一种多系统合路平台技术方案

本发明专利技术涉及滤波器技术领域，尤其涉及一种多系统合路平台。包括腔体和电桥，在腔体内由隔筋分隔形成5个通道，每个通道内设置有数量不同的谐振器，同时电桥包括导杆和DIN射频连接器，通过不同的通道布局和谐振器的配合，进一步的对不同强度的信号进行耦合，能够有效提升多系统合路平台整体的信号强度，有效的增加多系统合路平台的覆盖面积，减少了制式设备的应用数量，有效的降低了维护成本。有效的降低了维护成本。有效的降低了维护成本。

【技术实现步骤摘要】
一种多系统合路平台


[0001]本专利技术涉及滤波器
，尤其涉及一种多系统合路平台。

技术介绍

[0002]多系统接入平台，又称POI(Point Of Interface)，它是通过合理设计，将合路器、双工器、隔离器、电桥等多种无源器件集中在一个设备上，从而实现多个通信运营商、多频段系统信号的下行合路输出，接收上行信号分路输出至相应接收机端口的一种设备，避免了由于不同通信运营商，不同的系统建设导致的资源重复投入，有效节省成本投入。根据应用场景不同选取任意两个频段或多个特定频段进行合路和分路，完成若干系统的分布共用，达到充分利用资源、节省投资的目的。
[0003]传统的POI产品在自身效率低的情况下会导致信号覆盖能力下降，因此为了满足信号覆盖需求，通常会增加天线系统的主干线进行复杂调整，同时会增加各种制式设备，从而会增加大量的设备投资、电费支出和后续运行维护等成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种多系统合路平台，用以解决现有技术中信号覆盖能力弱的问题。
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供了一种多系统合路平台，包括：
[0006]腔体，所述腔体内设置有多个隔筋，多个所述隔筋之间形成第一通道、第二通道、第三通道、第四通道和第五通道；
[0007]电桥，所述电桥包括导杆和DIN射频连接器，所述DIN射频连接器设置于所述腔体的一侧，所述导杆的一端与所述DIN射频连接器电性连接；
[0008]其中所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内均设置有多个谐振柱，所述谐振柱上设置有谐振器，相邻两个所述谐振器之间电性连接，所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内的首个谐振柱均与相对应的N
‑
F射频连接器电性连接，所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内的末端谐振柱均与所述导杆电性连接。
[0009]在一种优选的实施方式中，所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内的首个谐振柱均通过耦合筋与对应的N
‑
F射频连接器连接。
[0010]在一种优选的实施方式中，所述第一通道内设置有10个所述谐振柱，两个相邻所述谐振柱之间电性连接，所述第一通道内的首个谐振柱与N
‑
F射频连接器连接，所述第一通道内的末端谐振柱与所述导杆电性连接。
[0011]在一种优选的实施方式中，所述第二通道包括第一分道和第二分道，所述第一分道内设置有8个所述谐振柱，所述第二分道内设置有7个所述谐振柱。
[0012]在一种优选的实施方式中，所述第三通道包括第三分道和第四分道，所述第三分道内设置有8个所述谐振柱，所述第四分道内设置有7个所述谐振柱。
[0013]在一种优选的实施方式中，所述第四通道内设置有7个所述谐振柱。
[0014]在一种优选的实施方式中，所述第五通道内设置有6个所述谐振柱。
[0015]在一种优选的实施方式中，所述腔体采用铝合金材质，所述腔体内表面先镀铜后镀银。
[0016]在一种优选的实施方式中，所述谐振柱的材料采用黄铜或铝合金，采用铝合金时表面先镀铜后镀银，采用黄铜时表面镀银。
[0017]在一种优选的实施方式中，两个相邻所述谐振柱之间采用黄铜导线连接，所述黄铜导线表面镀银。
[0018]本专利技术的有益效果是：本专利技术提出一种多系统合路平台，该平台包括腔体，在腔体内通过隔筋分隔形成5个通道，并且在每一个通道内设置有不同数量的谐振柱，在谐振柱上设置相应的谐振器，同时通过不同通道对不同强度的信号进行耦合，进一步的通过电桥进行信号整合，进而有效的提升多系统合路平台的信号强度，有效的增加多系统合路平台的覆盖面积，减少了制式设备的应用数量，有效的降低了维护成本。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1示出了多系统合路平台的整体结构示意图；
[0021]图2示出了多系统合路平台的内部结构示意图；
[0022]图3示出了多系统合路平台去除谐振器后的内部结构示意图；
[0023]图4示出了电桥设置于腔体内的结构示意图。
[0024]主要元件符号说明：
[0025]100
‑
腔体；110
‑
隔筋；120
‑
第一通道；130
‑
第二通道；131
‑
第一分道；132
‑
第二分道；140
‑
第三通道；141
‑
第三分道；142
‑
第四分道；150
‑
第四通道；160
‑
第五通道；200
‑
电桥；210
‑
导杆；220
‑
DIN射频连接器；300
‑
谐振柱；310
‑
谐振器；320
‑
N
‑
F射频连接器连接；330
‑
耦合筋。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多系统合路平台，其特征在于，包括：腔体，所述腔体内设置有多个隔筋，多个所述隔筋之间形成第一通道、第二通道、第三通道、第四通道和第五通道；电桥，所述电桥包括导杆和DIN射频连接器，所述DIN射频连接器设置于所述腔体的一侧，所述导杆的一端与所述DIN射频连接器电性连接；其中所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内均设置有多个谐振柱，所述谐振柱上设置有谐振器，相邻两个所述谐振器之间电性连接，所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内的首个谐振柱均与相对应的N
‑
F射频连接器电性连接，所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内的末端谐振柱均与所述导杆电性连接。2.根据权利要求1所述的多系统合路平台，其特征在于，所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内的首个谐振柱均通过耦合筋与对应的N
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F射频连接器连接。3.根据权利要求1所述的多系统合路平台，其特征在于，所述第一通道内设置有10个所述谐振柱，两个相邻所述谐振柱之间电...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏永华，李峰，刘萌，陈婵华，
申请(专利权)人：天华通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：