电子元件技术领域的一种可用于超低温环境的电子元器件,包括电子元件本体和元件固定板,所述电子元件本体限位固定连接在元件固定板的上方中心,所述元件固定板的上方中心固定开设有放置槽,所述放置槽的内壁四周固定连接有限位放置板,所述放置槽的底部固定连接有预加热组件,所述预加热组件包括加热模块盒,电阻丝,功率控制器和开关控制器,所述元件固定板的上端两侧滑动连接有卡接固定装置,所述卡接固定装置限位卡接在电子元件本体的上端。本实用新型专利技术采用了一种预加热的方式,使得电子元件在工作前可以进行预加热,防止温度过低导致电子元件无法正常工作。防止温度过低导致电子元件无法正常工作。防止温度过低导致电子元件无法正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种可用于超低温环境的电子元器件


[0001]本技术属于电子元件
,具体涉及一种可用于超低温环境的电子元器件。

技术介绍

[0002]电子元件通常是一些小型机器或者仪器的组成部分,有若干零件构成,一般地,对于电子元件来说,有其适宜的工作温度范围,例如,工业级电子元件产品的工作温度范围是

20~85℃,军品或者汽车级产电子元件的工作温度范围是

40~125℃,一旦超过界限温度都会使得电子元件的运行受到影响。
[0003]现有的电子元件在超低温环境下工作,不能很好的进行正常工作,温度过低时,使得元件工作不稳定,导致无法正常工作,存在一定的局限性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可用于超低温环境的电子元器件,以解决上述
技术介绍
中提出一种可用于超低温环境的电子元器件不能很好的进行正常工作,温度过低时,使得元件工作不稳定,导致无法正常工作,存在一定的局限性的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种可用于超低温环境的电子元器件,包括电子元件本体和元件固定板,所述电子元件本体限位固定连接在元件固定板的上方中心,所述元件固定板的上方中心固定开设有放置槽,所述放置槽的内壁四周固定连接有限位放置板,所述放置槽的底部固定连接有预加热组件,所述预加热组件包括加热模块盒,电阻丝,功率控制器和开关控制器,所述元件固定板的上端两侧滑动连接有卡接固定装置,所述卡接固定装置限位卡接在电子元件本体的上端。
[0006]优选的,所述加热模块盒的内部固定连接有电阻丝,所述电阻丝的一端通过导线与功率控制器电性连接,所述功率控制器的一端通过导线与开关控制器电性连接,所述开关控制器与外部电源电性连接。
[0007]优选的,所述限位放置板的数量有六个,且位于放置槽的内壁上端一侧。
[0008]优选的,所述卡接固定装置包括限位柱,滑块,弹簧,限位板和卡板组件,所述元件固定板的上方两侧固定开设有滑槽,两侧所述滑槽的内部固定连接有限位柱。
[0009]优选的,所述滑槽的外表面套接有滑块,所述滑块滑动连接在滑槽的内部,所述滑块的上端固定连接有卡板组件。
[0010]优选的,所述滑槽的一端外表面套接有弹簧,所述弹簧的一端固定连接在滑块的一侧,所述弹簧的另一端固定连接在滑槽的内部一端,所述电子元件本体的上方固定连接有限位板,所述限位板位于放置槽的两侧。
[0011]优选的,所述卡板组件包括散热箱,固定卡块,散热风扇和蓄电池,所述散热箱的两端固定开设有通风口,所述散热箱的一端固定连接有固定卡块,所述散热箱的内部一端固定连接有散热风扇,所述散热箱的内部另一端固定连接有蓄电池,所述散热风扇通过导
线与蓄电池电性连接。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0013]1、本技术采用了一种预加热的方式,使得电子元件在工作前可以进行预加热,防止温度过低导致电子元件无法正常工作,通过将电子元件本体放置在放置槽内,再通过滑动两侧的卡接固定装置,将电子元件本体限位卡接在放置槽内,通过设置的限位放置板,将放置槽内部留出部分空间,在放置槽的底部设置有预加热组件,通过接通预加热组件的外部电源,打开开关控制器,再通过功率控制器调节功率,使得电阻丝通电发热,起到了对电子元件本体加热的目的,在电子元件工作一段时间后,预加热组件就不要预加热了可以通过开关控制器关闭。
[0014]2、通过散热箱内部设置的散热风扇和蓄电池,可以加速流通空气,避免电子元件长期工作时发热影响内部零件,起到了一定的散热作用。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图;
[0016]图2为本技术图1中元件固定板的结构示意图;
[0017]图3为本技术图2中预加热组件的内部结构示意图;
[0018]图4为本技术图1中卡接固定装置的结构示意图;
[0019]图5为本技术结构卡板组件的正面结构示意图;
[0020]图6为本技术结构散热箱的内部结构示意图。
[0021]图中:1、电子元件本体;2、元件固定板;3、卡接固定装置;4、放置槽;5、限位放置板;6、预加热组件;7、加热模块盒;8、电阻丝;9、功率控制器;10、开关控制器;11、滑槽;12、限位柱;13、滑块;14、弹簧;15、限位板;16、卡板组件;17、散热箱;18、通风口;19、固定卡块;20、散热风扇;21、蓄电池。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1

6,本技术提供一种技术方案:一种可用于超低温环境的电子元器件,包括电子元件本体1和元件固定板2,电子元件本体1限位固定连接在元件固定板2的上方中心,元件固定板2的上方中心固定开设有放置槽4,放置槽4的内壁四周固定连接有限位放置板5,放置槽4的底部固定连接有预加热组件6,预加热组件6包括加热模块盒7,电阻丝8,功率控制器9和开关控制器10,元件固定板2的上端两侧滑动连接有卡接固定装置3,卡接固定装置3限位卡接在电子元件本体1的上端。
[0024]本实施方案中,通过将电子元件本体1放置在放置槽4内,再通过滑动两侧的卡接固定装置3,将电子元件本体1限位卡接在放置槽4内,通过设置的限位放置板5,将放置槽4内部留出部分空间,在放置槽4的底部设置有预加热组件6,通过接通预加热组件6的外部电源,打开开关控制器10,再通过功率控制器9调节功率,使得电阻丝8通电发热,起到了对电
子元件本体1加热的目的,在电子元件工作一段时间后,预加热组件6就不要预加热了可以通过开关控制器10关闭。
[0025]具体的,加热模块盒7的内部固定连接有电阻丝8,电阻丝8的一端通过导线与功率控制器9电性连接,功率控制器9的一端通过导线与开关控制器10电性连接,开关控制器10与外部电源电性连接。
[0026]本实施例中,通过开关控制器10可以控制电路的电源,通过功率控制器9可以调节功率的大小,从而控制发热量,对电子元件本体1进行预加热,防止温度过低,影响电子元件本体1的使用效果。
[0027]具体的,限位放置板5的数量有六个,且位于放置槽4的内壁上端一侧。
[0028]本实施例中,限位放置板5起到了防止电子元件本体1与预加热组件6直接接触,防止预加热组件6的温度过高损坏电子元件。
[0029]具体的,卡接固定装置3包括限位柱12,滑块13,弹簧14,限位板15和卡板组件16,元件固定板2的上方两侧固定开设有滑槽11,两侧滑槽11的内部固定连接有限位柱12。
[0030]本实施本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可用于超低温环境的电子元器件,包括电子元件本体(1)和元件固定板(2),其特征在于:所述电子元件本体(1)限位固定连接在元件固定板(2)的上方中心,所述元件固定板(2)的上方中心固定开设有放置槽(4),所述放置槽(4)的内壁四周固定连接有限位放置板(5),所述放置槽(4)的底部固定连接有预加热组件(6),所述预加热组件(6)包括加热模块盒(7),电阻丝(8),功率控制器(9)和开关控制器(10),所述元件固定板(2)的上端两侧滑动连接有卡接固定装置(3),所述卡接固定装置(3)限位卡接在电子元件本体(1)的上端。2.根据权利要求1所述的一种可用于超低温环境的电子元器件,其特征在于:所述加热模块盒(7)的内部固定连接有电阻丝(8),所述电阻丝(8)的一端通过导线与功率控制器(9)电性连接,所述功率控制器(9)的一端通过导线与开关控制器(10)电性连接,所述开关控制器(10)与外部电源电性连接。3.根据权利要求1所述的一种可用于超低温环境的电子元器件,其特征在于:所述限位放置板(5)的数量有六个,且位于放置槽(4)的内壁上端一侧。4.根据权利要求1所述的一种可用于超低温环境的电子元器件,其特征在于:所述卡接固定装置(3)包括限位柱(12),滑块(13),弹簧(14),限位板(15)...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱恒旭朱志刚盛超
申请(专利权)人:上海昕荧科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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