【技术实现步骤摘要】
电路板和工作组件
[0001]本申请要求于2022年10月20日提交至国家知识产权局、申请号为202211291965.1、专利技术名称为“工作组件和电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
[0002]本申请涉及散热
，尤其涉及一种电路板和工作组件。
技术介绍
[0003]通常，现有技术的电路板上仅设置单颗或较少数量的芯片，此时对于整个电路板的芯片散热性能和均温性能要求不高。且通常多颗芯片的情况下，芯片排布方式也不具备规律性。而对于具有较多芯片的电路板，需要具有较高的散热性能和均温性能。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种电路板和工作组件，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
[0005]作为本申请实施例的一个方面，本申请实施例提供一种电路板，所述电路板上设置有芯片阵列，所述芯片阵列包括多个串联连接的取电单元，所述取电单元中的各芯片并联连接，其中，至少部分相邻取电单元之间的距离不相等。
[0006]作为本申请实施例的二个方面，本申请实施例提供一种工作组件，包括：电路板和散热器，所述散热器包括散热主体和散热鳍片，所述散热主体包括相对的第一面和第二面，所述第一面与所述散热鳍片连接。
[0007]作为本申请实施例的三个方面，本申请实施例提供一种电路板，所述电路板设置有芯片阵列，所述芯片阵列包括多个芯片及至少一个空缺位。
[0008]作为本申请实施例的四个方面，本申请实施例提供一种电路板，所述电路板上设置有多个芯片组...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板上设置有芯片阵列，所述芯片阵列包括多个串联连接的取电单元，所述取电单元中的各芯片并联连接，其中，至少部分相邻取电单元之间的距离不相等。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中的芯片尺寸相同，所述芯片阵列中芯片总数大于等于20个或50个。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿垂直于并联方向的方向，至少部分相邻取电单元之间的距离大于其他相邻取电单元之间的距离。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿垂直于并联方向的方向，至少部分相邻取电单元之间的电连接线长度长于其他相邻取电单元之间的电连接线长度，其中，长度方向垂直于所述取电单元的并联方向。5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述其他相邻取电单元为同一行或同一列的相邻取电单元。6.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，在垂直于所述取电单元的并联方向上，所述其他相邻取电单元为所述芯片阵列中非边缘的取电单元。7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿散热方向，相邻取电单元之间的距离增加，和/或相邻芯片之间的距离增加。8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在散热方向上，所述芯片阵列所占电路板的矩形区域划分为多个分布区，至少两个分布区内的取电单元数量不相等。9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，当芯片行方向为所述散热方向时，各分布区的芯片列数相同；当芯片列方向为所述散热方向时，各分布区的芯片行数相同。10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，沿所述散热方向，多个分布区内的取电单元数量减小。11.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在垂直于散热方向上，所述芯片阵列所占电路板的矩形区域划分为多个子区域，至少两个子区域的取电单元数量不相等。12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，当芯片行方向为所述散热方向时，各子区域的芯片行数相同；当芯片列方向为所述散热方向时，各子区域的芯片列数相同。13.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述多个子区域包括两个端部区域和一个中间区域，所述端部区域的取电单元数量大于所述中间区域的取电单元数量。14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，由所述中间区域向所述端部区域，所述取电单元的数量增加。15.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述多个子区域包括两个端部区域和一个中间区域，端部区域对应的芯片数量大于或等于中间区域芯片总数。16.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述多个子区域包括两个端部区域和一个中间区域，端部区域的平均芯片间距小于中间区域的平均芯片间距。17.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，两个所述端部区域包括第一端部区域和第二端部区域，所述第一端部区域的取电单元数量小于所述第二端部区域的取电单元数量，其中，在所述电路板的垂直放置状态下，所述第一端部区域靠近所述电路板的顶部，所述第二端部区域靠近所述电路板的底部。18.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，相邻取电单元之间设置有金属件，沿串联
方向，至少部分相邻取电单元之间的金属件长度长于其他相邻取电单元，其中，长度方向垂直于所述取电单元的并联方向。19.根据权利要求18所述电路板，其特征在于，所述其他相邻取电单元为同一行或同一列的相邻取电单元。20.根据权利要求18所述的电路板，在与所述并联方向垂直的方向上，所述其他相邻取电单元为所述芯片阵列中非边缘的取电单元。21.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，芯片行方向为所述多个芯片的并联方向。22.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，芯片行方向为散热方向。23.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，芯片列方向垂直于散热方向。24.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列的并联方向为散热方向。25.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列的各芯片之间的工作温差范围是0～10℃。26.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，每行芯片或每列芯片的中心在同一直线上。27.一种工作组件，其特征在于，包括：电路板，如权利要求1至26任一项所述；散热器，所述散热器包括散热主体和散热鳍片，所述散热主体包括相对的第一面和第二面，所述第一面与所述散热鳍片连接。28.根据权利要求27所述的工作组件，其特征在于，所述第二面设置有多个凸台，各所述凸台与各行取电单元或各列取电单元对应设置。29.根据权利要求27所述的工作组件，其特征在于，所述第二面设置有多个凸台，至少部分凸台设置于至少部分相邻取电单元之间的对应位置。30.根据权利要求27所述的工作组件，其特征在于，所述工作组件适于工作在散热风道中，所述散热风道包括入风口和出风口，散热方向为从所述入风口到所述出风口。31.一种电路板，其特征在于，所述电路板设置有芯片阵列，所述芯片阵列包括多个芯片及至少一个空缺位。32.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中的芯片尺寸相同，所述芯片阵列中芯片总数大于等于20个或50个。33.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述空缺位的尺寸大于或等于所述芯片阵列中的单颗芯片尺寸。34.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述空缺位对应的空间可以容纳至少一个芯片。35.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中至少部分相邻芯片间距不相等。36.根据权利要求35所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中至少部分相邻芯片间距不相等包括：至少一个所述空缺位设置于所述芯片阵列的行方向上，使所述芯片阵列中至少一行芯片中存在不相等的相邻芯片间距；和/或，
至少一个所述空缺位位于所述芯片阵列的列方向上，使所述芯片阵列中至少一列芯片中存在不相等的相邻芯片间距。37.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列包括多个最小取电单元，所述最小取电单元内的芯片连接方式为并联。38.根据权利要求37所述的电路板，所述空缺位的总数量是一个所述最小取电单元中所包含芯片数量的整数倍。39.根据权利要求37所述的电路板，其特征在于，还包括各所述最小取电单元之间串联连接。40.根据权利要求39所述的电路板，其特征在于，在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上，与所述空缺位前后相邻的两个所述最小取电单元之间的电连接线长度，长于其他相邻最小取电单元间的电连接线长度，其中，长度方向垂直于所述芯片阵列的芯片并联方向。41.根据权利要求40所述的电路板，其特征在于，所述其他相邻最小取电单元具有相同行或相同列。42.根据权利要求40所述的电路板，其特征在于，在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上，所述其他相邻最小取电单元为所述芯片阵列中非边缘的最小取电单元。43.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列设置为X*Y，所述芯片阵列的列方向上，列芯片数最大的数值为所述X，所述芯片阵列的行方向上，行芯片数最大的数值为所述Y。44.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中芯片数量及所述空缺位数量的总数为X*Y个。45.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列划分为至少两个部分，每个部分的芯片总数不完全相等。46.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列划分为至少两个部分，沿散热方向，每个部分的芯片总数减少。47.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列划分为至少两个部分，每个部分的行或列的数量不完全相等和/或每个部分芯片布局非对称。48.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分，沿散热方向，前半部分的列平均间距小于后半部分的列平均间距。49.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分，沿散热方向，前半部分与后半部分的芯片行数和/或芯片数量和/或空缺位数量不相等。50.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分，沿散热方向，前半部分大于后半部分的芯片行数和/或芯片数量。51.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：
所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分，沿散热方向，前半部分等于后半部分的芯片行数和/或芯片数量。52.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分，沿散热方向，前半部分小于或等于后半部分的空缺位数量。53.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分，沿散热方向，前半部分与后半部分至少部分行空缺位在同一直线上。54.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分，沿散热方向，前半部分与后半部分至少部分行空缺位不在同一直线上。55.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：所述行芯片数最大的数值Y将所述芯片阵列等分为两个部分，沿散热方向，所述空缺位位于前半部分的上边缘和/或下边缘。56.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，垂直散热方向上，所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域。57.根据权利要求56所述的电路板，其特征在于，两端区域对应的芯片总数大于或等于中间区域芯片总数。58.根据权利要求56所述的电路板，其特征在于，两端区域芯片的行平均间距小于中间区域芯片的行平均间距。59.根据权利要求56所述的电路板，其特征在于，将所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域，包括：所述芯片阵列的列芯片数最大的数值为X，基于X将所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域。60.根据权利要求56所述的电路板，其特征在于，将所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域，包括：所述芯片阵列所占电路板区域在垂直散热方向上的高度为H；基于H将所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域。61.根据权利要求56所述的电路板，其特征在于，两个端部区域包括第一端部区域和第二端部区域，所述第一端部区域的芯片数量小于所述第二端部区域的芯片数量，其中，在所述电路板的垂直放置状态下，所述第一端部区域靠近所述电路板的顶部，所述第二端部区域靠近所述电路板的底部。62.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上，所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域。63.根据权利要求62所述的电路板，其特征在于，各所述区域内对应芯片的行数相同或列数相同。64.根据权利要求62所述的电路板，其特征在于，至少两个所述区域对应的最小取电单元数量不相等。65.根据权利要求62所述的电路板，其特征在于，各所述区域的最小取电单元数量由中
间向两端区域增加。66.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述电路板上，每个所述空缺位分别对应一个焊接盘。67.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述空缺位对应设置导电金属件。68.根据权利要求67所述的电路板，其特征在于，多个连续的所述空缺位上不能共用同一个导电金属件。69.根据权利要求67所述的电路板，其特征在于，在所述芯片阵列所占电路板区域内，在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上，与所述空缺位前后相邻的两个芯片之间的金属件长度，长于未间...
【专利技术属性】
技术研发人员：张少华，请求不公布姓名，张楠赓，
申请(专利权)人：北京嘉楠捷思信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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