磨削装置和磨削方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供磨削装置和磨削方法，即使在从侧部沿水平方向磨削晶片的情况下，也无需再磨削磨削面整体，生产率优异。磨削装置的控制单元执行如下的步骤：临时定位步骤，使Z轴进给单元动作，将磨削单元临时定位于未到达期望的厚度的Z轴位置；临时磨削步骤，使Y轴进给单元动作，通过磨削磨具从侧部临时磨削晶片的一部分；厚度测量步骤，使厚度测量单元动作，测量被临时磨削的晶片的区域的厚度；计算步骤，计算期望的厚度与通过厚度测量步骤测量的晶片的厚度的差；正式定位步骤，根据差的值使Z轴进给单元动作，将磨削单元定位于到达期望的厚度的Z轴位置；精磨削步骤，使Y轴进给单元动作，通过磨削磨具磨削晶片而将晶片的厚度精加工成期望的厚度。望的厚度。望的厚度。

【技术实现步骤摘要】
磨削装置和磨削方法


[0001]本专利技术涉及对晶片的面进行磨削的磨削装置和对晶片的面进行磨削的磨削方法。

技术介绍

[0002]由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片在通过磨削装置被磨削成期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置而被分割成各个器件芯片，用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]磨削装置公知有切入式磨削装置(例如参照专利文献1)和缓进给磨削装置(例如参照专利文献2)，该切入式磨削装置构成为包含：能够旋转的卡盘工作台，其具有对晶片进行保持的保持面；磨削单元，其具有能够旋转的呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮，该磨削磨具通过被该卡盘工作台的保持面保持且旋转的晶片的旋转中心而进行磨削；Z轴进给单元，其将该磨削单元在与该卡盘工作台的保持面垂直的Z轴方向上进行磨削进给，使该磨削单元从晶片的上表面抵接而进行磨削；厚度测量单元，其对该卡盘工作台的保持面所保持的晶片的厚度进行测量；以及控制单元，该缓进给磨削装置构成为包含：卡盘工作台，其具有对晶片进行保持的保持面；磨削单元，其具有能够旋转的呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮，该磨削磨具从侧部对该卡盘工作台的保持面所保持的晶片进行磨削；Y轴进给单元，其在与该卡盘工作台的保持面平行的Y轴方向上进行磨削进给；Z轴进给单元，其将该磨削单元定位于与该卡盘工作台的保持面垂直的Z轴方向的规定的Z轴位置；厚度测量单元，其对该卡盘工作台的保持面所保持的晶片的厚度进行测量；以及控制单元。
[0004]专利文献1：日本特开2006
‑
>021264号公报
[0005]专利文献2：日本特开2010
‑
103192号公报
[0006]在上述的切入式磨削装置中，使呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮按照通过被卡盘工作台的保持面保持且旋转的晶片的旋转中心的方式从上方抵接，慢慢磨削晶片的整个背面，因此能够在磨削加工中一边测量晶片的厚度一边实施磨削加工直至晶片成为完工厚度为止。与此相对，以往的缓进给磨削装置从侧部沿与保持面平行的水平方向对卡盘工作台的保持面所保持的晶片进行磨削，因此难以测量磨削加工中的晶片的厚度，并且由于Z轴方向的磨削进给量在磨削加工的中途不变更，因此在使磨削单元沿Y轴方向移动而实施了晶片的整个背面的磨削之后，对磨削后的晶片的厚度进行测量而判定晶片是否成为期望的厚度，在判断为磨削量不足的情况下执行再磨削而成为期望的厚度。在缓进给磨削装置中，在实施磨削加工之前测量晶片的厚度，根据该测量结果也能够将磨削单元定位于Z轴方向的期望的位置而实施磨削，但由于存在磨削磨具的磨损状况、将磨削单元在Z轴方向上进行加工进给的Z轴进给单元的动作上的偏差，即使能够在加工前测量晶片的厚度，也难以不进行再磨削而通过一次磨削精密地加工成期望的厚度，仍然需要在实施了一次晶片的整个背面的磨削之后进行厚度的测量而进行再磨削，因此缓进给磨削装置存在生产率差的问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供磨削装置和磨削方法，即使在从侧部沿水平方向对卡盘工作台的保持面所保持的晶片进行磨削的情况下，也不对整个磨削面进行再磨削，生产率优异。
[0008]为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供一种磨削装置，其对晶片的面进行磨削，其中，该磨削装置包含：卡盘工作台，其具有对晶片进行保持的保持面；磨削单元，其具有能够旋转的呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮，该磨削磨具从侧部对该卡盘工作台的保持面所保持的晶片进行磨削；Y轴进给单元，其在与该卡盘工作台的保持面平行的Y轴方向上进行加工进给；Z轴进给单元，其将该磨削单元在与该卡盘工作台的保持面垂直的Z轴方向上进行加工进给；厚度测量单元，其对该卡盘工作台的保持面所保持的晶片的厚度进行测量；以及控制单元，该控制单元执行如下的步骤：临时定位步骤，使该Z轴进给单元进行动作，将该磨削单元临时定位于未到达对晶片进行磨削而得到的期望的厚度的Z轴位置；临时磨削步骤，使该Y轴进给单元进行动作，通过该磨削磨具从侧部临时磨削该卡盘工作台的保持面所保持的晶片的一部分；厚度测量步骤，使该厚度测量单元进行动作，对被临时磨削的该晶片的区域的厚度进行测量；计算步骤，对该期望的厚度与通过该厚度测量步骤测量出的晶片的厚度的差进行计算；正式定位步骤，根据该差的值而使该Z轴进给单元进行动作，将该磨削单元定位于到达对晶片进行磨削而得到的期望的厚度的Z轴位置；以及精磨削步骤，使该Y轴进给单元进行动作，通过该磨削磨具对该卡盘工作台的保持面所保持的晶片进行磨削而将晶片的厚度精加工成期望的厚度。
[0009]另外，根据本专利技术，提供一种磨削方法，对晶片的面进行磨削，其中，该磨削方法包含如下的工序：准备工序，准备磨削装置，该磨削装置包含卡盘工作台、磨削单元、Y轴进给单元、Z轴进给单元、厚度测量单元以及控制单元，其中，该卡盘工作台具有对晶片进行保持的保持面，该磨削单元具有能够旋转的呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮，该磨削磨具从侧部对该卡盘工作台的保持面所保持的晶片进行磨削，该Y轴进给单元在与该卡盘工作台的保持面平行的Y轴方向上进行加工进给，该Z轴进给单元将该磨削单元在与该卡盘工作台的保持面垂直的Z轴方向上进行加工进给，该厚度测量单元对该卡盘工作台的保持面所保持的晶片的厚度进行测量；晶片保持工序，将晶片保持于卡盘工作台的保持面；临时定位工序，使该Z轴进给单元进行动作，将该磨削单元临时定位于未到达对晶片进行磨削而得到的期望的厚度的Z轴位置；临时磨削工序，使该Y轴进给单元进行动作，通过该磨削磨具从侧部临时磨削该卡盘工作台的保持面所保持的晶片的一部分；厚度测量工序，使该厚度测量单元进行动作，对被临时磨削的该晶片的区域的厚度进行测量；计算工序，对该期望的厚度与通过该厚度测量工序测量出的晶片的厚度的差进行计算；正式定位工序，根据该差的值而使该Z轴进给单元进行动作，将该磨削单元定位于到达对晶片进行磨削而得到的期望的厚度的Z轴位置；以及精磨削工序，使该Y轴进给单元进行动作，通过该磨削磨具对该卡盘工作台的保持面所保持的晶片进行磨削而将晶片的厚度精加工成期望的厚度。
[0010]本专利技术的磨削装置包含：卡盘工作台，其具有对晶片进行保持的保持面；磨削单元，其具有能够旋转的呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮，该磨削磨具从侧部对该卡盘工作台的保持面所保持的晶片进行磨削；Y轴进给单元，其在与该卡盘工作台的保持面平行的Y轴方向上进行加工进给；Z轴进给单元，其将该磨削单元在与该卡盘工作台的保持面垂直
的Z轴方向上进行加工进给；厚度测量单元，其对该卡盘工作台的保持面所保持的晶片的厚度进行测量；以及控制单元，该控制单元执行如下的步骤：临时定位步骤，使该Z轴进给单元进行动作，将该磨削单元临时定位于未到达对晶片进行磨削而得到的期望的厚度的Z轴位置；临时磨削步骤，使该Y轴进给单元进行动作，通过该磨削磨具从侧部临时磨削该卡盘工作台的保持面所保持的晶片的一部分；厚度测量步骤，使该厚度测量单元进行动作，对被临时磨削的该晶片的区域的厚度进行测量；计算步骤，对该期望的厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其对晶片的面进行磨削，其中，该磨削装置包含：卡盘工作台，其具有对晶片进行保持的保持面；磨削单元，其具有能够旋转的呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮，该磨削磨具从侧部对该卡盘工作台的保持面所保持的晶片进行磨削；Y轴进给单元，其在与该卡盘工作台的保持面平行的Y轴方向上进行加工进给；Z轴进给单元，其将该磨削单元在与该卡盘工作台的保持面垂直的Z轴方向上进行加工进给；厚度测量单元，其对该卡盘工作台的保持面所保持的晶片的厚度进行测量；以及控制单元，该控制单元执行如下的步骤：临时定位步骤，使该Z轴进给单元进行动作，将该磨削单元临时定位于未到达对晶片进行磨削而得到的期望的厚度的Z轴位置；临时磨削步骤，使该Y轴进给单元进行动作，通过该磨削磨具从侧部临时磨削该卡盘工作台的保持面所保持的晶片的一部分；厚度测量步骤，使该厚度测量单元进行动作，对被临时磨削的该晶片的区域的厚度进行测量；计算步骤，对该期望的厚度与通过该厚度测量步骤测量出的晶片的厚度的差进行计算；正式定位步骤，根据该差的值而使该Z轴进给单元进行动作，将该磨削单元定位于到达对晶片进行磨削而得到的期望的厚度的Z轴位置；以及精磨削步骤，使该Y轴进给单元进行动作，通过该磨削磨具对该卡盘工作台的保持面所保持的晶片进行磨削而将晶片的厚度精加工成期望的厚度。2.一种磨削方法，对晶片的面进行磨削，其中，该磨削方法包含如下的工序：准备工...

【专利技术属性】
技术研发人员：内保贵，川瀬雅之，小林真，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：