一种自对准结构及半导体轨道类传输手臂制造技术

本申请提供了一种自对准结构及半导体轨道类传输手臂，属于机械臂输送结构领域。该自对准结构，包括基板、驱动电机和抓取座。所述基板的下端面设置有往复移动组件；所述驱动电机设置于所述基板的上端面，且所述驱动电机的输出轴与所述往复移动组件驱动连接；所述抓取座连接于所述往复移动组件，且所述抓取座的侧壁开设有进料槽。本申请通过驱动电机驱动往复移动组件和抓取座进行往复移动，使半导体工件可可以对准抓取座表面的进料槽，更利于半导体工件进入到进料槽内，无需再调控机械臂对基板的位置进行微调。位置进行微调。位置进行微调。

【技术实现步骤摘要】
一种自对准结构及半导体轨道类传输手臂


[0001]本申请涉及机械臂输送结构领域，具体而言，涉及一种自对准结构及半导体轨道类传输手臂。

技术介绍

[0002]一般来说，半导体广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域，在生产半导体时，半导体工件（如晶圆等）需要通过输送机从上一加工工位输出，然后由机械臂抓取后移动到下一加工工位。
[0003]而机械臂在抓取输送机输送的半导体工件时，需要使用传感器感应半导体工件的位置，然后再对机械臂进行微调，使机械臂的抓取部对准半导体工件才可进行抓取，这样的传输手臂结构附着，其中传感器需要极高的灵敏度，在使用时非常的不方便。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本申请提供了一种自对准结构及半导体轨道类传输手臂，旨在改善半导体工件不便抓取的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种自对准结构，包括基板、驱动电机和抓取座。所述基板的下端面设置有往复移动组件；所述驱动电机设置于所述基板的上端面，且所述驱动电机的输出轴与所述往复移动组件驱动连接；所述抓取座连接于所述往复移动组件，且所述抓取座的侧壁开设有进料槽。
[0006]在上述实现过程中，该驱动电机为伺服电机，且该驱动电机用于驱动往复移动组件进行往复移动，从而对抓取座进行往复移动，在由输送机对半导体工件进行输送时，由机械臂对基板进行移动，将抓取座移动到输送机的输送端，输送机输送的半导体工件便可以移动到抓取座表面的进料槽内，而驱动电机驱动往复移动组件和抓取座进行往复移动时，会使半导体工件对准抓取座表面的进料槽，更利于半导体工件进入到进料槽内，无需再调控机械臂对基板的位置进行微调。
[0007]在一种具体的实施方案中，所述往复移动组件包括往复移动杆和旋转轴，所述往复移动杆滑动安装在所述基板的下端面，所述往复移动杆与所述抓取座连接，所述旋转轴设置有两个，两个所述旋转轴均转动连接于所述基板，且两个所述旋转轴分布在所述往复移动杆的两侧，两个所述旋转轴均键连接有扇形齿轮，所述往复移动杆的两侧设置有与所述扇形齿轮相对应的齿部，所述驱动电机的输出轴与所述旋转轴传动连接。
[0008]在上述实现过程中，驱动电机驱动两个旋转轴转动时，会带动两个扇形齿轮转动，则会使两个扇形齿轮依次与往复移动杆啮合连接，而往复移动杆与不同的扇形齿轮啮合连接时，移动方向不同，则会使往复移动杆进行往复移动，便可以驱动抓取座进行往复移动。
[0009]在一种具体的实施方案中，所述驱动电机的输出轴和两个所述旋转轴均键连接有圆形齿轮，且所述圆形齿轮之间啮合传动。
[0010]在上述实现过程中，圆形齿轮的设置，使得驱动电机可驱动旋转轴进行转动。
[0011]在一种具体的实施方案中，所述基板的下端面设置有限位座，所述往复移动杆的端部从所述限位座的内部滑动穿过。
[0012]在上述实现过程中，设置限位座，用于限制往复移动杆的移动，使往复移动杆移动的更加稳定。
[0013]在一种具体的实施方案中，所述往复移动杆为槽型杆件，且所述往复移动杆的两端向下延伸与所述抓取座连接。
[0014]在上述实现过程中，往复移动杆的两个端部均与抓取座连接，可使往复移动杆和抓取座之间连接的更稳定。
[0015]在一种具体的实施方案中，所述进料槽沿所述抓取座的长度方向间隔设置有至少两个。
[0016]在上述实现过程中，设置多个进料槽，利于同时对多个半导体工件进行抓取。
[0017]在一种具体的实施方案中，所述抓取座开设有所述进料槽的一侧设置有圆角。
[0018]在上述实现过程中，圆角的设置，会使抓取座开设有进料槽的一侧更加圆滑，更利于半导体工件在抓取座的一侧移动，更利于半导体工件移动到进料槽的槽内。
[0019]在一种具体的实施方案中，所述进料槽为圆弧状凹槽。
[0020]在上述实现过程中，圆弧状的进料槽，适配圆片状的半导体工件或半导体材料，如晶圆等。
[0021]在一种具体的实施方案中，所述抓取座的顶端间隔设置有支板，且所述支板位于对应的所述进料槽的槽内顶端，所述支板的表面安装有负压吸附管，所述基板的上端面设置有真空发生器，且所述真空发生器的抽真空端与所述负压吸附管连通。
[0022]在上述实现过程中，在半导体工件进入到进料槽的槽内后，启动真空发生器，由真空发生器抽取负压吸附管内的气体，在负压吸附管内部造真空，而在负压的作用下，可吸附半导体工件，对半导体工件进行夹持。
[0023]在一种具体的实施方案中，所述负压吸附管的底端镂空设置，且所述负压吸附管的管身套设有滑动套管，所述滑动套管的内壁安装有密封胶圈，所述密封胶圈的底端延伸至所述滑动套管的外部并包裹所述滑动套管的底端。
[0024]在上述实现过程中，设置滑动套管和密封胶圈，由密封胶圈的下端部贴着半导体工件，提高负压吸附管、滑动套管和半导体工件之间的密封性，更利于负压吸附半导体工件。
[0025]在一种具体的实施方案中，所述负压吸附管的管身滑动套设有滑套，且所述滑套的下端面和所述滑动套管的顶端之间安装有弹簧，所述滑套的一侧滑动贯穿所述抓取座，所述抓取座的表面设置有伸缩缸，所述伸缩缸的活塞端安装有滑杆，且所述滑套与所述滑杆固定连接。
[0026]在上述实现过程中，该伸缩缸为气缸、电缸、电动推杆和液压缸中的任意一种，在半导体工件进入到进料槽的槽内后，调控伸缩缸，使伸缩缸的活塞端支撑滑杆和滑套向半导体工件移动，而滑套会推动弹簧和滑动套管向半导体工件移动，使滑动套管内部安装有的密封胶圈贴着半导体工件，提高滑动套管和半导体工件之间的密封性；而利用弹簧将滑套和滑动套管连接在一起，在密封胶圈与半导体工件接触后，若伸缩缸继续支撑滑套向半导体工件移动，会挤压弹簧，使弹簧收缩，而不会轻易出现半导体
工件压坏的情况发生，大大降低了半导体工件在抓取时损坏的可能性；此外，在多个进料槽内的半导体工件之间的厚度不同时，弹簧的设置，使得在多个滑套的高度相同的情况下，多个滑动套管的高度可根据对应的半导体工件的厚度而确定，从而可以同时对多个不同厚度的半导体工件进行吸附、抓取，通用性更强。
[0027]在一种具体的实施方案中，所述抓取座的侧壁开设有与所述滑套相对应的通槽。
[0028]在上述实现过程中，开设通槽，更利于滑套的移动。
[0029]在一种具体的实施方案中，所述负压吸附管的底端紧固套设有限位环，且所述密封胶圈的内壁紧贴着所述限位环。
[0030]在上述实现过程中，设置限位环，用于限制滑动套管的移动，避免滑动套管从负压吸附管的表面掉落。
[0031]在一种具体的实施方案中，所述通槽的槽内底端安装有U形杆，且所述U形杆的两端向下延伸与所述抓取座固定连接，所述U形杆的内部滑动安装有滑动片，所述滑动片和所述U形杆的内壁之间设置有弹簧片，所述滑动片的侧壁固定有限位块，所述通槽的内部滑动安装有与所述限位块相对应的楔块，且所述楔块的侧壁固定有角杆，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自对准结构，其特征在于，包括基板（100），所述基板（100）的下端面设置有往复移动组件（110）；驱动电机（200），所述驱动电机（200）设置于所述基板（100）的上端面，且所述驱动电机（200）的输出轴与所述往复移动组件（110）驱动连接；抓取座（300），所述抓取座（300）连接于所述往复移动组件（110），且所述抓取座（300）的侧壁开设有进料槽（310）。2.根据权利要求1所述的一种自对准结构，其特征在于，所述往复移动组件（110）包括往复移动杆（111）和旋转轴（112），所述往复移动杆（111）滑动安装在所述基板（100）的下端面，所述往复移动杆（111）与所述抓取座（300）连接，所述旋转轴（112）设置有两个，两个所述旋转轴（112）均转动连接于所述基板（100），且两个所述旋转轴（112）分布在所述往复移动杆（111）的两侧，两个所述旋转轴（112）均键连接有扇形齿轮（113），所述往复移动杆（111）的两侧设置有与所述扇形齿轮（113）相对应的齿部，所述驱动电机（200）的输出轴与所述旋转轴（112）传动连接。3.根据权利要求2所述的一种自对准结构，其特征在于，所述驱动电机（200）的输出轴和两个所述旋转轴（112）均键连接有圆形齿轮（210），且所述圆形齿轮（210）之...

【专利技术属性】
技术研发人员：安礼余，王定国，
申请(专利权)人：宇弘研科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：