一种封装天线及通信设备制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及天线技术领域，公开了一种封装天线，包括封装体和天线模组；封装体设有第一空腔，第一空腔与外界连通；天线模组埋设于封装体，并包括基板、若干介质谐振器和馈电线，基板设置于封装体并设有馈电缝隙，若干介质谐振器设置于基板的一侧，并覆盖馈电缝隙，若干介质谐振器呈井字型间隔均匀排布，馈电线埋设于基板的另一侧，基板的另一侧部分覆盖第一空腔，馈电线与馈电缝隙耦合。本实用新型专利技术实施例通过若干介质谐振器呈井字形间隔均匀排布，使得天线产生正交辐射模式以及增加轴比带宽，进而实现天线辐射圆极化波束以及天线的宽轴比，此外，通过第一空腔的设置，能够起到抑制后向辐射的作用，进而提高增益，实现天线的高增益。线的高增益。线的高增益。

【技术实现步骤摘要】
一种封装天线及通信设备


[0001]本技术实施例涉及天线
，特别是涉及一种封装天线及通信设备。

技术介绍

[0002]天线是无线电系统中发射或接收电磁波的设备，其功能本质是能量的转换。随着通信频率的不断升高，毫米波在实际应用中，除了应用于移动终端和基站终端外，还可以应用于地轨卫星通信。
[0003]卫星通信要求天线辐射圆极化波束以及提高增益。传统的圆极化天线需要大量、复杂的馈电网络形成圆极化波束，不利于天线的小型化，并且传统的圆极化天线结构的轴比带宽，不仅非常窄，而且在仿真优化轴比的过程中工作量非常大，因此，设计宽轴比圆极化天线是天线设计的难点。此外，为了保护天线的电子系统，通常需要对电路板、芯片或其他关键器件进行封装。
[0004]因此，急需一种具备宽轴比、高增益，并且能够实现辐射圆极化波束的封装天线。

技术实现思路

[0005]本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种封装天线及通信设备，能够增加带宽、提高增益。
[0006]为解决上述技术问题，本技术实施例采用的一个技术方案是：一种封装天线，包括封装体和天线模组；封装体设有第一空腔，第一空腔与外界连通；天线模组埋设于封装体，天线模组包括基板、若干介质谐振器和馈电线，基板设置于封装体，并设有馈电缝隙，若干介质谐振器设置于基板的一侧，若干介质谐振器覆盖馈电缝隙，并且若干介质谐振器呈井字型间隔均匀排布，馈电线埋设于基板的另一侧，并且基板的另一侧部分覆盖第一空腔，馈电线与馈电缝隙耦合。
[0007]可选的，封装体还设有第二空腔，第二空腔与第一空腔间隔设置，第二空腔收容若干介质谐振器。
[0008]可选的，介质谐振器的侧面相对于基板的侧面倾斜设置，并形成倾斜夹角。
[0009]可选的，天线模组还包括支架，支架固定于基板的一侧，并且支架覆盖馈电缝隙，支架设有若干收容腔，若干介质谐振器分别一一收容于若干收容腔。
[0010]可选的，天线模组还包括封装板，封装板固定于支架背离基板的端面，并且封装板与支架接触的端面与介质谐振器抵接。
[0011]可选的，封装板的介电常数为5≤DK≤20，封装板的厚度为0.7mm≤H≤3mm。
[0012]可选的，封装体包括第一板块和第二板块，第二板块的一端与基板的另一侧连接，第二板块的另一端与第一板块连接，第一板块、第二板块和基板的另一侧共同围合形成第一空腔。
[0013]可选的，封装体还包括第三板块和第四板块，第三板块的一端与基本的一侧连接，第三板块的另一端与第四板块连接，基本的一侧、第三板块和第四板块共同围合形成第二
空腔。
[0014]可选的，还包括若干隔离柱，若干隔离柱埋设于基板，并且若干隔离柱环绕包围馈电线。
[0015]为解决上述技术问题，本技术实施例采用的另一个技术方案是：提供一种通信设备，包括上述的封装天线。
[0016]本技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术实施例通过若干介质谐振器呈井字形间隔均匀排布，使得天线产生正交辐射模式，进而实现天线辐射圆极化波束，从而有利于天线的小型化，同时，间隔均匀排布的若干介质谐振器，使得天线的轴比带宽增加，进而实现天线的宽轴比，此外，通过第一空腔的设置，能够起到抑制后向辐射的作用，进而提高增益，实现天线的高增益。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0018]图1是本技术实施例中的封装天线的整体结构示意图一；
[0019]图2是本技术实施例中的封装天线的整体结构示意图二；
[0020]图3是本技术实施例中的封装天线的整体结构的爆炸图；
[0021]图4是本技术实施例中的封装天线的天线模组的爆炸图；
[0022]图5是本技术实施例中的介质谐振器旋转角度为0度的结构示意图；
[0023]图6是本技术实施例中的介质谐振器旋转角度为45度的结构示意图；
[0024]图7是本技术实施例中的馈电线的结构示意图；
[0025]图8是本技术实施例中的介质谐振器的S参数图；
[0026]图9是本技术实施例中的介质谐振器旋转时的轴比带宽变化关系图；
[0027]图10是本技术实施例中的封装板变换介电常数和厚度时的结构示意图；
[0028]图11是本技术实施例中的封装板变换介电常数和厚度时的轴比带宽变化关系图；
[0029]图12是本技术实施例中的封装板变换介电常数和厚度时的增益变化关系图；
[0030]图13是本技术实施例中的封装天线的增益变化关系图。
[0031]图中：1封装体、10第一空腔、11第二空腔，12第一板块、13第二板块、14第三板块、15第四板块、2天线模组、20基板、21介质谐振器、22馈电线、23支架、230收容腔、24封装板、3隔离柱。
具体实施方式
[0032]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所
示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0034]此外，下面所描述的本技术不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0035]请参阅图1至图7，一种封装天线，包括封装体1和天线模组2，封装体1设有第一空腔10，第一空腔10与外界连通，天线模组2埋设于封装体1，天线模组2包括基板20、若干介质谐振器21和馈电线22，基板20设置于封装体1，并设有馈电缝隙，若干介质谐振器21设置于基板20的一侧，若干介质谐振器21覆盖馈电缝隙，并且若干介质谐振器21呈井字型间隔均匀排布，馈电线22埋设于基板20的另一侧，并且基板20的另一侧部分覆盖第一空腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装天线，其特征在于，包括：封装体，设有第一空腔，所述第一空腔与外界连通；天线模组，埋设于所述封装体，所述天线模组包括基板、若干介质谐振器和馈电线，所述基板设置于所述封装体，并设有馈电缝隙，所述若干介质谐振器设置于所述基板的一侧，所述若干介质谐振器覆盖所述馈电缝隙，并且所述若干介质谐振器呈井字型间隔均匀排布，所述馈电线埋设于所述基板的另一侧，并且所述基板的另一侧部分覆盖所述第一空腔，所述馈电线与所述馈电缝隙耦合。2.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述封装体还设有第二空腔，所述第二空腔与所述第一空腔间隔设置，所述第二空腔收容所述若干介质谐振器。3.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述介质谐振器的侧面相对于所述基板的侧面倾斜设置，并形成倾斜夹角。4.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述天线模组还包括支架，所述支架固定于所述基板的一侧，并且所述支架覆盖所述馈电缝隙，所述支架设有若干收容腔，所述若干介质谐振器分别一一收容于所述若干收容腔。5.根据权利要求4所述的封装天线，其特征在于，所述天线模...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：