一种半导体封装用防卷曲压制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装用防卷曲压制装置，涉及半导体封装设备结构技术领域，为解决现有的半导体封装在进行涂胶封装贴片后，贴片可能出现卷曲的情况，这样会影响到半导体的封装效果以及使用效果的问题。所述压制装置箱的下方安装有支撑脚，所述压制装置箱的前端安装有密封门，所述密封门的上方安装有检修箱门，所述压制装置箱的一侧安装有输送装置，所述输送装置内壁的一侧安装有转辊，所述转辊的一端安装有输送带，所述压制装置箱的内部设置有压制室，所述压制室的内部安装有电动气缸，所述电动气缸的下方安装有安装架，所述安装架的内部安装有压制辊。安装架的内部安装有压制辊。安装架的内部安装有压制辊。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用防卷曲压制装置


[0001]本技术涉及半导体封装设备结构
，具体为一种半导体封装用防卷曲压制装置。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，通过将导线或导电性树脂将晶片接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所需要的电路，然后在对独立的晶片进行封装，能够避免水汽与晶片接触，从而对晶片的使用造成影响。
[0003]中国专利申请公布号CN112289717A，申请公布日2021年01月29日，一种半导体封装装置，属于半导体封装
，包括工作台、旋转组件、固定组件、自动上料组件，点胶组件和自动下料组件，所述工作台设有两层，所述旋转组件设置在工作台上，所述固定组件设有若干组，若干组所述固定组件分别设置在旋转组件的工作端上，所述自动上料组件固定设置在工作台上的一端，并且所述自动上料组件的工作端设置在固定组件的上方，所述点胶组件固定设置在工作台上，并且所述点胶组件的工作端设置在固定组件的上方，所述自动下料组件固定设置在工作台上的另一端上，通过各个组件之间的配合能够对半导体进行自动上下料和点胶处理，提高了加工的效率和质量。
[0004]但是现有的半导体封装在进行涂胶封装贴片后，贴片可能出现卷曲的情况，这样会影响到半导体的封装效果以及使用效果，因此市场上急需一种半导体封装用防卷曲压制装置来解决这些问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体封装用防卷曲压制装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导体封装在进行涂胶封装贴片后，贴片可能出现卷曲的情况，这样会影响到半导体的封装效果以及使用效果的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装用防卷曲压制装置，包括压制装置箱，所述压制装置箱的下方安装有支撑脚，所述压制装置箱的前端安装有密封门，所述密封门的上方安装有检修箱门，所述压制装置箱的一侧安装有输送装置，所述输送装置内壁的一侧安装有转辊，所述转辊的一端安装有输送带，所述压制装置箱的内部设置有压制室，所述压制室的内部安装有电动气缸，所述电动气缸的下方安装有安装架，所述安装架的内部安装有压制辊。
[0007]优选的，所述支撑脚设置有四个，四个所述支撑脚关于压制装置箱的垂直中心线相对称，所述支撑脚与压制装置箱之间通过螺纹固定连接。
[0008]优选的，所述压制装置箱的上方安装有操控箱，所述操控箱的前端设置有显示屏。
[0009]优选的，所述输送装置外壁的一侧安装有与转辊相对应的输送电机，所述转辊设置有九个，九个所述转辊在输送装置内壁的一侧依次分布，所述转辊的两侧均设置有转轴。
[0010]优选的，所述输送带一端的内部设置有限位放置槽，所述限位放置槽的四周设置有拿取槽。
[0011]优选的，所述电动气缸的下端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的下端设置有安装板，所述安装板与安装架之间通过固定螺钉固定连接，所述压制辊设置有五个，五个所述压制辊在安装架内部依次分布。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.该种半导体封装用防卷曲压制装置，通过打开电动气缸，使伸缩杆推动安装架向下移动，通过安装架向下移动，使压制辊移动到合适的位置处，通过将贴合封装完成的半导体放置在输送带上端内部设置的限位放置槽中，然后通过打开输送电机，使转辊带动输送带进行转动，通过输送带使放置的半导体进行输送，当输送到压制辊的正下方位置时，一些贴合出现卷曲的半导体，通过压制辊进行压制，从而能够方便的对卷曲的部位进行整平，这样避免半导体出现卷曲，从而影响半导体的使用效果。
[0014]2.该种半导体封装用防卷曲压制装置，通过设置限位放置槽能够对半导体进行限位放置，这样避免在输送的过程中半导体出现偏移的情况，从而导致对卷曲的半导体压制效果变差，通过设置的拿取槽能够方便的对压制后的半导体进行取出。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体主视图；
[0016]图2为本技术的整体剖视图；
[0017]图3为本技术的输送装置俯视图；
[0018]图4为本技术的图2的A区局部放大图。
[0019]图中：1、压制装置箱；2、支撑脚；3、密封门；4、检修箱门；5、操控箱；501、显示屏；6、输送装置；7、转辊；701、转轴；8、输送带；801、限位放置槽；802、拿取槽；9、压制室；10、电动气缸；1001、伸缩杆；1002、安装板；11、安装架；12、固定螺钉；13、压制辊；14、输送电机。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1
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4本技术提供的一种实施例：一种半导体封装用防卷曲压制装置，包括压制装置箱1，压制装置箱1的下方安装有支撑脚2，压制装置箱1的前端安装有密封门3，密封门3的上方安装有检修箱门4，压制装置箱1的一侧安装有输送装置6，输送装置6内壁的一侧安装有转辊7，转辊7的一端安装有输送带8，压制装置箱1的内部设置有压制室9，压制室9的内部安装有电动气缸10，电动气缸10的下方安装有安装架11，安装架11的内部安装有压制辊13，需要说明的是，为了节省篇幅，突出本专利创新要素，如具体如何对半导体封装的过程，不在本专利中进行赘述。
[0022]请参阅图1和图2，支撑脚2设置有四个，四个支撑脚2关于压制装置箱1的垂直中心线相对称，支撑脚2与压制装置箱1之间通过螺纹固定连接，可以方便的对支撑脚2与压制装置箱1之间进行安装固定，当支撑脚2出现损坏的时候能够方便的对支撑脚2进行拆卸更换。
[0023]请参阅图1，压制装置箱1的上方安装有操控箱5，操控箱5的前端设置有显示屏501，通过该种设置能够方便的对装置进行控制。
[0024]请参阅图2和图3，输送装置6外壁的一侧安装有与转辊7相对应的输送电机14，转辊7设置有九个，九个转辊7在输送装置6内壁的一侧依次分布，转辊7的两侧均设置有转轴701，通过打开输送电机14使转辊7转动，这样能够使输送带8进行转动，从而能够对半导体进行输送。
[0025]请参阅图3，输送带8一端的内部设置有限位放置槽801，限位放置槽801的四周设置有拿取槽802，通过设置的限位放置槽801能够方便的将需要封装完成半导体放置半导体放置进限位放置槽801的内部，通过设置的拿取槽802能够对压制整平的半导体取出。
[0026]请参阅图2和图4，电动气缸10的下端设置有伸缩杆1001，伸缩杆1001的下端设置有安装板1002，安装板1002与安装架11之间通过固定螺钉12固定连接，压制辊13设置有五个，五个压制辊13在安装架11内部依次分布，可以方便的对电动气缸10与安装架11之间进行安装固定，通过打开电动气缸10使伸缩杆1001推动安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用防卷曲压制装置，包括压制装置箱(1)，其特征在于：所述压制装置箱(1)的下方安装有支撑脚(2)，所述压制装置箱(1)的前端安装有密封门(3)，所述密封门(3)的上方安装有检修箱门(4)，所述压制装置箱(1)的一侧安装有输送装置(6)，所述输送装置(6)内壁的一侧安装有转辊(7)，所述转辊(7)的一端安装有输送带(8)，所述压制装置箱(1)的内部设置有压制室(9)，所述压制室(9)的内部安装有电动气缸(10)，所述电动气缸(10)的下方安装有安装架(11)，所述安装架(11)的内部安装有压制辊(13)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用防卷曲压制装置，其特征在于：所述支撑脚(2)设置有四个，四个所述支撑脚(2)关于压制装置箱(1)的垂直中心线相对称，所述支撑脚(2)与压制装置箱(1)之间通过螺纹固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用防卷曲压制装置，其特征在于：所述压制装置箱(1)的上方安装有操...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨梅，王辉，张芳，陈彬，韩伟，
申请(专利权)人：深圳市麦思浦半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：