电路板和工作组件制造技术

技术编号:38481914 阅读:24 留言:0更新日期:2023-08-15 16:59
本申请实施例提供一种电路板和工作组件,电路板上设置有芯片阵列,芯片阵列包括多个串联连接的取电单元,取电单元中的各芯片并联连接,其中,至少部分相邻取电单元之间的距离不相等。本申请实施例的技术方案有利于电路板的散热、均温。均温。均温。

【技术实现步骤摘要】
电路板和工作组件
[0001]本申请要求于2022年10月20日提交至国家知识产权局、申请号为202211291965.1、专利技术名称为“工作组件和电子设备”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本申请涉及散热
,尤其涉及一种电路板和工作组件。

技术介绍

[0003]通常,现有技术的电路板上仅设置单颗或较少数量的芯片,此时对于整个电路板的芯片散热性能和均温性能要求不高。且通常多颗芯片的情况下,芯片排布方式也不具备规律性。而对于具有较多芯片的电路板,需要具有较高的散热性能和均温性能。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电路板和工作组件,以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
[0005]作为本申请实施例的一个方面,本申请实施例提供一种电路板,所述电路板上设置有芯片阵列,所述芯片阵列包括多个串联连接的取电单元,所述取电单元中的各芯片并联连接,其中,至少部分相邻取电单元之间的距离不相等。
[0006]作为本申请实施例的二个方面,本申请实施例提供一种工作组件,包括:电路板和散热器,所述散热器包括散热主体和散热鳍片,所述散热主体包括相对的第一面和第二面,所述第一面与所述散热鳍片连接。
[0007]作为本申请实施例的三个方面,本申请实施例提供一种电路板,所述电路板设置有芯片阵列,所述芯片阵列包括多个芯片及至少一个空缺位。
[0008]作为本申请实施例的四个方面,本申请实施例提供一种电路板,所述电路板上设置有多个芯片组,至少部分芯片间并联连接,各所述芯片组包括至少一行芯片和/或至少一列芯片,垂直所述芯片的并联方向上,相邻两个所述芯片组之间的组间间距,与任一所述芯片组内相邻芯片间距不相等。
[0009]上述概述仅仅是为了说明书的目的,并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外,通过参考附图和以下的详细描述,本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0010]在附图中,除非另外规定,否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解,这些附图仅描绘了根据本申请公开的一些实施方式,而不应将其视为是对本申请范围的限制。
[0011]图1A示出根据本申请一种实施例的电路板的结构示意图。
[0012]图1B示出根据本申请实施例一的电路板的结构示意图。
[0013]图2A示出根据本申请实施例二的电路板的结构示意图。
[0014]图2B示出了图2A所示的电路板的电流图。
[0015]图2C示出了图2A所示的电路板的信号图。
[0016]图3示出根据本申请实施例三的电路板的结构示意图。
[0017]图4示出根据本申请实施例四的电路板的结构示意图。
[0018]图5示出根据本申请实施例五的电路板的结构示意图。
[0019]图6A示出根据本申请实施例六的电路板的结构示意图。
[0020]图6B示出根据本申请实施例六的电路板的另一个结构示意图。
[0021]图7示出根据本申请实施例七的电路板的结构示意图。
[0022]图8示出根据本申请实施例八的电路板的结构示意图。
[0023]图9示出根据本申请实施例九的电路板的结构示意图。
[0024]图10示出根据本申请实施例十的电路板的结构示意图。
[0025]图11示出根据本申请实施例十一的电路板的结构示意图。
[0026]图12示出根据本申请实施例十二的电路板的结构示意图。
[0027]图13示出根据本申请实施例十三的电路板的结构示意图。
[0028]图14示出根据本申请实施例十四的电路板的结构示意图。
[0029]图15示出根据本申请实施例十五的电路板的结构示意图。
[0030]图16示出根据本申请实施例十六的电路板的结构示意图。
[0031]图17示出根据本申请实施例十七的电路板的结构示意图。
[0032]图18示出根据本申请实施例十八的电路板的结构示意图。
[0033]图19A示出根据本申请实施例十九的电路板的结构示意图。
[0034]图19B示出图19A所示的电路板的电流图。
[0035]图20示出根据本申请实施例二十的电路板的结构示意图。
[0036]图21A示出根据本申请实施例二十一的电路板的结构示意图。
[0037]图21B示出图21A所示的电路板的电流图;
[0038]图22示出根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。
[0039]图23示出根据本申请实施例的工作组件的结构示意图。
[0040]附图标记:
[0041]110:电路板;111:芯片;113:空缺位;114:取电单元;115:电源线;116:信号线;117:焊接盘;118:芯片组;119:第一电连接件;119

:第二电连接件;
[0042]2100:工作组件;2110:散热器;
[0043]3100:电子设备。
具体实施方式
[0044]在下文中,仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样,在不脱离本申请的精神或范围的情况下,可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此,附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0045]现有技术中,芯片在电路板上的布置方案为单颗芯片布置或多颗芯片不均匀或不
规则布置,其散热均温性不好。
[0046]图1A为本申请涉及的电路板110的结构示意图。如图1A所示,电路板110上的多个芯片阵列排布,且多个芯片111的行间距均相同,多个芯片111的列间距均相同。芯片阵列中的芯片总数较多,可以提升电路板110的计算能力,从而提升电路板110的整体性能,且阵列排布的方式能提升多个芯片111的散热均温性。
[0047]为了进一步提升多个芯片111的散热均温性,本申请公开以下实施例。
[0048]本申请实施例提供一种电路板110,电路板110上设置有芯片111阵列,芯片111阵列包括多个串联连接的取电单元114,取电单元114中的各芯片111并联连接,其中,至少部分相邻取电单元114之间的距离不相等。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上。
[0049]例如,如图1B所示,芯片阵列包括40个串联连接的取电单元114,40个取电单元114串联连接。每个取电单元114中包括3个并联连接的芯片111,从而左边有21个取电单元114,右边有19个取电单元114。其中,从上到下数右边的第9个和第10个取电单元114之间的距离与其他相邻取电单元114之间的距离不相等。
[0050]也就是说,在图1B中,至少部分相邻取电单元114之间的距离不相等,类似情况也存在于图2A至图17以及图19A至图21B的电路板110中。
[00本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,所述电路板上设置有芯片阵列,所述芯片阵列包括多个串联连接的取电单元,所述取电单元中的各芯片并联连接,其中,至少部分相邻取电单元之间的距离不相等。2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述芯片阵列中的芯片尺寸相同,所述芯片阵列中芯片总数大于等于20个或50个。3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,沿垂直于并联方向的方向,至少部分相邻取电单元之间的距离大于其他相邻取电单元之间的距离。4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,沿垂直于并联方向的方向,至少部分相邻取电单元之间的电连接线长度长于其他相邻取电单元之间的电连接线长度,其中,长度方向垂直于所述取电单元的并联方向。5.根据权利要求3或4所述的电路板,其特征在于,所述其他相邻取电单元为同一行或同一列的相邻取电单元。6.根据权利要求3或4所述的电路板,其特征在于,在垂直于所述取电单元的并联方向上,所述其他相邻取电单元为所述芯片阵列中非边缘的取电单元。7.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,沿散热方向,相邻取电单元之间的距离增加,和/或相邻芯片之间的距离增加。8.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,在散热方向上,所述芯片阵列所占电路板的矩形区域划分为多个分布区,至少两个分布区内的取电单元数量不相等。9.根据权利要求8所述的电路板,其特征在于,当芯片行方向为所述散热方向时,各分布区的芯片列数相同;当芯片列方向为所述散热方向时,各分布区的芯片行数相同。10.根据权利要求8所述的电路板,其特征在于,沿所述散热方向,多个分布区内的取电单元数量减小。11.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,在垂直于散热方向上,所述芯片阵列所占电路板的矩形区域划分为多个子区域,至少两个子区域的取电单元数量不相等。12.根据权利要求11所述的电路板,其特征在于,当芯片行方向为所述散热方向时,各子区域的芯片行数相同;当芯片列方向为所述散热方向时,各子区域的芯片列数相同。13.根据权利要求11所述的电路板,其特征在于,所述多个子区域包括两个端部区域和一个中间区域,所述端部区域的取电单元数量大于所述中间区域的取电单元数量。14.根据权利要求13所述的电路板,其特征在于,由所述中间区域向所述端部区域,所述取电单元的数量增加。15.根据权利要求11所述的电路板,其特征在于,所述多个子区域包括两个端部区域和一个中间区域,端部区域对应的芯片数量大于或等于中间区域芯片总数。16.根据权利要求11所述的电路板,其特征在于,所述多个子区域包括两个端部区域和一个中间区域,端部区域的平均芯片间距小于中间区域的平均芯片间距。17.根据权利要求13所述的电路板,其特征在于,两个所述端部区域包括第一端部区域和第二端部区域,所述第一端部区域的取电单元数量小于所述第二端部区域的取电单元数量,其中,在所述电路板的垂直放置状态下,所述第一端部区域靠近所述电路板的顶部,所述第二端部区域靠近所述电路板的底部。18.根据权利要求1所述电路板,其特征在于,相邻取电单元之间设置有金属件,沿串联
方向,至少部分相邻取电单元之间的金属件长度长于其他相邻取电单元,其中,长度方向垂直于所述取电单元的并联方向。19.根据权利要求18所述电路板,其特征在于,所述其他相邻取电单元为同一行或同一列的相邻取电单元。20.根据权利要求18所述的电路板,在与所述并联方向垂直的方向上,所述其他相邻取电单元为所述芯片阵列中非边缘的取电单元。21.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,芯片行方向为所述多个芯片的并联方向。22.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,芯片行方向为散热方向。23.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,芯片列方向垂直于散热方向。24.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述芯片阵列的并联方向为散热方向。25.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述芯片阵列的各芯片之间的工作温差范围是0~10℃。26.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,每行芯片或每列芯片的中心在同一直线上。27.一种工作组件,其特征在于,包括:电路板,如权利要求1至26任一项所述;散热器,所述散热器包括散热主体和散热鳍片,所述散热主体包括相对的第一面和第二面,所述第一面与所述散热鳍片连接。28.根据权利要求27所述的工作组件,其特征在于,所述第二面设置有多个凸台,各所述凸台与各行取电单元或各列取电单元对应设置。29.根据权利要求27所述的工作组件,其特征在于,所述第二面设置有多个凸台,至少部分凸台设置于至少部分相邻取电单元之间的对应位置。30.根据权利要求27所述的工作组件,其特征在于,所述工作组件适于工作在散热风道中,所述散热风道包括入风口和出风口,散热方向为从所述入风口到所述出风口。31.一种电路板,其特征在于,所述电路板设置有芯片阵列,所述芯片阵列包括多个芯片及至少一个空缺位。32.根据权利要求31所述的电路板,其特征在于,所述芯片阵列中的芯片尺寸相同,所述芯片阵列中芯片总数大于等于20个或50个。33.根据权利要求31所述的电路板,其特征在于,所述空缺位的尺寸大于或等于所述芯片阵列中的单颗芯片尺寸。34.根据权利要求31所述的电路板,其特征在于,所述空缺位对应的空间可以容纳至少一个芯片。35.根据权利要求31所述的电路板,其特征在于,所述芯片阵列中至少部分相邻芯片间距不相等。36.根据权利要求35所述的电路板,其特征在于,所述芯片阵列中至少部分相邻芯片间距不相等包括:至少一个所述空缺位设置于所述芯片阵列的行方向上,使所述芯片阵列中至少一行芯片中存在不相等的相邻芯片间距;和/或,
至少一个所述空缺位位于所述芯片阵列的列方向上,使所述芯片阵列中至少一列芯片中存在不相等的相邻芯片间距。37.根据权利要求31所述的电路板,其特征在于,所述芯片阵列包括多个最小取电单元,所述最小取电单元内的芯片连接方式为并联。38.根据权利要求37所述的电路板,所述空缺位的总数量是一个所述最小取电单元中所包含芯片数量的整数倍。39.根据权利要求37所述的电路板,其特征在于,还包括各所述最小取电单元之间串联连接。40.根据权利要求39所述的电路板,其特征在于,在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上,与所述空缺位前后相邻的两个所述最小取电单元之间的电连接线长度,长于其他相邻最小取电单元间的电连接线长度,其中,长度方向垂直于所述芯片阵列的芯片并联方向。41.根据权利要求40所述的电路板,其特征在于,所述其他相邻最小取电单元具有相同行或相同列。42.根据权利要求40所述的电路板,其特征在于,在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上,所述其他相邻最小取电单元为所述芯片阵列中非边缘的最小取电单元。43.根据权利要求31所述的电路板,其特征在于,所述芯片阵列设置为X*Y,所述芯片阵列的列方向上,列芯片数最大的数值为所述X,所述芯片阵列的行方向上,行芯片数最大的数值为所述Y。44.根据权利要求43所述的电路板,其特征在于,所述芯片阵列中芯片数量及所述空缺位数量的总数为X*Y个。45.根据权利要求43所述的电路板,其特征在于,还包括:所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列划分为至少两个部分,每个部分的芯片总数不完全相等。46.根据权利要求43所述的电路板,其特征在于,还包括:所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列划分为至少两个部分,沿散热方向,每个部分的芯片总数减少。47.根据权利要求43所述的电路板,其特征在于,还包括:所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列划分为至少两个部分,每个部分的行或列的数量不完全相等和/或每个部分芯片布局非对称。48.根据权利要求43所述的电路板,其特征在于,还包括:所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分,沿散热方向,前半部分的列平均间距小于后半部分的列平均间距。49.根据权利要求43所述的电路板,其特征在于,还包括:所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分,沿散热方向,前半部分与后半部分的芯片行数和/或芯片数量和/或空缺位数量不相等。50.根据权利要求43所述的电路板,其特征在于,还包括:所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分,沿散热方向,前半部分大于后半部分的芯片行数和/或芯片数量。51.根据权利要求43所述的电路板,其特征在于,还包括:
所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分,沿散热方向,前半部分等于后半部分的芯片行数和/或芯片数量。52.根据权利要求43所述的电路板,其特征在于,还包括:所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分,沿散热方向,前半部分小于或等于后半部分的空缺位数量。53.根据权利要求43所述的电路板,其特征在于,还包括:所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分,沿散热方向,前半部分与后半部分至少部分行空缺位在同一直线上。54.根据权利要求43所述的电路板,其特征在于,还包括:所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分,沿散热方向,前半部分与后半部分至少部分行空缺位不在同一直线上。55.根据权利要求43所述的电路板,其特征在于,还包括:所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分,沿散热方向,所述空缺位位于前半部分的上边缘和/或下边缘。56.根据权利要求31所述的电路板,其特征在于,垂直散热方向上,所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域。57.根据权利要求56所述的电路板,其特征在于,两端区域对应的芯片总数大于或等于中间区域芯片总数。58.根据权利要求56所述的电路板,其特征在于,两端区域芯片的行平均间距小于中间区域芯片的行平均间距。59.根据权利要求56所述的电路板,其特征在于,将所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域,包括:所述芯片阵列的列芯片数最大的数值为X,基于X将所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域。60.根据权利要求56所述的电路板,其特征在于,将所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域,包括:所述芯片阵列所占电路板区域在垂直散热方向上的高度为H;基于H将所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域。61.根据权利要求56所述的电路板,其特征在于,两个端部区域包括第一端部区域和第二端部区域,所述第一端部区域的芯片数量小于所述第二端部区域的芯片数量,其中,在所述电路板的垂直放置状态下,所述第一端部区域靠近所述电路板的顶部,所述第二端部区域靠近所述电路板的底部。62.根据权利要求31所述的电路板,其特征在于,在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上,所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域。63.根据权利要求62所述的电路板,其特征在于,各所述区域内对应芯片的行数相同或列数相同。64.根据权利要求62所述的电路板,其特征在于,至少两个所述区域对应的最小取电单元数量不相等。65.根据权利要求62所述的电路板,其特征在于,各所述区域的最小取电单元数量由中
间向两端区域增加。66.根据权利要求31所述的电路板,其特征在于,所述电路板上,每个所述空缺位分别对应一个焊接盘。67.根据权利要求31所述的电路板,其特征在于,所述空缺位对应设置导电金属件。68.根据权利要求67所述的电路板,其特征在于,多个连续的所述空缺位上不能共用同一个导电金属件。69.根据权利要求67所述的电路板,其特征在于,在所述芯片阵列所占电路板区域内,在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上,与所述空缺位前后相邻的两个芯片之间的金属件长度,长于未间...

【专利技术属性】
技术研发人员:张少华请求不公布姓名张楠赓
申请(专利权)人:北京嘉楠捷思信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1