起发一体控制器结构及散热控制方法技术

本发明专利技术公开一种起发一体控制器结构及散热控制方法，所述起发一体控制器结构包括壳体、驱动板、控制板和盖体，所述壳体具有开口的安装腔，所述驱动板包括铝基板以及设置于所述铝基板上的多个贴片端子，所述铝基板装设于所述安装腔的底部，所述铝基板上设置有多个功率器件，所述控制板底部与多个所述贴片端子的顶面通过螺钉连接设置，所述盖体盖合设置于所述壳体的开口的周缘。本发明专利技术提供的起发一体控制器结构解决了现有的起发一体控制器结构整体尺寸和重量过大的问题。尺寸和重量过大的问题。尺寸和重量过大的问题。

【技术实现步骤摘要】
起发一体控制器结构及散热控制方法


[0001]本专利技术涉及航天器动力系统控制器
，尤其涉及一种起发一体控制器结构及散热控制方法。

技术介绍

[0002]针对航空领域提出的通用化、低成本、高可靠性的起动发电系统技术要求，须配套起发一体控制器，通过将电能转化为机械能后启动发动机，再将发动机的机械能通过电机发电转化为电能，为航天器提供电力支持。航空飞行器在飞行时具有低气压、潮湿、运行时振动等特点，且起发一体控制器通常安装在密闭空间里，热功耗高，故对起发一体控制器提出了高结构强度、密封、电磁兼容性、轻量化、散热良好等设计要求。
[0003]目前行业中有采用以下装配方式：驱动板采用普通印制电路板，功率器件通过刷硅脂或者灌导热胶的形式固定在壳体或者散热器上。这种装配方式在实际工作环境复杂多变的飞行状态下不够可靠，且整体灌胶会增加控制器的重量，灌胶重量大，导热胶的导热系数高意味着整体成本增加，导热系数低则影响功率器件的热传导情况。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种起发一体控制器结构及散热控制方法，旨在解决现有的起发一体控制器结构整体尺寸和重量过大的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的一种起发一体控制器结构，其中所述起发一体控制器结构包括：
[0006]壳体，其具有开口的安装腔；
[0007]驱动板，包括铝基板以及设置于所述铝基板上的多个贴片端子，所述铝基板装设于所述安装腔的底部，所述铝基板上设置有多个功率器件；
[0008]控制板，其底部与多个所述贴片端子的顶面通过螺钉连接设置；以及，
[0009]盖体，其盖合设置于所述壳体的开口的周缘。
[0010]可选地，所述安装腔底部的局部区域向下凹陷设置以形成有灌胶槽；和/或，
[0011]所述铝基板与所述安装腔底部之间设置有导热硅脂。
[0012]可选地，所述起发一体控制器结构还包括环形密封圈，所述盖体上与所述壳体相对的两个端面中，其中之一设有环形安装槽，另一凸设有压持凸筋，所述环形密封圈设于所述环形安装槽内，所述压持凸筋用以压持所述环形密封圈。
[0013]可选地，所述壳体的外底部上对应多个所述功率器件位置凸设有多个间隔设置的散热齿片。
[0014]可选地，所述壳体外底部对应多个所述散热齿片盖设有风道盖板，以形成有散热风道；
[0015]所述壳体外底部对应所述散热风道的一端设置有散热风扇，所述散热风扇的出风端对应所述散热风道设置。
[0016]可选地，所述壳体的侧部贯设有与所述安装腔连通的透气阀安装孔，所述透气阀安装孔上装设有透气阀；和/或，
[0017]所述壳体的侧部贯设有与所述安装腔连通的接地安装孔，所述接地安装孔上装设有接地螺钉；和/或，
[0018]所述壳体的侧部贯设有与所述安装腔连通的连接器安装孔，所述连接器安装孔上装设有连接器。
[0019]可选地，所述壳体底部具有向下凸设的安装支座，所述安装支座的侧部设置有加强筋，所述安装支座上开设有安装孔，所述安装孔用以安装固定所述起发一体控制器结构；和/或，
[0020]所述起发一体控制器结构还包括多个温度传感器，多个所述温度传感器设于所述安装腔内，且对应多个所述功率器件设置。
[0021]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种起发一体控制器结构的散热控制方法，所述起发一体控制器结构包括壳体以及驱动板，所述壳体具有开口的安装腔，所述驱动板包括设于所述安装腔内底部的铝基板，所述铝基板上设置有多个功率器件，所述壳体的外底部设有散热装置，所述散热装置上形成有散热风道，对应所述散热风道设有散热风扇，在所述散热风道内设有多个散热齿片；
[0022]所述散热控制方法包括：
[0023]获取多个所述功率器件的温度采集点上的多个温度值；
[0024]根据多个所述温度值以及多个所述温度采集点的位置确定风扇功率调整策略；
[0025]根据所述风扇功率调整策略调整各所述散热风扇的功率。
[0026]可选地，所述根据多个所述温度值以及多个所述温度采集点的位置确定风扇功率调整策略，包括：
[0027]当多个所述温度值大于预设温度值的个数大于预设数量时，调整所有的所述散热风扇至额定功率；
[0028]当多个所述温度值大于预设温度值的个数小于预设数量时，确定最大温度值以及对应的温度采集点的第一位置，根据所述最大温度值和所述第一位置确定风扇功率调整策略。
[0029]可选地，根据所述最大温度值和所述第一位置确定风扇功率调整策略，包括：
[0030]计算各所述散热风道的中心线距离所述第一位置的多个横向距离值；
[0031]确定多个所述横向距离值中最小横向距离值以及所述最小横向距离值对应的目标散热风道；
[0032]调整所述目标散热风道上对应的所述散热风扇至额定功率。
[0033]本专利技术提供的技术方案中，通过将所述驱动板设置于所述安装腔的底部，再将所述控制板底部与多个所述贴片端子的顶面通过螺钉连接，使得所述驱动板与所述控制板呈上下设置，节约了安装空间，减少了所述壳体的整体尺寸和重量，而且是在所述铝基板上设置有多个功率器件，不需要整体灌胶，进而减少了起发一体控制器整体的重量，同时还节约了灌胶的成本，此外，功率器件所散发的热量也可以通过铝基板传热给安装腔底部，再通过整个壳体进行散热。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0035]图1为本专利技术提供的起发一体控制器结构一实施例的立体示意图；
[0036]图2为图1中的起发一体控制器结构的立体爆炸示意图；
[0037]图3为图1中的起发一体控制器结构另一方向的立体示意图；
[0038]图4为图3中的起发一体控制器结构(去掉散热风扇和风道盖板)的立体示意图；
[0039]图5为图3中的起发一体控制器的另一方向的立体分解示意图；
[0040]图6为本专利技术提供的起发一体控制器结构的散热控制方法第一实施例的流程示意图；
[0041]图7为本专利技术提供的起发一体控制器结构的散热控制方法第二实施例的流程示意图；
[0042]图8为本专利技术提供的起发一体控制器结构的散热控制方法第三实施例的流程示意图。
[0043]附图标号说明：
[0044][0045][0046]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0047]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种起发一体控制器结构，其特征在于，包括：壳体，其具有开口的安装腔；驱动板，包括铝基板以及设置于所述铝基板上的多个贴片端子，所述铝基板装设于所述安装腔的底部，所述铝基板上设置有多个功率器件；控制板，其底部与多个所述贴片端子的顶面通过螺钉连接设置；以及，盖体，其盖合设置于所述壳体的开口的周缘。2.如权利要求1所述的起发一体控制器结构，其特征在于，所述安装腔底部的局部区域向下凹陷设置以形成有灌胶槽；和/或，所述铝基板与所述安装腔底部之间设置有导热硅脂。3.如权利要求1所述的起发一体控制器结构，其特征在于，所述起发一体控制器结构还包括环形密封圈，所述盖体上与所述壳体相对的两个端面中，其中之一设有环形安装槽，另一凸设有压持凸筋，所述环形密封圈设于所述环形安装槽内，所述压持凸筋用以压持所述环形密封圈。4.如权利要求1所述的起发一体控制器结构，其特征在于，所述壳体的外底部上对应多个所述功率器件位置凸设有多个间隔设置的散热齿片。5.如权利要求4所述的起发一体控制器结构，其特征在于，所述壳体外底部对应多个所述散热齿片盖设有风道盖板，以形成有散热风道；所述壳体外底部对应所述散热风道的一端设置有散热风扇，所述散热风扇的出风端对应所述散热风道设置。6.如权利要求1所述的起发一体控制器结构，其特征在于，所述壳体的侧部贯设有与所述安装腔连通的透气阀安装孔，所述透气阀安装孔上装设有透气阀；和/或，所述壳体的侧部贯设有与所述安装腔连通的接地安装孔，所述接地安装孔上装设有接地螺钉；和/或，所述壳体的侧部贯设有与所述安装腔连通的连接器安装孔，所述连接器安装孔上装设有连接器。7.如权利要求1所述的起发一体控制器结构，其特征在于，所述壳体底部具有向下...

【专利技术属性】
技术研发人员：余先耀，吴芸，
申请(专利权)人：深圳市易优电气有限公司，
类型：发明
国别省市：