一种发光器件封装材料及显示模块制造技术

本申请属于发光器件技术领域。本申请公开了一种发光器件封装材料，其包括透明层和黑色层，黑色层设于所述透明层一侧，黑色层的L值小于等于50，a值为

【技术实现步骤摘要】
一种发光器件封装材料及显示模块


[0001]本专利技术属于发光
，尤其涉及一种发光器件封装材料及显示模块。

技术介绍

[0002]发光器件分为直显式发光器件和背光源式发光器件，其中直显式发光器件在封装时需要设置黑色封装层来提高衬度。通常会在发光器件封装材料中添加炭黑或黑色有机颜料来使封装层达到目标黑值。
[0003]但本申请人在实现本申请实施例中申请技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
[0004]在发光器件封装材料中添加炭黑会影响封装材料的绝缘性，容易造成短路，影响封装材料的可靠性。而黑色有机颜料耐候性差且易迁移，会影响发光器件的使用寿命。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种发光器件封装材料，解决发光器件封装材料中黑色封装层耐候性较差的问题，提高了发光器件封装材料的可靠性和使用寿命。
[0006]本申请的一方面提供了一种发光器件封装材料，包括透明层和黑色层；黑色层设于透明层一侧，黑色层的L值小于等于50，a值为
‑
10～10，b值为
‑
10～10，黑色层在400～760nm的透光率小于等于5％，透明层在400～760nm的透光率为80％
‑
100％；黑色层包括第一彩色层和第二彩色层，第一彩色层的Lab色度值为L1、a1和b1，第二彩色层的Lab色度值为L2、a2和b2，第一彩色层和第二彩色层满足，∣(L1‑
L2)∣+∣(a1‑
a2)∣+∣(b1‑
b2)∣>0。
[0007]进一步地，发光器件封装材料的厚度为50～250μm，黑色层的厚度为10～45μm。
[0008]进一步地，透明层与黑色层的厚度之比为1:(0.2～0.6)。
[0009]进一步地，黑色层与透明层之间的粘结强度大于等于80N/cm2，第一彩色层和第二彩色层之间的粘结强度大于等于80N/cm2。
[0010]进一步地，第一彩色层的L1值为0～40，a1值为45～100，b1值为
‑
100～
‑
50；第二彩色层的L2值为50～90，a2值为
‑
20～20，b2值为60～100；第一彩色层与第二彩色层的厚度之比为1:(0.5～15)；第一彩色层在400～760nm的透光率小于等于95％，第二彩色层在400～760nm的透光率小于等于75％。
[0011]进一步地，第一彩色层的L1值为30～60，a1值为
‑
100～
‑
40，b1值为
‑
45～45；第二彩色层的L2值为30～70，a2值为40～80，b2值为
‑
10～30；第一彩色层与第二彩色的厚度之比为1:(0.5～15)；第一彩色层在400
‑
760nm的透光率小于等于85％，第二彩色在400
‑
760nm的透光率小于等于90％。
[0012]进一步地，第一彩色层的L1值为70～100，a1值为45～100，b1值为45～100；第二彩色层的L2值为10～50，a2值为
‑
20～20，b2值为
‑
70～
‑
30；第一彩色层与第二彩色层的厚度之比为1:(0.2～5)；第一彩色层在400
‑
760nm的透光率小于等于45％，第二彩色层在400
‑
760nm的透光率小于等于96％。
[0013]进一步地，黑色层还包括第三彩色层，第三彩色层的Lab色度值为L3、a3和b3；第一彩色层的L1值为30～70，a1值为40～80，b1值为
‑
10～30；第二彩色层的L2值为10～50，a2值为
‑
20～20，b2值为
‑
70～
‑
30；第三彩色层的L3值为50～90，a3值为
‑
20～20，b3值为60～100；第一彩色、第二彩色层与第三彩色层的厚度之比为1:(0.4～10):(0.2～5)；第一彩色层在400～760nm透光率小于等于90％，第二彩色层在400～760nm的透光率小于等于96％，第三彩色层在400～760nm的透光率小于等于75％。
[0014]进一步地，发光器件封装材料还包括离型层，离型层设于封装材料的至少一侧，离型层的厚度为10～200μm。
[0015]本申请的另一方面还提供了一种显示模块，其包括基板、直显式发光模组和封装组件；直显式发光模组设于基板上且包括发光器件；封装组件至少部分设于发光模组上；封装组件由前述的发光器件封装材料固化而成，发光器件封装材料的黑色层设于相邻发光器件的间隙中。
[0016]进一步地，在垂直于基板的方向上，发光器件的顶部高于黑色层的顶部或与黑色层的顶部齐平。
[0017]本申请通过在发光器件封装材料设置了多个彩色层，使彩色层叠加后呈现黑色，达到目标黑值。彩色层采用绝缘性和耐候性更好的非黑色颜料，避免了采用炭黑或黑色有机颜料，从而提高发光器件封装材料的耐候性、绝缘性和可靠性。
附图说明
[0018]图1为本申请一种实施方式中发光器件封装材料的剖面结构示意图；
[0019]图2为本申请另一种实施方式中发光器件封装材料的剖面结构示意图；
[0020]图3为本申请另一种实施方式中发光器件封装材料的剖面结构示意图；
[0021]图4为本申请另一种实施方式中发光器件封装材料的剖面结构示意图；
[0022]图5为本申请一种实施方式中显示模块的剖面结构示意图；
[0023]图6为对比例3与对比例4中的发光器件封装材料的剖面结构示意图。
[0024]图中：发光器件封装材料100，透明层11，黑色层12，第一彩色层121，第二彩色层122，第三彩色层123，离型层13；显示模块200，基板21，直显式发光模组22，发光器件221，封装组件23。
具体实施方式
[0025]为了使本领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0026]本申请实施例提供了一种如图1所示的发光器件封装材料100，其包括透明层11和黑色层12，黑色层12设于透明层11一侧。封装时，黑色层12设于相邻发光器件的间隙中，透明层11覆盖于黑色层12与发光器件上。透明层11可以保护发光器件和黑色层12，提高组件的耐候性并防止黑色层12被氧化变色，还可以防止黑色层12中的颜料迁移。透明层11在400～760nm的透光率为80％～100％，发光器件发出的光经由透明层11，透明层11较高的透光率可以减少光线传播损耗、保证显示模块的亮度；若具有一定雾度还可以起到匀光的效果。此外，透明层11还可以起到粘结位于其下方的发光器件、黑色层12与位于其上方的显示模
块其他层级结构的作用。黑色层12的Lab色本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光器件封装材料，其特征在于，包括：透明层；黑色层，设于所述透明层一侧，所述黑色层的L值小于等于50，a值为
‑
10～10，b值为
‑
10～10，所述黑色层在400～760nm的透光率小于等于5％，所述透明层在400～760nm的透光率为80％
‑
100％；所述黑色层包括第一彩色层和第二彩色层，所述第一彩色层的Lab色度值为L1、a1和b1，所述第二彩色层的Lab色度值为L2、a2和b2，所述第一彩色层和所述第二彩色层满足，∣(L1‑
L2)∣+∣(a1‑
a2)∣+∣(b1‑
b2)∣>0。2.根据权利要求1所述的发光器件封装材料，其特征在于：所述发光器件封装材料的厚度为50～250μm，所述黑色层的厚度为10～45μm。3.根据权利要求1所述的发光器件封装材料，其特征在于：所述透明层与所述黑色层的厚度之比为1:(0.2～0.6)。4.根据权利要求1所述的发光器件封装材料，其特征在于：所述黑色层与所述透明层之间的粘结强度大于等于80N/cm2，所述第一彩色层和第二彩色层之间的粘结强度大于等于80N/cm2。5.根据权利要求1所述的发光器件封装材料，其特征在于：所述第一彩色层的L1值为0～40，a1值为45～100，b1值为
‑
100～
‑
50；所述第二彩色层的L2值为50～90，a2值为
‑
20～20，b2值为60～100；所述第一彩色层与所述第二彩色层的厚度之比为1:(0.5～15)；所述第一彩色层在400～760nm的透光率小于等于95％，所述第二彩色层在400～760nm的透光率小于等于75％。6.根据权利要求1所述的发光器件封装材料，其特征在于：所述第一彩色层的L1值为30～60，a1值为
‑
100～
‑
40，b1值为
‑
45～45；所述第二彩色层的L2值为30～70，a2值为40～80，b2值为
‑
10～30；所述第一彩色层与所述第二彩色的厚度之比为1:(0.5～15)；所述第一彩色层在400
‑
760nm的透光率小于等于85％...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍亚童，王富成，毛云飞，刘雨峰，童荣柏，林维红，
申请(专利权)人：浙江福斯特新材料研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：