银用蚀刻液及使用其的印刷配线板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种银用蚀刻液，其为含有柠檬酸、过氧化氢的水溶液。另外，提供一种印刷配线板的制造方法，其具有在绝缘性基材(A)上形成银层(M1)作为镀敷基底层后，用上述银用蚀刻液除去不需要的上述银层(M1)的工序。通过使用本发明专利技术的作为含有柠檬酸和过氧化氢的水溶液的银用蚀刻液，在将银用于镀敷基底层的印刷配线板的制造中，能够高效地除去不需要部分的镀敷基底层，能够抑制除去的银的再析出，因此银残渣少，另外，能够得到印刷配线板的导体电路层(M2)的侧蚀、导体电路层(M2)下的银层(M1)的底切少的印刷配线板。另外，与使用乙酸的蚀刻液相比，能够大幅降低不良气味。能够大幅降低不良气味。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银用蚀刻液及使用其的印刷配线板的制造方法


[0001]本专利技术涉及银用蚀刻液以及使用该银用蚀刻液的印刷配线板的制造方法。

技术介绍

[0002]作为印刷配线板的配线形成方法，有减成法、半加成法(SAP)和改性SAP(MSAP)，其中，SAP、MSAP适合于微细配线的形成。SAP、MSAP的配线形成方法是共通的，是如下的方法：在镀敷基底层(薄的导电层或镀敷催化剂层)上的电路图案的非配线部形成抗蚀剂，通过镀敷来对未形成抗蚀剂的配线部赋予厚度，然后剥离抗蚀剂，通过蚀刻除去不需要的非配线部的镀敷基底层。
[0003]作为由镀敷基底层的蚀刻工序引起的印刷配线板的问题，已知有由蚀刻残渣所引起的电路绝缘可靠性的降低、由过度的蚀刻引起的配线宽度的减少(侧蚀)所引起的电路的电阻增大、由配线部的镀敷基底层的蚀刻过度进行(底切)所引起的配线/基材间的粘接强度降低等。因此，在镀敷基底层的蚀刻工序中，要求没有镀敷基底层的残渣、侧蚀小、没有镀敷基底层的底切。
[0004]作为SAP、MSAP的镀敷基底层所使用的金属，已知有各种金属，可以分类为镀敷金属与镀敷基底层的金属种类相同的情况和不同的情况这2种。在镀敷金属与镀敷基底层的金属种类相同的情况下，进行了在减少配线的侧蚀的同时对镀敷基底层进行蚀刻的研究，但伴随着配线的窄间距化要求，窄的布线间距的配线的形成变得困难。另一方面，在镀敷金属与镀敷基底层的金属种类不同的情况下，如果相对于镀敷金属的除去性，适当地选择镀敷基底层金属的除去性显著更大的蚀刻液，则即使是窄间距，也几乎不蚀刻配线金属，能够仅蚀刻镀敷基底层的金属。作为在镀敷金属和镀敷基底层中使用了不同的金属种类的MSAP，报告了将银作为镀敷基底层的铜配线形成工艺(例如，参照非专利文献1)。
[0005]在上述的将银作为镀敷基底层而形成铜配线的MSAP中，需要通过蚀刻除去镀银基底层。作为该工序中使用的蚀刻液，要求银溶解但铜不溶解这样的反应性。作为满足该要求且环境负荷小的非氰系的银的蚀刻方法，已知有使用了单氯乙酸、乙酸及过氧化氢的混合物进行的镀银层的有害金属分析方法(例如，参照专利文献1)。另外，报道了一种以含有乙酸和过氧化氢的混合物为特征的银镀层溶解液和银镀层溶解方法(例如，参照专利文献2)。
[0006]然而，在将上述专利文献1和2中公开的银用蚀刻液用于电路形成的情况下，有时银会作为残渣而残留，有可能引起电路制造的成品率的降低、电路的绝缘可靠性的降低等。另外，由于乙酸具有强烈的刺激性气味，因此存在对作业者的健康的担忧。
[0007]作为在银蚀刻工艺中银在基材上作为残渣而残留的原因，有银溶解残留的情况和一度溶解的银再析出的情况。作为银的蚀刻液的成分经常使用的羧酸会形成银羧酸盐，但该盐通常不仅对水的溶解度低，而且对热、光的稳定性低。因此，以银离子的形式溶解的银会根据作业环境的不同，有可能因热、光和化学刺激而在基材上析出。因此，在工业上的制造工艺中，需要充分考虑作业环境。
[0008]非专利文献2中报道了银柠檬酸络合物的强抗菌活性，另外，还记载了该银柠檬酸
络合物对水的溶解度大，对热、光的稳定性高。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1：日本特开2009
‑
162727号公报
[0012]专利文献2：日本特开2012
‑
194024号公报
[0013]非专利文献
[0014]非专利文献1：村川昭、深泽宪正、富士川亘、白发润，微电子研讨会论文集2018(
マイクロエレクトロニクスシンポジウム
論文集2018)，“以银纳米粒子为基底的铜图案形成的研究”。
[0015]非专利文献2：Bioinorganic Chemistry and Applications(生物无机化学及应用)2008，Article ID(论文编号)436458。

技术实现思路

[0016]专利技术所要解决的课题
[0017]本专利技术所要解决的课题在于提供一种银用蚀刻液，其在将银用于镀敷基底层的印刷配线板的制造中，能够高效地蚀刻不需要部分的镀敷基底层，对所得到的印刷配线板的配线的侧蚀、底切少。另外，提供银的再析出的可能性小的银用蚀刻液。另外，提供不良气味少的银用蚀刻液。另外，提供使用了上述银用蚀刻液的印刷配线板的制造方法。
[0018]用于解决课题的方法
[0019]本专利技术人为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过使用柠檬酸作为用于溶解银的抗衡离子，并与作为银的氧化剂的过氧化氢组合，与使用乙酸的情况相比，能够大幅降低银的再析出。另外发现，通过使用该蚀刻液，在将银用于镀敷基底层的印刷配线板的制造中，能够高效地除去不需要的部分的镀敷基底层，在得到的印刷配线板的配线中侧蚀、底切少。另外，发现不良气味少，从而完成了本专利技术。
[0020]即，本专利技术为[1]一种银用蚀刻液，其为含有柠檬酸和过氧化氢的水溶液。
[0021][2]根据[1]所述的银用蚀刻液，其中，上述柠檬酸为1～30质量％，上述过氧化氢为1～22质量％，全部蚀刻液中的水为48～97质量％。
[0022][3]根据[1]或[2]所述的银用蚀刻液，其还含有0.01～5质量％的表面活性剂。
[0023][4]一种印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有如下工序：在绝缘性基材(A)上形成银层(M1)作为镀敷基底层后，用[1]～[3]中任一项所述的银用蚀刻液除去不需要部分的上述银层(M1)。
[0024]专利技术效果
[0025]本专利技术的银用蚀刻液几乎不溶解形成配线的导体电路层(M2)，能够选择性地仅除去镀敷基底层。另外，本专利技术的银用蚀刻液即使对于窄间距的微细配线、位于狭窄的沟槽部的底部的镀敷基底层，也能够高效且无残渣地除去。
[0026]另外，本专利技术的银用蚀刻液能够抑制暂时溶解的银离子在基材上的再析出。
[0027]另外，本专利技术的银用蚀刻液不会产生像乙酸那样的强烈不良气味。
[0028]因此，通过使用本专利技术的银用蚀刻液，抗蚀剂图案与蚀刻后形成的电路图案的尺寸几乎没有变化，即使是窄间距的微细配线，也能够形成配线图案。例如，在由银构成的镀
敷基底层上通过电镀铜来形成铜配线的情况下，本专利技术的银用蚀刻液由于难以使铜溶解而不会使形成的铜配线的表面溶解，因此铜配线的表面粗糙度极低，能够以低成本且高成品率提供高性能的印刷配线板。另外，通过本专利技术的印刷配线板的制造方法制造的印刷配线板不仅能够用于通常的印刷配线板，还能够用于在基材表面具有图案化的金属层的各种电子部件，例如，也能够应用于连接器、电磁波屏蔽、RFID等的天线、薄膜电容器等。进一步，本专利技术的印刷配线板的制造方法也可以用于在各种形状、尺寸的基材上具有图案化的金属层的装饰镀用途。另外，对作业者的负担也少。
具体实施方式
[0029]本专利技术的银用蚀刻液为含有柠檬酸、过氧化氢的水溶液。
[0030]作为上述柠檬酸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种银用蚀刻液，其为含有柠檬酸和过氧化氢的水溶液。2.根据权利要求1所述的银用蚀刻液，其中，所述柠檬酸为1～30质量％，所述过氧化氢为1～22质量％，全部蚀刻液中的水为48～97质量％。3.根据权利要求1或2所述的银用...

【专利技术属性】
技术研发人员：新林昭太，深泽宪正，村川昭，富士川亘，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：