一种耐弯折的FPC器件制造技术

本申请公开了一种耐弯折的FPC器件，其特征在于，包括：弯折区和非弯折区，所述弯折区设在相邻的所述非弯折区的中间，所述非弯折区由下而上依次由覆盖层、压敏胶、基材层、隔离绝缘层堆叠而成，并且以隔离绝缘层为中间层，上下堆叠层对称设置构成多层结构，所述弯折区包括第一折弯区和第二折弯区，其中，所述第一折弯区与所述第二折弯区的基材层在所述弯折部通过局部交叉错开设置构成单层结构。通过将所述弯折区的基材层走线局部交叉错开设置，在需要弯折的区域做单层设计，非弯折区做双层设计，有利于优化走线宽度和线距，从而有效地降低了FPC弯折使用过程中容易出现的线路断裂断路问题，并且提升产品质量，保证产品性能，降低售后不良率。不良率。不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种耐弯折的FPC器件


[0001]本技术涉及FPC器件，尤其涉及一种耐弯折的FPC器件。

技术介绍

[0002]目前市面上所有的电子设备内部都有使用FPC和连接器作为电路和器件之间的电性能连接，如手机，PAD，IOT设备，穿戴设备，PC电脑等。
[0003]FPC在一定条件下可以实现0
‑
180度弯折使用。FPC本身是由多层材料叠加组成的，有一定厚度，厚度越薄，FPC也会越软。FPC内部起到主要功能作用的是金属铜基材，金属有一定的延展极限，如果没有有效保护和合理设计，FPC在弯折使用过程中就会出现铜基材断裂，造成线路断路、功能失效。业界通常的优化方案是将实线铜优化成网格铜方案，即将粗实铜线调整成网格化细铜线，减小弯折应力。正由于铜基(实铜)是FPC内部主要功能性材料，弯折区网格铜方案会增加线路阻抗，降低通流能力，严重影响产品性能。因此设计一种保证功能的前提下可以最大程度的保证耐弯折性能的技术就成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供提供一种耐弯折的FPC器件，即通过内部减层和外部保护双重优化，避免使用网格设计，保证产品性能，实现灵活弯折设计。
[0005]为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：
[0006]一种耐弯折的FPC器件，其特征在于，包括：弯折区和非弯折区，所述弯折区设在相邻的所述非弯折区的中间，所述非弯折区由下而上依次由覆盖层、压敏胶、基材层、隔离绝缘层堆叠而成，并且以隔离绝缘层为中间层，上下堆叠层对称设置构成多层结构，所述弯折区包括第一折弯区和第二折弯区，其中，所述第一折弯区与所述第二折弯区的基材层在所述弯折部通过局部交叉错开设置构成单层结构。
[0007]进一步地，所述基材层采用的材质为铜。
[0008]进一步地，所述覆盖层采用的材质为柔韧性强的PI或者PET制成。
[0009]进一步地，所述覆盖层将其余堆叠层周向全覆盖住。
[0010]进一步地，所述覆盖层的外侧还附设有电磁屏蔽层。
[0011]进一步地，所述双层结构的厚度为0.1mm
‑
0.2mm。
[0012]进一步地，所述隔离绝缘层的厚度为0.02
‑
0.03mm。
[0013]与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：
[0014]本申请中，通过将所述弯折区的FPC走线局部交叉错开设置，在需要弯折的区域做单层设计，非弯折区做双层设计，保证功能的前提下可以最大程度的保证耐弯折性能，有利于优化走线宽度和线距，从而有效地降低了FPC弯折使用过程中容易出现的线路断裂断路问题，并且提升产品质量，保证产品性能，减少制造产品成本，降低售后不良率。
附图说明
[0015]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0016]图1：本申请实施例一的耐弯折的FPC器件示意图；
[0017]图2：本申请实施例一的非折弯区堆叠层结构示意图；
[0018]图3：本申请实施例一的第一折弯区堆叠层结构示意图；
[0019]图4：本申请实施例一的第二折弯区堆叠层结构示意图。
[0020]图中：1—非弯折区，2—弯折区，21—第一折弯区，211—第一折弯部，22—第二折弯区，221—第二折弯部，3—隔离绝缘层，4—基材层，5—压敏胶，6—覆盖层。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]如图1和图2所述，本实施例中，以双层FPC线路为例，其中线路主要分为控制线路、电源线路以及GND线路，双层FPC线路包括：弯折区2和非弯折区1，所述弯折区设在相邻的所述非弯折区的中间，所述弯折区2设在相邻的所述非弯折区1的中间，所述非弯折1区由下而上依次由覆盖层6、压敏胶5、基材层4、隔离绝缘层3堆叠而成，并且以隔离绝缘层3为中间层，上下堆叠层对称设置构成多层结构，所述弯折区2包括第一折弯区21和第二折弯区22，其中，所述第一折弯区21与所述第二折弯区22的基材层4在所述弯折部通过局部交叉错开设置构成单层结构，有效地减小弯折应力，最大程度的保证FPC的弯折性能。
[0023]优选地，在本实施例中，如图3所示，所述第一折弯区21由下而上依次由覆盖层6、压敏胶5、基材层4、隔离绝缘层3堆叠而成，如图4所示，所述第二折弯区22由下而上依次由覆盖层6、压敏胶5、基材层4、隔离绝缘层3堆叠而成，其中，所述第一弯折部211与所述第二弯折部221的基材层4通过局部交叉错开设置构成单层结构，通过将所述弯折区的基材层4走线局部交叉错开设置，在需要弯折的区域做单层设计，非弯折区做双层设计，保证功能的前提下可以最大程度的保证耐弯折性能，有利于优化走线宽度和线距，从而有效地降低了FPC弯折使用过程中容易出现的线路断裂断路问题，并且提升产品质量，保证产品性能，减少制造产品成本，降低售后不良率。
[0024]优选地，在本实施例中，所述覆盖层6的外侧还附设有用来屏蔽电磁干扰，保证FPC线路电性能的电磁屏蔽层。
[0025]优选地，在本实施例中，所述电磁屏蔽层的外侧附还可设有用于标示信息的标示部，一般采用文字、数字、字母、二维码等标示产品基本信息的UV油墨。
[0026]进一步地，所述基材层4采用的材质为铜。在本实施例中，所述基材层4采用片材铜和电镀铜的结合，通过曝光显影&蚀刻完成FPC线路的制作，线路部分以Cu基层为主，一般为金黄色。
[0027]进一步地，所述覆盖层6采用的材质为柔韧性强的PI或者PET制成，所述覆盖层6主要将Cu基层与外界绝缘隔离，同时其PI或者PET的材质柔韧性强并且耐弯折，能够对Cu基层
起到良好的保护作用。
[0028]进一步地，所述隔离绝缘层3的厚度一般为0.02
‑
0.03mm，所述隔离绝缘层3将上下两层Cu基隔离开，一般所述隔离绝缘层3采用性能稳定，绝缘性较好的PI膜材(环氧树脂)。
[0029]其中，本实施例中，所述耐弯折的FPC器件以电源线为主的FPC线路为例，设置成双层耐弯折的FPC器件，其厚度一般在0.1mm
‑
0.2mm之间，所述耐弯折的FPC器件中间会有一层所述隔离绝缘层3，当然三层所述耐弯折的FPC器件会有两层，以此类推。
[0030]与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：
[0031]本申请中，通过将所述弯折区的FPC走线局部交叉错开设置，在需要弯折的区域做单层设计，非弯折区做双层设计，保证功能的前提下可以最大程度的保证耐弯折本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐弯折的FPC器件，其特征在于，包括：弯折区和非弯折区，所述弯折区设在相邻的所述非弯折区的中间，所述非弯折区由下而上依次由覆盖层、压敏胶、基材层、隔离绝缘层堆叠而成，并且以隔离绝缘层为中间层，上下堆叠层对称设置构成多层结构，所述弯折区包括第一折弯区和第二折弯区，其中，所述第一折弯区与所述第二折弯区的基材层在弯折部通过局部交叉错开设置构成单层结构。2.根据权利要求1所述的耐弯折的FPC器件，其特征在于，所述基材层采用的材质为铜。3.根据权利要求2所述的耐弯折的FPC器件，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明，黎伟，杜军红，葛振纲，路广，
申请(专利权)人：上海龙旗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：