一种SOC芯片转运储存装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种SOC芯片转运储存装置，属于芯片加工技术领域，其包括储存盒，所述储存盒设有多个，多个储存盒并排贴合对接，且每个储存盒上固定连接有两个弹性组件，左侧四个储存盒一侧的下方开设有第二连接槽。该SOC芯片转运储存装置，通过设置第一连接条、第二连接条和第二连接槽，在组装时，则将上翻盖打开，并将对应的储存盒上的第二连接条由前而后滑入第二连接槽，同时第一连接条穿过对位槽滑入第一连接槽，使得两个储存盒之间可以完成组装，采用此方式可以进行多个储存盒之间的连接组装，以此可以调整SOC芯片储存空间，进而可通过随意组装满足不同SOC芯片的存放，以此满足便捷式使用需求。便捷式使用需求。便捷式使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种SOC芯片转运储存装置


[0001]本技术属于芯片加工
，具体为一种SOC芯片转运储存装置。

技术介绍

[0002]SOC芯片的精密性使得储存环境和转运环境必须达到特定要求，不能损害SOC芯片，SOC芯片生产完成后通常都是直接存放在存放箱内，在运输时可能会由于颠簸使其损坏，从而影响SOC芯片的使用效果，并且，现有技术中的存放箱都是固定大小的，难以根据SOC芯片单次转运或储存的数量进行调节，使用较为不便。

技术实现思路

[0003]为了克服上述缺陷，本技术提供了一种SOC芯片转运储存装置，解决了SOC芯片生产完成后通常都是直接存放在存放箱内，在运输时可能会由于颠簸使其损坏，从而影响SOC芯片的使用效果，并且，现有技术中的存放箱都是固定大小的，难以根据SOC芯片单次转运或储存的数量进行调节，使用较为不便的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SOC芯片转运储存装置，包括储存盒，所述储存盒设有多个，多个储存盒并排贴合对接，且每个储存盒上固定连接有两个弹性组件，左侧四个储存盒一侧的下方开设有第二连接槽，右侧四个储存盒与第二连接槽对应位置均固定连接有第二连接条，所述第二连接条与第二连接槽滑动卡合，每个储存盒的后侧均通过铰链与上翻盖之间铰接，左侧四个上翻盖的一侧均开设有第一连接槽，且右侧四个上翻盖与第一连接槽对应位置均固定连接有第一连接条，所述第一连接条与第一连接槽之间滑动卡合。
[0005]作为本技术的进一步方案：所述第一连接条的形状为燕尾形，所述第一连接槽的形状与第一连接条的形状相适配。
[0006]作为本技术的进一步方案：所述第二连接条的形状为燕尾形，所述第二连接槽的形状与第二连接条的形状相适配。
[0007]作为本技术的进一步方案：所述上翻盖的下方中部位置设有标识卡壳，左侧四个储存盒的一侧并位于第二连接槽的上方开设有两个对位槽。
[0008]作为本技术的进一步方案：所述弹性组件包括弹簧，所述弹簧固定连接在储存盒上，所述弹簧固定连接在橡胶层底部的中部位置。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0010]1、该SOC芯片转运储存装置，通过设置第一连接条、第二连接条和第二连接槽，在组装时，则将上翻盖打开，并将对应的储存盒上的第二连接条由前而后滑入第二连接槽，同时第一连接条穿过对位槽滑入第一连接槽，使得两个储存盒之间可以完成组装，采用此方式可以进行多个储存盒之间的连接组装，以此可以调整SOC芯片储存空间，进而可通过随意组装满足不同SOC芯片的存放，以此满足便捷式使用需求。
[0011]2、该SOC芯片转运储存装置，通过设置上翻盖和弹性组件，上翻盖翻转与储存盒闭
合，且由于上翻盖上设有柔软层，使其柔软层向下挤压弹簧，使得弹簧向下收缩，并通过上翻盖和橡胶层之间对SOC芯片进行夹持定位，进而可以对SOC芯片进行定位，且可以对SOC芯片进行保护。
[0012]3、该SOC芯片转运储存装置，通过设置第一连接条和第一连接槽，使得第一连接条滑入第一连接槽，且第一连接条和第一连接槽之间为燕尾形，则可以避免横向脱出，而且通过第一连接条和第一连接槽卡合则可以连接多个上翻盖，进而可以同时打开多个上翻盖，方便SOC芯片的取放作业，其次外侧两个上翻盖和储存盒上设有对应的锁扣，则可以锁定上翻盖，确保对SOC芯片的保护。
附图说明
[0013]图1为本技术立体的结构示意图；
[0014]图2为本技术仰视的立体结构示意图；
[0015]图3为本技术储存盒立体的结构示意图；
[0016]图4为本技术上翻盖立体的结构示意图；
[0017]图中：1储存盒、2上翻盖、3弹性组件、31弹簧、32橡胶层、4标识卡壳、5第一连接槽、6第二连接槽、7对位槽、8第一连接条、9第二连接条。
具体实施方式
[0018]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0019]如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：一种SOC芯片转运储存装置，包括储存盒1，储存盒1设有多个，多个储存盒1并排贴合对接，且每个储存盒1上固定连接有两个弹性组件3，弹性组件3包括弹簧31，弹簧31固定连接在储存盒1上，弹簧31固定连接在橡胶层32底部的中部位置，上翻盖2翻转与储存盒1闭合，且由于上翻盖2上设有柔软层，使其柔软层向下挤压弹簧31，使得弹簧31向下收缩，并通过上翻盖2和橡胶层32之间对SOC芯片进行夹持定位，进而可以对SOC芯片进行定位，且可以对SOC芯片进行保护；
[0020]左侧四个储存盒1一侧的下方开设有第二连接槽6，右侧四个储存盒1与第二连接槽6对应位置均固定连接有第二连接条9，第二连接条9与第二连接槽6滑动卡合，第二连接条9的形状为燕尾形，第二连接槽6的形状与第二连接条9的形状相适配，第二连接条9滑入第二连接槽6形状，使得两个储存盒1之间可以进行组装，并且由于燕尾形结构则可以避免横向分离的问题，使得储存盒1之间可以牢靠连接，而且通过组装使用可以根据实际需求调整SOC芯片的存储空间，满足便捷应用的需求；
[0021]每个储存盒1的后侧均通过铰链与上翻盖2之间铰接，上翻盖2翻转与储存盒1闭合，由于第一连接槽5的后闭口端经翻转后位于前方，此时第一连接条8无法向前运动，其次第二连接槽6为后闭口端，所以第二连接条9不能够向后滑动，因此使得储存盒1之间可以保持连接避免分离，而且在拆除时只需翻转打开上翻盖2，再抽出储存盒1即可分离，使得整个步骤的拆装均较为便捷；
[0022]上翻盖2的下方中部位置设有标识卡壳4，标识卡壳4可以对SOC芯片的标识片进行存放，便于进行SOC芯片的识别；
[0023]左侧四个储存盒1的一侧并位于第二连接槽6的上方开设有两个对位槽7，对位槽7
可以确保第一连接条8的顺利穿过，避免第一连接条8和第一连接槽5之间错位；
[0024]左侧四个上翻盖2的一侧均开设有第一连接槽5，且右侧四个上翻盖2与第一连接槽5对应位置均固定连接有第一连接条8，第一连接条8与第一连接槽5之间滑动卡合，第一连接条8的形状为燕尾形，第一连接槽5的形状与第一连接条8的形状相适配，通过第一连接条8和第一连接槽5的燕尾形可以避免第一连接条8横向脱出，而且通过第一连接条8和第一连接槽5卡合则可以连接多个上翻盖2，进而可以同时打开多个上翻盖2，方便SOC芯片的取放作业，其次外侧两个上翻盖2和储存盒1上设有对应的锁扣，则可以锁定上翻盖2，确保对SOC芯片的保护。
[0025]本技术的工作原理为：
[0026]在进行组装时，首先将每个上翻盖2翻转打开，然后将第一连接条8从前后与对位槽7的位置对应，并从前向后将第一连接槽5穿入对位槽7，同时第二连接条9滑入第二连接槽6，使得第一连接条8滑入第一连接槽5，然后采用此方式依次将储存盒1进行组装，组装后，则将SOC芯片放置在橡胶层32本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SOC芯片转运储存装置，包括储存盒(1)，其特征在于：所述储存盒(1)设有多个，多个储存盒(1)并排贴合对接，且每个储存盒(1)上固定连接有两个弹性组件(3)，左侧四个储存盒(1)一侧的下方开设有第二连接槽(6)，右侧四个储存盒(1)与第二连接槽(6)对应位置均固定连接有第二连接条(9)，所述第二连接条(9)与第二连接槽(6)滑动卡合，每个储存盒(1)的后侧均通过铰链与上翻盖(2)之间铰接，左侧四个上翻盖(2)的一侧均开设有第一连接槽(5)，且右侧四个上翻盖(2)与第一连接槽(5)对应位置均固定连接有第一连接条(8)，所述第一连接条(8)与第一连接槽(5)之间滑动卡合。2.根据权利要求1所述的一种SOC芯片转运储存装置，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钊佳，
申请(专利权)人：安泊智汇半导体设备上海有限责任公司，
类型：新型
国别省市：